Ptc碳素发热片的制作方法
【专利摘要】PTC碳素发热片，包括软性材料基片以及发热片组件，其中，所述软性材料基板包括上、下两层，两层软性材料基片在边缘位置固连，并将发热片组件包裹在中间；所述发热片组件为一环形元件，其外层为一圈环形氮化硅陶瓷圈，此环形氮化硅陶瓷圈中填充有压实的碳素粉末，PTC发热片固定在碳素粉末中，其上、下表面上设置有表面电极，在表面电极边缘连接有电极引出接脚，并通过电极引出接脚接出软性材料基片。本实用新型工艺简单，加工方便，装配容易，且能有效提高发热片的发热效率以及使用的安全性。
【专利说明】PTC碳素发热片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电加热元器件领域，具体为一种PTC碳素发热片。
【背景技术】
[0002]PTC 是 Positive Temperature Coefficient 的缩写，PTC 碳素为一种正温度系数热敏材料，由荷兰菲利浦公司的海曼及其工作人员在1955年研究出来的一种新型材料，这种材料具有电阻随温度升高而增大的特性，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高，是一种优秀的带自温控效果的发热元件，尤其适合于固定在织物、皮革以及较薄的塑料或者木板的夹层中作为加热件。
[0003]在现有技术中的PTC加热片一般为PTC金属发热片，通常采用结构形式是将PTC发热片片体夹持在两个金属导热片之间，然后在其两侧通过引线接出，这种结构的PTC加热片在其夹持部分容易由于搬运或者弯折导致发热片与导热金属片之间接触不良，影响其发热效率的同时还容易发生漏电现象，严重的还容易发生触电事故。
实用新型内容
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种PTC碳素发热片，以解决上述【背景技术】中的缺点。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]PTC碳素发热片，包括软性材料基片以及发热片组件，其中，所述软性材料基板包括上、下两层，两层软性材料基片在边缘位置固连，并将发热片组件包裹在中间；所述发热片组件为一环形元件，其外层为一圈环形氮化硅陶瓷圈，此环形氮化硅陶瓷圈中填充有压实的碳素粉末，PTC发热片固定在碳素粉末中,其上、下表面上设置有表面电极,在表面电极边缘连接有电极引出接脚，并通过电极引出接脚接出软性材料基片。
[0007]在本实用新型中，在软性材料基片的内侧设置有一层绝缘黄纸，使得软性材料基片与PTC发热片之间能有效导热的同时提高其绝缘性能。
[0008]在本实用新型中，所述PTC发热片的厚度为环形氮化硅陶瓷圈的高度的1/5?1/3。
[0009]在本实用新型中，所述环形氮化硅陶瓷圈的环厚为3飞mm。
[0010]有益效果:本实用新型的PTC碳素发热片在组装时不采用导电银胶、合金属导电片，而采用碳素以及陶瓷材料，在保持成本的同时，能有效提高导热效率以及绝缘性能，保温效果好，同时能有效抗弯折，防止发生漏电现象，消除了安全隐患，避免了人身及财物损失。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施例在PTC发热片平面位置处的剖面示意图。
[0012]其中:1、软性材料基片；2、绝缘黄纸；3、环形氮化硅陶瓷圈；4、碳素粉末；5、PTC发热片；6、电极引出接脚。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0014]参见图1的PTC碳素发热片的较佳实施例，在本实施例中，使用两块软塑材料作为软性材料基片1，两个软性材料基片I组成一个闭合的囊腔结构，并在内侧成型有一层绝缘黄纸2，而在囊腔结构中设置有发热片组件，发热片组件在两侧通过粘结剂粘结在绝缘黄纸2上。发热片组件中包括环形氮化硅陶瓷圈3以及PTC发热片5，PTC发热片5固定在环形氮化硅陶瓷圈3中间位置并在其周围压实有碳素粉末4，而在PTC发热片5的上、下表面上设置有表面电极，而在两个表面电极边缘分别设置有电极引出接脚6，电极引出接脚6伸出两个软性材料基片I组成的囊腔用于连接供电元件。
[0015]在本实施例中，环形氮化娃陶瓷圈3的环厚为5mm,环高为20mm ;而PTC发热片5的厚度为4_，这种尺寸的PTC碳素发热片适合于制作热源地毯中的加热元件。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.PTC碳素发热片，包括软性材料基片以及发热片组件，其特征在于，所述软性材料基板包括上、下两层，两层软性材料基片在边缘位置固连，并将发热片组件包裹在中间；所述发热片组件为一环形元件，其外层为一圈环形氮化硅陶瓷圈，此环形氮化硅陶瓷圈中填充有压实的碳素粉末，PTC发热片固定在碳素粉末中，其上、下表面上设置有表面电极，在表面电极边缘连接有电极引出接脚,并通过电极引出接脚接出软性材料基片。
2.根据权利要求1所述的PTC碳素发热片，其特征在于，所述软性材料基片的内侧设置有一层绝缘纸。
3.根据权利要求1或2所述的PTC碳素发热片，其特征在于，所述PTC发热片的厚度为环形氮化硅陶瓷圈的高度的1/5?1/3。
4.根据权利要求1或2所述的PTC碳素发热片，其特征在于，所述环形氮化硅陶瓷圈的环厚为3?5mm。
【文档编号】H05B3/36GK203984701SQ201420266813
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】彭革华, 李志勇 申请人:郴州银星新炭素制造有限公司