一种防腐蚀pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种防腐蚀PCB板，包括：固定包边、基板、散热铜板，所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜，在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层，在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层，铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔，在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层，引脚孔上安装有电器元件，铜箔膜两端连接有散热铜板，基板、散热铜板外侧设有固定包边，铜箔膜上侧设有裸铜板。本实用新型通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层，可以有效减少该处的冷凝水积聚，即使出现冷凝水，也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能，减少电迁移，提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。
【专利说明】一种防腐蚀PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子器件领域，具体为一种防腐蚀PCB板。
【背景技术】
[0002]现有的PCB板一般在铜箔膜外敷一层绿油层，来避免外界的灰尘和水份的侵蚀铜箔膜。在一般情况下，如干燥的机房或者没有腐蚀气体的场合，采用绿油层对铜箔膜和基板进行保护，就可以达到设计和使用的要求。但是，对于腐蚀或者易与结露的场合，如空调器内外机的PCB板，由于在PCB板上易于凝露，而铜箔膜与没有覆膜的基板之间存在高度差，所以凝水或者其他的水份易于在该处聚集，在实际使用中，在该处往往出现腐蚀，导致PCB板故障。对于电压和电流较大的电路图案，易于产生电迁移和绝缘不足，遇到腐蚀就会更加明显。
实用新型内容
[0003]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种防腐蚀PCB板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种防腐蚀PCB板，包括:固定包边、基板、散热铜板，所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜，在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层，在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层，铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔，在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层，引脚孔上安装有电器元件，铜箔膜两端连接有散热铜板，基板、散热铜板外侧设有固定包边，铜箔膜上侧设有裸铜板，所述基板包括:第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
[0005]所述铜箔膜厚度为20-60 μ m。
[0006]所述固定包边上设有固定螺孔。
[0007]所述基板厚度为10_30mm。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层，可以有效减少该处的冷凝水积聚，即使出现冷凝水，也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能，减少电迁移，提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型的基板结构示意图。
[0011]图中:1、固定包边，2、铜箔膜，3、基板，4、绿油层，5、油漆层，6、电器元件，7、引脚孔，8、裸铜板，9、散热铜板，111、第一基板，112、第二基板，113、第三基板，114、第一阻焊层，115、第二阻焊层，116、第一防氧化层，117、第二防氧化层。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0013]如图1、图2所示，一种防腐蚀PCB板，包括:固定包边1、基板3、散热铜板9，所述基板3上部分或全部覆盖铜箔膜2，在基板3上无覆盖铜箔膜2及无需上锡处设有绿油层4，在铜箔膜2上无需上锡处设有绿油层4，铜箔膜2设有插接电子元件的引脚孔7，在铜箔膜2边缘的绿油层4上设有覆盖在铜箔膜2边缘与基板3的油漆层5，引脚孔7上安装有电器元件6，铜箔膜2两端连接有散热铜板9，基板3、散热铜板9外侧设有固定包边1，铜箔膜2上侧设有裸铜板8，所述基板3包括:第一基板111、第二基板112、第三基板113，所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板111未设置走线层的一面与第二基板112的一面压合，所述第一基板111设置走线层的一面设置第一阻焊层114，第三基板113未设置走线层的一面与第二基板112的另一面压合，所述第三基板113设置走线层的一面设置第二阻焊层115 ;所述第一阻焊层114、第二阻焊层115上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层116、第二防氧化层117，所述第一防氧化层116、第二防氧化层117上均设置丝印层。
[0014]所述铜箔膜2厚度为20-60 μ m。
[0015]所述固定包边I上设有固定螺孔。
[0016]所述基板3厚度为10_30mm。
[0017]本实用新型中铜箔膜宽度范围是0.5-15厘米，就需要采用油漆层进行保护；对于可能有这样大电流的铜箔膜2，一般都会有较大的面积过电路，即使是只包含一个电器元件引脚的，其铜箔膜2的总面积也不小于I平方厘米，另一方面，为了对铜箔膜2的各个边缘有可靠的保护，油漆层5覆盖了铜箔膜2与基板3相邻的所有边界，即油漆层5包围了整个铜箔膜2的边缘。由于铜箔膜2有相同的电压，电流对其边缘的影响都很大，这样可以确保各处边缘都得到可靠的保护。
[0018]本实用新型中由于PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色，防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，很薄，然后洗干净PCB表面的防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜，能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色，优点是防氧化时间持久，成本低，色泽光亮，对导电性能，焊接性能，上锡性能都没有影响。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种防腐蚀PCB板，包括:固定包边、基板、散热铜板，其特征在于:所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜，在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层，在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层，铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔，在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层，引脚孔上安装有电器元件，铜箔膜两端连接有散热铜板，基板、散热铜板外侧设有固定包边，铜箔膜上侧设有裸铜板，所述基板包括:第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
2.根据权利要求1所述的一种防腐蚀PCB板，其特征在于:所述铜箔膜厚度为20-60 μ mD
3.根据权利要求1所述的一种防腐蚀PCB板，其特征在于:所述固定包边上设有固定螺孔。
4.根据权利要求1所述的一种防腐蚀PCB板，其特征在于:所述基板厚度为10-30mm。
【文档编号】H05K1/02GK203942694SQ201420276154
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】梁智果 申请人:江西鼎峰电子科技有限公司