一种拼装电路板分板装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种拼装电路板分板装置，包括一基座；一垂直设置纵向在基座上的支撑架；一设置在支撑架上端的切割装置，所述切割装置的刀刃向上自由设置；一套设在所述切割装置上的防护盖；其中，所述刀具的刀刃夹角为20°。通过将刀具的刀刃向上设置，且为拼装电路板提供向下运动的空间，使该装置能够对表面焊接有元器件的拼装电路板进行分板工作，同时，刀刃的角度为20°，其角度始终是小于V-CUT槽的角度，使本实用新型所述的分板装置能适用于分割不同厚度及不同大小的拼装印制电路板。采用本实用新型所述的分板装置，使拼装电路板能够在贴片机上进行元器件的统一装夹、定位、校准，大大提高了贴装效率，降低了生产成本。
【专利说明】一种拼装电路板分板装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板制作领域，具体涉及一种拼装电路板分板装置。
【背景技术】
[0002]在电子设备制造过程中，由于大多数印制电路板外形尺寸小，加之人们对电子组装效率要求的提高，对于外形尺寸小于50mmX50mm的印制电路板在表面组装时，为了减少每个印制板在贴片机上进行装夹、定位、校准所花时间，小尺寸的印制板在贴装前都做成拼板结构，待进行表面贴装工序后再对其进行分板。这样，一个拼板(由多块印制电路单板拼接而成)只需要在贴片机上进行一次装夹、定位、校准就可以完成拼板上所有印制电路板的贴装，大大提闻了贴装效率。
[0003]在将拼装电路板分割成单个电路板时，通常预先在电路板与电路板的边缘或者电路板与工艺边的边缘制作V-cut槽或者邮票孔，然后采用机器或者手工的方式对其进行分板。由于机器分板的成本大，而手工分板成本低廉且具有较好的灵活性，所以很多公司都采用小成本的手工分板方式。
[0004]手工分板的方式有:直接用手分别抓住待分割印制电路板的两边对其进行掰分，对于较厚的印制电路板采用手工直接掰板的方式时非常费力，切口平滑度较差，并且印制电路板会因局部受力较大而受到不同程度的损伤；借助剪钳分板，ν-CUT槽的一边用手固定，另一边用剪钳夹住往下掰，此种方法会因剪钳夹住的局部部位受力较大而造成板面受损，严重时甚至影响印制板的电气回路，此外易造成印制电路板分割面有毛刺；借助工装进行分板，分板时印制电路板受力相对均匀，对板面的损害小，分割出的印制电路板切口平難
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[0005]传统的分板装置包括底座和垂直设置在底座上的两个立板，第一立板通过焊接方式与底座固定在一起，第二立板通过螺栓与底座相连，第二立板相对于底座的位置可调，从而在两个立板之间形成不同宽度的凹槽，以适应待分板的厚度。该装置结构简单，成本低廉，操作方便，能够适用于具有不同宽度的待去除工艺边的印制电路板，但是它主要适用于待去掉部分的印制板分板，对于拼板结构尤其是经过表面焊接元器件之后的拼装电路板不太适用。分割拼板尤其是经过表面焊装元器件之后的电路板时要求比较高，要保证分板后的电路板无弯曲变形，无板面划伤，表面器件及其焊盘无被压、裂纹等现象。
实用新型内容
[0006]有鉴于此，有必要提供一种采用向上分割方式以解决现有技术中电路板必须先分板再单独重复的在贴片机上进行元器件的装夹、定位、校准的问题的分板装置。
[0007]一种拼装电路板分板装置，其特征在于，包括
[0008]一基座；
[0009]一垂直设置纵向在所述基座上的支撑架；
[0010]一设置在所述支撑架上端的切割装置，所述切割装置的刀刃向上自由设置；
[0011]一套设在所述切割装置上的防护盖；
[0012]其中，所述刀具的刀刃夹角为20°.
[0013]优选的，所述支撑架的上端面垂直向下延伸一凹槽，所述凹槽横向贯通所述支撑架，所述刀具设置在所述凹槽内。
[0014]优选的，所述凹槽的两侧壁上开设有对称的定位孔，所述刀具相对所述通孔的位置亦开设有安装孔，所述分板装置还包括一螺栓和螺母，所述螺栓穿过所述定位孔和所述安装孔与设置在另一侧的螺母配合锁紧，使刀具安装在所述凹槽内。
[0015]优选的，所述定位孔圆心设置在同一直线上，所述安装孔的圆心亦设置在同一直线上，所述定位孔与所述安装孔的圆心均位于同一平面上。
[0016]优选的，所述支撑架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和第二支撑部对称设置在所述基座的中部，且位于同一直线上。
[0017]优选的，所述第一支撑部和第二支撑部的上端面分别垂直向下延伸出第一凹槽、第二凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽沿分别横向贯通所述第一支撑部和第二支撑部，所述第二凹槽与所述第一凹槽的延长线重合，所述刀具设置在所述第一凹槽、第二凹槽内。
[0018]优选的，所述基座呈Η型，所述支撑架纵向垂直设置在所述基座的中部。
[0019]优选的，所述刀具的厚度为3mm。
[0020]优选的，所述防护盖由厚度为3mm的聚四氟乙烯材料制成。
[0021]本实用新型提供一种拼装电路板分板装置，将刀具的刀刃竖直向上自由设置，通过改变传统刀刃切割的方向，对拼装电路板产生向上的切削力，且通过设置支撑架为拼装电路板提供向下运动的空间，使该装置能够对表面焊接有元器件的拼装电路板进行分板工作，避免焊接在电路上的元器件与装置之间发生摩擦碰撞造成损坏，使表面具有焊接元器件的拼装电路板能够在不损坏元器件的条件下进行分板工作，同时，刀刃的角度为20°，其角度始终是小于V-CUT槽的角度，使本实用新型所述的分板装置能适用于分割不同厚度及不同大小的拼装印制电路板。由于在分板时印制电路板上元器件不会因为受到挤压或摩擦而损坏，进而提高了产品质量；采用本实用新型所述的分板装置，使拼装电路板能够在贴片机上进行元器件的统一装夹、定位、校准，大大提高了贴装效率，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型所述拼装电路板分板装置的侧视图；
[0023]图2为图1的俯视图；
[0024]图3为图1中第一支撑部和第二支撑部的侧视图；
[0025]图4为图1中刀具的结构示意图；
[0026]图5为图1中防护盖的结构示意图；
[0027]图6为本实用新型所述拼装电路板分板装置的使用示意图。
【具体实施方式】
[0028]如图1所示，本实用新型提供了一种拼装电路板分板装置，包括基座1、支撑架2、切割装置3和防护盖4，所述支撑架2垂直纵向设置在基座1上，所述切割装置3固定设置在支撑架2上端，所述防护盖4套设在切割装置3上。
[0029]由图2可知，所述基座1呈Η型，其包括横向部11和纵向部12，所述纵向部12的宽度大于其横向部11的宽度，通过将基座1设计为Η型使其两侧的支撑范围更大，相较矩形基座能够更加节省材料，降低生产成本。
[0030]图2中，所述支撑架2包括第一支撑部21和第二支撑部22，所述第一支撑部21和第二支撑部22对称设置在基座1的纵向部上，且第一支撑部21和第二支撑部22的延长线相重合，且该延长线与基座1的横向部相垂直。
[0031]由图3可以看出，所述第一支撑部21和第二支撑部22的上端面分别垂直向下延伸出第一凹槽211、第二凹槽221，用于安装切割装置，第一凹槽211、第二凹槽221沿分别横向贯通第一支撑部21和第二支撑部22，且他们的延长线相重合，其中，第一凹槽221、第二凹槽211两侧壁上均开设有对称的定位孔23，所述定位孔23为大小相等的圆形通孔，其圆心设置在同一直线上。
[0032]如图2所示，所述刀具3设置在第一凹槽211、第二凹槽内221，由图4可知，刀具3的刀刃31向上设置，其中，刀刃31夹角为20°，所述刀具3的刀身32上相对第一凹槽211、第二凹槽221的侧壁上定位孔23的位置设有安装孔33，所述安装孔33为与定位孔23大小相等的圆形通孔，其圆心设置在同一直线上，所述安装孔33与定位孔23的圆心均位于同一水平面上。
[0033]如图5所示，所述防护盖4向内凹陷一空腔41，所述空腔41的深度大于刀具3的刀刃31的高度，所述空腔41的腔口向内延时形成一卡套口 42，所述卡套口 42与刀刃31相配合，使刀刃31能够通过卡套口 42进入防护盖4的空腔41内，且所述空腔41的底部设有软性抵接部件43，用于保护刀刃31，避免其与空腔41的内壁之间发生摩擦而造成磨损，缩短刀具3的使用寿命。
[0034]由图1和图2可知，所述拼装电路板分板装置还包括一螺栓5和螺母6，螺栓5穿过定位孔23和安装孔33与设置在另一侧的螺母6配合锁紧，使刀具3安装在支撑架2上。
[0035]进一步的，所述刀具3的厚度为3mm。
[0036]进一步的，所述防护盖4选取厚度为3mm的聚四氟乙烯材料制成。
[0037]其工作原理如下:
[0038]如图6所示，使用时将待切割拼装电路板的切割槽对准刀具3的刀刃31，使刀刃31插入切割槽内，选取拼装电路板上表面无焊接元器件的位置，两边同时向下按压，通过刀刃31给切割槽的向上切削力，在切削力作用下拼装电路板即自切割槽断开，从而完成拼装电路板的分板工作，由于在分板时手与印制电路板上无元器件的部位接触，分板后的电路板无弯曲变形，无板面划伤，表面器件及其焊盘无被压、裂纹等现象。且刀刃31的角度为20°，其角度始终是小于切割槽槽口的角度，所以该工装能适用于分割不同厚度及不同大小的拼装印制电路板。
[0039]本实用新型提供一种拼装电路板分板装置，将刀具的刀刃竖直向上自由设置，通过改变传统刀刃切割的方向，对拼装电路板产生向上的切削力，且通过设置支撑架为拼装电路板提供向下运动的空间，使该装置能够对表面焊接有元器件的拼装电路板进行分板工作，避免焊接在电路上的元器件与装置之间发生摩擦碰撞造成损坏，使表面具有焊接元器件的拼装电路板能够在不损坏元器件的条件下进行分板工作，同时，刀刃的角度为20°，其角度始终是小于V-CUT槽的角度，使本实用新型所述的分板装置能适用于分割不同厚度及不同大小的拼装印制电路板。由于在分板时印制电路板上元器件不会因为受到挤压或摩擦而损坏，进而提高了产品质量；采用本实用新型所述的分板装置，使拼装电路板能够在贴片机上进行元器件的统一装夹、定位、校准，大大提高了贴装效率，降低了生产成本。
[0040]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种拼装电路板分板装置，其特征在于，包括 一基座; 一垂直纵向设置在所述基座上的支撑架； 一设置在所述支撑架上端的切割装置，所述切割装置的刀刃向上自由设置； 一套设在所述切割装置上的防护盖； 其中，所述刀具的刀刃夹角为20°。
2.根据权利要求1所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述支撑架的上端面垂直向下延伸一凹槽，所述凹槽横向贯通所述支撑架，所述刀具设置在所述凹槽内。
3.根据权利要求2所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述凹槽的两侧壁上开设有对称的定位孔，所述刀具相对所述通孔的位置亦开设有安装孔，所述分板装置还包括一螺栓和螺母，所述螺栓穿过所述定位孔和所述安装孔与设置在另一侧的螺母配合锁紧，使刀具安装在所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述定位孔圆心设置在同一直线上，所述安装孔的圆心亦设置在同一直线上，所述定位孔与所述安装孔的圆心均位于同一平面上。
5.根据权利要求1所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述支撑架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和第二支撑部对称设置在所述基座的中部，且位于同一直线上。
6.根据权利要求5所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述第一支撑部和第二支撑部的上端面分别垂直向下延伸出第一凹槽、第二凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽沿分别横向贯通所述第一支撑部和第二支撑部，所述第二凹槽与所述第一凹槽的延长线重合，所述刀具设置在所述第一凹槽、第二凹槽内。
7.根据权利要求1所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述基座呈H型，所述支撑架纵向垂直设置在所述基座的中部。
8.根据权利要求1所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述刀具的厚度为3_。
9.根据权利要求1所述的拼装电路板分板装置，其特征在于，所述防护盖由厚度为3mm的聚四氟乙烯材料制成。
【文档编号】H05K3/00GK204157166SQ201420453785
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】李绘娟, 王芳, 邵龙 申请人:中国船舶重工集团公司第七〇九研究所