专利名称：电路板用的黏着剂成分的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种黏着剂，特别涉及一种与用于电路板上的绝缘性有关的黏着剂。
背景技术：
按，电路板上的电子组件在完成焊接作业以后，其除焊点以外的部份若未加以固定，则极易因碰撞或震动而发生接脚断裂、短路或脱落等状况，故一般均需涂布黏着剂以保护电路板上的电子组件，黏着剂的涂布通常位于两个电子组件之间或电子组件与电路板之间，即如图1及图2所示。此类应用于电路板的黏着剂应具备下列特性1)高阻燃性(通过美国UL94V-0标准)；2)对多种不同材质的高黏着性；3)弹性；4)高绝缘性；5)耐高温性(恒温80°C下不能发生碳化情形)；目前较常被使用的黏着剂可分为三大类，即溶剂型、热熔胶及硅胶。其中溶剂型又可再分为氯丁橡胶及聚酯类合成树脂，氯丁橡胶具有高黏着性及价格低廉等优点，但其溶剂有害人体健康，耐高温性不佳，易发生碳化，且其溶剂对塑料具有腐蚀性。而聚酯类合成树脂虽较氯丁橡胶不易碳化，但仍有与氯丁橡胶同样对人体有害及腐蚀性，另外其黏着性较差，且较不耐冲击。热熔胶的凝固速度快、操作工具价格低廉，且在固化后不会收缩，但热熔胶会随胶枪温度变化而影响黏着强度，因而使得黏着强度不均勻，且胶体弹性差，不耐冲击。另一方面，由于热熔胶必需在高温下作业，操作温度较高使作业员容易受伤。相较于上述两类黏着剂，硅胶具有较佳的物理特性，如收缩性低、不具有害性、弹性佳及耐高温性佳，但其缺点是价格较高，不易保存(即易因湿气而固化)，再者，硅胶与许多物质间的黏着性不佳，容易发生脱落情形。由此可知，现行的各类电路板用黏着剂均各有其优缺点，尚有很大的改进空间。
发明内容
本发明的主要目的，即在于提供一种电路板用的黏着剂成分，其具有较硅胶及树脂更低的成本、较硅胶、热熔胶及树脂更强的黏着性、较氯丁橡胶、树脂及热熔胶更好的弹性、较氯丁橡胶及树脂更低的收缩率，以及高绝缘性。本发明的次一目的，即在于提供一种电路板用的黏着剂成分，其不含有溶剂，不会侵害人体，且可在常温下操作，不致如热熔胶般有高温作业的风险。本发明的再一目的，即在于提供一种电路板用的黏着剂成分，其具有优于硅胶的湿气反应性，虽仍需使用与硅胶相同的包装方式，但较不易因湿气而固化。为达成上述目的，本发明提供一种电路板用的黏着剂成分，其包括异氰酸酯预
3聚合物60% -75%、不含磷及卤素的耐燃剂9% -25%、绝缘材15% -22%及界面活性剂 1% _3%，以上皆为重量百分比。
图1和图2为本发明的应用场合示意图。
具体实施例方式本发明的黏着剂成分将被进一步说明如下。黏着剂成分，其包括异氰酸酯预聚合物(MDI-based polyisocyanate prepolymer)60% -75%、不含磷及卤素的耐燃剂9% -25%、绝缘材15% -22%及界面活性剂_3%，以上皆为重量百分比。氰酸酯的预聚合物具有优良的电气阻抗，接着性高，不论有机物和无机物、金属 (如铜、铝)之间接着具相当的接着性，且其耐溶剂性、抗高温性(120°C )及抗冻性(_40°C ) 皆有优良的表现。耐燃剂采用无磷(P)及卤素(X)的环保型耐燃剂，不属于磷酯类或卤素化合物，较佳可为三氧化二锑(Sb2O3)复合物。其作用为在燃烧时产生降低温度及产生不燃性气体，进而阻绝氧气的助燃效果。绝缘材，如云母或硅酸盐类矿物(SiLicate-Mineral)等，其可使树脂在高电压的冲击下形成阻绝电流效果，达成更高的电气绝缘效果。界面活性剂用以消除两种不同材质黏着面的表面张力，增加其润湿性，进而使无机、有机物之间接着更加优良。较佳可为环保型对苯二甲酸酯(Di-Q-ethylhexyD-Ter印 hthalate) ^^^1/1 。本发明的黏着剂利用空气中湿气与异氰酸预聚合物产生硬化而成，故使用上非常方便，而其物理性质如下
权利要求
1.一种电路板用的黏着剂成分，包括 异氰酸酯预聚合物60% -75% ； 无磷及卤素的耐燃剂9% -25% ； 绝缘材15% -22% ；及界面活性剂-3% ； 以上为重量百分比。
2.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该耐燃剂为无磷酯类及卤素的耐燃剂。
3.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该耐燃剂为三氧化二锑复合物。
4.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该绝缘材为如云母。
5.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该绝缘材为硅酸盐类矿物。
6.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该界面活性剂为环保型对苯二甲酸酯。
7.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该界面活性剂为有机硅。
全文摘要
本发明为一种电路板用的黏着剂成分，该黏着剂用于电路板上以对电子组件提供固定、绝缘及保护功能，其成分包括异氰酸酯预聚合物60％-75％、不含磷及卤素的耐燃剂9％-25％、绝缘材15％-22％及界面活性剂1％-3％，以上皆为重量百分比。
文档编号C09J175/00GK102533198SQ20101060907
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者张志明 申请人:品裕实业有限公司