一种摄像头软硬结合板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种摄像头软硬结合板，包括第一PCB硬板、第二PCB硬板、FPC软板和摄像头，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板通过所述FPC软板连接成一体，所述摄像头设置于所述第一PCB硬板上；所述FPC软板的顶面和底面由外至内分别为覆盖膜、FPC基板，所述FPC基板底面和顶设设置有覆铜面，其中，所述覆铜面的厚度为6um；所述第一PCB硬板和第二PCB硬板的顶面和底面由外至内分别为阻焊层、面铜层、纯铜箔、粘结片和FPC基板；其中，所述粘结片的厚度为25um，所述纯铜箔的厚度为6-7um，所述面铜层的12um。本实用新型能有效减小软硬结合板的厚度。
【专利说明】一种摄像头软硬结合板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板制作领域，特别是涉及一种摄像头软硬结合板。
【背景技术】
[0002]软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提闻广品性能有很大的帮助。
[0003]软硬结合板的制作流程为，首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。
[0004]现有技术制作的摄像头四层软硬结合板,一般总厚度约0.40mm---0.45mm,极少能做到总厚度0.30mm，原因在于以现在的材料进行直接叠加压合生产，厚度自然较大，很难适用于一些对厚度有特殊要求的环境，如移动终端的摄像头软硬结合板。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种摄像头软硬结合板，该摄像头软硬结合板厚度薄，占用空间小。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0007]—种摄像头软硬结合板,包括第一 PCB硬板、第二 PCB硬板、FPC软板和摄像头,所述第一 PCB硬板和第二 PCB硬板通过所述FPC软板连接成一体，所述摄像头设置于所述第一 PCB硬板上；所述FPC软板的顶面和底面由外至内分别为覆盖膜、FPC基板，所述FPC基板底面和顶设设置有覆铜面，其中，所述覆铜面的厚度为6um ;所述第一 PCB硬板和第二PCB硬板的顶面和底面由外至内分别为阻焊层、面铜层、纯铜箔、粘结片和FPC基板；其中，所述粘结片的厚度为25um，所述纯铜箔的厚度为6-7um，所述面铜层的12um。
[0008]其中，所述第一 PCB硬板的阻焊层上设置有与所述摄像头底部相适配凹陷部，所述摄像头底部设置于所述凹陷部内。
[0009]其中，所述第二 PCB硬板上设置有导通孔，所述导通孔将第二 PCB硬板的顶面面铜层与底面面铜层电连通。
[0010]其中，所述阻焊层的厚度为25um。
[0011]本实用新型的有益效果在于:区别于现有技术中摄像头软硬结合板是通过层层压合而成，其厚度较大，占用空间大，本实用新型摄像头软硬结合板在覆盖膜仅设置于PFC软板上，并且通过控制粘结片、覆铜面、纯铜箔和面铜层的厚度来降低软硬结合板的总体厚度，从而大大减小软硬结合板的厚度，本实用新型摄像头软硬结合板的厚度可以小于等于0.2mmο
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施方式摄像头软硬结合板的结合示意图；
[0013]图2为本实用新型一实施方式摄像头软硬结合板的制作方法的流程图；
[0014]标号说明:
[0015]1、FPC基板；2、FPC基板的铜面；3、粘结片；4、覆盖膜；
[0016]5、纯铜箔；6、面铜层；7、导通孔；8、阻焊层；9、摄像头；
[0017]10、第二 PCB 硬板；20、FPC 软板；30、第一 PCB 硬板。
【具体实施方式】
[0018]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]名词解释:
[0020]高TP镀铜药水:指FPC或PCB使用这种镀铜药水电镀时，导通孔的电镀所得到铜厚和板面电镀得到的铜厚的比例大于1.5:1，其中，TP是指电镀铜的灌孔能力(throughpower)，就是线路板镀铜，孔铜厚度和面铜层厚度的比值。TP越高，那么孔铜相同的情况下，面铜层就越薄；
[0021]微蚀的方法进行减铜处理:通过微蚀的方法进行减铜处理是指用硫酸和双氧水配制而成的微蚀液进行减铜处理。
[0022]本实用新型最关键的构思在于:通过减铜处理、覆盖膜4开窗、二次减铜处理以及采用高TP镀铜药水镀铜减小软硬结合板的厚度。
[0023]请参照图1和图2，图1为摄像头软硬结合板的结合示意图，图2为本实用新型一实施方式摄像头软硬结合板的制作方法的流程图；
[0024]请参照图1 一种摄像头软硬结合板，包括第一 PCB硬板30、第二 PCB硬板10、FPC软板20和摄像头9，所述第一 PCB硬板30和第二 PCB硬板10通过所述FPC软板20连接成一体，所述摄像头9设置于所述第一 PCB硬板30上；
[0025]所述FPC软板20的顶面和底面由外至内分别为覆盖膜、FPC基板，所述FPC基板底面和顶设设置有覆铜面，其中，所述覆铜面的厚度为6um ；
[0026]所述第一 PCB硬板30和第二 PCB硬板10的顶面和底面由外至内分别为阻焊层、面铜层、纯铜箔、粘结片和FPC基板；
[0027]其中，所述粘结片的厚度为25um，所述纯铜箔的厚度为6_7um，所述面铜层的12um。
[0028]请参照图2本实用新型摄像头软硬结合板的制作方法包括步骤:
[0029]S1、压合前预处理，包括将FPC基板的铜面2进行减铜处理，使所述铜面厚度小于等于6um ；
[0030]S2、覆盖膜4开窗处理，包括将软硬结合板硬板区10的覆盖膜4挖除保留PFC软板20的覆盖膜4 ；
[0031]S3、压合处理一，包括将FPC基板1、覆盖膜4压合成一体形成FPC软板；
[0032]S4、粘结片3开窗处理，包括将软硬结合板PFC软板20的粘结片3挖除保留硬板区10的粘结片3 ；
[0033]S5、压合处理二，所述FPC软板、开窗处理后的粘结片3以及纯铜箔5压合成一体，其中，所述FPC软板位于内层,粘结片3位于次外层,纯铜箔5位于外层；
[0034]S6、对所述纯铜箔5进行减铜处理，使所述纯铜箔5的厚度为6?7um，并在减铜处理后进行钻导通孔7 ；
[0035]S7、在所述钻导通孔7后采用高TP镀铜药水进行电镀；
[0036]S8、在所述电镀完成后进行阻焊层8处理，使油墨厚度小于等于25um。
[0037]其中，高TP镀铜药水是指TP大于等于1.5:1的镀铜药水，其中TP是指电镀铜的灌孔能力(through power)，就是线路板镀铜，孔铜厚度和面铜层厚度的比值。TP越高，那么孔铜相同的情况下，面铜层就越薄。
[0038]由以上描述可知，本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过在压合前对FPC基板I铜面进行减铜处理，有效减小了铜面的厚度，通过覆盖膜4开窗处理挖除硬板区的覆盖膜4，有效减小硬板区的厚度，并且对所述纯铜箔5进行减铜处理，减小了纯铜箔5的厚度，以及通过采用高TP镀铜药水进行镀铜，有效控制镀铜的厚度，从而大大减小了软硬结合板中硬板区的厚度，通过本方法可以制作出总厚度约0.2mm的摄像头四层软硬结合板。
[0039]进一步的，因所述摄像头9是设置于第一 PCB板上，为了减小摄像头9与第一 PCB板叠加后的厚度，所述第一 PCB硬板30的阻焊层上设置有与所述摄像头9底部相适配凹陷部，所述摄像头9底部设置于所述凹陷部内。
[0040]进一步的，所述第二 PCB硬板10上设置有导通孔，所述导通孔将第二 PCB硬板10的顶面面铜层与底面面铜层电连通。
[0041]进一步的，在一实施方式中，所述“采用高TP镀铜药水进行电镀”时控制导通孔7内铜厚达到20um以上,而面铜层6镀铜厚度小于等于12um。
[0042]由以上描述可知，通过采用高TP镀铜药水进行电镀，能够在保证导通孔7内铜厚度的前提下有效减小面铜层6镀铜的厚度，从而不仅能有效减小软硬结合板的厚度，还能够有效保障软硬结合板的电学性能。
[0043]进一步的，在一实施方式中，所述“对所述纯铜箔5进行减铜处理”是通过微蚀的方法进行减铜处理。
[0044]其中，通过微蚀的方法进行减铜处理是指用硫酸和双氧水配制而成的微蚀液进行减铜处理。
[0045]由以上描述可知，通过所述微蚀的方法进行减铜处理能精确控制纯铜箔5的厚度。
[0046]进一步的，在一实施方式中，所述“进行阻焊层8处理”时通过43T丝网印刷，使油墨厚度约25um。43T表示印刷用的丝网网版中的那些丝的密度，数字越大，标示丝线越细，网版就越密，我觉得这个不需要解释的，因为这是行业内的基本常识。
[0047]综上所述，本实用新型提供的摄像头软硬结合板的制作方法通过将FPC基板I铜面进行减铜处理，通过覆盖膜4开窗处理挖除硬板区的覆盖膜4，并且对所述纯铜箔5进行减铜处理，以及通过采用高TP镀铜药水进行镀铜，从而有仅大大减小了软硬结合板中硬板区的厚度，使软硬结合板的总厚度达到0.2mm，还能够精确控制软硬结合板的厚度，同时也保障了软硬结合板的电学特性。
[0048]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种摄像头软硬结合板，其特征在于，包括第一 PCB硬板、第二 PCB硬板、FPC软板和摄像头，所述第一 PCB硬板和第二 PCB硬板通过所述FPC软板连接成一体，所述摄像头设置于所述第一 PCB硬板上； 所述FPC软板的顶面和底面由外至内分别为覆盖膜、FPC基板，所述FPC基板底面和顶设设置有覆铜面，其中，所述覆铜面的厚度为6um ； 所述第一 PCB硬板和第二 PCB硬板的顶面和底面由外至内分别为阻焊层、面铜层、纯铜箔、粘结片和FPC基板； 其中，所述粘结片的厚度为25um，所述纯铜箔的厚度为6-7um，所述面铜层的12um。
2.根据权利要求1所述的摄像头软硬结合板，其特征在于，所述第一PCB硬板的阻焊层上设置有与所述摄像头底部相适配凹陷部，所述摄像头底部设置于所述凹陷部内。
3.根据权利要求2所述的摄像头软硬结合板，其特征在于，所述第二PCB硬板上设置有导通孔，所述导通孔将第二 PCB硬板的顶面面铜层与底面面铜层电连通。
4.根据权利要求2所述的摄像头软硬结合板，其特征在于，所述阻焊层的厚度为25um。
【文档编号】H05K1/02GK204104213SQ201420579485
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2014年10月8日
【发明者】苏章泗, 韩秀川, 刘振华 申请人:台山市精诚达电路有限公司