技术总结
本发明是一种贴合机用多气缸压合机构，压合机构包括托板、压板和下压气缸，托板与压板对应设置，压板设置在托板上方，下压气缸设置在压板上方，通过下压气缸推动压板上下运动，所述的下压气缸设有四个以上，四个以上的下压气缸在压板上方均匀分布,压板上设置有四个以上的提拉气缸，提拉气缸在压板上均匀分布。本发明采用四个以上的下压气缸同时产生向下的压力，能使下压力分布均匀，同时，本发明上方设有提拉气缸，产生向上的提拉力，从而使整体的下压力分布更加均匀，从而解决了贴膜时气泡过多的缺点。
技术研发人员：廖日森
受保护的技术使用者：廖日森
文档号码：201610558110
技术研发日：2016.07.15
技术公布日：2016.11.16