一种高韧性结构覆铜板的制作方法

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种高韧性结构覆铜板。

背景技术：

覆铜板(全称覆铜板层压板)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板制作而成的电路板存在韧性小，抗压强度低的问题，电路板一旦承受到压力，就有可能会直接断裂，影响使用并造成经济损失，为此我们设计出一种高韧性结构覆铜板，来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高韧性结构覆铜板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高韧性结构覆铜板，包括第一铜箔，所述第一铜箔的底部粘接有第一抗热层，所述第一抗热层的底部粘结有第一加强层，所述第一加强层的底部固定设置有韧性架，所述韧性架呈菱形设置且底部固定连接有第二加强层，所述第二加强层的底部粘接有第二抗热层，且第二抗热层的底部粘接有第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔的高度方向均匀贯穿设置有通气孔。

优选的，所述第一铜箔与第一抗热层之间、第二铜箔与第二抗热层之间均通过热压的方式连接。

优选的，所述第一抗热层和第二抗热层均为酚醛环氧树脂材料制成。

优选的，所述第一加强层和第二加强层均为多酚型缩水甘油醚环氧树脂材料制成。

优选的，所述韧性架为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂材料制成。

优选的，所述第一抗热层和第一加强层之间、第二加强层和第二抗热层之间均通过粘结块连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过第一抗热层、第二抗热层和通气孔的设计，可以对铜箔内的热量进行散发，避免覆铜板内部聚热过多引发电路故障，大大提高了覆铜板的抗热性能。

2、通过第一加强层和第二加强层材料的特性，加强整个覆铜板的强度，再利用韧性架的材质特性，使覆铜板在受到压力时对其进行保护，加强其韧性。

本实用新型结构简单，设计合理，解决了以往覆铜板韧性不足、易产生断裂的问题，实用性强，易于推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高韧性结构覆铜板的侧面结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高韧性结构覆铜板的第一铜箔的俯视图。

图中：1第一铜箔、2第一抗热层、3第一加强层、4韧性架、5第二加强层、6第二抗热层、7第二铜箔、8通气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种高韧性结构覆铜板，包括第一铜箔1，第一铜箔1的底部粘接有第一抗热层2，第一抗热层2的底部粘结有第一加强层3，第一加强层3的底部固定设置有韧性架4，韧性架4呈菱形设置且底部固定连接有第二加强层5，第二加强层5的底部粘接有第二抗热层6，且第二抗热层6的底部粘接有第二铜箔7，第一铜箔1和第二铜箔7的高度方向均匀贯穿设置有通气孔8，第一铜箔1与第一抗热层2之间、第二铜箔7与第二抗热层6之间均通过热压的方式连接，第一抗热层2和第二抗热层6均为酚醛环氧树脂材料制成，第一加强层3和第二加强层5均为多酚型缩水甘油醚环氧树脂材料制成，韧性架4为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂材料制成，第一抗热层2和第一加强层3之间、第二加强层5和第二抗热层6之间均通过粘结块连接。

本实用新型中，使用者利用酚醛环氧树脂材料制成的第一抗热层2和第二抗热层6，保护内部的第一加强层3和第二加强层5，通过脂肪族缩水甘油醚环氧树脂材料制成的韧性架4，当覆铜板在受到压力时，可以利用菱形的韧性架4的塑性，缓冲整个覆铜板对其进行保护，防止其发生断裂的现象，通气孔8可以很好地将第一铜箔1和第二铜箔7内部的热量散发，本实用新型结构简单，设计合理，易于推广。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。