结构体、装饰膜、制造结构体的方法、和制造装饰膜的方法与流程

本技术涉及可应用于例如电子设备和车辆的结构体。本技术还涉及装饰膜、制造该结构体的方法、以及制造该装饰膜的方法。

背景技术：

迄今为止，已经设计出尽管具有金属外观但能够允许诸如毫米波之类的电磁波透过的构件作为用于电子设备等的壳体部件。例如，专利文献1披露了一种用于允许将汽车雷达构建在汽车车标中的外部部件。具体地，将铟沉积在树脂膜上，并且通过嵌入成型方法将所述膜贴附到标的表面层。以这种方式，可以制造具有装饰性金属光泽、并且由于铟的岛形结构而在电磁频带内不具有吸收范围的外部部件(例如，参见专利文献1的第[0006]段)。

然而，用于形成铟的岛形结构的方法存在的问题是：例如，在大面积上进行沉积时，难以制造整体具有均匀厚度的膜。此外，该方法的另一个问题是：在模制壳体部件时，由于要浇注的树脂的温度而容易破坏岛形结构(例如，参见专利文献1的第[0007]段和第[0008]段)。

为了解决这一问题，专利文献1披露了以下技术。具体地，人工地以规则图案形成包括作为岛的金属区域和围绕岛作为海的非金属区域的海岛结构。于是，两个金属区域通过非金属区域彼此绝缘，并且适当地控制金属区域的面积、以及相邻金属区域之间的间隔。由此，可以获得电磁波透过性与其上沉积有铟的膜相当的材料(例如，参见专利文献1的第[0013]段)。

引用列表

专利文献

专利文献1：jp2010-251899

技术实现要素：

技术问题

存在对于用于制造如上所述的尽管具有金属光泽但能够允许无线电波透过、而且还具有优异可设计性的部件的技术的需求。

鉴于这种情况，本技术的目的是提供一种尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过的可设计性优异的结构体、装饰膜、制造该结构体的方法、和制造该装饰膜的方法。

解决问题的技术方案

为了实现上述目的，根据本技术的实施方式，提供一种结构体，其包含装饰部和构件。

所述装饰部包括单层金属层，所述单层金属层具有微细裂纹，并且预定元素的添加浓度在金属层的厚度方向上不同。

所述构件具有装饰区域，所述装饰部粘合至所述装饰区域。

在该结构体中，添加预定元素以使得添加浓度在单层金属层的厚度方向上不同。由此，上述金属层可以由具有高反射率的例如铝或类似物制成。此外，通过调节厚度方向上的添加浓度，也可以进行表面反射率的调节。结果，可以提供尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过的可设计性优异的结构体。

所述装饰部可具有设计表面。

在这种情况下，金属层可在设计表面侧具有第一表面，并且在第一表面的相反侧具有第二表面。

第一表面附近的区域可对应于添加浓度相对较低的低添加浓度区域。

由此，可以增加第一表面的反射率，并且可以呈现可设计性优异的金属光泽。

低添加浓度区域可包括添加浓度为零的区域。

由此，可以表现出显著更高的反射率。

在金属层中，靠近第一表面的区域之外的至少一部分区域可对应于其中添加浓度相对较高的高添加浓度区域。

由此，可以容易地形成微细裂纹。

在金属层中，添加浓度可从第二表面朝向第一表面减小。

由此，可以容易地形成金属层。

在金属层中，在靠近第一表面的区域和靠近第二表面的区域中，未与预定元素结合的金属的百分比可等于或大于预定阈值。

由此，可以防止金属光泽的劣化，从而可以保持高的可设计性。

在金属层中，在距离第一表面大约20nm的区域和距离第二表面大约20nm的各区域中，未与预定元素结合的金属的百分比可以是大约3原子％或以上。

由此，可以防止金属光泽的劣化，从而可以保持高的可设计性。

预定元素可以是氧或氮。

通过添加氧或氮，可以在保持高反射率的同时形成微细裂纹。由此，可以提供可设计性优异的结构体。

金属层可以是铝、钛、铬、以及含有它们中的至少一种的合金中的任何一种。

使用这些材料有利于保持高的可设计性。

金属层可具有50nm或更大且300nm或更小的厚度。

由此，可以在保持高反射率的同时表现出足够的无线电波透过率。

微细裂纹的间距可在1μm或更大且500μm或更小的范围内。

由此，可以表现出足够的无线电波透过率。

装饰部可包括支撑层，所述支撑层的拉伸断裂强度小于金属层的拉伸断裂强度，并且支撑金属层。

通过形成拉伸断裂强度比金属层的拉伸断裂强度低的支撑层，可以以低拉伸率形成微细裂纹。

所述装饰部可具有固定所述微细裂纹的固定层。

由此，可以表现出足够的无线电波透过率。

所述结构体可以形成为壳体部件、车辆、或建筑物的至少一部分。

通过应用本技术，壳体部件、车辆、和建筑物均可被设置成具有高的可设计性、并且尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过。

根据本技术的另一实施方式，提供一种装饰膜，其包含基膜和金属层。

金属层是单层的、在基膜上形成的，包括微细裂纹，并且预定元素的添加浓度在金属层的厚度方向上不同。

根据本技术的又一实施方式，提供一种用于制造结构体的方法，所述方法包括：

形成包括单层金属层的装饰膜，在该金属层中添加有预定元素并形成微细裂纹，

所述装饰膜的形成包括：

通过沉积而在基膜上形成金属层，使得预定元素的添加浓度在金属层的厚度方向上不同，和

通过拉伸所述基膜，在所述金属层中形成微细裂纹；

通过将承载膜粘合至所述装饰膜上，形成转印膜；和

通过模内成型方法、热印方法、或真空成型方法，以从所述转印膜转印所述装饰膜的方式形成成型部件。

在该制造方法中，以添加浓度在厚度方向上不同的方式在基膜上形成添加有预定元素的单层金属层。然后，通过对基膜进行拉伸而形成微细裂纹。由此，例如，可以使用具有高反射率的铝或类似物作为金属层。此外，通过调节厚度方向上的添加浓度，也可以进行表面反射率的调节。结果，可以提供尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过的可设计性优异的结构体。

在根据本技术的另一实施方式的制造结构体的另一种方法中，形成转印膜，所述转印膜包括添加有预定元素并且其中形成有微细裂纹的金属层。

此外，通过模内成型方法、热印方法、或真空成型方法，以转印从基膜上剥离的金属层的方式形成成型部件。

在根据本技术的又一实施方式的用于制造结构体的又一方法中，

通过嵌入成型方法，与所述装饰膜一体地形成成型部件。

微细裂纹的形成可包括在每个轴向上以2％或更小的拉伸率对基膜进行双轴拉伸。

由于添加了预定元素，因此可以以低拉伸率形成微细裂纹。

根据本技术的又一实施方式的制造装饰膜的方法包括：

通过沉积在基膜上形成添加了预定元素的单层金属层，使得预定元素的添加浓度在金属层的厚度方向上不同；和

通过对所述基膜进行拉伸，在所述金属层中形成微细裂纹。

本发明的有益效果

如上所述，根据本技术，可以提供尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过的可设计性优异的结构体。注意，本文披露的优点不必限于上文描述的那些，并且不仅可以获得上文描述的优点，而且可以获得下文描述的优点。

附图说明

图1是示出根据一实施方式的作为电子设备的移动终端的配置示例的示意图。

图2是示出图1中所示的金属装饰部的配置示例的示意性截面图。

图3是通过显微镜放大的金属层的表面状态的照片。

图4是示出在金属层的厚度方向上的氧添加浓度的说明图。

图5是示出真空沉积设备的配置示例的示意图。

图6是示出双轴拉伸设备的配置示例的示意图。

图7是示出金属装饰部的另一配置示例的示意性截面图。

图8是示出在图7中所示的金属层的厚度方向上的氧添加浓度的说明图。

图9是示出作为装饰膜制备的样品1至4的高温高湿试验后的光学特性和金属层20中铝的百分比的表。

图10是示出在样品1中的金属层的厚度方向上的组成分布的图表。

图11是示出在样品2中的金属层的厚度方向上的组成分布的图表。

图12是示出在样品3中的金属层的厚度方向上的组成分布的图表。

图13是示出窄扫描光谱的x射线光电子能谱分析的一示例的图表。

图14是样品3中的金属层的截面tem图像的照片。

图15是示出模内成型方法的说明示意图。

图16是示出嵌入成型方法的说明示意图。

图17是示出包括基膜和金属层的转印膜的配置示例的示意图。

图18是示出根据另一实施方式的光泽膜的配置示例的截面图。

图19是示出作为支撑层形成的涂层的厚度与微细裂纹的间距之间的关系的视图。

图20是示出添加了预定元素的金属层的另一配置示例的说明图。

图21是示出添加了预定元素的金属层的又一配置示例的说明图。

图22是示出添加了预定元素的金属层的又一配置示例的说明图。

图23是示出装饰膜的另一配置示例的示意图。

具体实施方式

现在，参照附图描述根据本技术的实施方式。

[电子设备的配置]

图1是示出根据本技术的一个实施方式的作为电子设备的移动终端的配置示例的示意图。图1的a是示出移动终端100的前侧的前视图，图1的b是示出移动终端100的后侧的透视图。

移动终端100包括壳体部101和容纳在壳体部101中的电子部件(未示出)。如图1的a所示，前表面部102作为壳体部101的前表面侧，设置有通信单元103、触摸屏104和前置摄像头105。通信单元103用于允许通过电话与另一方通话，并且包括扬声器单元106和音频输入单元107。扬声器单元106输出另一方的语音，并且音频输入单元107允许用户的语音被发送到另一方。

触摸屏104显示各种图像和gui(图形用户界面)。用户可以通过触摸屏104浏览静态图像和动态图像。此外，用户通过触摸屏104输入各种触摸操作。前置摄像头105用于捕获例如用户的脸部。这些装置的具体配置不受限制。

如图1的b所示，后表面部108作为壳体部101的后侧，设置有装饰成具有金属外观的金属装饰部10。尽管具有金属外观，但金属装饰部10仍能够允许无线电波透过。

如下面所详细描述的，装饰区域11形成在后表面部108中的预定区域中。金属装饰部10通过将装饰膜12粘合至装饰区域11而形成。因此，装饰区域11对应于其中形成金属装饰部10的区域。

在本实施方式中，装饰膜12对应于“装饰部”。此外，其中形成有装饰区域11的壳体部101对应于“构件”。包括装饰区域11的壳体部101和粘合至装饰区域11的装饰膜12允许根据本技术的结构体构成为壳体部件。注意，根据本技术的结构体可以用作壳体部件的一部分。

在图1的b所示的示例中，金属装饰部10部分地基本上形成在后表面部108的中央处。形成金属装饰部10的位置不受限制，并且可以适当地设置。例如，金属装饰部10可以形成在整个后表面部108上。由此，允许整个后表面部108均匀地具有金属外观。

此外，通过使金属装饰部10周围的其他部分具有与金属装饰部10的外观大致相同的外观，可以使后表面部108整体均匀地具有金属外观。或者，金属装饰部10外的部分可具有诸如木纹图案之类的其他外观。这样，可以提高可设计性。即使在例如金属装饰部10的位置和尺寸以及其他部分的外观被适当地设定以使得呈现用户期望的可设计性时也没有问题。

粘合至装饰区域11的装饰膜12具有设计表面12a。设计表面12a作为移动终端100的用户可以在视觉上识别的表面，是壳体部101的外观(设计)的组成部分之一。在本实施方式中，暴露在后表面部108的外表面侧上的表面对应于装饰膜12的设计表面12a。换句话说，在与粘合至装饰区域11的粘合表面12b(参见图2)相对的一侧上的表面对应于设计表面12a。

在本实施方式中，作为容纳在壳体部101中的电子部件，容纳有能够允许经由无线电波与例如外部读取器/写入器通信的天线单元15(参见图2)。天线单元15例如包括基板(未示出)、形成在基板(参见图2)上的天线线圈16、电连接至天线线圈16的信号处理电路单元(未示出)，等等。天线单元15的具体配置不受限制。注意，作为要容纳在壳体部101中的电子部件，可以容纳诸如ic芯片和电容器之类的各种电子部件。

图2是示出金属装饰部10的配置示例的示意性截面图。如上所述，金属装饰部10包括形成在与例如天线单元15的位置对应的区域中的装饰区域11、和粘合至装饰区域11的装饰膜12。

装饰膜12包括粘合剂层18、基膜19、金属层20和密封树脂21。粘合剂层18是用于将装饰膜12粘合至装饰区域11的层。粘合剂层18是通过将粘合材料施加到基膜19的表面来形成的，该表面位于与形成金属层20的表面相对的一侧。粘合材料的类型、施加方法等不受限制。粘合剂层18的表面，即粘合至装饰区域11的表面，对应于装饰膜12的粘合表面12b。

基膜19由具有取向性的材料制成，并且树脂膜通常用作基膜19。作为基膜19的材料，例如，使用pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯)、pp(聚丙烯)或类似物。可以使用其他材料。

注意，由于基膜19是与金属接触的层，因此，例如，如果使用氯乙烯基材料，则游离氯可促进金属的腐蚀。因此，通过选择非氯乙烯基材料作为基膜19的材料，可以防止金属的腐蚀。当然，材料不限于此。

金属层20形成为使得装饰区域11具有金属外观。在作为通过真空沉积相对于基膜19形成的层的金属层20中，形成大量微细裂纹(下文中，简称为“微细裂纹”)22。

这些微细裂纹22在金属层20中形成多个不连续表面，并且增加薄层电阻值以提供实质性绝缘。因此，在将无线电波施加到壳体部101时，可以充分抑制涡电流的产生。结果，可以充分抑制由于涡电流损耗引起的电磁能的降低，并且表现出高的无线电波透过率。

金属层20的膜厚度设定在例如50nm或更大且300nm或更小的范围内。当膜厚度过小时，光束透过，导致可见光带中的反射率降低。当膜厚度过大时，表面形状易于粗糙，导致反射率降低。此外，随着膜厚度变小，在高温高湿试验(例如，75℃和90％rh持续48h)之后反射率的降低量增加。注意，rh是“相对湿度”的缩写。

通过考虑到这些因素而将膜厚度设定在上述范围内，成功地形成了保持高反射率的无线电波透射表面。具体而言，通过将膜厚度设定在50nm或更大且150nm或更小的范围内，可以充分保持高反射率，并且表现出高的无线电波透过率。当然，金属层20的膜厚度不限于这些范围，并且可以适当地设定，只要表现出所需的特性即可。或者，例如，可以将具体的最佳数值范围设定在50nm或更大且300nm或更小的范围内。

由透明材料制成的密封树脂21用作保护基膜19和金属层20的保护层(硬涂层)。密封树脂21例如通过施加uv固化树脂、热固性树脂、双组分可固化树脂或类似物形成。通过形成密封树脂21，例如，实现平滑、防污、防剥落、防刮擦等。注意，作为保护构件，可以进行丙烯酸树脂等的涂覆。选择非氯乙烯基材料作为密封树脂21有利于防止金属腐蚀。

此外，密封树脂21还具有固定和防止金属层20中的微细裂纹22闭合的功能。换句话说，密封树脂21还用作固定层。由此，可以表现出足够的无线电波透过率，并且可以长时间保持无线电波透过率。注意，可以形成彼此独立配置的用作保护层的层和用作固定层的层，作为在金属层20上具有双层结构的覆盖层。

密封树脂21的表面，即，与覆盖金属层20的一侧相对的一侧的表面对应于装饰膜12的设计表面12a。注意，例如，印刷层可以形成在密封树脂21的表面(设计表面12a)或密封树脂21的下表面上。由此，可以提高可设计性。

在本实施方式中，在形成装饰膜12时，首先，形成包括基膜19和金属层20的光泽膜23。然后，相对于光泽膜23形成粘合剂层18和密封树脂21。注意，形成这些层的顺序不限于此。此外，例如，根据壳体部101的成型条件，可以省略粘合剂层18和密封树脂21。在这种情况下，光泽膜23作为根据本技术的装饰膜粘合至装饰区域11。

图3是通过显微镜放大的光泽膜23的金属层20的表面状态的照片。在本实施方式中，在基膜19上形成添加氧作为预定元素的铝层作为金属层20。然后，在拉伸率为2％(相对于原始尺寸的拉伸量)和将基板加热至130℃的条件下对基膜19进行双轴拉伸。由此，形成微细裂纹22。

如照片m1中所示，在金属层20中，微细裂纹22沿着双轴方向以网状图案形成。换句话说，微细裂纹22以微细裂纹22彼此交叉的方式沿着彼此实质上正交的两个方向形成。微细裂纹22在各个方向上的间距(裂纹间隔)设定在例如1μm或更大且500μm或更小的范围内。

具体地，当间距过小时，由金属层20的表面反射的光束被散射，并且具有透光性的空隙(间隙)的面积相对增大。因此，反射率降低。同时，当间距过大时，无线电波透过率降低。通过将间距设定在1μm或更大且500μm或更小的范围内，可以在保持高反射率的同时表现出无线电波透过性。例如，可以充分传输wifi和蓝牙(商标)的2.45ghz的电磁波(波长约12.2cm)。

当然，微细裂纹22的间距不限于该范围，并且可以适当地设定，只要表现出期望的特性即可。例如，通过将间距设定在50μm或更大且200μm或更小的范围内，可以充分呈现高反射率和高无线电波透过率。或者，例如，可以将具体的最佳数值范围设定在1μm或更大且500μm或更小的范围内。

使用四探针电阻器评估照片m1中的金属层20的薄层电阻，显示出绝缘性能。此外，使用分光光度计(由hitachi,ltd.制造的u-4100)测量可见光带(400nm至700nm)中的表面反射率，显示出70％或更高的值。换句话说，成功地形成了具有高反射率、金属光泽和充分的无线电波透过性的表面的金属层20。

注意，当形成诸如密封树脂21或硬涂层之类的保护层时，表面反射率降低约5％。考虑到这种现象，通过使用根据本技术的装饰膜12，在形成保护层的状态下，表面反射率的值可以增加至高达65％或更高。

图4是示出在金属层20的厚度方向上的氧添加浓度的说明图。图4的a是示出金属层20的截面的示意图，其以灰度表示氧的添加浓度。添加浓度越高，表示与较高添加浓度相对应的区域的色调越暗。添加浓度越低，表示与较低添加浓度相对应的区域的色调越浅。注意，在本公开内容中，添加浓度低的状态包括添加浓度为零的状态。图4的b是示出在金属层20的厚度方向上的位置处在铝(金属铝)和氧化铝之间的原子组成百分比的示意图。

如图4的a所示，金属层20是单层的，并且具有第一表面20a和第二表面20b。第一表面20a是位于图2所示的装饰膜12的设计表面12a侧上的表面，由使用者通过透明密封树脂21在视觉上识别。第二表面20b是位于与第一表面20a相对的一侧上的表面，连接至基膜19。

金属层20形成为氧的添加浓度发生变化。在本实施方式中，金属层20以氧的添加浓度在金属层20的厚度方向上从第二表面20b朝向第一表面20a减小的方式形成。换句话说，在本实施方式中，添加氧使得氧的添加浓度沿厚度方向具有梯度。注意，添加浓度不一定必须连续变化，并且可以以分级的方式变化。

如图4所示，作为在厚度方向上第一表面20a附近的区域，第一近区域25对应于其中氧的添加浓度相对较低的低添加浓度区域。作为第二表面20b附近的区域的第二近区域26对应于其中氧的添加浓度相对较高的高添加浓度区域。

“近区域”是指相对于整个膜厚度在每个表面附近的范围内的区域，并且例如，距离每个表面的具体厚度不受限制。具体地，从每个表面的向内区域(其对应于金属层20的整个厚度的预定百分比处的厚度)可被定义为“近区域”。更具体地，对应于整个厚度的例如1/4、1/5或1/6的厚度的区域可被定义为“近区域”。当然，“近区域”的厚度不限于此，而是与从每个表面的预定厚度对应的区域均可被定义为“近区域”。“近区域”可被解释为例如作为相应的一个表面附近的区域。

此外，低添加浓度区域包括添加浓度为零的区域。因此，例如，未将氧添加到第一近区域25中的部分区域的情况、未将氧添加到整个第一近区域的情况等等对应于以下情况：第一近区域对应于低添加浓度区域。

如图4的b所示，未与氧结合的铝的百分比从第二表面20b朝向第一表面20a增加。同时，通过与氧结合产生的氧化铝的百分比从第二表面20b朝向第一表面20a减小。

当通过以这种方式添加氧来形成金属层20时，通过对基膜19进行拉伸可以容易地形成微细裂纹22。这可能是因为其中氧的添加浓度相对较高的高添加浓度区域对应于膜中拉伸断裂强度较低的区域，并且因为微细裂纹22从该区域开始形成。

这样，金属层20可由具有低硬度并且即使通过拉伸也难以形成裂纹的例如铝或类似物制成。铝在可见光带中具有高反射率，因此设计表面12a(第一表面20a)能够表现出高反射率。结果，可以呈现可设计性优异的金属光泽。

此外，通过降低第一表面20a侧上的第一近区域25中的添加浓度使得第一近区域25被用作低添加浓度区域，第一近区域25中铝的百分比增加。这样，可以进一步增加设计表面12a的反射率。结果，壳体部101可形成为具有优异可设计性，并且尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过。

图5是示出真空沉积设备的配置示例的示意图。真空沉积设备200包括布置在真空腔室(未示出)中的膜输送机构201、分隔壁202、坩埚203、热源(未示出)、和氧引入机构220。

膜输送机构201包括退绕辊205、旋转鼓206和卷绕辊207。基膜19沿着旋转鼓206的外周表面从退绕辊205朝向卷绕辊207输送。

坩埚203布置在面向旋转鼓206的位置。坩埚203包含铝90作为形成金属层20的金属材料。旋转鼓206的面向坩埚203的区域对应于沉积区域210。分隔壁202限制以朝向沉积区域210外的区域的角度散射的铝90的微颗粒91。氧引入机构220布置在相对于沉积区域210的上游侧(退绕辊205侧)。可以使用任意设备作为氧引入机构220。

将旋转鼓206充分冷却，并且在该状态下，输送基膜19。氧引入机构220将氧气吹到基膜19上。由氧引入机构220供应的氧气对应于包含预定元素的气体。氧的引入量(流量：sccm)没有限制，可以设定任意的流量。

与氧供应同步地，将坩埚203中的铝90通过诸如加热器、激光器、电子枪等(均未示出)热源加热。由此，从坩埚203产生包含微颗粒91的蒸汽。包含在蒸汽中的铝90的微颗粒91沉积在行进通过沉积区域210的基膜19上。这样，在基膜19上沉积已添加氧的铝层作为金属层20。

由于氧引入机构220布置在相对于沉积区域210的上游侧，因此要添加到金属层20的一部分的氧的量增加，该部分形成在上游侧的基膜19上。同时，添加到金属层20的另一部分的氧的量减少，该另一部分形成在下游侧。换句话说，沉积开始表面对应于具有最高添加浓度的表面，并且沉积结束表面对应于具有最低添加浓度的表面。

以这种方式，通过调节氧引入机构220的位置，可以容易地形成图4中所示的其中氧的添加浓度从第二表面20b朝向第一表面20a减小的金属层20。注意，金属层20的第二表面20b对应于沉积开始表面，金属层20的第一表面20a对应于沉积结束表面。

在本实施方式中，真空沉积可以通过辊对辊系统连续进行。因此，可以实现显著的成本降低和显著的生产率提高。当然，本技术也适用于使用间歇式真空沉积设备的情况。

图6是示出双轴拉伸设备的配置示例的示意图。双轴拉伸设备250包括基部构件251和四个拉伸机构252，四个拉伸机构252布置在基部构件251上并且彼此具有基本相同的配置。四个拉伸机构252中的两个布置在彼此正交的两个轴(x轴和y轴)中的一个上，并且另外两个分别布置在两个轴中的另一个上，以便分别在各个轴上彼此面对。现在，参照拉伸机构252a进行描述，该拉伸机构252a在与y轴方向的箭头相反的方向上拉伸光泽膜23'。

拉伸机构252a包括固定块253、可移动块254、和多个夹紧件255。固定块253固定到基座构件251。拉伸螺钉256沿拉伸方向延伸(y-方向)贯穿固定块253。

可移动块254布置成可在基座构件251上移动。可移动块254连接到贯穿固定块253的拉伸螺钉256。因此，通过操作拉伸螺钉256，可移动块254可以在y方向上移动。

多个夹紧件255沿着与拉伸方向正交的方向(x方向)布置。沿x方向延伸的滑动轴257贯穿所有多个夹紧件255。每个夹紧件255的x方向上的位置可以沿着滑动轴257变化。多个夹紧件255和可移动块254分别通过连接杆258和连接销259彼此连接。

通过拉伸螺钉256的操作量，来控制拉伸率。此外，还可以通过适当地设置例如多个夹紧件255的数量或位置、以及连接杆258的长度，来控制拉伸率。注意，双轴拉伸设备250的配置不受限制。尽管根据本实施方式的双轴拉伸设备250双轴拉伸成为全切片的膜，但是可以用辊连续地进行双轴拉伸。例如，连续的双轴拉伸可以通过在辊之间沿行进方向施加张力，并且通过设置在辊之间并与行进同步移动的夹紧件255施加与行进方向正交的张力来执行。

真空沉积之后的光泽膜23'布置在基部构件201上，并且拉伸机构252的多个夹紧件255贴附至四个侧面中的每一个。通过温度控制的加热灯或温度控制的热风(均未示出)加热光泽膜23'，并且在该状态下，操作四个拉伸螺钉256。以这种方式，执行双轴拉伸。在本实施方式中，基膜19在每个轴方向上拉伸率为2％并且基板加热至130℃的条件下进行双轴拉伸。由此，如图3中所示，沿着与拉伸方向正交的方向(双轴方向)以网状图案形成微细裂纹22。

当拉伸率过低时，微细裂纹22不适当地形成，并且金属层20具有导电性。在这种情况下，因为例如涡电流的影响，不能表现出足够的无线电波透过性。同时，当拉伸率过高时，拉伸后对基膜19的损坏增加。结果，在将装饰膜12粘合至装饰区域11时，可能发生空气夹带、起皱等，从而降低产量。此外，基膜19本身或金属层20本身可能会变形，从而降低金属装饰部10的可设计性。当金属层20从基膜19上剥离并转印时，也可能出现这些问题。

在根据本实施方式的光泽膜23中，微细裂纹22可以在每个轴方向上以低至2％或更低的拉伸率适当地形成。由此，可以充分防止对基膜19的损坏，并且可以提高产量。此外，可以将粘合有装饰膜12的金属装饰部10的可设计性保持为高。当然，拉伸率可以适当地设定，并且可以设定2％或更多的拉伸率，除非出现上述问题。

图7是示出金属装饰部的另一配置示例的示意性截面图。在图7所示的示例中，粘合剂层18形成在覆盖金属层20的密封树脂21上，并且密封树脂21侧粘合至壳体部101的装饰区域11。因此，基膜19的与形成有金属层20的表面相对的一侧上的表面对应于装饰膜12的设计表面12a。在这种情况下，要使用的基膜19可以是透明的，要使用的密封树脂21可以是不透明的。换句话说，所使用的密封树脂21可以以任意颜色着色。由此，能够提高可设计性。

注意，保护层可以形成在基膜19上，或者基膜19可具有用作保护层的功能。或者，可以形成具有保护金属层20的保护层、防止微细裂纹22闭合的固定层、以及用于将装饰膜12粘合至装饰区域11的粘合剂层的所有功能的层，以覆盖金属层20。

图8是示出在图7中所示的金属层20的厚度方向上的氧添加浓度的说明图。由于基膜19侧对应于设计表面12a，因此连接至基膜19的表面(沉积开始表面)对应于第一表面20a，而相对侧的表面(沉积结束表面)对应于第二表面20b。同样，在这种情况下，氧的添加浓度可从第二表面20b朝向第一表面20a减小。由此，可以在设计表面12a(第一表面20a)中增加可见光带中的反射率。结果，可以呈现可设计性优异的金属光泽。

在图5所示的真空沉积设备200中，通过相对于沉积区域210在下游侧(卷绕辊207侧)布置氧引入机构220，可以容易地形成具有图8中所示的添加浓度分布的金属层20。当然，可以采用其他方法。

图9是示出作为装饰膜12制备的样品1至4的高温高湿试验后的光学特性和金属层20中铝的百分比的表。图10至图12是分别示出样品1至3中的金属层20的厚度方向上的组成分布的图。

在此，在样品1至4中制备的每个装饰膜12中，基膜19、支撑层和金属层20按此顺序层压。形成支撑层是为了确保相对于金属层20的紧密接触性能，并且具有在拉伸步骤中在金属层20中诱发裂纹的功能。下面将参照图18和图19描述其细节。

首先，描述用于分析金属层20的厚度方向上的原子组成的方法。图13是用于描述该方法的曲线图，示出了al2p中的窄扫描光谱(角分辨率能力)的x射线光电子能谱(xps)分析的示例。

在本实施方式中，为了分析金属层20的厚度方向上的组成分布，通过表面蚀刻，具体地，通过ar离子的照射，暴露样品的内部，然后依次进行表面组成分析。通常，xps量化是基于光电子峰面积进行的。峰面积与原子百分比和突出显示原子的灵敏度成比例。因此，通过将峰面积a除以rsf(相对灵敏度因子)而获得的商是与原子百分比成比例的值。因此，通过以下等式(1)，可以进行相对定量，其中获得待测元素的定量值之和为100原子％。

[数学式1]

ci＝ai/rsfi/σaj/rsfi×100...(1)

ci:元素i的定量值(原子％)

ai:元素i的峰面积

rsfi:元素i的相对灵敏度因子

光电子峰的位置根据元素的键合状态的差异而移位，因此在铝的状态下al2p轨道中的电子的键合能与在氧化铝的状态下al2p轨道中的电子的键合能彼此不同。因此，如图13中的测量值和光谱波形所示，它们的峰值位置彼此不同。注意，光谱波形表示测量值的拟合结果。

该光谱波形被分解为仅从铝测量的理想波形和仅从氧化铝测量的理想波形的线性和。然后，将这些波形的峰值区域代入等式(1)。由此，量化了金属层20中的铝的百分比和氧化铝的百分比。注意，将碳含量的百分比是金属层20下方的有机层(支撑层)中的碳含量的百分比的一半的位置设定为金属层20的沉积开始表面的位置。注意，当没有形成支撑层时，可以相对于作为有机层的基膜19类似地估计沉积开始表面的位置。

例如，可以如下计算金属层20的厚度方向上的位置。具体地，通过截面tem(透射电子显微镜)预先测量金属层20的厚度。在单次蚀刻中用ar离子照射的时间段是固定的，并且每次执行蚀刻时都进行藉由xps的组成分析。然后，从直到碳含量的百分比减少到金属层20下方的有机层中的碳含量的百分比的一半所执行蚀刻的次数(从直到沉积开始表面的蚀刻次数)，计算相对于蚀刻次数的蚀刻深度(金属层20的厚度/蚀刻次数)。由此，可以容易地计算进行组成分析的表面的厚度方向上的位置。

通常，在许多情况下，金属及其氧化物的蚀刻速率彼此不同。当铝和氧化铝的百分比彼此不同时，它们每个照射时间段的蚀刻深度彼此不同。通过如上所述对于整个金属层20计算平均蚀刻速率，例如，可以忽略蚀刻速率的差异，这有利于在厚度方向上的成分分析。当然，可以执行其他方法，诸如包括每次执行蚀刻时测量厚度的方法。

关于样品1，着眼于图10中碳含量的百分比，可以理解，沉积开始表面的位置为约125nm，即，金属层20的厚度为约125nm。如图9所示，氧引入机构220布置在下游侧。在沉积开始表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为35原子％。在沉积结束表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为14原子％。在整个金属层20中铝的平均百分比为30原子％。通过使用第一表面20a作为沉积结束表面，可以呈现可设计性优异的金属光泽。

样品2以比样品1更高的氧引入量(流量：sccm)制备。着眼于图11中碳含量的百分比，可以理解，沉积开始表面的位置为约140nm，即，金属层20的厚度为约140nm。如图9所示，氧引入机构220布置在下游侧。在沉积开始表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为38原子％。在沉积结束表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为3原子％。在整个金属层20中铝的平均百分比为24原子％。通过使用第一表面20a作为沉积结束表面，可以呈现可设计性优异的金属光泽。

以与样品2基本相同的氧引入量(流量：sccm)制备样品3。此外，诸如沉积速率之类的其他沉积条件与制备样本2时的那些条件相比发生改变。

着眼于图12中碳含量的百分比，可以理解，沉积开始表面的位置为约150nm，即，金属层20的厚度为约150nm。如图9所示，氧引入机构220布置在下游侧。在沉积开始表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为59原子％。在沉积结束表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为1原子％。在整个金属层20中铝的平均百分比为24原子％。通过使用第一表面20a作为沉积结束表面，可以呈现可设计性优异的金属光泽。

通过在上游侧布置氧引入机构220来制备样品4。在沉积开始表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为2原子％。在沉积结束表面侧的0nm至约20nm的近区域中铝的平均百分比为46原子％。在整个金属层20中铝的平均百分比为25原子％。通过使用第一表面20a作为沉积开始表面，可以呈现可设计性优异的金属光泽。

接下来，发明人通过对样品1至4进行高温高湿试验来进行光学测量。具体地，如图9所示，发明人测量了在75℃和90％rh下储存8天后是否发生透明化以及在可见光带中的反射率变化。关于透明化，确定当可见光带中的透射率为5％或更高时发生透明化，当透射率小于5％时，没有发生透明化。注意，在表中，样品1至3的每一个的设计表面对应于沉积开始表面(通过透明支撑层和基膜19测量)，样品4的设计表面对应于沉积结束表面。

注意，在制备样品1至4的初始状态下，在每个样品中，透射率为1％或更小，即，没有发生透明化。每个设计表面的反射率范围为75％至85％。换句话说，呈现显著的可设计性优异的金属光泽。

关于样品1，即使在储存8天后，透射率也为2％或更小，即，未观察到透明化。设计表面的反射率的变化小于10％，即，保持高反射率。此外，关于样品2，透射率为2％或更小，即，未观察到透明化。此外，与样品1相比，观察到设计表面的反射率降低，并且反射率的变化发生在高达30％的范围内。这可能是由于沉积结束表面附近的铝的平均百分比的差异，这将在下面描述。

关于样品3和4，透射率为10％或更高，并且观察到透明化。此外，明显观察到设计表面的反射率降低。

图14是样品3中的金属层20的截面tem图像的照片(发明人准备以更高分辨率提交照片)。在本实施方式中，例如，将诸如氧之类的反应气体引入诸如铝之类的金属中，并且形成添加有氧的膜(金属层20)。在这种情况下，从图14中的沉积结束表面可以看出，可以理解，膜的细度损失，即膜密度趋于降低。结果，可能形成允许水分等从外部侵入的路径，并且促进了金属层20的氧化，从而引起透明化。

这可能不仅仅发生在沉积结束表面侧，而且也发生在粘合至基膜19的一侧上的沉积开始表面中。换句话说，水分等可能通过例如基膜19进入内部，促进了金属层20的透明化。

在本文中，发明人已经发现，在金属的未反应部分留在沉积开始表面和沉积结束表面的状态下，具体地，在第一表面20a和第二表面20b的每一个的近区域中，金属的这些未反应部分很可能转变成氧化膜，以保护内部的金属免受腐蚀。换句话说，发明人已经发现，在第一表面20a侧的第一近区域25和第二表面20b侧的第二近区域26的每一个中，当未与氧结合的金属部分的百分比大于等于预定阈值时，一旦金属的这些部分被氧化，则这些部分极有可能发挥钝化作用。

发现，如图9所示，例如，在距离沉积开始表面大约20nm的近区域以及距离沉积结束表面大约20nm的近区域的每一个中，当未与氧结合的金属部分的百分比为3原子％或更高时，成功地防止了金属光泽的降低，从而成功地保持了高的可设计性。换句话说，每个都与样品2的反射率相同或更小的反射率的降低充分地落在可接受的范围内。可能的是，样品3和4的金属光泽可能在5年或10年内劣化。

当然，用于限定近区域的值和形成氧化膜所必需的金属材料的未反应部分的百分比的阈值分别不限于约20nm和3原子％的值。可以适当地设定在长期存储期间光学特性的变化落入可接受范围内的条件。

在第一表面20a和第二表面20b的每一个中的近区域中，通过使包含的金属的未结合部分的百分比等于或大于阈值的方式形成金属层20，金属层20随着时间推移的透明化得到抑制。结果，即使在高温高湿环境下存储期间，或者甚至在长期存储期间，也允许诸如用包括金属层20在内的装饰膜12装饰的壳体部件之类的结构体保持其较高可设计性。

注意，由于金属层20的氧化导致的透明化是主要在使用铝时发生的现象。使用其他材料时可能不会观察到透明化。然而，当使用其他金属材料时，通过添加例如氧，膜密度也类似地降低，并且类似地促进金属层的氧化。因此，举例而言，由于例如金属层20的折射率的变化导致反射率降低的风险引起金属光泽的劣化相当高。通过以使得例如未与氧气结合的金属材料的部分固定在近区域中的方式形成金属层20，可以防止金属光泽的劣化。由此，保持了较高可设计性。

在沉积之后对膜进行本文所述的分析，具体地，在金属层20的沉积结束表面暴露的状态下进行。因此，在该表面经受ar蚀刻的情况下成功地进行了组成分析。

在装饰膜12例如粘合至壳体部件的状态的情况下，可以例如通过物理地剥离沉积结束表面上的树脂层或类似物来暴露金属表面以执行组成分析。即使当树脂层或类似物不能被物理剥离时，也可以通过例如化学蚀刻或用fib(聚焦离子束)来处理分析目标部分，并切割这些部分，通过xps可对这些部分进行分析。

图15是示出模内成型方法的说明性示意图。模内成型是由包括腔模301和芯模302的成型设备300执行的，如图15所示。如图15的a所示，与壳体部101的形状对应的凹部303形成在腔模301中。转印膜30以覆盖凹部303的方式布置。转印膜30是通过将图2中所示的装饰膜12粘合至承载膜31而形成的。通过例如辊对辊系统从成型设备300的外部供给转印膜30。

如图15的b所示，将腔模301和芯模302彼此夹紧，并且经由形成在芯模302中的浇口部306将成型树脂35注入凹部303中。在腔模301中，形成供给成型树脂35的直浇道部308，并形成连接至直浇道部308的横浇道部309。通过将腔模301和芯模302彼此夹紧，横浇道部309和浇口部306彼此连接。由此，供给到直浇道部308的成型树脂35被注入到凹部303中。注意，用于注入成型树脂35的配置不受限制。

作为成型树脂35，例如，使用诸如abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂之类的通用树脂、pc树脂、诸如abs和pc的混合树脂之类的工程塑料。成型树脂35不限于此，可以适当地选择成型树脂35的材料或颜色(透明度)，以便获得所期望的壳体部(壳体部件)。

将在高温下处于熔融状态的成型树脂35注入凹部303中。成型树脂35以挤压凹部303的内表面的方式注入。此时，转移布置在凹部303之上的转印膜30被成型树脂35挤压并变形。成型树脂35的热量使形成在转印膜30上的粘合剂层18熔化，从而使装饰膜12粘合至成型树脂35的表面。

在注入成型树脂35之后，将腔模301和芯模302冷却，然后松开夹具。将其上转印有装饰膜12的成型树脂35贴附至芯模302。通过取出该成型树脂35，制造出包括形成在预定区域中的金属装饰部10的壳体部101。注意，在松开夹具时，承载膜31被剥离。

采用模内成型方法有利于装饰膜12的定位，从而有利于金属装饰部10的形成。此外，壳体部101的形状的设计自由度高，并且因此，允许制造出的壳体部101具有各种形状。

注意，待容纳在壳体部101中的天线单元15可以在壳体部101成型时通过模内成型方法贴附。或者，在壳体部101成型之后，天线单元15可施加于壳体部101的内侧。或者，天线单元15可以内置在壳体中。

图16是示出嵌入成型方法的说明性示意图。在嵌入成型中，装饰膜12作为嵌入膜布置在成型设备350的腔模351中。然后，如图16的b所示，将腔模351和芯模352彼此夹紧，并且经由浇口部356将成型树脂35注入模腔351中。由此，壳体部101与装饰膜12一体形成。采用嵌入成型方法也有利于金属装饰部10的形成。此外，允许制造出的壳体部101具有各种形状。注意，执行模内成型和嵌入成型的成型设备的配置并不受限制。

图17是示出包括基膜和金属层的转印膜的配置示例的示意图。该转印膜430包括基膜419、剥离层481、硬涂层482、金属层420、密封树脂421和粘合剂层418。剥离层481和硬涂层482按此顺序形成在基膜419上。

因此，金属层420形成在其上形成有剥离层481和硬涂层482的基膜419上。然后，通过对基膜419进行拉伸，在金属层420中形成微细裂纹422。

如图17的b所示，在通过模内成型方法形成壳体部101时，将基膜419和剥离层481剥离，并将包括金属层420的装饰部412粘合至装饰区域411。以这种方式，基膜419可以用作承载膜。注意，其上形成有剥离层481的基膜419可被视为根据本技术的基膜。此外，也可以说，从基膜419剥离的装饰部412是装饰膜。

注意，在图17所示的示例中，金属层420的沉积开始表面对应于设计表面412a侧上的第一表面420a，并且金属层420的沉积结束表面对应于相对侧上的第二表面420b。代替这种配置，转印膜可被制备成使得沉积开始表面对应于第二表面，并且沉积结束表面对应于第一表面。

通过使用图15和图16中所示的转印膜30和430的热印方法，可以形成包括装饰区域11的壳体部101，其中包括金属层20的装饰膜(装饰部)12被转印至装饰区域11。或者，装饰膜12可以通过诸如涂覆之类的任意方法粘合至壳体部101。再或者，可以采用真空成型、气压成型或类似方法。

如上所述，在作为根据本实施方式的结构体的壳体部101(壳体部件)中，添加氧使得添加浓度在单层金属层20的厚度方向上不同。由此，上述金属层20可以由具有高反射率的例如铝等制成。此外，通过调节厚度方向上的添加浓度，也可以进行对设计表面12a侧的第一表面20a的反射率的调节。结果，壳体部101可形成为具有较高的可设计性，并且尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过。

可应用本技术的金属材料不限于铝，也可以使用诸如银(ag)之类的其他金属材料。在这种情况下，通过添加氧，可以以2％或更小的拉伸率适当地形成微细裂纹22，并且可以形成具有70％或更高的反射率的金属层20。

或者，可以使用铝、钛、铬、和含有这些元素中的至少一种的合金作为金属材料。这些金属，即所谓的阀金属，能够发挥上述防止氧化的氧化膜的效果。结果，可以长期保持高可设计性。

待添加的元素不限于氧，例如，可以添加氮(n)。具体地，代替图5中所示的氧引入机构220，可以布置氮引入机构以吹入氮气作为引入气体。更具体地，适当地将供给速率设定在从拉伸步骤之后金属膜的表面进入绝缘状态的添加速率到金属层被氮化的添加速率的范围内。通过改变膜厚度方向上的氮的添加浓度，可以表现出较高的可设计性。此外，通过将第一表面和第二表面的每一个中的近区域中的未与氮结合的金属部分的百分比设定为等于或大于预定阈值，可以防止氮化的进展。注意，可以添加其他元素。

如果使用具有in或sn的岛形结构的薄膜作为允许无线电波透过的金属膜，则其反射率的值低至约50％至60％。这是由于材料的光学常数所致，因此很难实现如在根据本实施方式的光泽膜23中那样的70％或更高的反射率。此外，in是稀有金属，因此材料成本增加。

此外，在通过化学镀进行后热处理(after-baking)在诸如镍或铜之类的金属膜中形成裂纹时，同样难以实现70％或更高的反射率。尽管可以构思，通过将硅和金属相互合金化来提高薄层电阻率以表现出无线电波透过性，但此时也难以实现70％或更高的反射率。

此外，在本实施方式中，由于金属材料的膜是通过真空沉积形成的，因此可以使用诸如al和ti之类的难以通过诸如化学镀之类的湿式镀法沉积在树脂上的材料。因此，可用金属材料的选择范围非常广泛，因此可以使用各自具有高反射率的金属材料。此外，由于通过双轴拉伸形成微细裂纹22，因此通过真空沉积可以形成具有优异的紧密接触性能的金属层20。结果，在模内成型时或者在嵌入成型时，壳体部101可以适当地成型，而不会例如使金属层20流出。此外，还可以提高金属装饰部10自身的耐久性。

此外，光泽膜23可仅由金属单层膜形成。因此，可以使用利用简单的沉积源配置的简单沉积工艺，因此，例如，可以控制设备成本。注意，形成添加有氧或氮的金属层的方法不限于将气体吹向膜输送机构201的情况。例如，可以使坩埚内的金属材料中包含氧等。

本技术适用于在内部容纳有内置天线的基本所有的电子设备。具体地，作为这种电子设备的示例，可提及：诸如移动电话、智能手机、个人计算机、游戏机、数码相机、音频设备、tv、投影仪、汽车导航系统、gps终端、数字摄像机和可穿戴信息设备(眼镜型或腕带型)之类的电子设备，诸如遥控器、鼠标和触摸笔之类的经由例如无线通信等操作这些装置的操作装置，诸如车载雷达系统和车载天线之类的车内电子设备，以及各种其他电子设备。此外，本技术还适用于连接到例如互联网的iot装置。

此外，本技术并不局限于用于例如电子设备的壳体部件，也可适用于车辆和建筑物。具体地，根据本技术的结构体，其包括装饰部并且包括粘合有所述装饰部的装饰区域的构件，可以用作车辆和建筑物的一部分或全部。由此，车辆和建筑物可具有例如尽管具有金属外观但能够允许无线电波透过的壁表面。结果，可以呈现显著较高的可设计性。注意，车辆的示例包括诸如汽车、公共汽车和火车之类的任意车辆。建筑物的示例包括诸如房屋、公寓楼、工厂和桥梁之类的任意建筑物。

<其他实施方式>

本技术不限于上文描述的实施方式，并且可以执行各种其他实施方式。

图18是示出根据另一实施方式的光泽膜的配置示例的截面图。在该光泽膜523中，提供具有比金属层520的拉伸断裂强度低的拉伸断裂强度的支撑层550作为支撑金属层520的层。由此，成功地减少了形成微细裂纹522所需的拉伸率。具体地，微细裂纹522可以以比用于使金属层520自身断裂所需的拉伸率低的拉伸率形成。这可能是因为，如图18的a和b所示，金属层520随着各自具有低拉伸断裂强度的支撑层550a和550b的表面的断裂而断裂。

如图18的a所示，具有低拉伸断裂强度的基膜可以用作支撑层550a。具体地，双轴拉伸pet具有约200mpa至约250mpa的拉伸断裂强度，其在许多情况下高于铝层520的拉伸断裂强度。

此外，无拉伸pet、pc、pmma和pp的拉伸断裂强度如下。

无拉伸pet：约70mpa

pc：约69mpa至约72mpa

pmma：约80mpa

pp：约30mpa至约72mpa

因此，通过使用由这些材料制成的基膜作为支撑层550a，可以以低拉伸率适当地形成微细裂纹522。注意，选择非氯乙烯基材料作为支撑层550a的材料有利于防止金属腐蚀。

如图18的b所示，可以在基膜519上形成涂层作为支撑层550b。具体地，可以形成通过用丙烯酸树脂等涂覆而容易形成的硬涂层作为支撑层550b。

通过在各自具有高拉伸断裂强度的基膜519和金属层520之间形成具有低拉伸断裂强度的涂层，即使在保持光泽膜523b的高耐久性的同时，也可以以低拉伸率形成微细裂纹522。此外，例如，在需要在制备步骤中使用pet的情况下，存在优点。注意，用作图18的a和b中所示的支撑层550a和550b的基膜和硬涂层的表面的断裂各自显著地小至每个微细裂纹522的宽度。因此，不会引起空气夹带等，并且不会引起可设计性等的劣化。

图19是示出形成为支撑层550b的涂层的厚度与要在金属层520中形成的微细裂纹522的间距(裂纹间隔)之间的关系的视图。图19中所示的关系是当形成丙烯酸层作为涂层时的关系。

如图19所示，当丙烯酸层的厚度为1μm或更小时，微细裂纹522的间距为50μm至100μm。此外，当丙烯酸层的厚度设定在1μm至5μm的范围内时，微细裂纹522的间距范围为100μm至200μm。以这种方式，发现丙烯酸层的厚度变得越大，微细裂纹522的间距变得越大。因此，通过适当地控制丙烯酸层的厚度，可以调节微细裂纹522的间距。具体地，通过将丙烯酸层的厚度设定为0.1μm或更大且10μm或更小，可以将微细裂纹522的厚度调节在期望的范围内。当然，该范围不限于此，例如，可以将具体的最佳数值范围设定在0.1μm或更大至10μm或更小的范围内。

形成微细裂纹的拉伸不限于双轴拉伸，可以进行单轴拉伸或三轴或更多轴拉伸。或者，也可以在由图5所示的卷绕辊207卷绕的基膜19上另外执行辊对辊系统的双轴拉伸。或者，也可以在执行真空沉积之后的时刻与基膜19被卷绕辊207卷绕之前的时刻之间的时刻执行双轴拉伸。

图20和图21各自是示出添加有预定元素的金属层的另一配置示例的说明图。具体地，如图20中的a和b所示，当金属层620的沉积结束表面对应于其第一表面620a时，第一表面620a侧上的第一近区域625可形成为未添加预定元素的区域。作为沉积开始表面的第二表面620b侧上的第二近区域626对应于高添加浓度区域。

此外，如图21所示，当金属层720的沉积开始表面对应于其第一表面720a时，第一表面720a侧的第一近区域725可形成为未添加预定元素的区域。作为沉积结束表面的第二表面720b侧上的第二近区域726对应于高添加浓度区域。

通过使用例如间歇式真空沉积设备，可以容易地形成包括具有零添加浓度的第一近区域625和725的金属层620和720。具体地，通过在金属材料的真空沉积结束之前的预定时刻限制预定元素的引入，可以将沉积结束表面中的近区域中的添加浓度减小到零(图20)。或者，通过限制从金属材料的真空沉积开始到预定时刻的预定元素的引入，可以将沉积开始表面中的近区域中的添加浓度减小到零(图21)。

当使用辊对辊型真空沉积设备时，通过使用分隔壁或类似物在相对于沉积区域的下游侧或上游侧设置元素不流入的区域。由此，可以将沉积结束表面和沉积开始表面的每一个中的近区域中的添加浓度减小到零。当然，可以采用其他方法。

在以上描述中，第二表面侧上的第二近区域形成为具有相对较高的预定元素的添加浓度的高添加浓度区域。相反，例如，如图22所示，可以将金属层820的厚度方向上的中心区域827设定为高添加浓度区域。具体地，在金属层820的第一表面820a侧上，通过将第一近区域825外的至少一部分区域设定为高添加浓度区域，可以容易地形成微细裂纹。

在膜的预定位置处形成高添加浓度区域的方法可包括，例如，在间歇式真空沉积设备中在预定时刻增加预定元素的引入量。具体地，通过在沉积时间段的中间时刻增加引入量，可以将膜的中心区域827形成为高添加浓度区域。在使用辊对辊型真空沉积设备时，可以例如通过控制引入预定元素的引入机构的位置来调节高添加浓度区域的位置。可以采用其他方法。

注意，为了使金属层的第一表面具有期望的反射率，可以采用其中有意将不是第一表面附近的第一近区域而是具有稍高添加浓度的另一区域形成为低添加浓度区域的配置。

图23是示出装饰膜的另一配置示例的示意图。根据本技术，另一金属层950可以额外地层压在金属层920上，金属层950形成为添加浓度在其厚度方向上不同。具体地，如图23的a所示，未添加预定元素的另一金属层950层压在对应于金属层920的第一表面920a的沉积结束表面上。或者，如图23的b所示，可以在对应于金属层920的第一表面920a的沉积开始表面和基膜919之间形成未添加预定元素的另一金属层950。更具体地，通过多次执行沉积步骤，可以容易地提供包括另一金属层950的配置。

包括另一金属层950的配置也包括在根据本技术的装饰部的配置中，并且可以呈现出显著的可设计性优异的金属光泽。注意，还可以在金属层950的第二表面侧上形成另一金属层。

本技术的上文描述的特征中的至少两个特征可以彼此组合。换句话说，无论这些实施方式如何，分别在各个实施方式中描述的各个特征可以彼此任意组合。此外，上文描述的各种优点仅仅是示例，因而不限于此。因此，可以另外获得其他优点。

注意，本技术还可以采用如下配置。

(1)一种结构体，包含：

装饰部，所述装饰部包括单层金属层，所述单层金属层具有微细裂纹，并且预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同；和

构件，所述构件具有装饰区域，所述装饰部粘合至所述装饰区域。

(2)根据(1)所述的结构体，其中

所述装饰部具有设计表面，

所述金属层具有

位于所述设计表面侧上的第一表面，和

位于所述第一表面的相反侧上的第二表面，并且

所述第一表面附近的区域是所述添加浓度相对较低的低添加浓度区域。

(3)根据(2)所述的结构体，其中

所述低添加浓度区域包括所述添加浓度为零的区域。

(4)根据(2)或(3)所述的结构体，其中

在所述金属层中，靠近所述第一表面的区域之外的至少一部分区域是所述添加浓度相对较高的高添加浓度区域。

(5)根据(2)至(4)中任一项所述的结构体，其中

在所述金属层中，所述添加浓度从所述第二表面朝向所述第一表面减小。

(6)根据(2)至(5)中任一项所述的结构体，其中

在所述金属层中，在靠近所述第一表面的区域和靠近所述第二表面的区域中，未与所述预定元素结合的金属的百分比等于或大于预定阈值。

(7)根据(6)所述的结构体，其中

在所述金属层中，在距离所述第一表面大约20nm的区域和距离所述第二表面大约20nm的各区域中，未与所述预定元素结合的金属的百分比为大约3原子％或以上。

(8)根据(1)至(7)中任一项所述的结构体，其中

所述预定元素是氧或氮。

(9)根据(1)至(8)中任一项所述的结构体，其中

所述金属层是铝、钛、铬、以及含有它们中的至少一种的合金中的任何一种。

(10)根据(1)至(9)中任一项所述的结构体，其中

所述金属层具有50nm或更大且300nm或更小的厚度。

(11)根据(1)至(10)中任一项所述的结构体，其中

所述微细裂纹的间距在1μm或更大且500μm或更小的范围内。

(12)根据(1)至(11)中任一项所述的结构体，其中

所述装饰部包括支撑层，

所述支撑层的拉伸断裂强度小于所述金属层的拉伸断裂强度，并且

所述支撑层支撑所述金属层。

(13)根据(1)至(12)中任一项所述的结构体，其中

所述装饰部具有固定层，所述固定层固定所述微细裂纹。

(14)根据(1)至(13)中任一项所述的结构体，其中

所述结构体形成为壳体部件、车辆、或建筑物的至少一部分。

(15)一种装饰膜，包含：

基膜；和

单层金属层，所述单层金属层是在所述基膜上形成的且具有微细裂纹，并且预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同。

(16)一种用于制造结构体的方法，所述方法包括：

形成包括单层金属层的装饰膜，在所述金属层中添加有预定元素并形成微细裂纹，

所述装饰膜的形成包括：

通过沉积而在基膜上形成所述金属层，使得所述预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同，和

通过对所述基膜进行拉伸，在所述金属层中形成所述微细裂纹；

通过将承载膜粘合至所述装饰膜，形成转印膜；和

通过模内成型方法、热印方法、或真空成型方法，以从所述转印膜转印所述装饰膜的方式形成成型部件。

(17)一种用于制造结构体的方法，所述方法包括：

形成包括单层金属层的转印膜，在所述金属层中添加有预定元素并形成有微细裂纹，

所述转印膜的形成包括：

通过沉积而在基膜上形成所述金属层，使得所述预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同，和

通过对所述基膜进行拉伸，在所述金属层中形成所述微细裂纹；和

通过模内成型方法、热印方法、或真空成型方法，以转印从所述基膜上剥离的所述金属层的方式形成成型部件。

(18)一种用于制造结构体的方法，所述方法包括：

形成包括单层金属层的装饰膜，在所述金属层中添加有预定元素并形成有微细裂纹，

所述装饰膜的形成包括：

通过沉积而在基膜上形成所述金属层，使得所述预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同，和

通过对所述基膜进行拉伸，在所述金属层中形成所述微细裂纹；和

通过嵌入成型方法，与所述装饰膜一体地形成成型部件。

(19)根据(16)至(18)中任一项所述的用于制造结构体的方法，其中

所述微细裂纹的形成包括在每个轴向上以2％或更小的拉伸率对所述基膜进行双轴拉伸。

(20)一种用于制造装饰膜的方法，所述方法包括：

通过沉积在基膜上形成添加了预定元素的单层金属层，使得预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同；和

通过对所述基膜进行拉伸，在所述金属层中形成微细裂纹。

参考标记列表

10金属装饰部

11、411装饰区域

12装饰膜

12a、412a设计表面

19、419、519、919基膜

20、420、520、620、720、820、920金属层

20a、420a、620a、720a、820a、920a第一表面

20b、420b、620b、720b、820b第二表面

21、421密封树脂

22、422、522微细裂纹

25、625、725、825第一近区域

26、626、726第二近区域

30、430转印膜

90铝

100移动终端

101壳体部

200真空沉积设备

250轴向拉伸设备

300成型设备

350成型设备

412装饰部

550a、550b支撑层