1.一种电路材料的贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1),加热导电金属层:铺平导电金属层并在加热区加热至260-500℃;
步骤2),冷却电解质基板层:铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10-50℃;
步骤3),在负压或一个大气压的压力条件下,将导电金属层和电解质基板层贴合,持续冷却电解质基板层,保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃,贴合时间0.5-0.8s,获得电路材料;
所述电解质基层板是厚度为45-65μm的pet薄膜,所述导电金属层的厚度为35-50μm。
2.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述步骤1)中加热温度为300-350℃。
3.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述导电金属层与电解质基层板贴合的一面的表面粗糙度为0.2-0.4μm。
4.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述导电金属层与电解质基层板贴合的一面在加热前进行光亮清洗。
5.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述pet薄膜的制备包括以下步骤:
s01,将对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合均匀,在压力为0.32-0.35mpa、温度为235-245℃的条件下反应3-4h,之后降温至210-220℃,继续反应0.4-0.5h,然后抽真空至0.012-0.015mpa后升温至290-310℃,继续反应1-2h,最后过滤、模头拉条、水冷却、切粒、脱水,获得pet母粒;
s02,熔融挤出:干燥pet母粒至含水率小于50ppm,然后加热pet母粒至270-290℃挤出,过滤,铸片,获得pet膜片;
s03,拉伸:预热pet膜片至60-70℃进行拉伸,所述拉伸倍数为3-3.6倍,获得拉伸pet膜片;
s04,牵引收卷:牵引pet膜片至表面张力为0.43-0.45kn,然后电晕处理至表面张力为0.5-0.52kn,根据要求的长度进行切割收卷,获得pet薄膜;
所述对苯二甲酸、乙二醇、三羟甲基乙烷的摩尔比为1:1.2-1.6:0.048-0.096,所述二氧化锗的用量占对苯二甲酸、乙二醇和三羟甲基乙烷总质量的1.8-2.6%。
6.根据权利要求5所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述对苯二甲酸、乙二醇、三羟甲基乙烷的摩尔比为:1:1.42-1.44:0.064-0.070。
7.根据权利要求5所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述s01中对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合过程中通入氮气,所述氮气的流速为10-15m/s。
8.根据权利要求5所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述s02中与pet母粒一起加入的还有占pet母粒总质量1.4-1.6%的二氧化硅。
9.一种电路材料,其特征在于,由权利要求1至权利要求8任一方法制备而成。