具有散热功能的屏蔽贴膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子材料技术领域，尤其涉及一种具有散热功能的屏蔽贴膜。
【背景技术】
[0002] 目前，作为屏蔽材料而广泛使用的金属的片或网较重，有配置在设备的壳体内需 要花费劳力和时间的问题。而且，金属的片或网存在电磁波吸收能力具有大的各向异性的 倾向，即当电磁波的入射角增大时电磁波吸收能力显著下降的倾向。电子产品释放出的电 磁波，会给周围的其它电子设备带来电磁干扰，使其工作异常；同时也会对人体健康造成危 害。目前来说，微型化、高度集成化是电子产品发展的主流趋势，这些产品的内部空间相对 狭小。吸波材料中，贴片型吸波材料厚度薄，使用方便，对于降低电磁辐射、防止电磁干扰有 很好的效果，比较适合应用在电子产品中。因此，设计开发厚度薄、质量轻、适用于狭小空间 的贴片型电磁波吸收材料，成为本领域技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0003] 本发明提供一种具有散热功能的屏蔽贴膜，此具有散热功能的屏蔽贴膜提高了金 属层反射电磁场的利用率，显著提高了保护胶带的吸波性能，且避免了热量的过于集中，有 利于热量扩散，也避免由于温升导致膜上翘，提高了产品性能的稳定性。
[0004] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种具有散热功能的屏蔽贴膜，包括 金属层、吸波层和离型材料层；PET绝缘层与金属层之间设置有第一胶粘层，所述金属层与 吸波层之间设置有第二胶粘层，所述吸波层与离型材料层之间依次设置有第三胶粘层、聚 丙烯薄膜层和第四胶粘层；所述第四胶粘层与离型材料层接触的表面具有若干个凸点； 所述吸波层由组分组成： 吸波粉体 100份， 丙烯酸丁酯 20~35份， 丙烯酸 10~20份， 丙烯酸异辛酯 20~35份， 甲基丙烯酸甲酯 10~30份， 醋酸乙烯 1~3份， 甲基丙烯酸-2-羟乙酯 0. 1~1份， 聚丙烯酸钠 0. 5~2份， 过氧化甲乙酮 0. 4~1份； 所述吸波粉体由以下组分组成： 羰基铁粉 100份， 三氧化二镍 50~60份， 纳米石墨粉 5~10份， 氯化钴 10~15份， 不饱和聚酯 60~70份， 十二烷基苯磺酸钠 40~50份。
[0005] 上述技术方案中进一步改进的技术方案如下： 1、上述方案中，所述第一胶粘层的厚度小于第二胶粘层的厚度，所述第二胶粘层的厚 度小于第三胶粘层。
[0006] 2、上述方案中，所述PET绝缘层与聚丙烯薄膜层的厚度比为10 :4~6。
[0007] 3、上述方案中，所述吸波粉体中羰基铁粉、三氧化二镍、纳米石墨粉和氯化钴按照 10 :5 :0. 8 :1. 2重量份比例混合。
[0008] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点： 1、本发明具有散热功能的屏蔽贴膜，其吸波层采用复合吸波粉体羰基铁粉、三氧化二 镍、纳米石墨粉、氯化钴与丙烯酸丁酯20~35份、丙烯酸10~20份、丙烯酸异辛酯20~35份、 甲基丙烯酸甲酯1〇~30、醋酸乙烯1~3、甲基丙烯酸-2-羟乙酯0. 1~1份协同作用，具有较强 的电磁波吸收特性，在2~10GHz电磁波的衰减率达到85%，进一步添加聚丙烯酸钠0. 5~2份、 过氧化甲乙酮0. 4~1份，既有利于聚合物胶粘，也使得混合粉体在聚合物中分散均匀，从而 保证了电磁性能的可靠性；其次，配方中进一步配以不饱和聚酯、十二烷基苯磺酸钠提高了 整个吸波层的导热性能，有利于将电磁波产生的热量扩撒，改善了性能的稳定性和产品使 用寿命。
[0009] 2、本发明具有散热功能的屏蔽贴膜，其提高了金属层反射电磁场的利用率，金属 层的设置可以形成多次吸收，显著提高了贴膜的吸波性能；其次，其吸波层与离型材料层之 间依次设置有第三胶粘层、聚丙烯薄膜层和第四胶粘层，大幅度提高了其耐电压击穿的效 果，也提高了吸波膜的强度；再次，其第四胶粘层与离型材料层接触的表面具有若干个凸 点，有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生。
【附图说明】
[0010] 附图1为本发明具有散热功能的屏蔽贴膜结构示意图。
[0011] 以上附图中：1、凸点；2、金属层；3、吸波层；4、离型材料层；5、聚丙烯薄膜层；6、 第二胶粘层；7、第三胶粘层；8、第四胶粘层。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述： 实施例1~4 :一种具有散热功能的屏蔽贴膜，包括金属层2、吸波层3和离型材料层4 ; PET绝缘层1与金属层2之间设置有第一胶粘层5,所述金属层2与吸波层3之间设置有第 二胶粘层6 ;所述吸波层3与离型材料层4之间依次设置有第三胶粘层7、聚丙烯薄膜层5 和第四胶粘层8 ;所述第四胶粘层8与离型材料层4接触的表面具有若干个凸点1。
[0013] 所述吸波层3的组分和含量如表1所示： 表1
[0014] 上述第一胶粘层5的厚度小于第二胶粘层6的厚度，所述第二胶粘层7的厚度小 于第三胶粘层7。
[0015] 上述PET绝缘层1与聚丙烯薄膜层10的厚度比为10 :4~6。
[0016] 上述不饱和聚酯由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇合成而成。
[0017] 实施例1~4在2~18GHz频段的最大反射系数和有效带宽如表3所示： 表3
上述PET绝缘层1与聚丙烯薄膜层5的厚度比为10 : 6 ;上述凸点1的平均高度为8 微米。
[0018] 上述PET绝缘层1厚度为6微米；所述PET绝缘层1与聚丙烯薄膜层5的厚度比 为 10 :5〇
[0019] 上述实施例吸波层3的制备工艺，包括以下步骤： 第一步：将羰基铁粉100份、三氧化二镍50~60份、纳米石墨粉5~10份、氯化钴10~15 份、不饱和聚酯60~70份、十二烷基苯磺酸钠40~50份混合均匀，并在84~86°C条件搅拌形 成混合粉体； 第二步：将丙烯酸丁酯20~35份、丙烯酸10~20份、丙烯酸异辛酯20~35份、甲基丙烯酸 甲酯10~30、醋酸乙烯1~3、甲基丙烯酸-2-羟乙酯0. 1~1份、聚丙烯酸钠0. 5~2份与第一步 的混合粉体混合，并经高速搅拌器分散1~2小时，从而混合均匀形成混合物； 第三步：在反应釜中将第二步的混合物加热至80~85°C后保温，在保温过程中分1~3次 加入过氧化甲乙酮0. 4~1份获得吸波混合液，所述保温时间为4~10小时； 第四步：将第三步获得的吸波混合液涂布于基板上； 第五步：对第四步中的吸波混合液进行烘烤形成吸波层。
[0020] 采用上述具有散热功能的屏蔽贴膜时，其提高了金属层反射电磁场的利用率，金 属层的设置可以形成多次吸收，显著提高了贴膜的吸波性能；其次，其吸波层与离型材料层 之间依次设置有第三胶粘层、聚丙烯薄膜层和第四胶粘层，大幅度提高了其耐电压击穿的 效果，也提高了吸波膜的强度；再次，其第四胶粘层与离型材料层接触的表面具有若干个凸 点，有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生。
[0021] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明 精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种具有散热功能的屏蔽贴膜，其特征在于：包括金属层（2)、吸波层（3)和离型材 料层（4) ;PET绝缘层（1)与金属层（2)之间设置有第一胶粘层（5)，所述金属层（2)与吸波 层（3)之间设置有第二胶粘层（6)，所述吸波层（3)与离型材料层（4)之间依次设置有第三 胶粘层（7 )、聚丙烯薄膜层（5 )和第四胶粘层（8 ); 所述吸波层（3)由以下组分组成： 吸波粉体 100份， 丙烯酸丁酯 20~35份， 丙烯酸 10~20份， 丙烯酸异辛酯 20~35份， 甲基丙烯酸甲酯 10~30份， 醋酸乙烯 1~3份， 甲基丙烯酸-2-羟乙酯 0. 1~1份， 聚丙烯酸钠 0. 5~2份， 过氧化甲乙酮 0. 4~1份； 所述吸波粉体由以下组分组成： 羰基铁粉 100份， 三氧化二镍 50~60份， 纳米石墨粉 5~10份， 氯化钴 10~15份， 不饱和聚酯 60~70份， 十二烷基苯磺酸钠 40~50份。2. 根据权利要求1所述的具有散热功能的屏蔽贴膜，其特征在于：所述吸波粉体中羰 基铁粉、三氧化二镍、纳米石墨粉和氯化钴按照10 :5 :0. 8 :1. 2重量份比例混合。3. 根据权利要求1所述的具有散热功能的屏蔽贴膜，其特征在于：所述第一胶粘层（5) 的厚度小于第二胶粘层（6)的厚度，所述第二胶粘层（7)的厚度小于第三胶粘层（7)。4. 根据权利要求1所述的具有散热功能的屏蔽贴膜，其特征在于：所述PET绝缘层（1) 与聚丙烯薄膜层（5)的厚度比为10 :4~6。
【专利摘要】本发明公开一种具有散热功能的屏蔽贴膜，包括PET绝缘层、金属层、吸波层和离型材料层；PET绝缘层与金属层之间设置有第一胶粘层，所述金属层与吸波层之间设置有第二胶粘层，所述吸波层由以下组分组成：吸波粉体100份、丙烯酸丁酯20~35份、丙烯酸10~20份、丙烯酸异辛酯？20~35份、甲基丙烯酸甲酯？10~30份、醋酸乙烯1~3份、甲基丙烯酸-2-羟乙酯0.1~1份、聚丙烯酸钠0.5~2份、过氧化甲乙酮0.4~1份。本发明具有散热功能的屏蔽贴膜显著提高了保护胶带的吸波性能，且避免了热量的过于集中，有利于热量扩散。
【IPC分类】B32B15/09, B32B15/08, C08K3/04, C08K3/22, C08F220/06, B32B27/36, B32B27/08, C08K3/16, C08F220/28, C08K13/02, B32B33/00, B32B7/06, C08F220/14, B32B27/32, B32B27/18, B32B7/12, B32B27/06, C08K3/08, B32B27/28, C08F218/08, C08F220/18
【公开号】CN105034483
【申请号】CN201510261015
【发明人】金闯, 梁豪
【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月21日