表面处理铜箔及层叠板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及表面处理铜箱及层叠板。
【背景技术】
[0002] 以往以来，用作手机等电子设备的配线板的柔性印刷配线板（FPC)，例如由具备铜 箱、和设置于铜箱的至少任一主面上的聚酰亚胺膜等树脂基材的层叠板形成。在层叠板上， 通过蚀刻等去除规定部位的铜箱，从而形成电路图案（铜配线）。当在FPC上安装电子部件 等时，隔着去除了铜箱的部位的树脂基材（透过去除了铜箱的部位的树脂基材）来确认定 位标记，进行电子部件等的安装位置的定位。因此，FPC要求将铜箱贴合并去除后树脂基材 的透明性（以下，也仅称为"树脂基材的透明性"）高。于是，提出了以树脂基材的光透射率 成为30%的方式调整铜箱的表面粗糙度，或以树脂基材的光透射率成为40%以上、树脂基 材的雾度值（雾值）成为30%以下的方式调整铜箱的表面粗糙度的方案（例如参照专利文 献1~3)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特开2013-147688号公报
[0006] 专利文献2 :日本专利第5035220号公报
[0007] 专利文献3 :日本特开2004-98659号公报
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的问题
[0009] 然而，当在FPC上安装电子部件等时，树脂基材和定位标记并没有密合，而是隔着 规定的距离。因此，即便调整树脂基材的光透射率、树脂基材的雾度值，当在FPC上安装电 子部件等时也会出现透过树脂基材无法确认定位标记或难以确认定位标记的情况。结果， 安装作业性会降低。
[0010] 本发明的目的在于，解决上述问题，提供提高在柔性印刷配线板上安装电子部件 等时的安装作业性的技术。
[0011] 用于解决问题的手段
[0012] 根据本发明的一个方式，提供一种表面处理铜箱，其具备：
[0013] 铜箱基材、
[0014] 形成于所述铜箱基材上的镀铜层、和
[0015] 形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层，
[0016] 所述表面处理铜箱以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述表面处 理铜箱相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的方式将所述表面处 理铜箱贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箱时，所述树脂基材的 雾度值为80%以下、透明度为70%以上，所述表面处理铜箱与所述树脂基材之间的剥离强 度为0. 6N/mm以上。
[0017] 根据本发明的其他方式，提供一种层叠板，其具备：
[0018] 具有铜箱基材、形成于所述铜箱基材上的镀铜层、和形成于所述镀铜层上的粗糙 化镀铜层的表面处理铜箱、和
[0019] 以与设有所述粗糙化镀铜层一侧的面接触的方式形成的树脂基材，
[0020] 所述表面处理铜箱以如下方式形成：在所述树脂基材的两个主面上，使所述表面 处理铜箱相对并将所述表面处理铜箱贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面 处理铜箱时，所述树脂基材的雾度值为80%以下、透明度为70%以上，所述表面处理铜箱 与所述树脂基材之间的剥离强度为〇. 6N/mm以上。
[0021] 发明的效果
[0022] 根据本发明，能够提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性。
【附图说明】
[0023] 图1为具备本发明的一个实施方式所涉及的表面处理铜箱的层叠板的概略截面 图。
[0024] 图2为表示树脂基材的雾度值的测定装置的概略图。
[0025] 图3(a)为表示树脂基材的透明度的测定装置的概略图，（b)为（a)所示的装置中 使用的传感器的平面概略图。
[0026] 图4为表示本发明的一个实施方式所涉及的表面处理铜箱及层叠板的制造工序 的流程图。
[0027] 图5为表示在用本发明的一个实施方式所涉及的层叠板形成的柔性印刷配线板 上安装电子部件等时的情况的概略图。
[0028] 符号说明
[0029] 1表面处理铜箱
[0030] 2铜箱基材
[0031] 3镀铜层
[0032] 4粗糙化镀铜层
【具体实施方式】
[0033](发明人等所得到的见解）
[0034] 首先，在说明本发明的实施方式之前，对发明人等所得到的见解进行说明。FPC等 配线板使用具备具有铜箱基材及在铜箱基材的任一主面上设置的粗糙化镀铜层的表面处 理铜箱、和树脂基材的层叠板（覆铜层叠板）。层叠板以使表面处理铜箱的设有粗糙化镀 铜层一侧的面与树脂基材贴合的方式形成。例如图5所示，在FPC100上安装电子部件等时 电子部件等的安装位置的定位如下进行：由光源101照射光的同时，使用例如CCD照相机 102等，透过为了形成铜配线而去除了表面处理铜箱的部位的树脂基材，确认安装位置的定 位标记103。因此，对于去除了表面处理铜箱的部位的树脂基材，要求透明性高。然而，如果 在形成层叠板时将树脂基材与表面处理铜箱贴合，则会因粗糙化镀铜层而导致形成于表面 处理铜箱表面的凹凸转印至树脂基材，因此树脂基材的透明性会降低。于是，为了使将表面 处理铜箱贴合并去除后树脂基材的雾度值、光透射率（以下，也将它们各自称为"树脂基材 的雾度值"、"树脂基材的光透射率"。）成为规定值，调整了表面处理铜箱的与树脂基材贴合 一侧的面的表面粗糙度。予以说明的是，树脂基材的雾度值为扩散透射光量（不直线传播 而扩散的光量）相对于透过树脂基材的全光线光量的比例。树脂基材的光透射率是不考虑 光的反射、散射而用平行光线测定的值。如果光的反射、散射多，则树脂基材的光透射率降 低。也就是说，树脂基材的光透射率与直线传播透射光量（不扩散而直线传播的光量）相 对于透过树脂基材的全光线光量的比例相关。但是，由于光透射率与直行透射光量的测定 设备以及测定方法不同，因此光透射率的数值的绝对值与直行透射光量的比例的数值的绝 对值不一致。由此，树脂基材的雾度值与树脂基材的透射率各自为表示树脂基材自身的透 明性（浊度）的指标，为表里相依的关系。例如，如果树脂基材的雾度值变大，则树脂基材 的光透射率值变小，如果树脂基材的雾度值变小，则树脂基材的光透射率值变大。
[0035] 实际上在FPC100上安装电子部件等时，树脂基材（FPC100)被配置于与定位标记 103相离的位置（参照图5)。也就是说，在实际的安装工序中，树脂基材和定位标记103并 不密合。因此，在实际的安装工序中，当从光源101向树脂基材照射光时，透过树脂基材的 光的一部分会散射。结果，即便以使树脂基材的雾度值、光透射率成为规定值的方式调整表 面处理铜箱，在实际的安装工序中，也难以透过树脂基材确认定位标记103,导致有时安装 作业性会降低。也就是说，仅仅靠控制作为评价树脂基材自身透明性的指标且并不考虑透 过树脂基材的光的散射的树脂基材的雾度值、光透射率，有时无法提高安装作业性。本发明 基于发明人发现的上述见解而完成。
[0036] 〈本发明的一个实施方式〉
[0037] (1)表面处理铜箱及层叠板的构成
[0038] 首先，对于本发明的一个实施方式所涉及的表面处理铜箱的构成，参照图1进行 说明。图1为具备本实施方式所涉及的表面处理铜箱1的层叠板10的概略截面图。
[0039] (表面处理铜箱）
[0040] 如图1所示，本实施方式所涉及的表面处理铜箱1具备：铜箱基材2、形成于铜箱 基材2上的镀铜层3、和形成于镀铜层3上的粗糙化镀铜层4。此外，表面处理铜箱1以如下 方式形成：在作为树脂基材的例如聚酰亚胺树脂膜的两个主面上，以使表面处理铜箱1相 对且粗糙化镀铜层4的一侧与树脂基材接触的方式将表面处理铜箱1贴合后，将表面处理 铜箱1从树脂基材去除时，树脂基材的雾度值成为80%以下，透明度成为70%以上，表面处 理铜箱与树脂基材之间的剥离强度成为〇. 6N/mm以上。
[0041] 树脂基材的雾度值（雾值）为评价树脂基材外观的透明性（外观的浊度）的指标。 也就是说，树脂基材的雾度值是树脂基材的扩散透射光的光量（扩散透射光量）相对于透 过树脂基材的全光线的光量（全光线透射光量）的比例。在树脂基材的两个主面上，使两 个表面处理铜箱1的粗糙化镀铜层4的一侧与树脂基材接触同时使两个表面处理铜箱1彼 此相对并贴合后，通过例如蚀刻等去除表面处理铜箱1，测定去除了表面处理铜箱1的树脂 基材（以下，也仅称为"蚀刻后的树脂基材"。）的雾度值，从而能够评价当使蚀刻后的树脂 基材与定位标记（识别标记、对准标记（Alignment mark))密合时，能否隔着蚀刻后的树脂 基材（透过蚀刻后的树脂基材）确认定位标记。
[0042] 雾度值的测定，使用例如图2所示的测定装置20来进行。例如，雾度值通过具备 积分球21、光源22、和检测器23的装置来测定。积分球21的内周面以使从光源22射出并 从光导入口 21a导入至积分球21内的光均勾地扩散（反射）的方式来构成。在积分球21 中，将导入来自光源22的光的光导入口 21a和设置于与光导入口 21a相对的位置来排出光 的光排出口 21b，以贯穿壁面的方式设置。在光排出口 21b，设有堵塞光排出口 21b的盖体 24。盖体24的位于积分球21内侧的面，以使导入至积分球21内的光扩散（反射）的方式 构成。
[0043] 在积分球21的外侧且与光导入口 21a相对的位置，配置有光源22。光源22例如 以光源22的光轴与光导入口 21a的中心位置一致的方式配置。光源22以光的射出位置与 光导入口 21a的中心位置之间的距离L和安装距离一致的方式配置为佳。但光源22也可 以不以距离L和安装距离一致的方式配置。予以说明的是，安装距离指在后述的层叠板10 上安装电子部件等时树脂基材11与光源22之间的距离。检测器23以测定从光源22射出 并从光导入口 21a导入至积分球21内的光量的方式构成。
[0044] 树脂基材的雾度值的测定如下进行。首先，在光导入口 21a配置作为测定对象的 树脂基材25。例如，以从积分球21的外侧堵塞光导入口 21a的方式配置树脂基材25。然 后，在由盖体24堵塞（关闭）光排出口 21b的状态下，从光源22照射光，用检测器23来测 定透过树脂基材25并导入至积分球21内的光量（全光线透射光量）。接着，在摘下盖体 24、打开光排出口 21b的状态下，从光源22照射光，测定透过树脂基材25并导入至积分球 21内的光中没有从光排出口 21b排出的光量（扩散透射光量）。然后，从下述（数1)算出 作为测定对象的树脂基材25的雾度值。
[0045] (数 1)
[0046] 雾度值（％ )=(扩散透射光量/全光线透射光量）X 100
[0047] 透明度（CLARITY)为评价透过树脂基材的光的指向性的指标。特别是，透明度是 评价透过树脂基材直行的光的指向性的指标。也就是说，关于透明度，通过检测透过树脂基 材直行的光的散射光（小角度散射光）来评价树脂基材的透明度。通过测定蚀刻后的树脂 基材的透明度，能够评价当蚀刻后的树脂基材被配置于与定位标记相离的位置时（即，蚀 刻后的树脂基材与定位标记没有密合时），能否隔着蚀刻后的树脂基材来确认定位标记。
[0048] 透明度的测定，使用例如图3(a)所示的测定装置30来进行。图3所示的测定装 置30,除了在光排出口 21b