中添加规定量（例如3ml/L以上10ml/L以下）的例如荏原优莱特株 式会社制的CU-BRITE TH-R III系列的流平剂药液作为流平剂。此外，也可以在镀铜液中添 加规定量（例如〇. 〇5ml/L以上0. 3ml/L以下）的例如盐酸作为氯化物离子。
[0084] 然后，作为镀铜处理，在镀铜液中进行电镀处理，在铜箱基材2的任一主面上形成 规定厚度（例如〇. 1 μπι以上0. 6 μπι以下）的镀铜层3。形成镀铜层3时的电流密度为小 于镀覆条件中的极限电流密度的密度。也就是说，设为不使金属颗粒在镀铜液中析出（不 会形成所谓的"烧焦镀层（中O g )"）的电流密度。由此，作为镀铜层3,能够形成平 滑镀铜层。另一方面，电流密度越大，越能够提高生产率。因此，电流密度在小于极限电流 密度的范围内尽量提高为佳。
[0085] 在镀铜处理（S122)中，镀铜液的液体组成、液温、电流密度、处理时间（镀覆时间） 等处理条件，可以设定为例如下述表1所示。此时，使用Cu板作为阳极，将实施镀铜处理 (S122)的对象即铜箱基材2自身作为阴极为佳。
[0086] 表 1
[0088] 使镀铜液中的硫酸铜五水合物的添加量为50g/L以上300g/L以下，使硫酸的添加 量为30g/L以上200g/L以下为佳。如表1所示，通过使处理时间为1秒以上30秒以下，能 够使镀铜层3的厚度为0. 1 μπι以上0. 6 μπι以下。
[0089] (粗糙化镀铜层形成工序（S13))
[0090] 镀铜层形成工序（S12)结束后，将形成有镀铜层3的铜箱基材2水洗，然后在镀铜 层3上形成规定厚度（例如0. 05 μ m以上0. 3 μ m以下）的粗糙化镀铜层4。也就是说，在 形成粗糙化镀铜层4的镀液（粗糙化镀铜液）中进行电镀处理，形成粗糙化镀铜层4。作为 粗糙化镀铜液，使用例如以硫酸铜以及硫酸为主成分的酸性镀铜浴。此外，在粗糙化镀铜液 中，添加例如含有规定量（例如l〇g/L以上30g/L以下）的硫酸铁七水合物的水溶液为佳。
[0091] 形成粗糙化镀铜层4时的电流密度设为镀覆条件中的极限电流密度以上。也就是 说，设为能够使金属颗粒在粗糙化镀铜液中析出、使粗糙化颗粒附着在镀铜层3上（成为所 谓的"烧焦镀层"）的电流密度。
[0092] 在粗糙化镀铜层形成工序（S13)中，粗糙化镀铜液的液体组成、液温、电流密度、 处理时间等镀覆处理条件，可以设定为例如下述表2所示。此时，使用Cu板作为阳极，将实 施粗糙化镀铜处理的对象即铜箱基材2自身作为阴极。
[0093] 表 2
[0094]
[0095] 如表2所示，通过使处理时间为0. 3秒以上2. 5秒以下，能够使粗糙化镀铜层4的 平均厚度为〇. 05 μπι以上0. 3 μπι以下。
[0096] (防锈层形成工序（S14))
[0097] 粗糙化镀铜层形成工序（S13)结束后，将形成有粗糙化镀铜层4的铜箱基材2水 洗，然后在粗糙化镀铜层4上形成规定厚度（例如Inm以上70nm以下）的防锈层5。也就 是说，在形成防锈层5的镀液中进行电镀处理，形成防锈层5。防锈层5的厚度与镀覆量具 有一定的关系。也就是说，镀覆量变多，防锈层5的厚度就变厚。因此，以成为规定镀覆量 的方式进行形成防锈层5的电镀处理为佳。
[0098] 在防锈层形成工序（S14)中，例如，依次进行形成镀Ni层的镀Ni处理、形成镀Zn 层的镀Zn处理、形成铬酸盐处理层的铬酸盐处理（三价铬化成处理）、和形成硅烷偶联层的 硅烷偶联处理。
[0099] 〈镀 Ni 处理〉
[0100] 粗糙化镀铜层形成工序（S13)结束后，将形成有粗糙化镀铜层4的铜箱基材2水 洗，然后进行镀Ni处理，在粗糙化镀铜层4上形成规定厚度（例如IOnm以上50nm以下） 的镀Ni层。例如，使用含有280g/L以上320g/L以下的硫酸镍六水合物、40g/L以上50g/ L以下的氯化镍、和40g/L以上60g/L以下的硼酸的镀液（镀浴）进行电镀处理，从而形成 镀Ni层。镀Ni层的厚度的调整通过调整镀覆时间来进行。
[0101] 〈镀 Zn 处理〉
[0102] 镀Ni处理结束后，将形成有镀Ni层的铜箱基材2水洗，然后进行镀Zn处理，在镀 Ni层上形成规定厚度（例如Inm以上IOnm以下）的镀Zn层。例如，使用含有80g/L以上 120g/L以下的硫酸锌和60g/L以上80g/L以下的硫酸钠的镀液进行电镀处理，从而形成镀 Zn层。镀Zn层的厚度的调整通过调整镀覆时间来进行。
[0103] 〈铬酸盐处理〉
[0104] 镀Zn处理结束后，将形成有镀Zn层的铜箱基材2水洗，然后进行铬酸盐处理，在 镀Zn层上形成规定厚度（例如Inm以上IOnm以下）的络酸盐处理层。例如，使用三价络 类型的反应型铬酸盐液作为处理液来进行化成处理，从而形成铬酸盐处理层。铬酸盐处理 层的厚度的调整通过调整化成处理时间等来进行。
[0105] 〈硅烷偶联处理〉
[0106] 铬酸盐处理结束后，将形成有铬酸盐处理层的铜箱基材2水洗，然后进行硅烷偶 联处理，在铬酸盐处理层上形成厚度非常薄的硅烷偶联层。例如，使用硅烷偶联液作为处理 液来进行化成处理，从而形成硅烷偶联层。硅烷偶联层的厚度的调整通过调整化成处理时 间、处理液的浓度等来进行。根据以上所述，制造本实施方式所涉及的表面处理铜箱1。
[0107] [层叠板形成工序（S20)]
[0108] 接着，使用表面处理铜箱1来形成层叠板10。首先，将表面处理铜箱1裁断成规 定大小。并且，准备在任一主面上形成有热塑性层的树脂基材（例如聚酰亚胺（PI)树脂 膜）11。然后，以两个表面处理铜箱1各自相对并且各表面处理铜箱1的设有粗糙化镀铜 层一侧的面与树脂基材11的热塑性层接触的方式配置表面处理铜箱1和树脂基材11。接 着，利用例如真空压机等，将表面处理铜箱1和树脂基材11加热至规定温度（例如150°C 以上350°C以下），同时对表面处理铜箱1和树脂基材11施加规定时间（例如1分钟以上 120分钟以下）的规定压力（例如0· 5MPa以上3. OMPa以下），从而使表面处理铜箱1与树 脂基材11贴合，形成作为层叠板10的二层CCL。
[0109] 通过使表面处理铜箱1与树脂基材11贴合时的加热，会引起因最终的冷乳处理而 发生了加工固化的铜箱基材2 (乳制铜箱）的再结晶，导致乳制铜箱软化。也就是说，在进 行表面处理铜箱1与树脂基材11的贴合的同时，进行铜箱基材2的再结晶退火处理。通过 乳制铜箱发生再结晶，使乳制铜箱具有再结晶组织，乳制铜箱的耐弯曲性提高。此外，通过 此时的加热，镀铜层3的至少一部分也与铜箱基材2 -起发生再结晶。
[0110] [雾度值检查工序（S30)]
[0111] 接着，测定树脂基材11的雾度值。首先，通过例如蚀刻，从层叠板1〇去除至少一 部分（例如为了测定雾度值以及后述的透明度所需要的面积）的表面处理铜箱1，露出树 脂基材11。然后，以堵塞积分球21的光导入口 21a的方式，配置作为测定对象的树脂基材 11 (层叠板10的露出树脂基材11的部分）（参照图2)。在由盖体24关闭光排出口 21b的 状态下，从光源22照射光，用检测器23测定全光线透射光量。接着，在摘下盖体24而打开 光排出口 21b的状态下，从光源22照射光，用检测器23测定扩散透射光量。然后，从上述 (数1)算出将表面处理铜箱1去除的部位的树脂基材11的雾度值。树脂基材11的雾度值 为80%以下的情况下，判定表面处理铜箱1为合格。树脂基材11的雾度值超过80%的情 况下，判定表面处理铜箱1为不良品。
[0112] [透明度检查工序（S40)]
[0113] 在雾度值检查工序（S30)中测定的雾度值为80%以下的情况下，测定从层叠板10 去除表面处理铜箱1的部位的树脂基材11的透明度。首先，在光源22的光的射出位置配 置树脂基材11 (参照图3 (a))。接着，在摘下盖体24的状态下，从光源22照射光，用中心传 感器31a和环状传感器31b分别测定透过树脂基材11从光导入口 21a导入至积分球21内 的光的光量。然后，利用由中心传感器31a接收的光量（IC)和由环状传感器31b接收的光 量（IR)，从上述（数2)算出树脂基材11的透明度。树脂基材11的透明度为70%以上的 情况下，判定表面处理铜箱1为合格。树脂基材11的透明度小于70%的情况下，判定表面 处理铜箱1为不良品。然后，结束层叠板10的制造工序。
[0114] (4)本实施方式所涉及的效果
[0115] 根据本实施方式，将发挥如下所示的一个或多个效果。
[0116] (a)根据本实施方式，以如下方式形成表面处理铜箱1 :在树脂基材的两个主面 上，以使表面处理铜箱1相对且粗糙化镀铜层4的一侧与树脂基材接触的方式将表面处理 铜箱1贴合后，从树脂基材的两个主面上去除表面处理铜箱1时，树脂基材的雾度值为80% 以下，透明度为70%以上。由此，不仅在蚀刻后的树脂基材和定位标记密合的情况下，在蚀 刻后的树脂基材被配置于与定位标记相离的位置的情况下，也容易透过蚀刻后的树脂基材 来确认定位标记。因此，在由使用表面处理铜箱1形成的层叠板10形成的FPC上安装电子 部件等时，能够容易地进行安装位置的定位，可以提高安装作业性。
[0117] 也就是说，通过使蚀刻后的树脂基材的雾度值为80%以下，从而当蚀刻后的树脂 基材和定位标记密合时，能够透过蚀刻后的树脂基材来确认定位标记。此外，通过使蚀刻后 的树脂基材的透明度为70%以上，从而即便是在蚀刻后的树脂基材被配置于与定位标记相 离的位置的情况下，也能够透过蚀刻后的树脂基材确认定位标记。因此，本实施方式中，即 便在例如一边输送FPC -边进行电子部件等的安装的情况下，也能够高精度地、容易地进 行安装位置的定位。由此，本实施方式在一边输送FPC -边进行电子部件等的安装的情况 下特别有效。
[0118] (b)通过以表面处理铜箱1和树脂基材之间的剥离强度为0. 6N/mm以上的方式形 成表面处理铜箱1，能够抑制在形成层叠板10时表面处理铜箱1从树脂基材11剥落。即便 在例如通过从层叠板10去除规定部位的表面处理铜箱1而形成了规定形状的铜配线的情 况下，也能够抑制表面处理铜箱1从树脂基材11剥落。也就是说，能够提高FPC的可靠性。
[0119] (C)通过使用添加有具有巯基的有机化合物的镀铜液来形成镀铜层3,能够不降 低密合性而抑制蚀刻后的树脂基材的透明性降低。具体而言，通过使通常用作光泽剂的具 有巯基的有机化合物与用作光泽剂时的适宜量（例如I. 5mg/L以下）相比更多，能够不降 低密合性而抑制透明性的降低。也就是说，发现了通常用作光泽剂的具有巯基的有机化合 物添加剂的其他用途。结果，能够更加获得上述（a) (b)的效果。
[0120] -般而言，树脂基材的透明性与密合性处于表里相依的关系，例如蚀刻后的树脂 基材的透明性越高，密合性越会降低。为了使树脂基材的透明性高，有必要减小形成粗糙化 镀铜层的粗糙化颗粒的大小。然而，如果减小粗糙化颗粒的大小，则可得到的锚固效果会变 少，从而密合性会降低。对此，通过使用添加有具有巯基的有机化合物的镀铜液来形成镀铜 层3,能够提高树脂基材的透明性同时抑制密合性的降低。关于该作用因素等，正在积极研 究中。
[0121] (d)通过将镀铜层3以厚度成为0.