面处理铜箱。
[0157] (试样 14 ~16)
[0158] 关于试样14,使粗糙化镀铜层的平均厚度为0. 35 μ m。除此之外，与试样2同样地 操作，制作表面处理铜箱。关于试样15,使用没有添加作为有机硫化合物的SPS的镀铜液来 形成镀铜层。除此之外，与试样14同样地操作，制作表面处理铜箱。关于试样16,使用没有 添加硫酸铁七水合物的粗糙化镀铜液来形成粗糙化镀铜层。除此之外，与试样14同样地操 作，制作表面处理铜箱。
[0159] (试样 17 ~21)
[0160] 关于试样17,使用没有添加作为有机硫化合物的SPS的镀铜液来形成镀铜层。除 此之外，与试样5同样地操作，制作表面处理铜箱。关于试样18,使用没有添加硫酸铁七水 合物的粗糙化镀铜液来形成粗糙化镀铜层。除此之外，与试样5同样地操作，制作表面处理 铜箱。关于试样19,没有形成镀铜层。除此之外，与试样1同样地操作，制作表面处理铜箱。 关于试样20,没有形成镀铜层。除此之外，与试样4同样地操作，制作表面处理铜箱。关于 试样21，没有形成镀铜层。除此之外，与试样7同样地操作，制作表面处理铜箱。
[0161] 表 3
[0162]
[0163] 〈层叠板的制作〉
[0164] 使用试样1~21的各表面处理铜箱，分别制作了双面FCCL((柔性覆铜层压板） Flexible Copper Clad Laminate)作为层叠板。作为树脂基材，使用厚度为25 μ m的聚酰 亚胺树脂膜（株式会社Kaneka制的PIXEO(注册商标））。将试样1~21的各表面处理铜 箱和树脂基材裁断成规定大小（竖1〇〇_Χ横60_)。然后，在树脂基材的两面上，分别层 叠裁断成规定形状的作为各试样的表面处理铜箱。此时，以作为各试样的表面处理铜箱的 设有粗糙化镀铜层一侧的面与树脂基材接触的方式层叠各试样。之后，利用真空压机，在 300°C、5MPa、15分钟的条件下，使作为各试样的表面处理铜箱与树脂基材贴合，制作双面 FCCL。予以说明的是，将使用真空压机的贴合条件如下设定：对表面处理铜箱赋予使作为各 试样的表面处理铜箱再结晶而具有再结晶组织的热量，同时满足聚酰亚胺树脂膜产商的推 荐条件，能够使表面处理铜箱与树脂基材贴合。
[0165] 〈透明性的评价〉
[0166] 对于使用试样1~21的各表面处理铜箱而形成的层叠板，进行树脂基材的透明性 评价。作为树脂基材的透明性评价，进行从层叠板将作为各试样的表面处理铜箱去除后的 树脂基材的雾度值及透明度的测定。具体而言，对于使用各试样制作的层叠板，用氯化铁进 行喷雾蚀刻处理，从而从层叠板将表面处理铜箱全部去除。也就是说，形成使树脂基材的两 面（两主面）整面露出的状态。然后，对于去除了表面处理铜箱的树脂基材，分别利用BYK 制的haze-gard plus进行雾度值及透明度的测定。
[0167] 〈密合性的评价〉
[0168] 使用试样1~21的各表面处理铜箱而形成的层叠板的密合性，通过测定从树脂基 材剥离表面处理铜箱时的剥离强度来评价。剥离强度的测定如下进行。首先，在使用试样 1~21的各表面处理铜箱而形成的层叠板各自的一个主面（表面处理铜箱的与树脂基材 接触侧相反一侧的面）上，贴附宽度lm、规定长度的遮蔽胶带。此外，在各层叠板的另一个 主面的整面贴附遮蔽胶带。然后，对于贴附了遮蔽胶带的各层叠板，使用氯化铁进行喷雾蚀 刻处理，从而从层叠板去除表面处理铜箱的规定部位（没有贴附遮蔽胶带的部位）。之后， 去除遮蔽胶带。接着，测定从树脂基材剥离表面处理铜箱时的强度。具体而言，将被蚀刻成 Imm宽度的表面处理铜箱从树脂基材以90°的角度（以被剥离的表面处理铜箱与树脂基材 所成的角度成为90°的方式）剥离，测定从树脂基材剥离表面处理铜箱时所需要的力，作 为剥离强度。由此测定的剥离强度值越大，可以认为密合性越高。
[0169] 〈评价结果〉
[0170] 关于试样1~21，将树脂基材的透明性（雾度值、透明度）、表面处理铜箱与树脂 基材的密合性的评价结果分别示于表3中。
[0171] 从试样1~9确认了：当树脂基材的雾度值为80%以下、树脂基材的透明度为 70%以上时，在使用试样1~9的表面处理铜箱形成的FPC上安装电子部件等时，安装作业 性提高。也就是说，安装电子部件等时，能够透过树脂基材容易地确认决定电子部件等的安 装位置的定位标记。具体而言，无论在树脂基材与定位标记密合的情况下，还是在树脂基材 被配置于与定位标记相离的位置的情况下，都能够透过树脂基材容易地确认定位标记。
[0172] 从试样1与试样19的比较、试样4与试样20的比较、试样7与试样21的比较、试 样12与试样13的比较确认了 ：形成镀铜层时，能够提高树脂基材的透明性。也就是说，确 认了能够使树脂基材的雾度值更低，能够使树脂基材的透明度更高。
[0173] 从试样5与试样17的比较、试样10与试样11的比较确认了 ：由含有有机硫化合 物的镀铜液来形成镀铜层时，能够提高树脂基材的透明性。
[0174] 从试样2与试样10的比较确认了：粗糙化镀铜层的平均厚度小于0. 05 μm时，虽 然能够提高树脂基材的透明性，但存在密合性降低的倾向。此外，从试样8与试样14的比 较确认了：粗糙化镀铜层的平均厚度厚至超过〇. 30 μ m时，虽然能够提高密合性，但树脂基 材的透明性会降低。从试样14、15确认了：粗糙化镀铜层的平均厚度过厚（厚于0.30 μπι) 时，无论是否由含有有机硫化合物的镀铜液来形成镀铜层，都能够提高密合性，但无法发挥 提高树脂基材的透明性的效果。
[0175] 从试样5与试样18的比较、试样10与试样12的比较确认了 ：当使用含有有机硫 化合物的镀铜液来形成镀铜层，并使用添加有硫酸铁七水合物的粗糙化镀铜液来形成粗糙 化镀铜层时，构成粗糙化镀铜层的粗糙化颗粒的生长被抑制，能够实现粗糙化颗粒大小的 均匀化。结果，确认了树脂基材的透明性提高。此外，从试样14与试样16的比较确认了 ： 粗糙化镀铜层的平均厚度过厚时，即便使用含有有机硫化合物的镀铜液来形成镀铜层，并 使用添加有硫酸铁七水合物的粗糙化镀铜液来形成粗糙化镀铜层，也无法发挥提高树脂基 材的透明性的效果。
[0176] 〈本发明的优选方式〉
[0177] 以下，附记本发明的优选方式。
[0178] [附记 1]
[0179] 根据本发明的一个方式，提供一种表面处理铜箱，其具备：
[0180] 铜箱基材、
[0181] 形成于所述铜箱基材上的镀铜层、和
[0182] 形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层；
[0183] 所述表面处理铜箱以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述表面处 理铜箱相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的方式将所述表面处 理铜箱贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箱时，所述树脂基材的 雾度值为80%以下、透明度为70%以上，所述表面处理铜箱与所述树脂基材之间的剥离强 度为0. 6N/mm以上。
[0184] [附记 2]
[0185] 附记1所述的表面处理铜箱，优选：
[0186] 所述镀铜层使用添加有具有巯基的有机化合物的镀铜液来形成。
[0187] [附记 3]
[0188] 附记2所述的表面处理铜箱，优选：
[0189] 所述镀铜液中含有5mg/L以上60mg/L以下的所述具有巯基的有机化合物。
[0190] [附记 4]
[0191] 附记1至3中任一项所述的表面处理铜箱，优选：
[0192] 所述镀铜层以厚度成为0. Ιμπι以上0. 6μπι以下的方式形成。
[0193] [附记 5]
[0194] 附记1至4中任一项所述的表面处理铜箱，优选：
[0195] 所述粗糙化镀铜层以平均厚度成为0. 05 μπι以上0. 30 μπι以下的方式形成。
[0196] [附记 6]
[0197] 根据本发明的其他方式，提供一种层叠板，其具有：
[0198] 具备铜箱基材、形成于所述铜箱基材上的镀铜层、和形成于所述镀铜层上的粗糙 化镀铜层的表面处理铜箱，以及
[0199] 以与设有所述粗糙化镀铜层一侧的面接触的方式形成的树脂基材；
[0200] 所述表面处理铜箱以如下方式形成：在所述树脂基材的两个主面上，使所述表面 处理铜箱相对并将所述表面处理铜箱贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面 处理铜箱时，所述树脂基材的雾度值为80%以下、透明度为70%以上，所述表面处理铜箱 与所述树脂基材之间的剥离强度为〇. 6N/mm以上。
【主权项】
1. 一种表面处理铜箱，其具备： 铜箱基材、 形成于所述铜箱基材上的镀铜层、和 形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层， 所述表面处理铜箱以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述表面处理铜 箱相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的方式将所述表面处理铜 箱贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箱时，所述树脂基材的雾度 值为80%以下、透明度为70%以上， 所述表面处理铜箱与所述树脂基材之间的剥离强度为〇. 6N/mm以上。2. 如权利要求1所述的表面处理铜箱，其中，所述镀铜层使用添加有具有巯基的有机 化合物的镀铜液来形成。3. 如权利要求1或2所述的表面处理铜箱，其中，所述镀铜层以厚度成为0.1 ym以上 0. 6 ym以下的方式形成。4. 如权利要求1至3中任一项所述的表面处理铜箱，其中，所述粗糙化镀铜层以平均厚 度成为0. 05 ym以上0. 30 ym以下的方式形成。5. -种层叠板，其具有： 具备铜箱基材、形成于所述铜箱基材上的镀铜层、和形成于所述镀铜层上的粗糙化镀 铜层的表面处理铜箱；以及 以与设有所述粗糙化镀铜层一侧的面接触的方式形成的树脂基材， 所述表面处理铜箱以如下方式形成：在所述树脂基材的两个主面上，使所述表面处理 铜箱相对并将所述表面处理铜箱贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理 铜箱时，所述树脂基材的雾度值为80%以下、透明度为70%以上，所述表面处理铜箱与所 述树脂基材之间的剥离强度为〇. 6N/mm以上。
【专利摘要】本发明提供一种表面处理铜箔及层叠板。本发明的课题为提供一种提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性的技术。作为解决该课题的手段，提供一种表面处理铜箔，其具备铜箔基材、形成于铜箔基材上的镀铜层、和形成于镀铜层上的粗糙化镀铜层，所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使表面处理铜箔相对且设有粗糙化镀铜层一侧的面与树脂基材接触的方式将表面处理铜箔贴合后，从树脂基材的两个主面上去除表面处理铜箔时，树脂基材的雾度(HAZE)值为80％以下、透明度为70％以上，表面处理铜箔与树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。
【IPC分类】B32B15/20, C25D7/06, B32B15/08, B32B15/01
【公开号】CN105034478
【申请号】CN201510161887
【发明人】室贺岳海, 后藤千鹤
【申请人】株式会社Sh铜业
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月7日