数，一次性剪切获得精确尺寸的板长。
[0079]5)板料剪切后通过传送带5进入收料机6中，完成校平和剪切。
[0080]步骤3)中，出口辊探测器208探测出口端上校平辊204和下校平辊205间板料位置数值，通过一次校平机控制箱206内部控制系统进行计算，根据上校平辊204前对应的2个出口辊探测器208探测值，控制对应的2个上校平辊电机201驱动，控制上校平辊204的两端位置；
[0081]根据下校平辊205对应的3个出口辊探测器208探测值，通过控制箱综合计算所需各个点的位移值，计算出各个点所需位移值的算术平均值，控制所有下校平辊电机202以算术平均值的位移量进行驱动，控制下校平辊205调整的位置。根据下校平辊205对应的5个出口辊探测器208探测值，通过控制箱综合计算所需各个点的位移值，计算出各个点所需位移值的算术平均值，如五个值分别为Al、A2、A3、A4、A5，则算术平均值A =(A1+A2+A3+A4+A5) /5，控制所有下校平辊电机202以算术平均值A的位移量进行驱动，控制下校平辊205调整的位置。
[0082]步骤I)所述的通过平整度确定所需达到平整度条件，平整度条件获得方法如下:将板料送入校平机，通过手工实验，直到获得具有平直形状板料的时候探测器数值，获得所需要的调整的数值，以此作为平整度条件。
[0083]以上示意性地对本发明创造及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，在不背离本发明的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。附图中所示的也只是本发明创造的实施方式之一。
【主权项】
1.自动校平测距剪板机组，其特征在于:包括放卷机(I)、一次校平机(2)、测距辊(3)、二次校平剪切机(4)、传送带(5)、收料机(6)、探头模块(7)和过渡传送带(8)，所述的放卷机(I)、一次校平机(2)、过渡传送带(8)、二次校平机(4)、传送带(5)和收料机(6)依次连接，所述的探头模块(7)和测距辊(3)依次设置于过渡传送带(8)上方； 所述的一次校平机(2)包括进口托板(203)、上校平辊(204)和下校平辊(205)，还包括上校平辊电机(201)和下校平辊电机(202)，所述的上校平辊电机(201)下校平辊电机(202)分别连接上校平辊(204)和下校平辊(205)，所述的上校平辊电机(201)和下校平辊电机(202)之间的进料端安装有用于测量进料间隙的进口辊探测器(207)，所述的上校平辊电机(201)和下校平辊电机(202)之间的进料端最后一根上校平辊(204)和下校平辊(205)之前的区域安装有用于测量出料间隙的出口辊探测器(208)，所述的上校平辊电机(201)和下校平辊电机(202)通过线路与机架(2)上设置的一次校平机控制箱(206)连接。 所述的二次校平剪切机(4)包括校平辊(401)、二次校平剪切机控制箱(402)、驱动电机(403)、下刀(404)、滑块(405)和上刀(406)，所述的若干个校平辊(401)相对于校平入口水平方向对称设置，所述的校平辊(401)与驱动电机(403)对应连接，所述的驱动电机(403)通过线路与二次校平剪切机控制箱(402)连接，所述的二次校平剪切机控制箱(402)包括控制屏(421)和控制按钮(423);所述的滑块(405)下部连接上刀(406)，上刀(406)和下刀(404)分别设置于二次校平剪切机(4)出口上下两侧；所述的探头模块(7)包括探头支架(701)和电子探头(702)，所述的探头支架(701)两端固定设置于过渡传送带(8)两侧，顶部与过渡传送带(8)平行，所述的电子探头(702)设置于探头支架(701)顶部，电子探头(702)垂直面向过渡传送带(8)，所述的探头模块(7)通过线路与二次校平剪切机控制箱(402)连接，所述的一次校平机控制箱(206)与二次校平剪切机控制箱(402)连接，两者对板料校平数据进行双向传输。2.根据权利要求1所述的自动校平测距剪板机组，其特征在于:所述的一次校平机控制箱(206)上设置有若干块一次校平机控制箱面板(261)和若干个一次校平机控制箱按钮(262);所述的上校平辊电机(201)有2个，分别与上校平辊(204)两端连接，所述的下校平辊电机(202)有3-5个，与下校平辊(205)均匀分布连接。3.根据权利要求1或2所述的自动校平测距剪板机组，其特征在于:所述的二次校平剪切机控制箱(402)还包括无线控制模块(422)，所述的电子探头(702)包括无线发射模块，电子探头(702)通过无线发射模块将探测信息传送至无线控制模块(422)。4.根据权利要求4所述的自动校平测距剪板机组，其特征在于:所述的上校平辊电机(201)、下校平辊电机(202)和驱动电机(403)对应连接有辊托，所述的上校平辊(204)、下校平辊(205)和校平辊(401)分别通过辊托与上校平辊电机(201)、下校平辊电机(202)和驱动电机(403)相连接。5.根据权利要求1所述的自动校平测距剪板机组，其特征在于:所述的进口辊探测器(207)、出口辊探测器(208)和电子探头(702)为激光测距探头或红外测距探头。6.根据权利要求1或5所述的自动校平测距剪板机组，其特征在于:所述的二次校平剪切机(4)上设置有刻度标尺，“O”刻度设置于二次校平剪切机(4)进口水平中心，刻度向上下两侧增大。7.根据权利要求1所述的自动校平测距剪板机组，其特征在于:所述的滑块(405)面对剪板机进口一侧底部为圆弧形。8.—种权利要求1任一所述的自动校平测距剪板机组校平方法，包括如下步骤: 1)针对板料厚度和所需平整度确定所需达到平整度条件，通过一次校平机控制箱(206)对对一次校平机(2)所述校平参数进行输入； 2)通过一次校平机控制箱(206)输入的参数对比进口辊探测器(207)和出口辊探测器(208)探测的状态值，调整驱动上校平辊电机(201)和下校平辊电机(202)，带动上校平辊(204)和下校平辊(205)移动，对位置进行预设； 3)将所需要校平的板料送入校平机内，通过进口辊探测器(207)和出口辊探测器(208)的二次探测，结合探测到的数值进行上校平辊电机(201)和下校平辊电机(202)的微调驱动，完成一次板料的校平；板料校平数据在一次校平机控制箱(206)生成后通过线路传送至二次校平剪切机控制箱(402); 4)板料进行一次校平后，通过传送带通过过渡传送带(8)进入二次校平剪切机(4)，经过测距辊(3)和探头模块(7)对板料进入距离进行检测，通过一次校平机控制箱(206)生成后通过线路传送至二次校平剪切机控制箱(402)的板料数据，二次校平剪切机(4)进行校平辊(401)的调整对板料进行自动校平后进行剪切； 5)板料剪切后通过传送带(5)进入收料机￠)中，完成校平和剪切。9.一种权利要求8所述的自动进口校平机的校平方法，其特征在于:步骤I)所述的通过平整度确定所需达到平整度条件，平整度条件获得方法如下:将板料送入校平机，通过手工实验，直到获得具有平直形状板料的时候探测器数值，获得所需要的调整的数值，以此作为平整度条件。10.—种权利要求8所述的自动校平测距剪板机组校平方法，其特征在于:步骤3)中，出口辊探测器(208)探测出口端上校平辊(204)和下校平辊(205)间板料位置数值，通过一次校平机控制箱(206)内部控制系统进行计算，根据上校平辊(204)前对应的2个出口辊探测器(208)探测值，控制对应的2个上校平辊电机(201)驱动，控制上校平辊(204)的两端位置； 根据下校平辊(205)对应的3-5个出口辊探测器(208)探测值，通过控制箱综合计算所需各个点的位移值，计算出各个点所需位移值的算术平均值，控制所有下校平辊电机(202)以算术平均值的位移量进行驱动，控制下校平辊(205)调整的位置。
【专利摘要】本发明公开了自动校平测距剪板机组及其控制方法，属于剪板加工领域。自动校平测距剪板机组，包括放卷机、一次校平机、测距辊、二次校平剪切机、传送带、收料机、探头模块和过渡传送带，所述的放卷机、一次校平机、过渡传送带、二次校平机、传送带和收料机依次连接，所述的探头模块和测距辊依次设置于过渡传送带上方；通过自动一次校平、自动二次校平剪切和自动测距的方式对板料进行加工剪切，它可以实现校平的全自动化，具有校平精度高、一致性好、效率高的优点。
【IPC分类】B21D43/28, B21D3/02
【公开号】CN105170712
【申请号】
【发明人】周建峰
【申请人】马鞍山景顺金属加工有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月2日