)皿L/DM-0-CD包合物、（e)肥L/TM-0-CD包 合物的DSC图。
[0030] 图4是本发明实施例提供的豆腐果巧与0-环糊精及其衍生物的扫描电子显微镜 (SEM)O
[0031] 图中：（a 化P-P-CD、（ b)皿L、（ C)皿L/HP-0-CD包合物、（d)皿L/册-P-CD 1:1 (摩尔 比）物理混合物的电镜扫描结果图。
[0032] 图5是本发明实施例提供的豆腐果巧与(6-环糊精及其衍生物的傅立叶变换红外光 谱图（IR)。
[0033] 图中：（a化P-P-CD、（b)皿L、（ C)皿L/HP-0-CD包合物、（d)皿L/册-P-CD 1:1 (摩尔 比）物理混合物的红外光谱图。
【具体实施方式】
[0034] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，W下结合实施例，对本发明 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释本发明，并不用于 限定本发明
[0035] 本发明采用超分子技术分别得到巧帕-环糊精及其衍生物与豆腐果巧的配位包合 物，形成包合物后，豆腐果巧的溶解度提高了，其中豆腐果巧与e-环糊精和径丙基-e-环糊 精包合物形成包合后，豆腐果巧的溶解度从6.20mg/mL，分别增溶12.66mg/mL和14.22mg/ ITlL O
[0036] 下面结合附图对本发明的应用原理作进一步描述。
[0037] 如图1: 一种豆腐果巧与0-环糊精及其衍生物的包合物的制备方法，该豆腐果巧与 e-环糊精及其衍生物的包合物的制备方法包括W下步骤：
[0038] SlOl:室溫条件下，将豆腐果巧溶于少量甲醇中，揽拌化，待样品溶解完全，随后加 入0-环糊精其衍生物，避光下保存，且持续揽拌10天；
[0039] S102:在60°C的条件下蒸发除去甲醇后，过滤除去未反应的豆腐果巧，将滤液蒸 干，即得白色固体粉末，真空干燥，得到豆腐果巧/e-环糊精其衍生物的包合物。
[0040] 一种豆腐果巧与e-环糊精及其衍生物的包合物，该豆腐果巧与e-环糊精及其衍生 物的包合物包括豆腐果巧/e-环糊精包合物、豆腐果巧/径丙基-e-环糊精包合物、豆腐果 巧/二甲基-e环糊精包合物和豆腐果巧/S甲基0-环糊精包合物；
[0041] 所述豆腐果巧/0-环糊精包合物、豆腐果巧/径丙基-0-环糊精包合物、豆腐果巧/ 二甲基-0环糊精包合物和豆腐果巧/S甲基0-环糊精包合物中巧帕-环糊精及其衍生物与 豆腐果巧形成的包合比的摩尔比均为1:1。
[0042] 下面结合实施例对本发明的应用原理作详细描述。
[0043] 一种豆腐果巧与巧帕-环糊精衍生物的包合物制备方法，该豆腐果巧与巧帕-环糊 精衍生物的包合物制备方法包括W下步骤：
[0044] 肥L/0-环糊精包合物的制备
[0045] 用分析天平准确称取6.85mg的豆腐果巧，加至25mL圆底烧瓶中，然后与2mL甲醇混 合，在室溫25°C条件下，揽拌化，待样品溶解完全，加入IOmL的水直至烧瓶里的溶液呈现浑 浊即可，随后加入e-环糊精13.63mg，避光下密封保存，持续揽拌10天且无间歇，然后滤除没 有参与反应的剩余反应物，在60°C的条件下旋转蒸干，真空干燥，得到肥L/0-环糊精包合物 10.35111旨，产率为68%。
[0046] 肥L/HP-0-环糊精包合物的制备
[0047] 用分析天平准确称取6.88mg豆腐果巧，加至25mL圆底烧瓶中，然后与2mL甲醇混 合，在室溫25°C条件下，揽拌化，待样品溶解完全，加入IOmL的水直至烧瓶里的溶液呈现浑 浊即可，随后加入HP-P-环糊精16.82mg，避光下密封保存，持续揽拌10天且无间歇，然后滤 除没有参与反应的剩余的反应物，在60°C的条件下旋转蒸干，真空干燥，得到皿L/HP-e-环 糊精包合物12.32mg，产率为72 %。
[004引肥L/DM-0-环糊精包合物的制备
[0049]用分析天平准确称取6.98mg豆腐果巧，加至25mL圆底烧瓶中，然后与2mL甲醇混 合，在室溫25°C条件下，揽拌化，待样品溶解完全，加入IOmL的水直至烧瓶里的溶液呈现浑 浊即可，随后加入HP-P-环糊精16.22mg，避光下密封保存，持续揽拌10天且无间歇，然后滤 除没有参与反应的剩余的反应物，在60°C的条件下旋转蒸干，真空干燥，得到皿L/HP-0-环 糊精包合物13.22mg，产率为75 %。
[(K)加]肥L/TM-0-环糊精包合物的制备
[0051] 用分析天平准确称取6.88mg豆腐果巧，加至25mL圆底烧瓶中，然后与2mL甲醇混 合，在室溫25°C条件下，揽拌化，待样品溶解完全，加入IOmL的水直至烧瓶里的溶液呈现浑 浊即可，随后加入HP-P-环糊精17.28mg，避光下密封保存，持续揽拌10天且无间歇，然后滤 除没有参与反应的剩余的反应物，在60°C的条件下旋转蒸干，真空干燥，得到皿L/HP-0-环 糊精包合物12.35mg，产率为70 %。
[0052] 下面结合实例中配位包合物表征对本发明的应用原理作详细描述。
[0053] X畑(D/max-SB 衍射仪）
[0054]图2A和图2B为豆腐果巧与4种环糊精形成包合物前后的X-射线衍射分析(XRD)对 比图。
[00对如图2A所示，豆腐果巧与P-CD和HP-P-CD包合前后的分子晶形明显发生了变化，在 图a中和图b中，豆腐果巧和P-CD都分别表现出良好的晶形，图C为无定形的HP-P-CD晶体结 构，可W明显发现，图d与图a相比，包合物的晶形结构明显发生了变化，值得一提的是，肥L/ P-CD包合物的衍射图P-CD(图d)上许多P-CD的特征衍射峰消失，出现了肥L的特征衍射峰， 同时P-CD衍射峰的强度明显减弱，接近无定形。而图e与图a相比较而言，皿L/册-P-CD包合 物的峰强度也发生了变化。W上分析结果表明，豆腐果巧分别与e-CD和HP-P-CD都形成了包 合物。豆腐果巧和环糊精的衍射峰在包合前后的巨大变化说明无论是豆腐果巧还是环糊 精，在包合物形成后，自身的晶体结构都发生了一定程度的改变。
[0化6] 如图2所示，豆腐果巧与DM-P-CD和TM-P-CD包合前后的分子晶形明显发生了变化， 在图a中和图b中，豆腐果巧和DM-P-CD都分别表现出良好的晶形，图C为无定形的TM-P-CD晶 体结构，可W明显发现，图d与图a相比，包合物的晶形结构发生了明显的变化，肥L/DM-0-CD 包合物的衍射图（图d)上许多DM-P-CD的特征衍射峰消失，出现了皿L的特征衍射峰，且DM-e-CD衍射峰的强度明显减弱，接近无定形。而图e与图a相较而言，皿L/TM-0-CD包合物的峰 强度也发生了变化。W上分析结果表明，豆腐果巧与DM-P-CD和TM-P-CD都形成了包合物。豆 腐果巧和环糊精的衍射峰晶形变化在包合前后的巨大变化说明无论是豆腐果巧还是环糊 精，在包合物形成后，自身的晶体结构都发生了一定程度的改变。
[0057] DSC(2960 SDT V3.0F)
[0058] 图3A和图3B为豆腐果巧与4种环糊精形成包合物前后的差示扫描量热对比图。
[0059] 图3A中列出了皿1，0-〔〇，册-0-〔〇^及二者包合物的差示扫描量热图（〇5(：图）。从 肥L的差热图（图3A中的a图）上可W清楚地看到，豆腐果巧在206.4°C有一个放热峰，原始的 P-CD在98°C和325°C处有两个放热峰，原始的HP-P-CD在83°C和360°C处有两个放热峰，然而 在包合物形成后，豆腐果巧关于206.4°C处的放热峰消失，与之对应的是，肥L/e-CD包合物 在195 °C处（图3A中的d图）和皿L/HP-0-CD包合物在196.4 °C处（图3A中的e图）各出现了一个 新的放热峰。W上结果表明：自由形态的豆腐果巧已经消失，新的包合物已经形成。
[0060] 图3B中列出了肥L，DM-P-CD，TM-P-CD W及二者包合物的差示扫描量热图（DSC图）。 从肥L的差热图（图3B中的a图）上可W清楚地看到，豆腐果巧在206.4°C有一个放热峰，原始 的DM-P-CD在423°C处有一个放热峰，原始的TM-P-CD在204°C处有一个放热峰，然而在包合 物形成后，豆腐果巧关于206.4°C处的放热峰消失，与之对应的是，肥L/DM-0-CD的包合物在 180.2 °C和341.7 °C处出现了两个新的放热峰，皿L/TM-0-CD的合物在197.9 °C和373.4 °C处 出现了两个新的放热峰。在包合物形成后，无论是豆腐果巧还是DM-e-CD、TM-e-CD，自身的 放热峰消失，运表明豆腐果巧与DM-P-CD和TM-P-CD形成包合物。豆腐果巧与DM-P-CD和TM-e-CD形成包合物后，其热稳定性得到提高。W上结果表明：自由形态的豆腐果巧已经消失， 新的包合物已经形成。
[0061] TG(STA 449F3)
[0062] 通过豆腐果巧与环糊精形成包合物前后的热重分析，可知主体P-CD的分解溫度为 300°C，在253.8°C时观察到客体皿L开始分解，形成包合物W后，其在278.8°C时才有分解的 趋势，与