02B是来自相同晶体管的输出引线的延伸。翼片402A从形成在母线层中的开口的外围延伸，该母线层在此由绝缘层406掩盖。另一方面，翼片402B从形成在母线层400A中的开口的外围延伸，该母线层位于层叠的母线结构400的顶部处。最后，引线402C是从相同晶体管延伸的未改变的控制引线;在该示例中该引线未电连接至任何母线层。
[0038]多个实施方式已经以示例的方式进行了描述。然而，其它实施方式由以下的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种制造电子设备的方法，所述方法包括: 定位晶体管，所述晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，所述控制引线比所述输入引线和所述输出引线更长； 相对于所述晶体管放置至少第一母线层和第二母线层，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第一母线层中的第一开口并且穿过所述第二母线层中的第二开口，所述第一母线层和所述第二母线层被放置以使得从所述第一开口延伸的第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从所述第二开口延伸的第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的另一个引线对准并且接触； 将所述第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述一个引线彼此熔焊，并且将所述第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述另一个引线彼此熔焊； 平行于所述第一母线层和所述第二母线层放置电路板，使得所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片延伸穿过所述电路板中的对应的开口；以及 将所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片钎焊至所述电路板上的一个或多个电路。2.如权利要求1所述的方法，其中相对于所述晶体管放置所述第一母线层和所述第二母线层包括相对于所述晶体管定位所述第一母线层、在定位的所述第一母线层上放置绝缘层、以及在放置的所述绝缘层上放置所述第二母线层。3.如权利要求1所述的方法，进一步包括相对于所述晶体管放置第三母线层，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第三母线层中的第三开口。4.如权利要求3所述的方法，其中所述电子设备包括多个晶体管，所述多个晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，其中所述第一母线层、所述第二母线层和所述第三母线层相对于所有晶体管以对应的方式放置。5.如权利要求4所述的方法，其中所述第一母线层、所述第二母线层和所述第三母线层最初被组装成层叠的母线结构，其中所述第一母线层、所述第二母线层和所述第三母线层通过绝缘隔开，并且其中在熔焊所述第一翼片和所述第二翼片之前相对于所述晶体管放置所述层叠的母线结构。6.如权利要求1所述的方法，其中所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线最初长度相等，所述方法进一步包括缩短所述输入引线和所述输出引线。7.—种电子设备，包括: 晶体管，具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，所述控制引线比所述输入引线和所述输出引线更长； 至少第一母线层和第二母线层，所述至少第一母线层和第二母线层相对于所述晶体管放置，以使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第一母线层中的第一开口并且穿过所述第二母线层中的第二开口，所述第一母线层和所述第二母线层被放置以使得从所述第一开口延伸的第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从所述第二开口延伸的第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的另一个引线对准并且接触； 电路板，所述电路板平行于所述第一母线层和所述第二母线层放置，使得所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片延伸穿过所述电路板中的对应的开 P； 其中所述第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述一个引线通过第一熔焊接头彼此连接，并且所述第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述另一个引线通过第二熔焊接头彼此连接;以及 其中所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片通过钎焊接头连接至所述电路板上的一个或者多个电路。8.如权利要求7所述的电子设备，进一步包括绝缘层，所述绝缘层将所述第一母线层与所述第二母线层隔开。9.如权利要求7所述的电子设备，进一步包括第三母线层，所述第三母线层相对于所述晶体管放置，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第三母线层中的第三开口。10.如权利要求7所述的电子设备，其中所述晶体管实质上垂直于所述第一母线层和所述第二母线层中的每个母线层以及所述电路板。11.一种电子设备，包括: 晶体管，所述晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，所述控制引线比所述输入引线和所述输出引线更长； 至少第一母线层和第二母线层，所述至少第一母线层和第二母线层相对于所述晶体管放置，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第一母线层中的第一开口并且穿过所述第二母线层中的第二开口，所述第一母线层具有用于在所述输入引线和所述输出引线中的一个引线与所述第一母线层之间形成第一熔焊接头的第一装置，所述第二母线层具有用于在所述输入引线和所述输出引线中的另一个引线与所述第二母线层之间形成第二熔焊接头的第二装置;以及 电路板，所述电路板平行于所述第一母线层和所述第二母线层放置，使得所述控制引线以及所述第一装置和所述第二装置中的至少一个装置延伸穿过所述电路板中的对应的开口，其中所述控制引线与所述第一装置和所述第二装置中的所述至少一个装置通过钎焊接头连接至所述电路板上的一个或者多个电路。12.如权利要求11所述的电子设备，其中所述第一装置包括从所述第一开口延伸的第一翼片。13.如权利要求12所述的电子设备，其中所述第一翼片从所述第一开口的外围延伸，并且与所述输入引线和所述输出引线中的所述一个引线实质上平行。14.如权利要求12所述的电子设备，其中所述第二装置包括从所述第二开口延伸的第二翼片。15.如权利要求14所述的电子设备，其中所述第二翼片从所述第二开口的外围延伸，并且与所述输入引线和所述输出引线中的所述另一个引线实质上平行。16.如权利要求10所述的电子设备，其中所述第一装置和所述第二装置两者均延伸穿过所述电路板中的对应的开口，并且通过钎焊接头连接至所述电路板上的一个或者多个电路。
【专利摘要】本公开涉及晶体管引线的熔焊和钎焊。在制造电子设备的方法中，定位晶体管，该晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线；相对于晶体管放置第一母线层和第二母线层，使得从第一开口延伸的第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从第二开口延伸的第二翼片与输入引线和输出引线中的另一个引线对准并且接触；将第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线熔焊；平行于母线层放置电路板，使得控制引线与第一翼片和第二翼片延伸穿过电路板中的对应的开口；以及将控制引线与第一翼片和第二翼片中的至少一个翼片钎焊至电路板上的一个或多个电路。
【IPC分类】B23K37/00, H01L21/02
【公开号】CN105643153
【申请号】
【发明人】R·J·拉姆, D·萨萨里迪斯, C·埃贝尔, 刘文俊
【申请人】特斯拉汽车公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年9月24日