处理器温度控制电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温控数字电路技术领域，尤其涉及一种处理器温度控制电路。
【背景技术】
[0002]随着触摸屏技术的不断完善，其验证平台处理器如FPGA，ARM等算法规模不断地扩大，运算量越来越大。现有技术中的触摸屏验证平台暂没有温度监控机制，在信号累加方面多采用模拟积分器(模拟累加单元)或数字累加单元单独使用的结构。单一模拟累加单元或数字累加单元的多个单独使用，使得器件承受压力逐渐增大，致使高速运行条件下自身温度持续升高，当芯片处于某一临界温度点时电流会突然激增，温度爆发式上升，在此状况下会造成电流浪涌，IC工作异常，甚至自身不可恢复性损伤。即使IC断电后可恢复，也会影响正常的测试流程，中断测试工作。
[0003]如图1所示，为常用的处理器温度监控系统。其中，数据采集单元实时采集热敏电阻对应的电压值，将转换后的数字信号输出至处理器的数据比较单元，通过与预置的温度点比较，实现温度判断，比较结果由控制信号输出单元发送至其他逻辑控制部分。这种结构使用数字累加单元单独的结构，使得器件承受压力逐渐增大，致使高速运行条件下自身温度持续升高，导致IC工作异常，造成严重损伤，影响测试工作效率。
【发明内容】
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种处理器温度控制电路，以克服现有技术中的触摸屏验证平台暂没有温度监控机制，在信号累加方面多采用模拟累加单元或数字累加单元单独使用的结构，使得器件承受压力逐渐增大，致使高速运行条件下自身温度持续升高，导致IC工作异常，造成严重损伤，影响测试工作效率。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述问题，本发明实施例提供了一种处理器温度控制电路，包括:
[0008]数字信号累加单元，设置于所述处理器内部；
[0009]模拟信号累加单元、设置于所述处理器外部；
[0010]以及，温度控制单元；
[0011]其中，所述数字信号累加单元，用于根据所述处理器的外部输入信号生成数字累加信号；
[0012]所述模拟信号累加单元，用于根据所述外部输入信号生成模拟累加信号，并将所述模拟累加信号提供给所述处理器；
[0013]所述温度控制单元基于所述处理器温度的变化，控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关，使得当所述处理器的温度大于或者等于设定的阈值时，所述数字信号累加单元关闭，由所述模拟信号累加单元给所述处理器提供模拟累加信号；当所述处理器的温度小于设定的阈值时，所述模拟信号累加单元关闭，由所述数字信号累加单元给所述处理器提供数字累加信号。
[0014]优选地，所述温度控制单元包括温度检测单元和开关控制单元；
[0015]其中，所述温度检测单元用于检测所述处理器温度的变化，并根据该温度与所述阈值的关系，向所述开关控制单元提供相应的控制信号；
[0016]所述开关控制单元根据所述控制信号控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关。
[0017]优选地，所述温度检测单元包括热敏电阻和匹配电阻；
[0018]其中，所述热敏电阻的第一端连接于第一参考电压，所述热敏电阻的第二端连接于所述匹配电阻的第一端，所述匹配电阻的第二端连接于第二参考电压，所述热敏电阻的第二端与所述匹配电阻的第一端之间的连接节点向所述开关控制单元提供控制信号。
[0019]优选地，所述匹配电阻设置于所述处理器的内部。
[0020]优选地，所述匹配电阻设置于所述处理器的外部。
[0021]优选地，所述第二参考电压由所述处理器提供。
[0022]优选地，所述开关控制单元包括切换开关，其接收所述温度检测单元的控制信号，并根据所述控制信号控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关。
[0023]优选地，所述处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为所述触摸屏检测电路中未使用的开关。
[0024]优选地，所述处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为分时复用所述触摸屏检测电路中已使用的开关。
[0025]优选地，所述处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为所述触摸屏检测电路外部的独立开关。
[0026](三)有益效果
[0027]本发明提供一种处理器温度控制电路，通过温度控制单元基于处理器温度的变化，控制数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关，从而实现两者的切换使用，最大程度减少处理器工作量，降低温度，从而减小电流，降低功耗。
【附图说明】
[0028]图1为本发明实施例处理器温度控制电路结构示意图；
[0029]图2为本发明实施例处理器温度控制电路结构示意图；
[0030]图3为本发明实施例基于热敏电阻NTC的温控累加单元切换触摸屏验证平台系统结构方案一示意图；
[0031]图4为本发明实施例基于热敏电阻NTC的温控累加单元切换触摸屏验证平台系统结构方案二示意图；
[0032]图5是基于NTC热敏电阻的温控累加单元切换触摸屏验证平台在启用模拟累加单元时的工作流程图；
[0033]图6是基于NTC热敏电阻的温控累加单元切换触摸屏验证平台在启用数字累加单元时的工作流程图。
【具体实施方式】
[0034]下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明如下。
[0035 ]如图2所示，本发明的提供了一种处理器温度控制电路，包括:
[0036]数字信号累加单元，设置于所述处理器内部；
[0037]模拟信号累加单元、设置于所述处理器外部；
[0038]以及，温度控制单元；
[0039]其中，所述数字信号累加单元，用于根据所述处理器的外部输入信号生成数字累加信号；
[0040]其中，模拟信号累加单元，用于根据所述外部输入信号生成模拟累加信号，并将所述模拟累加信号提供给所述处理器；
[0041]温度控制单元基于所述处理器温度的变化，控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关，使得当所述处理器的温度大于或者等于设定的阈值时，所述数字信号累加单元关闭，由所述模拟信号累加单元给所述处理器提供模拟累加信号；当所述处理器的温度小于设定的阈值时，所述模拟信号累加单元关闭，由所述数字信号累加单元给所述处理器提供数字累加信号。
[0042]其中，所述温度控制单元包括温度检测单元和开关控制单元；
[0043]所述温度检测单元用于检测所述处理器温度的变化，并根据该温度与所述阈值的关系，向所述开关控制单元提供相应的控制信号；
[0044]所述开关控制单元根据所述控制信号控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关。
[0045]所述温度检测单元包括热敏电阻和匹配电阻；
[0046]其中，所述热敏电阻的第一端连接于第一参考电压，所述热敏电阻的第二端连接于所述匹配电阻的第一端，所述匹配电阻的第二端连接于第二参考电压，所述热敏电阻的第二端与所述匹配电阻的第一端之间的连接节点向所述开关控制单元提供控制信号。
[0047]本实施例中的匹配电阻设置于所述处理器的内部，也可以设置于处理器的外部。
[0048]本实施例中的第一参考电压可以接地，第二参考电压由所述处理器提供。
[0049]其中，所述开关控制单元包括切换开关，其接收所述温度检测单元的控制信号，并根据所述控制信号控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关。
[0050]所述处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为所述触摸屏检测电路中未使用的开关。
[0051]本实施例中的处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为分时复用所述触摸屏检测电路中已使用的开关。
[0052]处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为所述触摸屏检测电路外部的独立开关。
[0053]下面详细描述一下该处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路的应用。
[0054]如图3所示，基于热敏电阻NTC的温控累加单元切换触摸屏验证平台