系统结构方案一。其中，匹配电阻为外部添加电阻;实线部分代表通过复用检测电路中的开关实现切换，虚线部分代表通过开关IC内部未使用的开关实现切换。
[0055]图4是基于热敏电阻NTC的温控累加单元切换触摸屏验证平台系统结构方案二。其中，匹配电阻为处理器内部已含电阻;实线部分代表通过复用检测电路中的开关实现切换，虚线部分代表通过开关IC内部未使用的开关实现切换。
[0056]本实施例中使用NTC热敏电阻(NTC:NegativeTemperature Coefficient)实现温度监控，随温度升高其阻值降低。在触摸屏验证平台工作之前，需根据器件运算量和实际使用环境，通过具体测试确认处理器的临界温度点，对照热敏电阻特性曲线确定该温度点对应阻值，即可得到开关SWl的启动电压。此电压值将用于控制开关SWl的打开和闭合以完成模拟累加单元和数字累加单元的切换。NTC热敏电阻的电压点VCC由处理器电源输出管理单元控制输出，可以通过编程更改寄存器配置，根据所选开关IC的数据手册设置开关的启动电压点，以与不同类型开关匹配，使电路设计更加灵活。开关的引入，对热敏电阻设置单个温度点，就可以实现累加单元的切换，不需要使用图1所示的电路结构:处理器调用数据采集实时采集热敏电阻对应的电压值，通过差值比较实现累加单元切换，减轻处理器工作量。同时在触摸屏测试平台中，使用开关电路进行电容充放电操作，可分时复用其中某个检测开关作为累加单元切换使用，此外由于现有开关IC内部多包含多个开关，并且可以实现分立使能控制，也可以借用IC中未使用的开关(对照图3中实线结构的SWl)实现温控。热敏电阻的匹配电阻可以外部添加(如图3所示)，也可以直接使用处理器内部的数字电位器实现(如图4所示)。
[0057]如图5，图6所示，为本实施例中处理器具体工作流程图。其中，图5是基于NTC热敏电阻的温控累加单元切换触摸屏验证平台在启用模拟累加单元时的工作流程图。随着温度升高，NTC阻值降低，当T>T0时，VENl: 1->0，SWl断开，启动模拟积分器(模拟累加单元)，其中，T:当前温度点，TO:未临界温度点，VENl:开关SWl使能电压。
[0058]图6是基于NTC热敏电阻的温控累加单元切换触摸屏验证平台在启用数字累加单元时的工作流程图。随着温度降低，NTC阻值升高，当Τ〈Τ0时，VENl: 0->1，Sffl闭合，启动数字累加单元，其中，T:当前温度点，TO:未临界温度点，VENl:开关SWl使能电压。
[0059]具体工作原理如下:处理器温度升高后NTC热敏电阻的电阻值减小，当减小到近临界温度点时，其电压输出使能ENl有效(1->0)，开关SWl断开，处理器内部的数字累加单元关闭，测试平台进入模拟累加模式，SWl断开的同时产生信号NTC_F=1，处理器收到NTF信号后关闭数字累加单元，延迟一段时间，等待模拟累加完成，此模式下输出Vin为模拟和值，直接进入数据采集单元进行模数转换，转换后的数字信号进行FFT等后续操作。当温度降低时，NTC热敏电阻的电阻值增加，ENl无效(0->I)，开关SWl闭合，NTC_F = O，处理器内部的模拟累加单元关闭，测试平台进入数字累加模式，输入信号Vin进入数据采集单元，模数转换后的数字信号被送入数字累加单元累加，输出数字和值进行FFT等后续操作。两者的结合使用，减轻了处理器负担，避免了温度过高。
[0060]本发明实施例提供的处理器温度控制电路，具有如下优点:
[0061](I)电路结构使用开关与热敏电阻结合实现温控，不用处理器实时采集温度数据，实时累加单元切换，减少处理器工作量；
[0062](2)电路结构精简，最小温控结构仅需添加NTC热敏电阻即可实现，其余器件或可使用IC剩余部分未用，或可分时复用；
[0063](3)结合模拟积分器和数字累加单元实现，两者的切换使用，减少处理器工作量，降低温度，从而减小电流，降低功耗。
[0064](4)电路结构中热敏电阻参考电压由处理器输出，通过编程修改寄存器值即可更改，因此可与不同类型开关匹配，使得电路设计更加灵活。
[0065](5)电路结构中所用的切换开关需外部添加，可分时复用其中触摸屏检测电路中的开关或开关IC内部未使用的开关实现切换，减少元器件的引入。
[0066]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种处理器温度控制电路，其特征在于，包括: 数字信号累加单元，设置于所述处理器内部； 模拟信号累加单元，设置于所述处理器外部； 以及，温度控制单元； 其中，所述数字信号累加单元，用于根据所述处理器的外部输入信号生成数字累加信号； 所述模拟信号累加单元，用于根据所述外部输入信号生成模拟累加信号，并将所述模拟累加信号提供给所述处理器； 所述温度控制单元基于所述处理器温度的变化，控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关，使得当所述处理器的温度大于或者等于设定的阈值时，所述数字信号累加单元关闭，由所述模拟信号累加单元给所述处理器提供模拟累加信号；当所述处理器的温度小于设定的阈值时，所述模拟信号累加单元关闭，由所述数字信号累加单元给所述处理器提供数字累加信号。2.如权利要求1所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述温度控制单元包括温度检测单元和开关控制单元； 其中，所述温度检测单元用于检测所述处理器温度的变化，并根据该温度与所述阈值的关系，向所述开关控制单元提供相应的控制信号； 所述开关控制单元根据所述控制信号控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关。3.如权利要求2所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述温度检测单元包括热敏电阻和匹配电阻； 其中，所述热敏电阻的第一端连接于第一参考电压，所述热敏电阻的第二端连接于所述匹配电阻的第一端，所述匹配电阻的第二端连接于第二参考电压，所述热敏电阻的第二端与所述匹配电阻的第一端之间的连接节点向所述开关控制单元提供控制信号。4.如权利要求3所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述匹配电阻设置于所述处理器的内部。5.如权利要求3所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述匹配电阻设置于所述处理器的外部。6.如权利要求3所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述第二参考电压由所述处理器提供。7.如权利要求2所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述开关控制单元包括切换开关，其接收所述温度检测单元的控制信号，并根据所述控制信号控制所述数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关。8.如权利要求7所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为所述触摸屏检测电路中未使用的开关。9.如权利要求7所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为分时复用所述触摸屏检测电路中已使用的开关。10.如权利要求7所述的处理器温度控制电路，其特征在于， 所述处理器温度控制电路用于触摸屏检测电路，所述切换开关为所述触摸屏检测电路外部的独立开关。
【专利摘要】本发明涉及温控数字电路技术领域，尤其涉及一种处理器温度控制电路。该处理器温度控制电路包括数字信号累加单元、模拟信号累加单元和温度控制单元，温度控制单元基于所述处理器温度的变化，控制所述数字信号累加单元以及模拟信号累加单元的开关，使得当处理器的温度大于或者等于设定的阈值时，数字信号累加单元关闭，由模拟信号累加单元给所述处理器提供模拟累加信号；本发明提供的处理器温度控制电路，通过温度控制单元基于处理器温度的变化，控制数字信号累加单元以及所述模拟信号累加单元的开关，从而实现两者的切换使用，最大程度减少处理器工作量，降低温度，从而减小电流，降低功耗。
【IPC分类】G05D23/20
【公开号】CN105652916
【申请号】
【发明人】林琳, 孙伟, 陈丽莉
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方光电科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月6日