的五个面上形成荧光粉以及硅胶层40，且荧光粉以及硅胶层40具有足够的厚度，该厚度大于倒装芯片30的高度。之后，将涂敷好的倒装芯片30放入真空室内进行真空脱泡，将倒装芯片30底部电极之间的空气抽空，防止加热时产生大量气泡。进一步地，在本实施例中，由于不需要对倒装芯片30进行热压，便可以批量放置倒装芯片30至真空室内一起抽真空。(参照图3)
[0046]步骤S3，涂布成型，真空脱泡完成后，将上述倒装芯片30从真空室内取出，并根据设定的荧光粉以及硅胶层40高度(或厚度)，均匀刮涂上述倒装芯片30顶部多余的荧光粉以及硅胶。
[0047]根据不同的生产需要，往往需要不同厚度的荧光粉以及硅胶层40厚度，预先设定好需要的荧光粉以及硅胶层40高度。在本实施例中，真空脱泡完成之后，将上述倒装芯片30从真空室内取出，水平放置，并根据设定好的荧光粉以及硅胶层40高度，刮涂倒装芯片30顶部多余的荧光粉以及硅胶，使得各个倒装芯片30的荧光粉以及硅胶层40厚度一致，即保持倒装白光芯片生产的一致性。(参照图4)
[0048]步骤S4，高温固化，对涂布成型后的倒装芯片30进行加热，使荧光粉以及硅胶层40固化封装上述倒装芯片30的顶部以及四侧。
[0049]在本实施例中，涂布成型后，对倒装芯片30进行高温加热(可放入烘箱中加热)，使荧光粉以及硅胶层40固化，其固化后便可以封装上述倒装芯片30的顶部以及四侧。(参照图5)由于不需要对倒装芯片30进行热压，便可以批量放置倒装芯片30至烘箱中。
[0050]步骤S5，切割，高温固化完成后，沿各个倒装芯片30之间的间隙切割。
[0051]由于批量生产中，各个倒装芯片30之间均被荧光粉以及硅胶固化后连接在一起，因而，高温固化之后，需沿各个倒装芯片30之间的间隙切割，以得到单个的倒装白光芯片。
[0052]步骤S6，UV光照脱膜，去除上述支撑平台10，使用UV光照射上述UV胶片20使其失去粘性，去除失去粘性后的UV|父片20，得到倒装白光芯片成品。
[0053]上述UV胶片20在UV光的照射下失去粘性，便可以从上述倒装芯片30的底部脱落，去除UV胶片20，便得到倒装白光芯片成品。
[0054]进一步地，上述步骤S6，UV光照脱膜，之后还可以包括:
[0055]对倒装白光芯片成品进行质量测试以及分选包装。此步骤主要为对倒装白光芯片的产品质量进行检测，检测合格之后再进行分选包装。
[0056]进一步地，上述支撑平台10为玻璃板或耐高温的表面平整光洁不变形的金属板；优选地，上述支撑平台1可以为无色透明玻璃板。
[0057]进一步地，上述涂布成型的步骤包括:
[0058]真空脱泡完成后，将上述倒装芯片30从真空室内取出，并根据设定的荧光粉以及硅胶层40高度，通过涂布机均匀刮涂上述倒装芯片30顶部多余的荧光粉以及硅胶。
[0059]进一步地，上述高温固化的步骤包括:
[0060]将上述涂布成型后的倒装芯片30放入烘箱中加热，使荧光粉以及硅胶层40固化封装上述倒装芯片30的顶部以及四侧。
[0061]综上所述，为本发明一实施例中提供的倒装白光芯片的制备工艺，将真空脱泡、涂布成型和高温固化分开进行，简单高效，无需昂贵复杂的设备，无需热压，使用常规设备便可连续大规模生产，降低生产成本;无需预先制作半成品的荧光粉薄膜，简化工序，提高工作效率。
[0062]以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤: 翻晶，将UV胶片放置于支撑平台上，并将倒装芯片的底部紧密粘在所述UV胶片上； 真空脱泡，将混合好的荧光粉以及硅胶涂敷在倒装芯片的四侧以及顶部，形成荧光粉以及硅胶层;并将涂敷好的倒装芯片放入真空室内进行真空脱泡； 涂布成型，真空脱泡完成后，将所述倒装芯片从真空室内取出，并根据设定的荧光粉以及硅胶层高度，均匀刮涂所述倒装芯片顶部多余的荧光粉以及硅胶； 高温固化，对涂布成型后的倒装芯片进行加热，使荧光粉以及硅胶层固化封装所述倒装芯片的顶部以及四侧； 切割，高温固化完成后，沿各个倒装芯片之间的间隙切割； UV光照脱膜，去除所述支撑平台，使用UV光照射所述UV胶片使其失去粘性，去除失去粘性后的UV胶片，得到倒装白光芯片成品。2.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述UV光照脱膜的步骤之后还包括: 对倒装白光芯片成品进行质量测试以及分选包装。3.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述支撑平台为玻璃板或耐高温的表面平整光洁不变形的金属板。4.根据权利要求3所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述支撑平台为无色透明玻璃板或耐高温的表面平整光洁不变形的金属板。5.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述涂布成型的步骤包括: 真空脱泡完成后，将所述倒装芯片从真空室内取出，并根据设定的荧光粉以及硅胶层高度，通过涂布机均匀刮涂所述倒装芯片顶部多余的荧光粉以及硅胶。6.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述高温固化的步骤包括: 将所述涂布成型后的倒装芯片放入烘箱中加热，使荧光粉以及硅胶层固化封装所述倒装芯片的顶部以及四侧。7.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述倒装芯片的底部为电极区域。
【专利摘要】本发明提出一种倒装白光芯片的制备工艺，包括：将UV胶片放置于支撑平台上，并将倒装芯片的底部紧密粘在所述UV胶片上；将混合好的荧光粉以及硅胶涂敷在倒装芯片的四侧以及顶部，形成荧光粉以及硅胶层；并将涂敷好的倒装芯片放入真空室内进行真空脱泡；之后，将所述倒装芯片从真空室内取出，并根据设定的荧光粉以及硅胶层高度，均匀刮涂所述倒装芯片顶部多余的荧光粉以及硅胶；对涂布成型后的倒装芯片进行加热固化；高温固化完成后，再依次进行切割以及UV光照脱膜，得到倒装白光芯片成品。本发明中提供的倒装白光芯片的制备工艺，简单高效，无需昂贵复杂的设备，可连续大规模生产，降低生产成本。
【IPC分类】H01L33/52, H01L21/56
【公开号】CN105655261
【申请号】
【发明人】董翊
【申请人】导装光电科技（深圳）有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月11日