第一方向延长的第一延长部232和沿不同于上述第一方向的方向延长的第二延长部构成；第二延长引线238，其在驱动器芯片焊盘220的周围向不同于上述第一方向的方向延长。多条驱动器引线230可由连接引线230a和其余的分离引线230b构成。
[0166]半导体封装体1002a可包括内部焊线310、输出焊线320及输入焊线330。内部焊线310可包括驱动器焊线312、晶体管焊线314及芯片焊线316。
[0167]在图4所示的半导体封装体100a的引线框架200a的多条驱动器引线230中，按照邻近第一芯片焊盘212的顺序，三条第一延长引线236各为分离引线230b、连接引线230a和分离引线230b，而在图8所示的半导体封装体1002a的引线框架202a的多条驱动器引线230中，存在不同之处:按照邻近第一芯片焊盘212的顺序，三个第一延长线236各为分离引线230b、分离引线230b和连接引线230a。
[0168]在图4所示的半导体封装体1000a和图8所示的半导体封装体1002a中，驱动器焊线312和晶体管焊线314都可与多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的两条分离引线230b连接。因此，图4所示的半导体封装体100a的驱动器焊线312及晶体管焊线314与作为在多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的第一及第三第一延长引线236的分离引线230b连接，但图8所示的半导体封装体1002a的驱动器焊线312和晶体管焊线314，存在不同之处:其与作为在多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的第一和第二第一延长引线236的分离引线230b连接。
[0169]在第一延长引线236上可附着覆盖第一延长部232的一部分的绝缘体410a。绝缘体410a覆盖作为邻近多个第一芯片焊盘212的第一条第一延长引线236的分离引线230b的第一延长部232的一部分。与作为邻近多个第一芯片焊盘212的第二条第一延长引线236的分离引线230b连接的晶体管焊线314通过绝缘体410a连接在分离引线230b和一个晶体管元件120UL之间。
[0170]图9为本发明的一实施例的半导体封装体的主要部分平面图。图9所示的半导体封装体的结构图与图1相同。因此，可省略对图7的说明中与在图1及图2中说明的内容重复的部分。
[0171]如图9所示，半导体封装体1004包括引线框架204和附着于引线框架204的驱动器半导体芯片110、多个晶体管元件120WH、120WL、120VH、120VL、120UH、120UL及多个二极管元件130WH、130WL、130VH、130VL、130UH、130UL。
[0172]引线框架204可包括由多个第一芯片焊盘212构成的晶体管芯片焊盘210和由单个第二芯片焊盘214构成的单个驱动器芯片焊盘220。
[0173]引线框架204还可包括驱动器引线230、第一晶体管引线240及第二晶体管引线250 ο多条驱动器引线230可包括:第一延长引线236，其由沿作为多个第一芯片焊盘212对齐的方向的第一方向延长的第一延长部232和沿不同于上述第一方向的方向延长的第二延长部构成；第二延长引线238，其在驱动器芯片焊盘220的周围向不同于上述第一方向的方向延长。多条驱动器引线230可由连接引线230a和其余的分离引线230b构成。
[0174]半导体封装体1004可包括内部焊线310、输出焊线320及输入焊线330。内部焊线310可包括驱动器焊线312、晶体管焊线314及芯片焊线316。
[0175]在图2所示的半导体封装体1000的引线框架200的多个驱动器引线230中，按照邻近第一芯片焊盘212的顺序，三条第一延长引线236各为分离引线230b、连接引线230a及分离引线230b，而在图9所示的半导体封装体1004的引线框架202的多个驱动器引线230中，存在不同之处:按照邻近第一芯片焊盘212的顺序，三个第一延长线236各为连接引线230a、分离引线230b及分离引线230b。
[0176]在图2所示的半导体封装体1000和图9所示的半导体封装体1004中，驱动器焊线312和晶体管焊线314都可与多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的两条分离引线230b连接。因此，图2所示的半导体封装体1000的驱动器焊线312及晶体管焊线314与作为在多个驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的第一和第三第一延长引线236的分离引线230b连接，但图9所示的半导体封装体1004的驱动器焊线312及晶体管焊线314，存在的不同之处在于:其与作为在多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的第二及第三第一延长引线236的分离引线230b连接。
[0177]在第一延长引线236上可附着覆盖第一延长部232的一部分的两个绝缘体410b。两个绝缘体410b各一同覆盖邻近多个第一芯片焊盘212的第一个第一延长引线236的第一延长部232的一部分和第一和第二第一延长引线236的各第一延长部232的一部分。与作为邻近多个第一芯片焊盘212的第二和第三第一延长引线236的分离引线230b连接的两个晶体管焊线314通过两个绝缘体410b中各一个绝缘体412b或414b连接在分离引线230b和一个晶体管元件120UL之间。
[0178]在驱动器引线230上还可附着一同覆盖两条以上第一延长引线236的各第一延长部232的一部分的第一固定体420b。第一固定体420b可附着两个422b、424b以一同覆盖两条以上的第一延长引线236的各第一延长部232的其它部分。
[0179]图10为本发明的一实施例的半导体封装体的主要部分平面图。图10所示的半导体封装体的结构图与图3相同。因此，可省略对图10的说明中与在图3及图4中说明的内容重复的部分。
[0180]如图10所示，半导体封装体1004a包括引线框架204a和附着于引线框架204a的驱动器半导体芯片110及多个晶体管元件122胃!1、122￥1^122￥!1、122￥1^1221]!1、1221]匕
[0181]引线框架204a可包括由多个第一芯片焊盘212构成的晶体管芯片焊盘210和由单个第二芯片焊盘214构成的单个驱动器芯片焊盘220。
[0182]引线框架204a还可包括驱动器引线230、第一晶体管引线240及第二晶体管引线250 ο多条驱动器引线230可包括:第一延长引线236，其由沿作为多个第一芯片焊盘212对齐的方向的第一方向延长的第一延长部232和沿不同于上述第一方向的方向延长的第二延长部构成；第二延长引线238，其在驱动器芯片焊盘220的周围向不同于上述第一方向的方向延长。多条驱动器引线230可由连接引线230a和其余的分离引线230b构成。
[0183]半导体封装体1004a可包括内部焊线310、输出焊线320及输入焊线330。内部焊线310可包括驱动器焊线312、晶体管焊线314及芯片焊线316。
[0184]在图4所示的半导体封装体100a的引线框架200a的多条驱动器引线230中，按照邻近第一芯片焊盘212的顺序，三条第一延长引线236各为分离引线230b、连接引线230a及分离引线230b，而在图10所示的半导体封装体1004a的引线框架204a的多条驱动器引线230中，存在不同之处:按照邻近第一芯片焊盘212的顺序，三条第一延长线236各为连接引线230a、分离引线230b及分离引线230b。
[0185]在图4所示的半导体封装体1000a和图10所示的半导体封装体1004a中，驱动器焊线312和晶体管焊线314都可与多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的两条分离引线230b连接。因此，图4所示的半导体封装体100a的驱动器焊线312和晶体管焊线314与作为在多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的第一及第三第一延长引线236的分离引线230b连接，但图10所示的半导体封装体1004a的驱动器焊线312及晶体管焊线314，存在不同之处:其与作为在多条驱动器引线230中邻近多个第一芯片焊盘212的第二及第三第一延长引线236的分离引线230b连接。
[0186]在第一延长引线236上可附着覆盖第一延长部232的一部分的两个绝缘体410b。两个绝缘体410b各一同覆盖邻近多个第一芯片焊盘212的第一条第一延长引线236的第一延长部232的一部分和第一和第二第一延长引线236的各第一延长部232的一部分。与作为邻近多个第一芯片焊盘212的第二及第三第一延长引线236的分离引线230b连接的两个晶体管焊线314通过两个绝缘体410b中各一个绝缘体412b或414b连接在分离引线230b和一个晶体管元件120UL之间。
[0187]在驱动器引线230上还可附着一同覆盖两条以上第一延长引线236的各第一延长部232的一部分的第一固定体420b。第一固定体420b可附着两个422b、424b以一同覆盖两条以上第一延长引线236的各第一延长部232的其它部分。
[0188]在图2、图7及图9所示的半导体封装体1000、1002、1004和图4、图8、图10所示的半导体封装体1000a、1002a、1004a中，邻近多个第一芯片焊盘212的三条第一延长引线236为一条连接引线230a及两条分离引线230b，但无限制，邻近多个第一芯片焊盘212的三条第一延长引线236可以都是分离引线230b，或三条第一延长引线236中的两条为连接引线230a。当邻近第一芯片焊盘212的三条第一延长引线236中的两条为连接引线230a时，邻近多个第一芯片焊盘212的第四第一延长引线236可以是分离引线230b。
[0189]例如，相当于将通过驱动器焊线312及晶体管焊线314与驱动器半导体芯片110连接的晶体管元件的数量的分离引线230b邻近多个第一芯片焊盘212而设，而连接引线230a可根据需要不设置，或邻近多个第一芯片焊盘212而设，或设置于两个分离引线230b之间。
[0190]图11及图12为本发明的一实施例的半导体封装体的主要部分平面图。图11及图12所示的半导体封装体的结构图各与图1及图3相同。因此，可省略对图11及图12的说明中与在图1至图4中说明的内容重复的部分。
[0191]如图11及图12所示，在多个晶体管元件120￥!1、120￥1^、120￥!1、120￥1^、120皿、120讥中，在将晶体管元件与驱动器半导体芯片110相互电连接的直线与驱动器引线230的一部分重叠的情况下，也可通过芯片焊线316a将晶体管元件与驱动器半导体芯片110电连接。例如，在V相下臂晶体管元件120VL、122VL中，将V相下臂晶体管元件120VL、122VL与驱动器半导体芯片110相互电连接的直线与驱动器引线230的一部分重叠，然而第一芯片焊线316a可连接V相下臂晶体管元件120VL、122VL和驱动器半导体芯片110。
[0192]在驱动器引线230与第一芯片焊线316a重叠的一部分上设置绝缘体414c，以使上述部分与第一芯片焊线316a绝缘。
[0193]第一芯片焊线316a因与驱动器引线230的一部分重叠，从而通过绝缘体414c与重叠的驱动器引线230绝缘，而第二芯片焊线316a因不与驱动器引线230重叠，因此，无需用来绝缘的绝缘体。
[0194]图13为本发明的一实施例的半导体封装体的主要部分截面图。具体而言，图13为图1及图2所示的半导体封装体1000的主要部分截面图，因此，可省略与图1及图2重复的说明。
[0195]如图13所示，半导体封装体1000包括引线框架200和附着于引线框架200的驱动器半导体芯片110、晶体管元件220及二极管元件130。
[0196]引线框架200还可包括晶体管芯片焊盘210、驱动器芯片焊盘220、驱动器引线230、第一晶体管引线240及第二晶体管引线250。
[0197]晶体管芯片焊盘210上可附着晶体管元件120及二极管元件130。晶体管元件120及二极管元件130各利用第一粘接层600附着于晶体管芯片焊盘210上。第一粘接层600可由导电性材料构成。第一粘接层600例如可以是导电性浆料或导电性粘接薄膜。
[0198]在驱动器芯片焊盘220上可附着驱动器半导体芯片110。驱动器半导体芯片110利用第二粘接层610附着于驱动器芯片焊盘220上。第二粘接层610可由绝缘材料构成。第二粘接层610例如可以是环氧树脂或绝缘性粘接薄膜。
[0199]驱动器半导体芯片110可通过内部焊线310与晶体管元件120电连接。晶体管元件120和二极管元件130通过输出焊线320电连接，可与第一晶体管引线240或第二晶体管元件250电连接。驱动器半导体芯片110可通过输入焊线330与驱动器引线230电连接。
[0200]塑封部件700可包住引线框架200的一部分、驱动器半导体芯片110、晶体管元件120、二极管元件130和内部焊线310、输出焊线320及输入焊线330。塑封部件700例如可由环氧树脂模制化合物(EMC)构成。通过塑封部件700，引线框架200的一部分，即驱动器引线230、第一晶体管引线240及第二晶体管元件250的一部分，露出到外部用作半导体封装体1000的输入/输出端。
[0201]在图13中，内部焊线310为图2所示的芯片焊线316的形式，但图2所示的通过分离引线230b与驱动器半导体芯片110和晶体管元件120电连接的驱动器焊线312及晶体管焊线314也可适用。
[0202]另外，图13所示的半导体封装体1000可与图7及图9所示的半导体封装体1002、
1004对应。
[0203]图14为本发明的一实施例的半导体封装体的主要部分截面图。具体而言，图14为图3及图4所示的半导体封装体100a的主要部分截面图，因此，可省略与图3及图4重复的说明。
[0204]如图14所示，半导体封装体100a包括引线框架200a和附着于引线框架200a的驱动器半导体芯片110及晶体管元件122。
[0205]引线框架200a还可包括晶体管芯片焊盘210、驱动器芯片焊盘220、驱动器引线230、第一晶体管引线240及第二晶体管引线250。
[0206]晶体管芯片焊盘210上可附着晶体管元件122。晶体管元件122各利用第一粘接层600附着于晶体管芯片焊盘210上。第一粘接层600可由导电性材料构成。第一粘接层600例如可以是导电性浆料或导电性粘接薄膜。
[0207]在驱动器芯片焊盘220上可附着驱动器半导体芯片110。驱动器半导体芯片110利用第二粘接层610附着于驱动器芯片焊盘220上。第二粘接层610可由绝缘性材料构成。第二粘接层610例如可以是环氧树脂或绝缘性粘接薄膜。
[0208]驱动器半导体芯片110可通过内部焊线310与晶体管元件122电连接。晶体管元件122可通过输出焊线320与第一晶体管引线240或第二晶体管元件250电连接。驱动器半导体芯片110可通过输入焊线330与驱动器引线230电连接。
[0209]塑封部件700可包住引线框架200a的一部分、驱动器半导体芯片110、晶体管元件122和内部焊线310、输出焊线320及输入焊线330。通过塑封部件700，引线框架200a的一部分，即驱动器引线230、第一晶体管引线240及第二晶体管元件250的一部分，露出到外部用作半导体封装体100a的输入/输出端。
[0210]在图14中，内部焊线310为图4所示的芯片焊线316的形式，但图4所示的通过分离引线230b与驱动器半导体芯片110和晶体管元件122电连接的驱动器焊线312及晶体管焊线314也可适用。
[0211]另外，图14所示的半导体封装体100a可与图8及图10所示的半导体封装体1002a、1004a对应。
[0212]图15为本发明的一实施例的半导体封装体的主要部分截面图。在对图15的说明中，可省略与图13重复的说明。
[0213]如图15所示，半导体封装体100b包括引线框架200和附着于引线框架200的驱动器半导体芯片110、晶体管元件220及二极管元件130。引线框架200还可包括晶体管芯片焊盘210、驱动器芯片焊盘220、驱动器引线230、第一晶体管引线240及第二晶体管引线250。
[0214]晶体管芯片焊盘210下部可附着热传递基板900。热传递基板900可通过第三粘接层800附着于晶体管芯片焊盘210下部。热传递基板900例如可以是直接接合的铜(DBC)基板、薄膜铜厚(TFC) (Thick of Thin Film Copper)基板、直接烧制铜(DFC)基板或陶瓷基板。第三粘接层800可由环氧树脂、焊膏或B阶粘接材料。
[0215]热传递基板900可附着于构成图2所示