也可以将2种以上进行混合来使用。在使用有机树脂作为绝缘板6的情况下，优选在有机树脂中混合增强材料来使用。作为增强材料，可以列举出例如玻璃纤维、玻璃无纺布、芳纶无纺布、芳纶纤维、聚酯纤维等。这些增强材料也可以同时使用2种以上。绝缘板6优选为由掺有玻璃纤维等玻璃材料的有机树脂形成。在绝缘板6中，也可以包含二氧化硅、硫酸钡、滑石、粘土、玻璃、碳酸钙、氧化钛等无机填充材料。绝缘板6的厚度并无特别限定，优选为具有0.02?1mm的厚度。
[0066]通过在电源层7构成EBG结构，并在电源层与GND层间加入磁性体，从而使EBG结构的电感增加。在需要贯通通孔的情况下，删除或者不形成通孔形成部分的磁性体。
[0067]所述布线图案8通过辊层压来粘贴感光性抗蚀层(例如干膜的抗蚀层)，进行曝光以及显影而使电路图案以外的部分露出。通过蚀刻来去除露出部分的铜。作为蚀刻液，可以列举出例如氯化铁水溶液等。剥离干膜的抗蚀层，形成布线图案8。以此方式，得到在绝缘板6的表面形成了布线图案8的芯基板10。
[0068]接着，如图7B所示，将电源层7的EBG结构(开路短截线)的区域的一部分去除来涂敷磁性体膜9。磁性体膜9优选为前述的铁氧体镀覆薄膜，其膜厚优选为0.2?20μπι。
[0069]接着，如图7C所示，在贯通电源层的通孔形成部分的磁性体膜9处形成间隙11，以使得磁性体膜9不溶出到镀铜液或除污处理液中。
[0070]接着，如图7D所示，在所述磁性体膜9上层叠绝缘树脂层12，并层叠具有与芯基板10同样的构成的芯基板10’使得布线图案8’处于外部。
[0071]所述绝缘树脂层12的形成方法是在芯基板10与10’之间夹住预浸料坯(prepreg)，通过层叠冲压进行热压接来使其熔融、固化而形成。
[0072]接着，如图7E所示，通过钻孔或者激光等而形成从上部的布线图案8’经由绝缘树脂层12贯通到下部的布线图案8的通孔预钻孔13。
[0073]若形成通孔预钻孔13，则有时在其壁面等会残留薄的树脂膜。在该情况下，进行除污处理。除污处理是通过强碱来使树脂膨胀，随后使用氧化剂(例如铬酸、高锰酸盐水溶液等)将树脂分解去除。或者，也可以通过基于研磨材料的湿式喷砂处理或等离子体处理，来去除树脂膜。
[0074]接着，如图7F所示，在通孔预钻孔13的壁面实施镀覆14而形成通孔15。镀覆14优选为无电解镀铜或者电解镀铜中的某一个。尤其是在进行镀覆14的加厚时优选电解镀铜，例如形成具有I?30μπι程度的厚度的镀铜。该通孔15从上部的布线图案8’经由芯基板10将下部的布线图案8以及芯基板10、10’的电源层7、7’电连接。
[0075]最后，也可以在芯基板10、10’的表面的给定位置形成阻焊层。关于阻焊层的形成方法，首先，使用喷涂、辊涂、淋涂、丝网法等以10?80μπι程度的厚度来涂敷感光性液状阻焊层并进行干燥，或者通过辊层压来粘贴感光性干膜阻焊层。然后，进行曝光以及显影使焊盘部分等开口并使其加热固化。实施外形加工，得到本发明的印刷线路板。
[0076]以通常的多层印刷线路板的例子进行了说明，但并不限定于多层印刷线路板，也可以是积层(bu i I dup)多层印刷线路板等。
[0077]如上所述，通过在电源层的一部分加入开路短截线EBG结构，从而能够以现有的电源层部分向IC供给所需要的直流电流。进而，若高频噪声电流流到开路短截线EBG结构部分则在短截线的长度上谐振的频率大大损失，因此能够削减高频噪声电流。尤其是在数字电路和模拟电路的混载基板中共有电源层的情况下，若在模拟电路中经由配置了开路短截线的桥部进行电源供给，则在数字电路中产生的高频噪声不传播，能够仅供给所需要的直流成分。
[0078]即使存在多个数字电路模块，也能够通过设置狭缝使得包围模拟电路，并在桥部的端部配置开路短截线，来进行噪声对策。
[0079]通过开路短截线的布线长度，来决定截止频率。
[0080]通过将开路短截线的布线设为旋涡状，从而能够减小开路短截线的占有面积。
[0081]通过排列多个布线长度相同的开路短截线，从而能够增大衰减率。
[0082]通过同时使用布线长度不同的开路短截线，能够具有与各自的长度相应的截止频率，因此能够针对多个无线通信频率同时进行噪声抑制。
[0083]这些印刷线路板从连接器部经由外部电源连接线缆而与外部装置连接。通过在该连接器部的周边配置开路短截线EBG结构，使得高频噪声不流出，从而抑制外部装置上的电磁干扰。
[0084]在本发明的一实施方式中，以无通孔的平面型EBG结构为基础，但在现有技术中，对于无通孔的平面型而言，噪声阻止频率依赖于贴片尺寸，为了将噪声阻止频率设定为所希望的频率而使贴片变小是很困难的，因此单元的尺寸很大。对于利用了开路短截线的EBG结构而言，虽然能够通过开路短截线的谐振频率来设定噪声阻止频率，但需要通孔。对于本发明的结构而言，无需追加通孔就能够设置开路短截线，因此层数的增加这个造成基板的成本上升的主要原因消除，并且实现了小型化。
[0085]在使用该短截线部分向IC供给所需要的电流的情况下，为了流动所需要的电流而对布线宽度进行限制。但是，对于本发明的结构而言，与供给DC电流的路径分开地准备了用于不传输高频噪声的终端开路的短截线布线，因此关于短截线布线的宽度并无特别规定。即，DC电流以现有的满版部分来供给，在满版部分的周围是开路短截线，并且对根据截止频率而计算出布线长度的短截线布线进行连接，通过上述结构来来实现噪声传播抑制。
[0086]本发明并不限定于上述的实施方式，在权利要求书所记载的范围内能够进行各种变更、改进。
【主权项】
1.一种印刷线路板，其在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置了电源供给路， 在所述印刷线路板中，采用使一方与电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线，在电源层的桥部的端部配置了多个该开路短截线状态的开路短截线EBG结构。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中， 模拟电路与所述数字电路相比相对较小，通过在模拟电路与电源供给路之间以及所述开路短截线EBG结构与周边的电路之间分别形成狭缝来进行了绝缘。3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中， 在所述模拟电路的周围的绝缘层上，配置了多个所述开路短截线EBG结构使得包围模拟电路。4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中， 在与所述电源供给路相邻的绝缘层上，配置了多个开路短截线EBG结构。5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中， 所述印刷线路板具有与外部电源连接的连接器部、和将该连接器部与所述数字电路或模拟电路电连接的电源电路，并在连接器部的周边的绝缘层上配置了所述开路短截线EBG结构。6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其中， 在所述电源电路与数字电路之间的绝缘层上，配置了所述开路短截线EBG结构。7.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中， 配置了根据截止频率而长度不同的开路短截线EBG结构。8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中， 在所述开路短截线EBG结构区域中，形成了磁性体膜。9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中， 所述磁性体膜的厚度为0.2?20μηι。10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中， 所述开路短截线EBG结构形成为旋涡状，并将开路状态的另一方配置于旋涡状的中心或其附近。11.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于， 在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置电源供给路，将使一方与所述电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线配置于电源层的桥部的端部，并在该开路短截线EBG结构上形成磁性体膜。
【专利摘要】本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置了电源供给路的印刷线路板中，采用使一方与电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线，在电源层的桥部的端部配置了多个该开路短截线状态的开路短截线EBG结构。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN105657957
【申请号】
【发明人】丰田启孝, 五百籏头健吾, 山下祐辉, 金子俊之, 内藤政则, 海谷清彦, 上原利久, 近藤幸一
【申请人】国立大学法人冈山大学, 京瓷电路科技株式会社
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年11月26日