电路板的制作方法和电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种电路板的制作方法和一种采用该所述电路板的制作方法制成的电路板。
【背景技术】
[0002]当前电子产品(包括信息产品和通信产品)的趋势是向高频化发展，尤其在无线网络、卫星通讯等领域，信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大、速度快的无线传输语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代电子产品都需要高频基板，特别是卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在近年来的发展更迅速。然而高频基板由于其价格昂贵，令很多应用商感到头痛，所以高频基板与普通基材板混压就成为了许多应用商的首选。
[0003]在高频混压板(即:高频混压电路板)的设计中，有一种材料的混压板由于其良好的信号传输性能而被广泛采用，其结构是R03003材质与FR4材质形成的压合板，即:R03003材质的板层与FR4材质的板层通过PP层相压合形成的混压板。FR4材质的板层为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，其构成为树脂、玻璃布(其上的玻璃纤维沿板层厚度方向、长度方向和宽度方向设置)、填料和铜箔；R03003材质的板层上无玻璃布，只有树脂、填料和铜箔。
[0004]由于R03003材料的板层的特殊性(即:无纤维布)，导致其压合过程厚度方向上的膨胀系数与FR4厚度方向上的膨胀系数相差甚大，使得混压后的板体翘曲，严重降低了电路板的品质，并使得电路板的信号传输性能降低。
【发明内容】
[0005]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本发明提供了一种操作简单、制成的电路板成材率高且信号传输性能可靠的电路板的制作方法。
[0007]本发明第一方面的实施例提供了一种电路板的制作方法，包括:在第一 core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一 core板层上的纤维；复合所述第一core板层与第二 core板层，以制成所述电路板。
[0008]本发明提供的电路板的制作方法，操作简单，通过截割槽割断第一 core板层上的纤维，来减小第一 core板层的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。
[0009]本实施例中，截割槽割断了第一 core板层上的纤维，这样在进行复合的过程中，因第一 core板层的膨胀而产生的弯折力就减小，由弯折力生成的弯矩也就相应地减小，此时，在截割槽发生的变形的补偿下以及在第二 core板层的抵抗(即:抵抗第一 core板层的板面弯折)下，就可限制第一 core板层发生的弯曲变形，这样也就保持了第一 core板层的板面平整度，从而有效地提高电路板的制成率，同时保证了制成的电路板的信号传输性能，可更好地满足应用商的使用需求。
[0010]本发明第二方面的实施例提供了一种电路板，所述电路板采用上述任一实施例所述的电路板的制作方法制成。
[0011]本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。
[0012]综上所述，本发明提供的电路板的制作方法，结构简单，通过截割槽割断第一 core板层上的纤维，来降低第一 core板层的厚度方向上的膨胀系数，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。
[0013]本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0014]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0015]图1是本发明所述电路板一个实施例的主视结构示意图；
[0016]图2是本发明所述电路板另一个实施例的主视结构示意图；
[0017]图3是图2所示电路板一个实施例的仰视结构示意图；
[0018]图4是图2所示电路板另一个实施例的仰视结构示意图；
[0019]图5是本发明所述电路板再一个实施例的仰视结构示意图。
[0020]其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0021]I第一 core板层，11截割槽，12第一板面，13第二板面，2第二 core板层，3PP层。
【具体实施方式】
[0022]为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]如图1至图5所示，本发明提供的电路板的制作方法，包括:在第一 core板层I的板面上开设截割槽11，并使所述截割槽11割断所述第一 core板层I上的纤维；复合所述第一 core板层I与第二 core板层2，以制成所述电路板。
[0025]本发明提供的电路板的制作方法，通过截割槽11割断第一 core板层I上的纤维，来减小第一 core板层I的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。
[0026]本实施例中，截割槽11割断了第一 core板层I上的纤维，这样在进行复合的过程中，因第一 core板层I的膨胀而产生的弯折力就减小，由弯折力生成的弯矩也就相应地减小，此时，在截割槽11发生的变形的补偿下以及在第二 core板层2的抵抗(第二 core板层2抵抗第一 core板层I的板面弯折)下，就可限制第一 core板层I发生的弯曲变形，这样也就保持了第一 core板层I的板面平整度，从而有效地提高电路板的制成率，同时保证了制成的电路板的信号传输性能，可更好地满足应用商的使用需求。
[0027]本发明的一个实施例中，如图2至图5所示，所述第一 core板层I上的第一板面12与所述第二 core板层2的一板面相复合,所述截割槽11位于所述第一 core板层I上的第二板面13上，截割槽11的变形(截割槽11的槽口可外张增大或内缩减小)不受限制，同时配合着第二 core板层对第一 core板层的抵抗,可更好地阻止第一 core板层发生弯折变形，也就保证了第一 core板层I复合后的平整度。
[0028]当然，也可以是:如图1所示，所述第一 core板层I上的第一板面12与所述第二core板层2的一板面相复合,所述截割槽11位于所述第一 core板层I上的所述第一板面12上，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。
[0029]具体地,如图1和图2所示,所述第一 core板层I和所述第二 core板层2之间还设置有PP层3,所述第一 core板层I和所述第二 core板层2通过所述PP层3相复合。
[0030]本实施例中，