第一 core板层1、第二 core板层2和PP层3采用压合的方式复合在一起。
[0031]其中，PP层为树脂层。
[0032]当然,也可以是第一 core板层I和第二 core板层2直接压合在一起(即:无PP层)，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。
[0033]本发明的一个实施例中，所述第一 core板层I上的纤维沿第一 core板层I的长度方向、宽度方向和厚度方向设置(图中未示出)，所述截割槽11割断所述第一 core板层I上的沿长度方向和/或沿宽度方向设置的纤维。
[0034]即:所述第一 core板层内设置有纤维布，纤维布上的纤维沿(坐标系的)X、Y、Z三个方向(交错)排布，这样，则可提高第一 core板层I的强度，进而提高制成的电路板的使用寿命。
[0035]其中，纤维为玻璃纤维。
[0036]本发明的一个实施例中，如图1至图5所示,所述截割槽11包括多个,任一所述截割槽11沿所述第一 core板层I的长度方向或宽度方向设置。
[0037]优选为:如图3所示，多个截割槽中的部分沿第一 core板层I的长度方向设置、另一部分沿第一 core板层I的宽度方向设置，以满足第一 core板层I在长度方向和宽度方向上的弯曲变形。
[0038]当然，多个截割槽也可均沿第一 core板层I的长度方向设置，或者是均沿第一core板层I的宽度方向设置，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。
[0039]其中，所述截割槽11为长条形的通槽，当然，截割槽11也可以是曲线形的槽等，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。
[0040]本发明的一个实施例中,所述第一 core板层I为FR4材质的板层,所述第二 core板层2为R03003材质的板层。
[0041]其中，所述第一 core板层I的制作工艺包括:下料、图形制作、铣所述截割槽11、棕化和转入压合；所述第二 core板层2的制作工艺包括:下料、图形制作、棕化和转入压入口 ο
[0042]本发明还提供了一种电路板，如图1至图5所示，所述电路板采用上述任一实施例所述的电路板的制作方法制成。
[0043]本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。
[0044]其中，所述电路板上的所述第一 core板层I为FR4材质的板层，所述电路板上的所述第二 core板层2为R03003材质的板层。
[0045]且所述截割槽11位于所述电路板上的所述第一 core板层I的外板面上。
[0046]综上所述，本发明提供的电路板的制作方法，结构简单，通过截割槽割断第一 core板层上的纤维，来降低第一 core板层的厚度方向上的膨胀系数，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。
[0047]在本发明的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0048]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0049]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在第一 core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一 core板层上的纤维； 复合所述第一 core板层与第二 core板层，以制成所述电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于， 所述第一 core板层上的第一板面与所述第二 core板层的一板面相复合,所述截割槽位于所述第一 core板层上的所述第一板面上。3.根据权利要求1所述的路板的制作方法，其特征在于， 所述第一 core板层上的第一板面与所述第二 core板层的一板面相复合,所述截割槽位于所述第一 core板层上的第二板面上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于， 所述第一 core板层和所述第二 core板层之间还设置有PP层，所述第一 core板层和所述第二 core板层通过所述PP层相复合。5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于， 所述第一 core板层上的纤维沿第一 core板层的长度方向、宽度方向和厚度方向设置，所述截割槽割断所述第一 core板层上的沿长度方向和/或沿宽度方向设置的纤维。6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于， 所述截割槽包括多个，任一所述截割槽沿所述第一 core板层的长度方向或宽度方向设置。7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于， 所述截割槽为长条形的通槽。8.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于， 所述第一 core板层为FR4材质的板层,所述第二 core板层为R03003材质的板层。9.根据权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于， 所述第一 core板层的制作工艺包括:下料、图形制作、铣所述截割槽、棕化和转入压合； 所述第二 core板层的制作工艺包括:下料、图形制作、棕化和转入压合。10.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1至9中任一项所述的电路板的制作方法制成。
【专利摘要】本发明提供了一种电路板的制作方法和电路板。电路板的制作方法包括：在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板。本发明提供的电路板的制作方法，操作简单，通过截割槽割断第一core板层上的纤维，来减小第一core板层的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN105657975
【申请号】
【发明人】柳小华, 肖永龙
【申请人】北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年12月3日