带体12其他部位的厚度薄，通过该吸热部122直接与这些电子元件112或发热源1121直接接触传导热量，令吸热部122直接将热量传递至可绕式带体12，并对该可绕式带体12的腔室121内部的工作液体2产生加热蒸发扩散，并于该可绕式带体12的散热部124处的腔室121内产生冷凝，再通过毛细结构123回流至该吸热部122周围再次进行汽液循环借以达到散热的效果。
[0051]请参阅图4、5、6，为本发明的穿戴式移动设备散热结构的第二实施例的立体分解及组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于本实施例的所述吸热部122嵌设一热传良导体122a，并该热传良导体122a —侧相对于这些电子元件112或发热源1121并与其贴设，所述热传良导体122a另一侧相对前述可绕式带体12的腔室121，并所述毛细结构123部分延伸设置于该热传良导体122a周围。
[0052]并本实施例热传良导体122a为一铜质板体或一铝质板体或一金属板体或热管或均温板或石墨其中任一，本实施例以铜质板体作为说明实施例但并不引以为限。
[0053]本实施例主要为该穿戴式移动设备本体11内的各项电子元件112的发热源1121所产生的热量，进一步通过吸热部122所设置的热传良导体122a将热量吸附并传递至该腔室121内，而吸热部122的腔室121内的工作流体2受热后产生蒸发，于吸热部122的腔室121内产生汽化扩散，并于散热部124的腔室121中冷凝后转化成液态，再由该毛细结构123吸附回流至该吸热部122周围附近再次进行汽液循环，藉此产生一汽液循环进而达到对这些电子元件112进行散热的效果。
[0054]请参阅图7，为本发明的穿戴式移动设备散热结构的第三实施例的组合图剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第二实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于，本实施例所述可绕式带体12的腔室121内更具有一镀层3，所述镀层3设于该腔室121的表面，所述镀层3可增加该工作流体2 (参阅图5)冷凝的效率及汇集的效果。
[0055]请参阅图8，为本发明的穿戴式移动设备散热结构的第四实施例的组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于本实施例中更具有至少一热传单元4，所述热传单元4为热管或均温板或石墨片其中任一，并该热传单元4设于前述电子元件112与该可绕式带体12之间，并可通过该热传单元4进一步大面积吸收这些电子元件112的热量后再传递给可绕式带体12的吸热部122进行热传导，所述吸热部122再将所接受的热量传递至远端的散热部124进行散热(如图5所示)。
[0056]请参阅图9，为本发明的穿戴式移动设备散热结构的第五实施例的立体分解局部剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于本实施例中所述支撑部121a具有多个凸体1213，这些凸体1213间隔排列，这些凸体1213间横向及纵向间具有至少一通道1212，该通道1212可提供该工作流体2 (如图5所示)作为蒸发后的蒸汽通道使用。
[0057]所述毛细结构121为网格体或纤维体或多个金属线材编织体或烧结粉末体其中任一，本实施例以网格体作为说明实施例，但并不引以为限。
[0058]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种穿戴式移动设备散热结构，包括: 一穿戴式移动设备本体，具有一容置空间并容设有多个电子元件，这些电子元件具有至少一发热源； 一可挠式带体，所述可挠式带体为橡胶或硅胶材质其中任一所构成，其具有一腔室，该腔室凸伸有一支撑部，并该腔室壁面具有至少一毛细结构及腔室内填充一工作液体，该可挠式带体定义一吸热部及至少一散热部，所述散热部由该吸热部两端延伸所构形，所述吸热部与该电子元件或发热源其中任一接触传导热量。2.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中所述毛细结构为网格体或纤维体或金属线材编织体或烧结粉末体其中任一。3.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中这些电子元件为电路机板或晶体管或CPU或MCU或GPU或RAM或显示荧幕或触控荧幕或电池其中任一。4.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中所述腔室壁面具有一镀层。5.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中所述吸热部嵌设一热传良导体，并该热传良导体一侧相对于这些电子元件或发热源贴设，所述热传良导体另一侧相对前述可绕式带体的腔室，并所述毛细结构设置于该热传良导体表面。6.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中所述可绕式带体的吸热部较该可绕式带体其他部位的厚度薄，并且该吸热部局部与该热传单元相接触。7.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中更具有至少一热传单元，所述热传单元为热管或均温板或石墨片其中任一，并该热传单元设置于所述电子元件与该可绕式带体通过间。8.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中所述支撑部具有多个凸肋，这些凸肋平行并列且这些凸肋间具有至少一通道。9.如权利要求1所述的穿戴式移动设备散热结构，其中所述支撑部具有多个凸体，这些凸体间隔排列，这些凸体间横向及纵向间具有至少一通道。
【专利摘要】一种穿戴式移动设备散热结构，包括：一穿戴式移动设备本体、一可挠式带体；所述穿戴式移动设备本体具有一容置空间并容设有多个电子元件，这些电子元件具有至少一发热源；所述可挠式带体为橡胶或硅胶材质其中任一，并具有一腔室，该腔室壁面凸伸有一支撑部，且腔室内具有至少一毛细结构及一工作液体，该可挠式带体定义一吸热部及至少一散热部，所述散热部由该吸热部两端延伸所构形，所述吸热部与该电子元件或发热源其中任一接触传导热量，本发明提供一种于可挠式带体中设置汽液循环腔室及结构直接提供穿戴式移动设备的散热效能，借以提升整体散热效率。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105658022
【申请号】
【发明人】沈庆行
【申请人】奇鋐科技股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年11月13日