[0068]图46是作为图45所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
[0069]图47是在图46中指示的方向V上观测的平面图；
[0070]图48是沿图47所不的线K-K得到的截面图；
[0071 ]图49是沿图47所示的线L-L得到的截面图；
[0072]图50示出组装图45所示的端子模块的步骤；
[0073]图51是示出要组装在部分示出的框架内的图45所示的端子模块的透视图；
[0074]图52示出将用于根据第七实施例的端子模块中的导电端子插入线路板的通孔的步骤；
[0075]图53是根据本发明第八实施例的端子模块的透视图；
[0076]图54是以与图54所示的端子模块不同的方式布置的包括导电模块的端子模块的透视图；
[0077]图55是作为图53所示的端子模块的部分的导电端子的透视图；
[0078]图56是示出要组装在部分示出的框架内的根据本发明第九实施例的端子模块的透视图；
[0079]图57是示出已组装在部分示出的框架内的图56所示的端子模块的透视图；
[0080]图58是已通过图56所示的步骤完成的部件单元的平面图；
[0081 ]图59是沿图58所示的线M-M得到的截面图；
[0082]图60是沿图58所示的线N-N得到的截面图；
[0083]图61是根据本发明第十实施例的端子模块的透视图；
[0084]图62是示出将图61所示的端子模块固定至热辐射板上的步骤的部分透视图；
[0085]图63是其上安装有电元件和端子模块的热辐射板的透视图；
[0086]图64是示出将框架组装到其上已经安装了端子模块的热辐射板的步骤的部分透视图；
[0087]图65是包括热辐射板、电元件、端子模块和框架的部件单元的透视图；
[0088]图66是在图65中指示的方向W上观测的平面图；
[0089]图67是沿图66所示的线P-P得到的截面图；以及
[0090]图68是传统部件单元的分解透视图。
【具体实施方式】
[0091](第一实施例)
[0092]下文参照图1至15阐述根据本发明第一实施例的端子模块100。在说明书中，用图1所示的箭头Q所指示的方向来指示上下方向、用图1所示的箭头R所指示的方向来指示前后方向，以及用图1所示的箭头S所指示的方向来指示左右方向。
[0093]如图6所示，端子模块100通过框架30被安装在热辐射板10上，以用于将固定在热辐射板10上的多个电元件20电连接至线路板40，该线路板40面对热辐射板10并且形成有多个通孔41。如图1所示，端子模块100包括至少一个导电端子110和电绝缘基部130。导电端子110在其相对端处包括:连接部分111，端子模块100通过该连接部分111电连接至电元件20 ；以及，要被插入线路板40的通孔41的接触部分112。基部130容纳导电端子110的部分，以使导电端子110保持恒定姿态。
[0094]如图2所示，可以由导电和弹性金属板通过压制和弯曲过程来制造导电端子110。导电端子110其整体大体成形为L形。导电端子110在L形的垂直部分的上端具有接触部分112，并且在L形的水平部分的远端具有连接部分111。从接触部分112到连接部分111，导电端子110依次包括柔性部分113、支持部分114、接合部分115和弯头部分116。位于接合部分115和连接部分111之间的弯头部分116被设计为具有比导电端子110的其余部分小的宽度116w0
[0095]接触部分112在其外缘处呈钟形。接触部分112包括第一片112a和第二片112b，第一片112a弯曲成使得该第一片112a向外突出，第二片112b弯曲成使得该第二片112b在与第一片112s突出的方向相反的方向上向外突出。第一和第二片112a和112b在它们的相对端处彼此连接。第一和第二片112a和112b被设计成弹性的。例如，可以通过如下方式来形成接触部分112:冲压钟形金属板，由此在该金属板的中心形成钟形的通孔112c。第一和第二片112a和112b可以在第一和第二片112a和112b彼此靠近和彼此远离的方向上弹性地变形。因此，接触部分112限定了在通过线路板40形成的通孔41的径向上可以弹性扩展和收缩的压配端子。
[0096]位于接触部分Ils附近的柔性部分113包括在导电端子110的长度方向上延伸的第一柔性片113a，以及通过通孔113c与第一柔性片113a隔开、并且平行于第一柔性片113a而延伸的第二柔性片113b ο第一和第二柔性片113a和113b在长度上彼此相等。例如，可以通过在矩形金属板部分的中心冲压出细长通孔113c来制造柔性部分113。第一和第二柔性片113b被设计为:与导电端子110的其余部分相比，可以更大程度地弹性变形，并且相应地，柔性部分113限定了下文中提到的浮动式系统。支持部分114和接合部分115被设计为具有能够插入下文中提到的基部130的轨迹(path)131的宽度和厚度。
[0097]如图1和3所示，基部130包括要通过第二模塑过程整体地固定至框架30(参见图6)的基底(basement)部分132，以及在基底部分132的后部立于基底部分132上的容纳部分133。基底部分132具有在容纳部分133前面的平坦部分137。导电端子110的连接部分111位于平坦部分137上。基底部分132在方向S(参见图1)上在其相对端处形成有通孔134和具有台阶状的开口 134。
[0098]容纳部分133被形成为具有多个轨迹131(其中导电端子110以直立的状态被插入每个轨迹131)，以及具有多个前开口 136(其中每个前开口 136通到每个轨迹131)。前开口136中的每一个具有与轨迹131相等的垂直长度。前开口 136中的每一个具有小于导电端子110的支持部分114的宽度144w、并且等于或稍大于弯头部分116的宽度116w的宽度。
[0099]如图3所示，通过将导电端子110插入垂直通过基部130的容纳部分133形成的轨迹131来形成端子模块110。在保持连接部分111面对基部130的基底部分132的同时，将每个导电端子110朝向基底部分132通过轨迹131的上开口端131a插入每个轨迹131。随着弯头部分116穿过前开口 136直到连接部分111在其下表面处与基底部分132抵接，导电端子110被插入轨迹131。
[0100]当导电端子110已被完全插入轨迹131时，接触部分112和柔性部分113通过轨迹131的上开口端131a向上突出，并且连接部分111在其下表面处与平坦部分137接触。
[0101]如图3所示，在导电端子110已被完全插入基部130的轨迹131后，具有扁平形状的支持部分114适配于轨迹131中且它们之间不存在空隙，从而实现了将导电端子110保持在恒定姿态的功能，使得导电端子110保持稳定。
[0102]接合部分115被形成为在中心具有垂直细长的凹口115a，并且还被形成为在其右侧和左侧具有在接合部分115的宽度方向上突出的多个突出部115d。
[0103]尽管未示出，但接合部分115被形成为在其后部具有类似于凹口115a的凸起(参见图47的凸起115b)。
[0104]在导电端子110已被完全插入基部130的轨迹131后，接合部分115的突出部115d与轨迹131的内表面形成压紧式结合，从而防止导电端子110从轨迹131中滑出。
[0105]可以根据电元件20(参见图6)的结构和/或布置来确定要插入轨迹131的导电端子110的数量和位置。相应地，可以根据端子模块的设计规格，通过改变导电端子110的数量和/或每个导电端子110插入容纳部分133的位置，来制造除了如图1所示的端子模块100之外的如图4所示的端子模块101或如图5所示的端子模块102。也就是说，通过以多种方式(如端子模块100、101和102)布置导电端子110，通过单个模具组件来制造多个具有不同布置的导电端子110的端子模块是可能的。
[0106]下文参照图6至15阐述包括端子模块100、1I或102的部件单元90。
[0107]如图6所示，端子模块100通过框架30被安装在热辐射板10上，以用于将固定在热辐射板10上的多个电元件20电连接至线路板40，该线路板40面对热辐射板10并且形成有多个通孔41。
[0108]尽管框架30和端子模块100在图6和7中被示作彼此独立的部分，但框架30与多个端子模块100是通过如下方式整体形成的:将端子模块100设置在用于模塑框架30的模具组件(未示出)中并且执行第二模塑。
[0109]如图6和7所示，在第二模塑的过程中，框架30被形成为使得框架30紧密地接触基底部分132的后侧、左侧和右侧以及底部，并且围绕它们。此外，在第二模塑中，用构成框架30的合成树脂来填充基底部分132的通孔134，并且形成由该合成树脂构成的一对突出部31以便用其来填充基底部分132的开口 132，并且相应地，端子模块100被稳固地固定至框架30 ο
[0110]在通过粘合剂将与预定数量的端子模块100、101或102整体形成的框架30固定到其上安装有电元件20的热辐射板10(参见图6)之后，端子模块100、101或102中的导电端子110的连接部分111通过接合线21(参见图10)电连接至电元件20。因此，形成了图8和9所示的部件单元90。
[0111]如上文阐述的，由于通过与端子模块100、101或102的基部130整体形成的框架30将(同时固定至基部130的)导电端子110安装到热辐射板10上，因此可以防止由框架30的弯曲、变形和/或收缩造成的导电端子110相对于热辐射板10的定位精度的降低。此外，由于可以提高导电端子110相对于热福射板10的定位精度，因此在导电端子110和安装在热福射板10上的电元件20之间的结合几乎不会出现问题。此外，通过仅重新制造框架30，端子模块100适用于具有不同规格的其他产品，并且相应地，能够通过使用公共端子模块100来制造具有各种规格的产品，这保证了成本降低。
[0112]下文进一步阐述了为何能够提高导电端子110相对于热辐射板10的定位精度的原因。