电子标签、天线以及射频识别系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频识别(RFID)技术领域，尤其涉及一种电子标签，以及用于该电子标签的一天线和应用该电子标签的一射频识别系统。
【背景技术】
[0002]RFID技术是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定的目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
[0003]典型的RFID系统包括读写器、电子标签以及天线。其中读写器天线可以和读写器集成，也可以通过线缆与读写器连接；电子标签一般包括芯片和与芯片集成的标签天线。RFID系统的工作流程是:读写器通过其天线发射一定频率的调制信号，电子标签进入到相应区域时，标签天线接收到一定的能量，芯片获得能量被激活，将自身的编码信息等通过标签天线发送出去。读写器天线接收到标签天线发送回来的载波信号，对信号进行调节和解码后送到后台主系统进行相关处理。
[0004]现有的大部分电子标签与读写器在进行数据交互时，并没有相应的提示可以让使用者可以知道电子标签与读写器已进行数据交互，或者电子标签已进入读写器的读写范围之内。即使有一些电子标签增加了提示装置，这些提示装置也需要附加的电源为其供电，这样既增加了制作成本，同时也使得电子标签的结构更加复杂，不利于电子标签的轻便化。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一个目的在于提供一种电子标签，该电子标签在进入一读写器的读写范围时，可以使设于其上的发光二级管发光，从而达到提醒使用者的目的。
[0006]本实用新型的另一个目的在于提供一种电子标签，该电子标签不需要增加外部的电源为设于其上的发光二极管供电，而是利用该电子标签的线圈所产生的电能为发光二极管供电。
[0007]本实用新型的另一个目的在于提供一种电子标签，该电子标签包括封装为一体的线圈以及发光二极管，该电子标签的体积并不因增加发光二极管而大幅增加，该电子标签可制成厚度不超过0.2mm的平面型电子标签。
[0008]本实用新型的另一个目的在于提供一种电子标签，该电子标签将发光二极管封装于柔性的线圈或线路板，从而特别适合制作不干胶软标签。
[0009]本实用新型的另一个目的在于提供一种电子标签天线，该电子标签天线包括封装为一体的线圈以及发光二极管，当该天线的线圈中产生电能时，可向发光二极管供电，使其发光。
[0010]本实用新型的另一个目的在于提供一种射频识别系统，该射频识别系统包括一读写器以及一电子标签，其中该电子标签在进入该读写器的读写范围时，通过该电子标签上的线圈中产生的电能为位于该电子标签上的发光二极管供电，使其发光，从而提醒使用者该电子标签已进入读写范围。
[0011]本实用新型的另一个目的在于提供一种射频识别系统，该射频识别系统中的电子标签为一封装为整体的平面结构。
[0012]本实用新型还提供一种可发光电子标签的制备方法，通过该方法可将发光二极管加载于很薄的、柔软的天线线圈。
[0013]为达到以上目的，本实用新型提供一种电子标签天线，包括:一天线，一芯片以及一基板，所述天线和所述芯片设于所述基板，所述天线包括一线圈以及与所述线圈电联接的至少一发光元件，所述芯片电联接于所述线圈。
[0014]优选地，所述发光元件为发光二极管，所述发光二极管设于所述线圈所在的面。
[0015]优选地，所述发光二极管通过串联或并联的方式电联接于所述线圈，所述发光二极管的正负极通过导电胶封装于所述线圈表面相应的加载点。
[0016]优选地，所述导电胶为各向异性导电胶。
[0017]优选地，所述线圈通过铝蚀刻技术形成于所述基板，所述基板为PET薄膜所述电子标签的总厚度不超过0.2_。
[0018]可变形地，所述线圈与所述基板制成FPC柔性线路板，所述FPC柔性线路板的厚度为0.1謹左右。
[0019]优选地，所述电子标签包括一定位组件，所述定位组件设于所述基板，所述定位组件用于在加工所述线圈时辅助定位所述线圈。
[0020]本实用新型还提供一种电子标签天线，包括一线圈，所述线圈适于与一芯片电联接，形成一天线回路，所述电子标签天线还包括与所述线圈电联接的至少一发光元件。
[0021]优选地，所述发光元件为发光二极管，所述发光二极管设于所述线圈所在的面。
[0022]优选地，所述发光二极管通过串联或并联的方式电联接于所述线圈，所述发光二极管的正负极通过导电胶封装于所述线圈表面相应的加载点。
[0023]优选地，所述导电胶为各向异性导电胶。
[0024]本实用新型还提供一种射频识别系统，包括:
[0025]—读写器，所述读写器适于发出一第一射频信号；和一电子标签，其包括:一天线，一芯片以及一基板，所述天线和所述芯片设于所述基板，所述天线包括一线圈以及与所述线圈电联接的至少一发光元件，所述芯片电联接于所述线圈，所述线圈适于接收所述第一射频信号。
[0026]优选地，所述读写器为带有NFC模块的电子设备。
[0027]本实用新型还提供一种制备可发光电子标签的方法，包括以下步骤:
[0028]A)在一线圈上确定需要加载发光元件的加载点位置；
[0029]B)通过导电胶将所述发光元件的正负极贴于所述线圈的加载点，使所述导电胶固化，得以将所述发光元件与所述线圈电联接。
[0030]优选地，在步骤A)中，所述导电胶为各向异性导电胶。
[0031 ] 优选地，所述发光元件为发光二极管。
[0032]优选地，步骤B)包括以下步骤:
[0033]BI)将所述导电胶点于所述加载点；
[0034]B2)将所述发光元件贴于已点胶的所述加载点；
[0035]B3)加热所述导电胶，使所述导电胶固化。
[0036]优选地，在使所述导电胶固化时，通过一定的压力将所述发光元件与所述线圈保持于两平行的平板之间，得以使发光元件平整地加载于所述线圈。
[0037]优选地，在步骤B)之后还包括一步骤C):检测所述电子标签可否正常工作。
[0038]优选地，在步骤A)中，所述加载点为所述线圈相邻或相间隔的两根线上的两点，或者所述加载点为所述线圈的一根线上断开位置的两端点。
【附图说明】
[0039]图1是根据本实用新型的射频识别系统的一个优选实施例的示意图。
[0040]图2是根据本实用新型的电子标签的一个优选实施例的示意图。
[0041]图3是根据本实用新型的电子标签的天线的一个优选实施例的示意图。
[0042]图4是根据本实用新型的电子标签的天线的另一个优选实施例的示意图。
[0043]图5显示了将发光二极管封装于天线线圈的步骤。
【具体实施方式】
[0044]以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
[0045]如图1和图2所示，本实用新型提供一射频识别系统，所述射频识别系统包括一电子标签I以及一读写器2，所述读写器2适于发出