上的两点作为所述第一加载点和所述第二加载点，且所述第一加载点和所述第二加载点之间的电压差需满足使所述发光二极管112正常工作的要求。
[0062]图3显示了本实用新型的所述电子标签I的所述天线11的一个优选实施例，其中所述线圈111具有一第一连接端1111以及一第二连接端1112，所述第一连接端1111与所述第二连接端1112分别适于与所述芯片12的正负极电联接，从而使得所述线圈111形成一回路。所述线圈111的截面为长方形，也就是说所述线圈111环绕成数圈长方形的线圈，所述线圈111的环绕方式为:从所述第一连接端1111开始向外环绕，形成数圈长方形线圈，所述第二连接端1112通过一连接桥1113从所述长方形线圈的最外层进入内层，与所述第一连接端1111相邻。
[0063]如图3所示，两所述发光二极管112并联接入所述线圈111，并且两所述发光二极管112分别封装于所述线圈111上相邻的两根线之间。将所述发光二极管112封装于相邻两根线之间的好处在于，在通过所述导电胶将所述发光二极管112的正负极分别封装于两根相邻的线时，可通过一次点胶将所述导电胶点于所述第一加载点与所述第二加载点，这样简化了生产时的工序。如图5所示，所述第一加载点31和所述第二加载点32位于所述线圈111相邻的两根线上，将所述导电胶点于所述第一加载点31与所述第二加载点32之间，同时覆盖于所述第一加载点31与所述第二加载点32上；将所述发光二极管112贴于所述第一加载点31与所述第二加载点32之间所述导电胶，且使得所述发光二极管112的正极贴于所述第一加载点31上，所述发光二极管112的负极贴于所述第二加载点32上；将所述发光二极管112和所述线圈111设置所述发光二级112的部分置于所述上热压头41和所述下热压头42之间，所述上热压头41和所述下热压头42对所述发光二极管112和所述线圈111施加一定的压力，同时对其加热，使得所述导电胶固化，从而将所述发光二级管112封装于所述线圈111上。
[0064]图4显示了本实用新型的所述电子标签I的所述天线11的另一个优选实施例，其中所述线圈111’具有一第一连接端1111’以及一第二连接端1112’，所述第一连接端1111’与所述第二连接端1112’分别与所述芯片12的正负极电联接，从而使得所述线圈111’形成一回路。所述线圈111’的截面为正方形，也就是说所述线圈111’环绕成数圈正方形的线圈，所述线圈111’的环绕方式为:从所述第一连接端1111’开始向外环绕，形成数圈正方形线圈，所述第二连接端1112’通过一连接桥1113’从所述正方形线圈的最外层进入内层，与所述第一连接端1111’相邻。
[0065]如图4所示，两所述发光二极管112串联接入所述线圈111’，并且两所述发光二极管112的正负极分别通过所述导电胶封装于所述线圈111’上预定的加载位置。
[0066]值得一提的是，本实用新型的所述天线11的截面的形状不局限于以上两个实施例指出的长方形与正方形，圆形或椭圆形等其他形状都可以，本实用新型对线圈的形状不做限制。
[0067]本实用新型的所述天线11的所述线圈111可以是单独加工的，也可以和所述基板13 —体加工，如所述线圈111通过铝蚀刻技术形成于所述基板13，或所述线圈111与所述基板13制作为FPC柔性电路板。
[0068]在所述电子标签I的一个优选实施例中，所述线圈111为铝基材，所述基板13为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜，在所述基板13双面蚀刻形成所述线圈111。双面刻蚀天线的好处在于提高了所述天线11的阻抗性能，提高了电感量以及灵敏度，从而使得所述线圈111中产生的电能足够同时供给多个所述发光二极管112和所述芯片12工作。优选地，所述基板13 —侧的所述线圈111的厚度为0.03_，另一侧的所述线圈111的厚度为0.01mm。所述基板13的厚度为0.038mm。
[0069]根据所述基板13与所述线圈111的厚度可以知道，所述电子标签I的总体厚度不超过0.1_。即使增加一层0.05mm厚的印刷纸质面层，其厚度也没有超过0.2_，这样厚度的所述电子标签I具有很好的柔韧性，极大的提高了所述电子标签I的应用范围，尤其是对所述电子标签I的体积和厚度有一定限制时。
[0070]在所述电子标签I的另一个优选实施例中，所述线圈111与所述基板13制作为FPC柔性电路板。FPC柔性电路板的厚度可以薄至0.1mm,此外FPC柔性电路板具有很好的柔性，适于制作不干胶软标签。
[0071]本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
【主权项】
1.一种电子标签，其特征在于，包括:一天线，一芯片以及一基板，所述天线和所述芯片设于所述基板，所述天线包括一线圈以及与所述线圈电联接的至少一发光元件，所述芯片电联接于所述线圈。
2.如权利要求1所述的电子标签，其中所述发光元件为发光二极管，所述发光二极管通过串联或并联的方式电联接于所述线圈，所述发光二极管的正负极通过导电胶封装于所述线圈表面相应的加载点。
3.如权利要求2所述的电子标签，其中所述线圈通过铝蚀刻技术形成于所述基板，所述基板为PET薄膜。
4.如权利要求2所述的电子标签，其中所述线圈与所述基板制成FPC柔性线路板。
5.如权利要求4所述的电子标签，其中所述FPC柔性线路板的厚度为0.1mm左右。
6.—种电子标签天线，包括一线圈，所述线圈适于与一芯片电联接，形成一天线回路，其特征在于，所述电子标签天线还包括与所述线圈电联接的至少一发光元件。
7.如权利要求6所述的电子标签天线，其中所述发光元件为发光二极管，所述发光二极管通过串联或并联的方式电联接于所述线圈，所述发光二极管的正负极通过导电胶封装于所述线圈表面相应的加载点。
8.一种射频识别系统，其特征在于，包括: 一读写器，所述读写器适于发出一第一射频信号；和 一电子标签，其包括:一天线，一芯片以及一基板，所述天线和所述芯片设于所述基板，所述天线包括一线圈以及与所述线圈电联接的至少一发光元件，所述芯片电联接于所述线圈，所述线圈适于接收所述第一射频信号。
9.如权利要求8所述的射频识别系统，所述发光元件为发光二极管，所述发光二极管通过串联或并联的方式电联接于所述线圈，所述发光二极管的正负极通过导电胶封装于所述线圈表面相应的加载点。
10.如权利要求8或9所述的射频识别系统，其中所述读写器为带有NFC模块的电子设备。
【专利摘要】本实用新型提供一种电子标签、天线以及射频识别系统。该电子标签包括：一天线，一芯片以及一基板，所述天线和所述芯片设于所述基板，所述天线包括一线圈以及与所述线圈电联接的至少一发光二极管，所述芯片电联接于所述线圈。
【IPC分类】G06K17-00, G06K19-077
【公开号】CN204347890
【申请号】CN201420873235
【发明人】邱华卿
【申请人】集速智能标签（上海）有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月30日