一种ldi平台扩展装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LDI平台扩展装置。
【背景技术】
[0002]PCB板分为刚性板和挠性板；制程中刚性板(未剪切)行业标准板材宽度为24英寸(X轴=609MM);挠性板(未剪切)标准宽度分两种(250丽与500MM)。我公司开发LDI (激光直接成像)系统为了兼顾刚性板与挠性板生产。都以24英寸(X轴=609MM)为标准开发设备台面(定义承载板材的平台)，在LDI Paragon8000M设备中，PCB基板平台的有效放置区域S = X*Y (24*32)英寸；此尺寸几乎满足大部分PCB基板要求。但随着通迅行业高速发展，数据交换机容量要求越来越大，导致PCB基板越做越大，现通迅行业设计最大基板为S = Χ*Υ (24*48)英寸。
[0003]现有我们公司LDI系列平台基板曝光区域最大是LDI Paragon 8000M机型，基板有效放置面积为S = X*Y(24*32)英寸。但还是不能满足通迅行业大数据交换器PCB设计要求，有些交换器基板Y轴尺寸要求达到48英寸，并且随着4G通迅市场发展，PCB厂商对超长平台LDI有一定需求。目前我公司开发LDI平台纵向(Y轴)从32〃至48〃是空白，不能放置超长PCB基板(纵向Y轴彡32)。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种利用LDI分区对位缩涨功能，采用两次曝光方式，完成超长PCB基板(纵向Y轴<50英寸)干膜曝光成像的LDI平台扩展装置。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种LDI平台扩展装置，包括扩展装置本体，扩展装置本体的一侧设置一 LDI平台，LDI平台的外侧端设置一 LDI平台扩展装置，所述LDI平台扩展装置包括平台延长机构与平台保护装置，所述LDI平台扩展装置的底部设置一支架，支架的底部通过支撑脚与地面接触，所述平台延长机构采用条状裸空设计，平台延长机构的前端部开设有5个平头螺钉连接孔，每个平头螺钉连接孔的直径为Φ5.1mm，所述平台保护装置包括两个扩展保护门，LDI平台扩展装置上设置有两条导轨，所述扩展保护门活动安装该导轨上，实现扩展保护门的左右移动，两个扩展保护面内侧面正对中间的平台延长机构，LDI平台扩展装置的前端面一侧设置有控制按键。
[0006]作为优选的技术方案，所述平台延长机构通过五个平头螺钉连接孔与LDI平台对接，扩展后平台面积达到S = X*Y = 650*1400ΜΜ。
[0007]作为优选的技术方案，所述扩展保护门采用铝合金制成，平台保护装置内腔采用MISUMI铝合金型材，平台保护装置的外壳采用烤漆铝合金版金制作。
[0008]作为优选的技术方案，所述LDI平台扩展装置的执行元件包括两根费斯托双作用气缸、两条ROLLON导轨和DC电磁阀组成，扩展保护门通过两根费斯托双作用气缸实现左右动力传输。
[0009]作为优选的技术方案，所述平台延长机构利用空心304不锈钢管焊接而成，每两根不锈钢管之间间隔106mm。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型设计LDI平台护展装置，搭配LDI本体一体化使用，并利用LDI分区对位缩涨功能，采用两次曝光方式，完成超长PCB基板(纵向Y轴< 50英寸)干膜曝光成像。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0013]图2为平台延长机构的结构示意图；
[0014]图3为平台扩展保护装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0016]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0017]如图1-图3所示，本实用新型的一种LDI平台扩展装置，包括扩展装置本体1，扩展装置本体I的一侧设置一 LDI平台2，LDI平台2的外侧端设置一 LDI平台扩展装置，所述LDI平台扩展装置包括平台延长机构3与平台保护装置4，所述LDI平台扩展装置的底部设置一支架5，支架5的底部通过支撑脚6与地面接触，所述平台延长机构3采用条状裸空设计，平台延长机构的前端部开设有5个平头螺钉连接孔7，每个平头螺钉连接孔7的直径为Φ5.1mm，所述平台保护装置包括两个扩展保护门8，LDI平台扩展装置上设置有两条导轨(未图示)，所述扩展保护门活动安装该导轨上，实现扩展保护门的左右移动，两个扩展保护面内侧面正对中间的平台延长机构，LDI平台扩展装置的前端面一侧设置有控制按键10。
[0018]其中，平台延长机构通过五个平头螺钉连接孔7与LDI平台对接，扩展后平台面积达到 S = X*Y = 650*1400ΜΜ。
[0019]扩展保护门采用铝合金制成，平台保护装置内腔采用MISUMI铝合金型材，平台保护装置的外壳采用烤漆铝合金版金制作，平台进去作业时，扩展门向中靠拢；平台退出时，扩展门分别向两侧动作，采用松下H)可编程控制器协调LDI本体机与扩展装置信号，并尊巡先关后开原则；输出DC 24V驱动电磁阀，控制费斯托双作用气缸动作。
[0020]LDI平台扩展装置的执行元件包括两根费斯托双作用气缸、两条ROLLON导轨和DC电磁阀组成，扩展保护门通过两根费斯托双作用气缸实现左右动力传输，实时控制扩展保户门开闭状态。
[0021]其中，平台延长机构利用空心304不锈钢管焊接而成，每两根不锈钢管之间间隔106mmo
[0022]当LDI需曝光超大PCB基板时，可即时在LDI Paragon 8000M平台装上铝制延长机构；并利用大号弹簧卡正面对接LDI平台扩展保护装置，以及对接相应接口信号，整个设备组装完毕。
[0023]虽然扩展LDI平台Y轴(纵向)的长度可以放置PCB基板最大尺寸为:S =X*Y (24*50)英寸，但受制LDI本机最大有效曝光区域〈S = Χ*Υ (24*32)英寸 > 问题，所以PCB基板纵向(Y轴)超过32英寸需两次曝光完成。在技术层面我们LDI Paragon 800M完全具备同板同面分次曝光能力，因为它具有分区对位缩涨功能。当PCB基板设计时，根据基板分为多个区域(如:A，B，C，D)，并且每个区域设计4个靶标(基准孔)，每一个区域都可独立曝光.所以基板尺寸超过最大有效曝光区域时，可以采用分次曝光方式作业。
[0024]机械结构主要是推拉门笔型气缸安装在前端支架横梁上，此位置刚好挡住平台延长机构伸缩，气缸安装位置需下沉改造，避让延长平台伸缩空间，而电气方面主要LDI前端面板按键(如:开启键；急停开关)需转移至平台扩展装置面板上。
[0025]本实用新型的有益效果是:本实用新型设计LDI平台护展装置，搭配LDI本体一体化使用，并利用LDI分区对位缩涨功能，采用两次曝光方式，完成超长PCB基板(纵向Y轴< 50英寸)干膜曝光成像。
[0026]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种LDI平台扩展装置，其特征在于:包括扩展装置本体，扩展装置本体的一侧设置一 LDI平台，LDI平台的外侧端设置一 LDI平台扩展装置，所述LDI平台扩展装置包括平台延长机构与平台保护装置，所述LDI平台扩展装置的底部设置一支架，支架的底部通过支撑脚与地面接触，所述平台延长机构采用条状裸空设计，平台延长机构的前端部开设有5个平头螺钉连接孔，每个平头螺钉连接孔的直径为Φ5.1mm，所述平台保护装置包括两个扩展保护门，LDI平台扩展装置上设置有两条导轨，所述扩展保护门活动安装该导轨上，实现扩展保护门的左右移动，两个扩展保护面内侧面正对中间的平台延长机构，LDI平台扩展装置的前端面一侧设置有控制按键。2.根据权利要求1所述的LDI平台扩展装置，其特征在于:所述平台延长机构通过五个平头螺钉连接孔与LDI平台对接，扩展后平台面积达到S = X*Y = 650*1400ΜΜ。3.根据权利要求1所述的LDI平台扩展装置，其特征在于:所述扩展保护门采用铝合金制成，平台保护装置内腔采用MISUMI铝合金型材，平台保护装置的外壳采用烤漆铝合金版金制作。4.根据权利要求1所述的LDI平台扩展装置，其特征在于:所述LDI平台扩展装置的执行元件包括两根费斯托双作用气缸、两条ROLLON导轨和DC电磁阀组成，扩展保护门通过两根费斯托双作用气缸实现左右动力传输。5.根据权利要求1所述的LDI平台扩展装置，其特征在于:所述平台延长机构利用空心304不锈钢管焊接而成，每两根不锈钢管之间间隔106mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LDI平台扩展装置，包括扩展装置本体，扩展装置本体的一侧设置一LDI平台，LDI平台的外侧端设置一LDI平台扩展装置，所述LDI平台扩展装置包括平台延长机构与平台保护装置，所述平台延长机构采用条状裸空设计,平台延长机构的前端部开设有5个平头螺钉连接孔，所述平台保护装置包括两个扩展保护门，LDI平台扩展装置上设置有两条导轨，两个扩展保护面内侧面正对中间的平台延长机构。本实用新型设计LDI平台护展装置，搭配LDI本体一体化使用,并利用LDI分区对位缩涨功能,采用两次曝光方式，完成超长PCB基板(纵向Y轴≤50英寸)干膜曝光成像。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205213146
【申请号】CN201520602585
【发明人】刘忠权
【申请人】奥宝电子（深圳）有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年8月11日