示，本实用新型的压力传感器中，感压部可以包括引线1、密封玻璃2和感压芯片3，具体可以设置若干引线I，引线I嵌插在密封玻璃2中，并与密封玻璃2烧结固定;密封玻璃2具有粘接部，具体可以密封玻璃2的底面作为粘接部;粘接部设有芯片定位结构21，用于实现感压芯片3相对于密封玻璃2的定位;感压芯片3与各引线I之间通过键合金丝4进行电气连接，具体可以将键合金丝4的一端通过引线键合工艺与其中一个引线I焊接，然后将键合金丝4的另一端通过引线键合工艺与感压芯片3焊接，实现引线I与感压芯片3的电气连接。所述电气连接是指以线连接的方式实现电信号传递。
[0042]引线I与感压芯片3的电气连接是通过引线键合工艺借助键合金丝4实现的，通常采用自动引线键合机实现，属于一种自动化设备，以保证装配形成的感压部的稳定性、可靠性以及生产效率。对于自动引线键合机而言，在引线键合工序中，对两个待连接部件的相对位置的一致性要求较高，也就是说，要求各连接部件的相对位置具有一致性;具体到引线I与感压芯片3的连接，各引线I相对感压芯片3的位置应具有一致性，以便自动引线键合机能够在保障连接的可靠性和精度的同时，高效流畅地工作。
[0043]针对上述技术问题，本申请中，各引线I嵌插在密封玻璃2中，并与密封玻璃2烧结固定，整个烧结工艺通过模具控制定位精度，也就是说，各引线I相对于密封玻璃2的位置是固定的，且引线I相对于密封玻璃2的位置准确可靠;那么，可以根据各引线I的位置设置感压芯片3相对于密封玻璃2的装配位置，使得感压芯片3与各引线I的相对位置一致。由于密封玻璃2具有用于定位感压芯片3的粘接部，则可以进一步在所述粘接部上设置芯片定位结构21，该芯片定位结构21用于定位感压芯片3的装配位置，或者说，芯片定位结构21的位置可以相对于各引线I的位置一致为基准进行设置，然后将感压芯片3固定于芯片定位结构21，此时，感压芯片3相对于各引线I的位置具有一致性。
[0044]所谓芯片定位结构21相对于各引线I的位置具有一致性是指，感压芯片3安装在芯片定位结构21上时，自动引线键合机能够按照相同的路径实现各引线I与感压芯片3的电气连接，或者说，在通过键合金丝4将各引线I与感压芯片3连接时，自动引线键合机的路径是一致的。自动引线键合机可以按照某一路径实现感压芯片3与其中一个引线I的连接，然后按照相同的路径实现感压芯片3与另一个引线I的键合。所述路径一致是指，路线相同的重复执行，并不一定是同一条路线，可以是两条完全相同的路线，也可以称为“复制的路线”。
[0045]详细地，芯片定位结构21可以与密封玻璃2—体形成，如上文所述，上述芯片定位结构21具体可以为密封玻璃2的底面;或者，芯片定位结构21也可以为与密封玻璃烧结固定的芯片定位件，此时，芯片定位件的膨胀系数与密封玻璃2的膨胀系数大致相同。
[0046]本实用新型的感压部还可以包括基座5，基座5可以与密封玻璃2烧结固定，并可以设有用于定位自动引线键合机的基座定位部。
[0047]基座5可以具有中空腔，具体安装时，可以将引线I嵌插在密封玻璃2中，然后将密封玻璃2嵌插在基座5的中空腔中，将引线1、密封玻璃2以及基座5烧结固定，形成烧结基座。烧结基座通过烧结工艺加工，在整个烧结工艺中，通过模具有效控制引线1、密封玻璃2以及基座5的相对位置，实现精确定位。接着，可以将感压芯片3装配在密封玻璃2的芯片定位结构21，实现感压芯片3与烧结基座的固定。
[0048]结合图4可知，基座5的中空腔可以为一个贯通腔，密封玻璃2将贯通腔横向隔挡密封，进而在密封玻璃2的上下两端形成两个腔体，此处分别定义为上腔和下腔;嵌插在密封玻璃2中的各引线I以其两端伸出密封玻璃2，处于上腔内的一端为引出端，处于下腔内的一端为引入端;下腔用于引入待测介质，感压芯片3即装配在密封玻璃2朝向下腔的下端面上，以感受待测介质的压力信号，并与引线I的引入端通过键合金丝4电气连接，以便将压力信号转化为电信号后通过引线I继续传输;上腔形成连接腔，用于与压力控制系统的部件连接，以便引线I的引出端能够将压力信号转化成的电信号向外传输，最终供给压力控制系统使用。
[0049]对于本领域技术人员而言，凡是能够实现定位的结构均可以作为本申请的芯片定位结构21，例如，芯片定位结构21可以为定位孔或者定位凸台，形状具体可以根据感压芯片3的形状进行相应设置。设置为定位孔时，定位孔的结构形式多样，具体可以为方形孔、圆形孔或者多边形等结构形似，孔型可以多样化;设置为定位凸台时，定位凸台的结构形式也可以多样化，具体可以为方形凸台、梯形凸台、圆形凸台等形式。无论芯片定位结构21采用何种结构形式，芯片定位结构21与感压芯片3均可以采用小间隙配合，以提高感压芯片3的定位精度。
[0050]当设置为定位凸台时，可以将密封玻璃2下端面的一部分向下突出，而形成能够与感压芯片3匹配的定位凸台；或者，可以在密封玻璃2的下端面连接一个凸部，具体可以采用粘接的连接方式，以形成所述定位凸台；或者，可以在密封玻璃2的下端面的一部他向上凹进形成凹槽，芯片定位件的一端与该凹槽配合，芯片定位件的另一端伸出密封玻璃2的下端面形成所述定位凸台。也就是说，定位凸台可以与密封玻璃2—体成型，也可以独立于密封玻璃2单独设置。当在密封玻璃2的下端面单独设置凸部形成定位凸台时，具体可以采用与密封玻璃2同等材质的材料制成，也可以采用其他与密封玻璃2的膨胀系数大致相同的材质制成。此时，所述定位凸台即可作为上述芯片定位件。
[0051]当设置为定位孔时，可以将密封玻璃2下端面的一部分向上凹进，以形成凹孔，作为芯片定位结构21;也可以在密封玻璃2的下端面上采用机加工的形式形成所述定位孔;也就是说，定位孔可以采用一体成型的形式在密封玻璃2加工时形成，也可以在密封玻璃2成型后加工而成。
[0052]本申请中以芯片定位结构21设置为定位孔的形式为例，结合图4-11，对感压部的具体结构进行详细说明。
[0053]实施例1
[0054]如图4-7所示，在第一种【具体实施方式】中，芯片定位结构21可以设置为定位孔，具体可以为方形孔。
[0055]同时，本申请还可以包括陶瓷6，陶瓷6可以安装在烧结基座的下腔，具体可以粘接固定在密封玻璃2的粘接部上;陶瓷6还可以在与芯片定位结构21对应的位置开设芯片装配孔61，此时，芯片装配孔61与芯片定位结构21形成组合孔，共同容纳感压芯片3。
[0056]如图4和图5所示，陶瓷6和密封玻璃2可以共同收容感压芯片3，感压芯片3的上部可以置入芯片定位结构21中，下部可以置入陶瓷6的芯片装配孔61中。一方面，如上文所述，芯片定位结构21可以确保感压芯片3的定位准确性；另一方面，陶瓷6在与芯片定位结构21对应的位置开设芯片装配孔61，以共同收容感压芯片3，可以密封玻璃2上开设的芯片定位结构21的深度，以降低加工难度，减小对密封玻璃2的影响；更为重要的是，由于感压芯片3与烧结基座具有较高的定位精度，那么，还可以将感应芯片或芯片定位结构21作为陶瓷6的定位基准，实现对陶瓷6装配位置的控制，以实现陶瓷6与烧结基座的准确定位。此外，当芯片定位结构21设置为定位凸台时，芯片装配孔61可以实现对定位凸台以及感压芯片3的收容，对定位凸台以及感压芯片3进行防护。
[0057]如图6所示，还可以在烧结基座上设置陶瓷定位结构7，以定位陶瓷6的装配位置，具体可以在基座5上设置若干定位孔，以标定陶瓷6的安装位置。此时，烧结基座的陶瓷定位结构7可以与密封玻璃2的芯片定位结构21相互配合，共同定位陶瓷6的装配位置，提高陶瓷6的定位精度。结合图6可知，陶瓷6具体可以设置为扇形