凸台状结构，此时，可以在与扇形边缘的圆弧所对应的位置开设周向间隔分布的若干定位孔，作为所述陶瓷定位结构7，以实现陶瓷6的精确定位。
[0058]本领域技术人员应该理解，陶瓷定位结构7的结构形式多样，不限于上述定位孔的具体形式，还可以为定位凹槽、定位隔挡等其他形式。
[0059]如图7所示，芯片装配孔61的尺寸可以大于芯片定位结构21的尺寸;所述尺寸是指对应位置的尺寸，具体到图4-7中，也可以认为芯片装配孔61的各孔壁处于芯片定位结构21对应孔壁的外侧。图7中以芯片定位结构21设置为方形孔为例，此时，芯片装配孔61也可以设置为方形孔，芯片定位结构21和芯片装配孔61可以设置为相似的结构，在俯视图上可以为两个相互嵌套的方孔，芯片定位结构21处于芯片装配孔61内；芯片装配孔61和芯片定位结构21可以同心设置，或者说，两者的中心处于同一上下延伸的轴线上，芯片装配孔61的各边至芯片定位结构21的各边具有等距的间隙。
[0060]采用该种结构，感压芯片3装配在芯片定位结构21时，能够更加灵活地伸入陶瓷6的芯片装配孔61中，或者说，芯片定位结构21的自由端(通常下端)能够伸入芯片装配孔61中，降低了陶瓷6与感压芯片3的装配难度。但是，本领域技术人员应该可以理解，当以感压芯片3定位陶瓷6的装配位置时，芯片装配孔61与芯片定位结构21的尺寸差值不宜过大，以免影响陶瓷6的定位精度。
[0061]当芯片定位结构21设置为其他结构形式时，也可以类比上述方形孔对其结构、尺寸等进行设置。
[0062]本实施例中，可以在自动引线键合机上实现引线1、键合金丝4与感压芯片3的键合，为提高连接精度，可以引线I为基准确定三者相对自动引线键合机的位置。具体地，本领域技术人员可以采用专用卡具实现引线I与自动引线键合机的定位，然后实现引线I与键合金丝4、键合金丝4与感压芯片3的键合。至于具体的键合过程以及定位方式，本领域技术人员可以参照现有技术，此处不再赘述。
[0063]实施例2
[0064]请参考图8和图9，在第二种【具体实施方式】中，本实用新型的感压部可以在基座5上开设至少一个基座定位孔51，以实现与自动引线键合机的定位，即基座定位部可以为基座定位孔51。
[0065]基座5可以包括基部和由基部伸出的壁部，基座定位孔51可以开设在基座5的基部，可开设在基部的上端面上，具体可以为圆形或者方形孔，可以大致在上下方向上延伸；还可以在基座5的上端面上间隔开设若干基座定位孔51，以便根据需要选择合适的基座定位孔51与自动引线键合机实现定位，或者同时利用各基座定位孔51实现定位。
[0066]具体而言，键合时，可以通过定位柱等插入基座定位孔51中，实现烧结基座与自动引线键合机的定位，进而实现键合金丝4与感压信号和引线I的准确键合。也可以同时利用引线I实现烧结基座与自动引线键合机的定位。
[0067]本实施例中，感压部的其他结构均可以参照实施例1进行设置，或者说，本实施例与实施例1的区别可以仅在于基座定位孔51的设置。
[0068]实施例3
[0069]请参考图10和图11，在第三种【具体实施方式】中，本实用新型的感压部可以在基座5上开设至少一个基座定位槽52，以实现与自动引线键合机的定位，即基座定位部可以为基座定位槽52。
[0070]基座5可以包括基部和由基部伸出的壁部，基座定位槽52可以开设在基座5的壁部，可以为壁部的上壁面上，具体可以开设在上腔的内壁。基座定位槽52的结构形式多样，可以为圆形柱状槽，或者方形槽，还可以大致在上下方向上延伸。本领域技术人员还可以在基座5上间隔开设若干基座定位槽52，以便根据需要选择合适的基座定位槽52与自动引线键合机实现定位，或者同时利用各基座定位槽52实现定位。
[0071]具体而言，键合时，可以通过定位销或者其他卡具与基座定位槽52连接，实现烧结基座与自动引线键合机的定位，进而实现键合金丝4与感压信号和引线I的准确键合。也可以同时利用引线I实现烧结基座与自动引线键合机的定位。
[0072]本实施例中，感压部的其他结构均可以参照实施例1或2进行设置，或者说，本实施例与实施例2的区别可以仅在于采用基座定位槽52代替了基座定位孔51。
[0073]鉴于压力传感器包括的部件较多，各部件的结构也较为复杂，本文仅对其感压部及其相关部件进行了说明，其他未尽之处请参考现有技术，此处不再赘述。
[0074]以上对本实用新型所提供压力传感器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种压力传感器，包括若干引线(I)和与各所述引线(I)烧结固定的密封玻璃(2)，所述密封玻璃(2)具有粘接部，其特征在于，所述粘接部设有芯片定位结构(21)，所述芯片定位结构(21)将感压芯片(3)相对于所述密封玻璃(2)定位，各所述引线(I)通过键合金丝(4)与所述感压芯片(3)电气连接。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片定位结构(21)与所述密封玻璃(2)—体形成。3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括形成所述芯片定位结构(21)的芯片定位件，所述芯片定位件与所述密封玻璃(2)烧结固定，所述芯片定位件的膨胀系数与所述密封玻璃膨胀系数大致相同。4.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括与所述密封玻璃(2)烧结固定的基座(5)，所述基座(5)设有用于定位自动引线键合机的基座定位部。5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述基座(5)包括基部以及由所述基部伸出的壁部，所述基座定位部为开设于所述基部的基座定位孔(51)。6.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述基座(5)包括基部以及由所述基部伸出的壁部，所述基座定位部为开设于所述壁部的基座定位槽(52)。7.如权利要求2-6任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片定位结构(21)具有与所述感压芯片(3)匹配的定位孔或定位凸台。8.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述定位孔与所述感压芯片(3)小间隙配合。9.如权利要求1-6任一项所述的压力传感器，其特征在于，还包括陶瓷(6)，所述陶瓷(6)粘接固定在所述粘接部上，并在与所述芯片定位结构(21)对应的位置开设有芯片装配孔(61)。10.如权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片定位结构(21)的自由端伸入所述芯片装配孔(61)。
【专利摘要】本实用新型提供一种压力传感器，能够有效提高感压芯片的定位准确性，进而提高自动引线键合工序的效率和流畅性。所述压力传感器包括若干引线和与各所述引线烧结固定的密封玻璃，所述密封玻璃具有粘接部，所述粘接部设有芯片定位结构，所述芯片定位结构将感压芯片相对于所述密封玻璃定位，各所述引线通过键合金丝与所述感压芯片电气连接。由于密封玻璃与引线相对固定，以密封玻璃为基准设置感压芯片的芯片定位结构，可以提高感压芯片相对于各引线的位置一致性，使得自动引线键合工序能够高效流畅地进行。
【IPC分类】G01L9/00
【公开号】CN205300832
【申请号】
【发明人】不公告发明人
【申请人】浙江三花制冷集团有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月21日