非接触式阵列式体温测量系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种非接触式阵列式体温测量系统，包括处理器模块，阵列式红外温度传感器模块，通信模块，电源模块，温度补偿模块和距离补偿模块，所述处理器模块分别与所述阵列式红外温度传感器模块，所述通信模块，所述电源模块，所述温度补偿模块和所述距离补偿模块连接，所述电源模块还与所述阵列式红外温度传感器模块，所述通信模块，所述温度补偿模块和所述距离补偿模块连接。本实用新型对额头的某一区域取值然后通过数据处理达到快速，准确，环保，安全的效果，可广泛应用于医疗系统，普通家庭日常自检，晨检机等领域。
【专利说明】
非接触式阵列式体温测量系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及医学和家庭健康领域，具体涉及一种非接触式阵列式体温测量系统。
【背景技术】
[0002]传统的测温方式有通过与人体接触的水银体温度计。水银温度计中的汞有毒，一旦打破，不但会引起汞中毒，对环境也有很大的污染。人们为了解决水银体温计的缺点，电子体温计逐渐取代水银温度计。然而电子体温计并不适用大规模的测温，比如学校给学生日常检查，即费时，又不卫生。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种非接触式阵列式体温测量系统对额头的某一区域取值然后通过数据处理达到快速，准确，环保，安全的效果，可广泛应用于医疗系统，普通家庭日常自检，晨检机等领域。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]非接触式阵列式体温测量系统，包括处理器模块，阵列式红外温度传感器模块，通信模块，电源模块，温度补偿模块和距离补偿模块，所述处理器模块分别与所述阵列式红外温度传感器模块，所述通信模块，所述电源模块，所述温度补偿模块和所述阵列式红外温度传感器模块连接，所述电源模块还与所述阵列式红外温度传感器模块，所述通信模块，所述温度补偿模块和所述距离补偿模块连接。
[0006]进一步的，所述处理器模块采用32位芯片。
[0007]进一步的，所述阵列式红外温度传感器模块采用医疗级芯片且有η(η>1)个红外温度传感器，。
[0008]进一步的，所述通信模块采用RS485通信芯片。
[0009]进一步的，所述电源模块采用电压转换芯片，给整个系统供电。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011]本实用新型对额头的某一区域取值然后通过数据处理达到快速，准确，环保，安全的效果，可广泛应用于医疗系统，普通家庭日常自检，晨检机等领域。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型非接触式阵列式体温测量系统的结构框图；
[0013]图2为本实用新型非接触式阵列式体温测量系统的原理示意图。
[0014]图中标号说明:1、处理器模块，2、阵列式红外温度传感器模块，3、通信模块，4、电源模块，5、温度补偿模块，6、距离补偿模块。
【具体实施方式】
[0015]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0016]参照图1所示，非接触式阵列式体温测量系统，包括处理器模块I，阵列式红外温度传感器模块2，通信模块3，电源模块4，温度补偿模块5和距离补偿模块6，所述处理器模块I分别与所述阵列式红外温度传感器模块2，所述通信模块3，所述电源模块4，所述温度补偿模块5和所述距离补偿模块6连接，所述电源模块4还与所述阵列式红外温度传感器模块2，所述通信模块3，所述温度补偿模块5和所述距离补偿模块6连接。
[0017]进一步的，所述处理器模块I采用32位芯片，是给所述阵列式红外体温传感器模块2发送命令，以及采集其返回的数据，并对数据进行分析和处理。
[0018]进一步的，所述阵列式红外温度传感器模块2采用医疗级芯片且有η(η>1)个红外温度传感器，，用于体温测量，是采用阵列式方式对人的额头温度进行测量，并将测得的数据反应给所述处理器模块I。
[0019]进一步的，所述通信模块3采用RS485通信芯片，用于将进行测得的、处理过体温数据和其他模块进行通讯。
[0020]进一步的，所述电源模块4采用电压转换芯片，给整个系统供电。
[0021]优选的，所述温度补偿模块5用于降低甚至消除室温对体温测量的影响。
[0022]进一步的，所述距离补偿模块6用于降低和消除距离对测量的数据的影响。
[0023]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.非接触式阵列式体温测量系统，其特征在于，包括处理器模块(I)，阵列式红外温度传感器模块(2)，通信模块(3)，电源模块(4)，温度补偿模块(5)和距离补偿模块(6)，所述处理器模块(I)分别与所述阵列式红外温度传感器模块(2)，所述通信模块(3)，所述电源模块(4)，所述温度补偿模块(5)和所述距离补偿模块(6)连接，所述电源模块(4)还与所述阵列式红外温度传感器模块(2)，所述通信模块(3)，所述温度补偿模块(5)和所述距离补偿模块(6)连接。2.根据权利要求1所述的非接触式阵列式体温测量系统，其特征在于，所述处理器模块(I)采用32位芯片。3.根据权利要求1所述的非接触式阵列式体温测量系统，其特征在于，所述阵列式红外温度传感器模块(2)采用医疗级芯片且有η个红外温度传感器且η>1。4.根据权利要求1所述的非接触式阵列式体温测量系统，其特征在于，所述通信模块(3)采用RS485通信芯片。5.根据权利要求1所述的非接触式阵列式体温测量系统，其特征在于，所述电源模块(4)采用电压转换芯片，给整个系统供电。
【文档编号】A61B5/01GK205458624SQ201620083522
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】杨正宝, 董金波, 印建荣
【申请人】江苏童讯科技有限公司