专利名称：一种地下滴灌压力补偿式滴头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及滴灌设备中的滴头，尤其涉及一种地下滴灌压力补偿式滴头。
背景技术：
目前，地下滴灌是微灌技术的典型应用形式之一。由于灌水过程中对土壤结构扰动较小，有利于保持作物根层疏松通透的环境条件，并可减少土面蒸发损失，故地下滴灌技术具有明显的节水增产效益。地下滴灌常出现的问题主要是它的沿程出水量不够均匀，一般距离水源远的地方出水量较小；由于植物根的生长具有向水性，容易导致根侵入滴头孔引起堵塞。为了保证不同滴头下各滴头单位时间内滴水量基本一致和抗根侵技术，目前人们研制不同形式的补偿滴头。当水压大时，水流速度快，但流道进水口截面积小；当水压小时，水流速度慢，但流道进水口截面积相对较大，这样就可有效保证在不同滴头单位时间内的滴头滴水量基本相同，从而实现压力和流量的补偿。如何防止植物根侵造成堵塞一直是 国内外学者研究的难点和热点。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有较好压力补偿性能、抗根侵、出水均匀性能好的地下滴灌压力补偿式滴头。为解决上述问题，本实用新型所述的一种地下滴灌压力补偿式滴头，包括位于滴头上盖和滴头下盖之间的硅胶片；所述滴头上盖设有一端设有出水口的流道；所述滴头下盖设有进水口，其特征在于所述出水口处设有铜片。本实用新型与现有技术相比具有以下优点I、由于本实用新型中设有铜片，而铜是植物生命活动所需的微量元素，每种植物对铜的需求均在一定的范围内，低浓度铜促进植物生长，高浓度铜对植物造成一定的伤害，表现为抑制作用，因此，利用重金属胁迫对植物伤害的作用原理，将铜作用于根系抑制根系的生长，起到保护滴头不被根系堵塞的目的。植物生长过程中，根系的不同部位分泌或溢泌一些无机离子及有机化合物，这些物质统称为根系分泌物。分泌物中含有大量多种有机酸，有机酸与铜片接触反应释放出铜离子。铜片滴头工作原理为植物根系自然分泌有机酸，有机酸可以使铜片从接触面上分离出铜离子。根尖生长受到铜离子的抑制作用，阻止侵入滴头的根系生长。根尖铜离子不会影响植物其它部位的生长，让植物其它部分健康生长。2、由于本实用新型中设有硅胶片，且硅胶片具有一定的弹性，因此，当水压发生变化时，通过硅胶片与滴头上盖之间的流道作用调节流量，即当水压增大时，硅胶片与流道的作用力大，流道面积减少，出水量减少；当水压减少时，流道面积增大，出流量增加；从而保证出水均匀性能好。
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以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明。图I为本实用新型的装配图。图中I一滴头下盖2—进水口 3—娃胶片 4一滴头上盖5—出水口 6—流道7—铜片。
具体实施方式
如图I所示，一种地下滴灌压力补偿式滴头，包括位于滴头上盖4和滴头下盖I之间的硅胶片3。滴头上盖4设有一端设有出水口 5的流道6，出水口 5处设有铜片7 ;滴头 下盖I设有进水口 2。工作原理水流通过滴头下盖I中的进水口 2进入滴头,通过滴头上盖4的流道6后，由出水口 5流出。
权利要求1.一种地下滴灌压力补偿式滴头，包括位于滴头上盖(4)和滴头下盖(I)之间的硅胶片(3 );所述滴头上盖(4 )设有一端设有出水口( 5 )的流道(6 );所述滴头下盖(I)设有进水口(2)，其特征在于所述出水口(5)处设有铜片(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种地下滴灌压力补偿式滴头，包括位于滴头上盖和滴头下盖之间的硅胶片；所述滴头上盖设有一端设有出水口的流道；所述滴头下盖设有进水口，其特征在于所述出水口处设有铜片。本实用新型利用重金属胁迫对植物伤害的作用原理，将铜作用于根系抑制根系的生长，起到保护滴头不被根系堵塞的目的，同时具有较好压力补偿性能、出水均匀性能好。
文档编号A01G25/02GK202524845SQ2012200454
公开日2012年11月14日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日
发明者安胜鑫, 战国隆, 茹作崇, 门旗 申请人:甘肃大禹节水集团股份有限公司