水稻盘育秧无土营养板的制作方法

文档序号:126080阅读:354来源:国知局
专利名称:水稻盘育秧无土营养板的制作方法
技术领域
本实用新型属于作物幼苗盘育秧技术领域,具体为水稻盘育秧无土营养板。
背景技术
传统水稻机插育秧是以田土或者营养土为主,通用的育秧应塑盘规格为长58厘米、宽28厘米和高2厘米,采用这样的秧盘 ,每亩机插培育秧苗平均需要田土或者营养土约80公斤。以某地区水稻机插面积20万亩计,每年需133亩良田用作机插秧育秧土源,导致表层熟土严重流失。同时机插秧育苗主要以专业化服务的合作社为主,机插面积大,育苗面积和取土量亦大。如以一个合作社机插面积2000亩计,每年需I. 3亩良田用于机插秧取土而不能种粮,损失粮食约1200公斤。如向农户良田取土,即使农户同意也需出价购买,还要付出劳动力和劳动报酬。长此以往,不仅造成粮食损失,而且给农业服务合作社的生存和机插秧的全面推广带来不利。

实用新型内容针对现有技术中存在的上述问题,本实用新型的目的在于设计提供一种水稻盘育秧无土营养板的技术方案,具有保水保肥、保温透气、制作工艺简单,成品重量轻适用于水稻机插旱育秧,同时育秧成本显著降低,可显著降低插秧机负荷和劳动强度。所述的水稻盘育秧无土营养板,其特征在于由上木质纤维层、营养层、下木质纤维层压制构成。所述的水稻盘育秧无土营养板,其特征在于所述的上木质纤维层的厚度为O. 01—10. 0_。所述的水稻盘育秧无土营养板,其特征在于所述的营养层的厚度为O. 01-0. 40mm。所述的水稻盘育秧无土营养板,其特征在于所述的下木质纤维层的厚度为O. 2-10. 0mm。上述水稻盘育秧无土营养板,利用木质纤维作为水稻秧苗根系固定介质,预糊化淀粉、膨胀粉、有机肥、复合肥、杀菌剂混合压制后作为营养层,所用成分均为常用工农业产品,获取方便,费用低廉。它应用于机插水稻盘育秧,完全能够代替传统营养土,同时重量相当于营养土育秧的1/10-1/20,减轻插秧机机插负荷,提高机插效率。本申请文件中涉及的百分含量除另有说明外,均指重量百分含量。

图I为本实用新型的结构示意图;图中1-上木质纤维层、2-营养层、3--下木质纤维层。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。[0013]该水稻盘育秧无土营养板由上木质纤维层I、营养层2、下木质纤维层3压制构成。所述的上木质纤维层I的厚度为O. 01-10. 0mm。所述的营养层2的厚度为O. 01-0. 40mm。所述的下木质纤维层3的厚度为O. 2-10. 0mm。所述的上木质纤维层、下木质纤维层均由木质纤维粉碎后压制组成;所述的营养层由预糊化淀粉、膨胀粉、有机肥、复合肥、杀菌剂混匀后压制组成;木质纤维粉末的用量为50. 0-500. O克/板,预糊化淀粉的用量为100. 0-500. O克/板,膨胀粉的用量为10. 0-100. O克/板,有机肥的用量为5. 0-50. Og/板,复合肥的用量为2. 0-20. Og/板,杀菌剂的用量为O. 1-2. Og/板。所述的木质纤维为稻壳、稻草、麦秸、玉米秸杆、棉花杆、木屑、竹屑等农作物秸杆或其它植物秸杆中木质纤维中的一种或一种以上的混合物。
所述的预糊化淀粉为绿豆预糊化淀粉、木薯预糊化淀粉、甘薯预糊化淀粉、红薯预糊化淀粉、马铃薯预糊化淀粉、麦类预糊化淀粉、菱角预糊化淀粉、藕预糊化淀粉、玉米预糊化淀粉等其他作物预糊化淀粉中的一种或一种以上的混合物。所述的膨胀粉为淀粉接枝丙烯酸钠、淀粉接枝丙烯酸钾、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸钾、聚丙烯酸铵中的一种或一种以上的混合物。所述的有机肥为以各种动物废弃物(包括动物粪便;动物加工废弃物)和植物残体(饼肥类;作物秸杆;落叶;枯枝;草炭等),采用物理、化学、生物或三者兼有的处理技术,经过一定的加工工艺(包括但不限于堆制;高温;厌氧等),消除其中的有害物质(病原菌、病虫卵害、杂草种籽等)达到无害化标准而形成的,符合国家相关标准(NY525-2002)及法规的一类肥料中的一种或一种以上的混合物。所述的复合肥为氮磷钾复合肥,其中氮磷钾的比例为5-20:2-25:1-15。所述的杀菌剂为无机杀菌剂、有机硫杀菌剂、有机憐、神杀菌剂、取代苯类杀菌剂、唑类杀菌剂、抗菌素类杀菌剂、复配杀菌剂和其他杀菌剂中的一种或一种以上的混合物。该水稻盘育秧无土营养板,利用木质纤维作为水稻秧苗根系固定介质,预糊化淀粉、膨胀粉、有机肥、复合肥、杀菌剂混合压制后作为营养层,所用成分均为常用工农业产品,获取方便,费用低廉。它应用于机插水稻盘育秧,完全能够代替传统营养土,同时重量相当于营养土育秧的1/10-1/20,减轻插秧机机插负荷,提高机插效率。
权利要求1.水稻盘育秧无土营养板,其特征在于由上木质纤维层(I)、营养层(2)、和下木质纤维层(3)压制构成。
2.如权利要求I所述的水稻盘育秧无土营养板,其特征在于所述的上木质纤维层(I)的厚度为O. 01-10. Omm0
3.如权利要求I所述的水稻盘育秧无土营养板,其特征在于所述的营养层(2)的厚度为 O. 01-0. 40mm η
4.如权利要求I所述的水稻盘育秧无土营养板,其特征在于所述的下木质纤维层(3)的厚度为O. 2-10. 0mm。
专利摘要水稻盘育秧无土营养板,属于作物幼苗盘育秧技术领域。其特征在于由上木质纤维层、营养层、下木质纤维层压制构成。上述水稻盘育秧无土营养板,利用木质纤维作为水稻秧苗根系固定介质,预糊化淀粉、膨胀粉、有机肥、复合肥、杀菌剂混合压制后作为营养层,所用成分均为常用工农业产品,获取方便,费用低廉。它应用于机插水稻盘育秧,完全能够代替传统营养土,同时重量相当于营养土育秧的1/10-1/20,减轻插秧机机插负荷,提高机插效率。
文档编号A01G31/02GK202617902SQ201220229950

公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月22日 优先权日2012年5月22日
发明者欧阳由男, 张卫建, 秦叶波, 杨国强, 王艳丽, 宋振伟, 李春生, 沈波 申请人:中国水稻研究所, 中国农业科学院作物科学研究所
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