专利名称：一种磨盘式单层均质胶体磨机的制作方法
技术领域：
本发明涉及胶体磨的技术领域，尤其指一种磨盘式单层均质胶体磨机。
背景技术：
胶体磨是流体超微粉碎机械，兼备粉碎、乳化、分散、均质、搅拌等功能可以代替石磨、砂磨机、球磨机、组织捣碎机机械，是将流体或半流体物料通过高速相对连动的定齿与动齿之间，使物料受到强大的剪切力，磨擦力及高频振动等作用，有效地被粉碎、乳化、均质、温合，从而获得满意的精细加工的产品。传统的胶体磨存在着机械结构复杂，制造成本高，功能单一的缺陷，不适于小型企业综合生产的需要。
发明内容本实用新型一种磨盘式单层均质胶体磨机，可以解决上述技术的不足，采用上壳体和下壳体对扣的转子磨盘和定子磨盘高速旋转产生的强大的剪切力、摩擦力，可实现均质、乳化、粉碎、混合多功能生产之目的。为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为一种磨盘式单层均质胶体磨机包括微调控制盘、传动皮带轮、转子磨盘、上壳体、定子磨盘、下壳体、进料口、出料口、集料槽、传动罩盖、传动轴组成；上壳体上部设置传动罩盖，传动罩盖内设置带传动轴的传动皮带轮，上壳体下部设置转子磨盘与传动轴连接；下壳体为下锥形，锥形底部设置进料口，锥形内面为定子磨盘，上壳体与下壳体对合后微调控制盘调节转子磨盘和定子磨盘的间隙。本实用新型有益效果是采用单层对扣的转子磨盘和定子磨盘高速旋转产生的强大的剪切力、摩擦力、高频振动，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果，具有结构简单，制造成本低的优点，是一款集均质、乳化、粉碎、混合的多功能与一体的均质胶体磨。
以下结合附图
和具体实施方式
对实用新型进一步描述。附图为一种磨盘式单层均质胶体磨机示意图。图中1、调节控制盘,2、传动皮带轮,3、转子磨盘,4、上壳体,5、定子磨盘,6、下壳体，7进料口，8、出料口，9、集料槽，IO、传动罩盖，11、传动轴。
具体实施方式
由附图所示，一种磨盘式单层均质胶体磨机包括微调控制盘I、传动皮带轮2、转子磨盘3、上壳体4、定子磨盘5、下壳体6、进料口 7、出料口 8、集料槽9、传动罩盖10、传动轴11组成；上壳体4上部设置传动罩盖10，传动罩盖10内设置带传动轴11的传动皮带轮2，上壳体4下部设置转子磨盘3与传动轴11连接；下壳体6为下锥形，锥形底部设置进料口 7，锥形内面为定子磨盘5，上壳体4与下壳体6对合后微调控制盘I调节转子磨盘3和定子磨盘5的间隙。运行时，由下壳体下部的进料口泵入物料，由传动皮带轮2和传动轴11带动转子磨盘3高速旋转旋，产生的强大的剪切力、摩擦力、将物料粉碎、均质、乳化、混合，物料由锥形内面的定子磨盘5边缘流入集料槽9内，从进料口 7排出。 以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技 术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1.一种磨盘式单层均质胶体磨机,其特征是由微调控制盘、传动皮带轮、转子磨盘、上壳体、定子磨盘、下壳体、进料口、出料口、集料槽、传动罩盖、传动轴组成；上壳体上部设置传动罩盖，传动罩盖内设置带传动轴的传动皮带轮，上壳体下部设置转子磨盘与传动轴连接。
2.根据权利要求I所述的一种磨盘式单层均质胶体磨机，其特征是下壳体为下锥形，锥形底部设置进料口，锥形内面为定子磨盘，上壳体与下壳体对合后微调控制盘调节转子磨盘和定子磨盘的间隙。
专利摘要本实用新型公开了一种磨盘式单层均质胶体磨机，是由微调控制盘、传动皮带轮、转子磨盘、上壳体、定子磨盘、下壳体、进料口、出料口、集料槽、传动罩盖、传动轴组成的；上壳体上部设置传动罩盖，传动罩盖内设置带传动轴的传动皮带轮，上壳体下部设置转子磨盘与传动轴连接。采用单层对扣的转子磨盘和定子磨盘高速旋转产生的强大的剪切力、摩擦力、高频振动，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果，具有结构简单，制造成本低的优点，是一款集均质、乳化、粉碎、混合的多功能与一体的均质胶体磨机。
文档编号B02C7/16GK202590859SQ2012202699
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月10日 优先权日2012年6月10日
发明者刘方旭 申请人:刘方旭