水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板，它由:手柄、刮板、缺口构成。手柄通过螺丝拧装在刮板上，刮板下端的两侧设有缺口，缺口为矩形，刮板长30cm，宽4cm，厚度0.4cm，缺口长度1cm，高0.7cm。该产品结构简单，设计合理，由于在刮板下端的两侧设有矩形缺口，能够达到装底土标准，覆土均匀一致，保证了试验结果的准确性，使用操作方便，成本低，有利于推广应用。
【专利说明】水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板
[0001]【技术领域】:本实用新型涉及一种水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板。
[0002]【背景技术】:目前，水稻硬盘播种时要求底土深度为2.3cm,覆土深度为0.7cm,但由于在装底土和覆土时人工用手操作，没有专用的控制工具，导致装底土不标准，覆土不均匀一致，造成试验误差大，影响试验结果的准确性。
[0003]
【发明内容】
:本实用新型的目的在于克服上述缺点，提供一种水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板，它主要解决了水稻硬盘播种时在装底土和覆土时人工用手操作，没有专用的控制工具，导致装底土不标准，覆土不均匀，造成试验误差大等问题。本实用新型的目的是这样实现的，水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板由:手柄、刮板、缺口构成。手柄通过螺丝拧装在刮板上，刮板下端的两侧设有缺口，缺口为矩形，刮板长30cm，宽4cm，厚度
0.4cm,缺口长度Icm,高0.7cm。该产品结构简单,设计合理，由于在刮板下端的两侧设有矩形缺口，能够达到装底土标准，覆土均匀一致，保证了试验结果的准确性，使用操作方便，成本低，有利于推广应用。
[0004]【专利附图】
【附图说明】:
[0005]附图1是本实用新型水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板的结构示意图。
[0006]I一手柄 2—刮板 3—缺口。
[0007]【具体实施方式】:下面结合附图详细说明本实用新型的最佳实施例，水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板由:手柄1、刮板2、缺口 3构成。手柄I通过螺丝拧装在刮板2上，刮板2下端的两侧设有缺口 3，缺口 3为矩形，刮板长30cm，宽4cm，厚度0.4cm，缺口 3长度Icm,高 0.7cm。
【权利要求】
1.一种水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板，它由:手柄(I)、刮板(2)、缺口(3)构成，其特征在于:手柄(I)通过螺丝拧装在刮板(2 )上，刮板(2 )下端的两侧设有缺口( 3 )，缺口(3)为矩形，刮板长30cm,宽4cm,厚度0.4cm,缺口 (3)长度Icm,高0.7cm。
【文档编号】A01C5/06GK203661562SQ201320840955
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】田红刚, 刘永巍, 付久才, 马文东, 马瑞, 武洪涛, 郭俊祥, 王立楠, 孙世臣, 刘伟 申请人:田红刚