制种洋葱定苗打孔的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种制种洋葱定苗打孔机。本实用新型包括滚筒和拉杆两部分，在滚筒圆柱形的外表面，设计有规则排列的破膜凸起，在滚筒的两个底面圆心处设计有转轴，拉杆通过转轴与滚筒配合使用，在滚筒的一个底面上设计有可填充物料的开关门。本实用新型与现有破膜打孔工具相比，所定植的制种洋葱苗株行距均匀、深浅一致，生长整齐，便于田间管理。
【专利说明】制种洋葱定苗打孔机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种农机具，特别是一种专门用于制种洋葱定苗打孔的机械。
【背景技术】
[0002]现有的制种洋葱苗定植移栽打孔工具，主要是用铁铲破孔或用简单的单排或双排脚踏式开孔器开孔。这种机械一次开孔数量少，间距不均匀，费时费力。加之近年来农村劳动力短缺，用工昂贵，所以生产中急需一种使用简单，效率较高能满足现代制种业快速发展的定苗打孔工具。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供了一种结构简单，使用方便，效率较高，能够实现制种洋葱精确定苗打孔的专用机械。
[0004]本实用新型包括滚筒和拉杆两部分，在滚筒圆柱形的外表面，设计有规则排列的破膜凸起，在滚筒的两个底面圆心处设计有转轴，拉杆通过转轴与滚筒配合使用，在滚筒的一个底面上设计有可填充物料的开关门。
[0005]本实用新型由滚筒和拉杆两部分组成，其结构简单，使用方便；在滚筒的圆柱形外表面上设计的破膜凸起，可随滚筒滚动一次性完成破膜作业，同时可根据不同作物、不同品种、不同株行距的定苗要求，通过更换不同型号的滚筒以满足定苗需求；滚筒的一个底面上设计的开关门可根据定苗时膜面土壤的软硬程度，装入不同重量的填充物。
[0006]使用本实用新型与现有破膜打孔工具相比，每人每天可实际操作25?30亩，是传统工具的5倍，所定植的制种洋葱苗株行距均匀、深浅一致，生长整齐，便于田间管理。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]图中，1、滚筒；2、拉杆；3、破膜凸起；4、转轴；5、开关门。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，本实用新型包括滚筒I和拉杆2两部分，在滚筒I的圆柱形外表面，设计有规则排列的破膜凸起3，在滚筒I的两个底面圆心处设计有转轴4，拉杆2通过转轴4与滚筒I配合使用，在滚筒I的一个底面上设计有可填充物料的开关门5。
[0010]在制种洋葱定苗作业时，先根据品种株行距的要求，选择适合型号的滚筒；再根据作业地块膜下土壤的软硬程度和打孔深浅的作业要求，通过开关门填充合适重量的填充物；将拉杆通过转轴与滚筒相连后，放在作业地块的膜面上，人为利用拉杆带动滚筒滚动向前行走，从而完成制种洋葱的定苗打孔作业。
【权利要求】
1.一种制种洋葱定苗打孔机，包括滚筒和拉杆两部分，在滚筒的两个底面圆心处设计有转轴，拉杆通过转轴与滚筒配合使用，其特征在于:在滚筒圆柱形的外表面，设计有规则排列的破膜凸起，在滚筒的一个底面上设计有可填充物料的开关门。
【文档编号】A01C5/02GK204146004SQ201420512335
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】杨斌 申请人:杨斌