技术总结
本发明涉及农作物种植技术领域，具体涉及一种高粱栽培方法，包括高粱地选址、高粱轮种和套种方式选择、整地播种、田间管理、高粱裹锡箔和高粱收割步骤，第一年在土地中种植整块的高粱，第二年整地时将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，在高的田垄上种植豆苗，在低的田垄上种植高粱，两年一周期，在高粱秆上套接锡箔纸，利用锡箔纸反光，增加高粱下层的光照。本方法在每年种植高粱的同时改善了连续种植高粱的土壤，提高高粱产量，增加收入。
技术研发人员：扶本群;钟绪猛;陈忆;钟金昆
受保护的技术使用者：仁怀市龙井葫芦种植专业合作社
文档号码：201611045020
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.05.31