本发明涉及园林绿化领域，特别是涉及一种苔藓绿化贴及其制备方法。
背景技术：
随着城市化进程的加快，为了改善土地资源稀缺的大规模城市的生态环境，墙面绿化、屋顶绿化等技术己经成为常见的立体绿化措施。在屋顶绿化中，现有的主要方式为景天科植物搭配蓄水种植盆，在墙面绿化中，现有的主要有六大类型：布袋式、模块式、铺贴式、攀爬或垂吊式、摆花式和板槽式。总而言之，都是不同类型的容器与植物的混合搭配。
现有立体绿化主要应用的是景天科的植物，例如佛甲草、铺地锦竹草等。存在品种较为单一，同质化严重的问题，同时存在品质退化现象，栽培后还需定期进行施肥、修剪和治病防虫除草等后期管理，而且蓄水种植盆造价较高、运输也不方便。采用时花还需要及时更换，包括种植容器也会随着时间消解。这些种类植物的耗水量大、耐候性差、浇水和清扫落叶及施肥的任务重，且大多数要求有一定厚度的土层才能生长，植物及基质的重量大，不适于无土坡面与屋顶的绿化。由于承载的基质和植物过重，甚至会出现基质滑落的现象，严重影响景观效果。苔藓耐干旱、耐贫瘠、无土亦能生长、重量小、无秋冬落叶之烦，管理粗放，生产成本低，是一种点缀性穿插绿化的理想植物。
技术实现要素：
本发明要解决的是现有大多数立体绿化的植物品种单一、同质严重且逐渐退化，绿化成本高且管理麻烦，基质易脱落、景观效果不够好的问题而提供一种苔藓绿化贴及其制备方法。
为了解决上述问题，本发明提供一种苔藓绿化贴，包括承载层、基质层和苔藓层，所述承载层为多孔结构，所述基质层黏附在承载层的表层上，所述苔藓层种植在所述基质层上。
作为本发明的苔藓绿化贴优选的方案，所述承载层包括骨架材料与胶结材料，所述骨架材料离散分布在所述胶结材料中，所述胶结材料凝固后包裹在所述骨架材料表面，形成多孔结构。
作为本发明的苔藓绿化贴优选的方案，所述承载层为扁片状，所述承载层的中部设有凹槽，所述基质层黏附在所述凹槽的内底面上。
作为本发明的苔藓绿化贴优选的方案，所述骨架材料为粒状骨料。
另外，本发明还提供一种苔藓绿化贴的制备方法，所述方法包括以下步骤：
S1：先制作所述承载层，将骨架材料与胶结材料拌合后粘结成型，骨架材料离散分布在胶结材料中，在粘结成型后形成多孔结构的承载层；同时进行苔藓的预植；
S2：将基质与保水剂按质量比为50:1～100:1混合，然后涂敷在承载层的表层，通过表层上的孔隙充分渗透融合到承载层内部形成基质层；
S3：将S1步骤中经过预植的苔藓移植到基质层，使苔藓植物的假根系统与基质层紧密结合形成苔藓层。
作为本发明的苔藓绿化贴的制备方法优选的方案，在所述步骤Sl中，所述骨架材料为粒状骨料，粒径为2mm–8mm，所述胶结材料为水泥胶体，通过振捣粘结成型工艺将所述骨架材料和胶结材料粘结形成多孔结构的承载层。
作为本发明的苔藓绿化贴的制备方法优选的方案，在所述步骤Sl中，所述苔藓选用耐旱且养护需求较低的品种。
作为本发明的苔藓绿化贴的制备方法优选的方案，在所述步骤Sl中，所述承载层为扁片状，所述承载层的中部设有凹槽，所述基质层黏附在所述凹槽的内底面上。
作为本发明的苔藓绿化贴的制备方法优选的方案，所述承载层的标准尺寸为300mm*300mm*30mm。
作为本发明的苔藓绿化贴的制备方法优选的方案，在所述步骤S2中，所述基质采用用于种植苔藓的基质。
本发明提供一种一种苔藓绿化贴及其制备方法，与现有技术相比，具有如下有益效果：本发明通过将承载层设置为多孔结构，可使黏附于承载层表层的基质通过毛细作用从承载层表层的孔隙部分或全部渗入承载层内部，强力粘附于承载层上，从而种植于基质层上的苔藓层也可以很好地固定于承载层上，有效避免脱落。此外，苔藓生长缓慢并且可以从大气中获得营养，营养要求低、不易生虫得病、不需要专门的养护，墙壁、岩石、建筑物的阴暗角落等其他植物无法正常生长的地方都可以种植苔藓植物。采用苔藓作为绿化植物，既可以增加城市绿量，提高城市绿地的生态功能，又可以丰富城市生物的多样性，营造出多层次，多角度的绿色生态城市。
附图说明
图1是本发明实施例中的苔藓绿化贴的结构示意图。
其中：1、承载层；11、骨架材料；12、胶结材料；2、基质层；3、苔藓层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
请参见图1，一种苔藓绿化贴，包括承载层1、基质层2和苔藓层3，承载层1为多孔结构，基质层2黏附在承载层1的表层上，苔藓层3种植在基质层2上。
本实施例中的苔藓绿化贴通过将承载层1设置为多孔结构，可使黏附于承载层1表层的基质通过毛细作用从承载层1表层的孔隙部分或全部渗入承载层1内部，形成一层基质层2，强力粘附于承载层1上，从而种植于基质层2上的苔藓层3也可以很好地固定于承载层1上，有效避免脱落。并且由于承载层1为多孔结构，而基质层2又可以很好地渗入承载层1内，因此，在减小苔藓绿化贴的整体体积和重量的同时，降低成本，提高其便捷性和使用范围。
需要说明的是，由于苔藓层3是由大量苔藓形成，而苔藓不仅对基质的需求少，其本身也轻，可以进一步减轻苔藓绿化贴的重量。
另外，苔藓生长缓慢并且可以从大气中获得营养，营养要求低、不易生虫得病、不需要专门的养护，墙壁、岩石、建筑物的阴暗角落等其他植物无法正常生长的地方都可以种植苔藓植物。采用苔藓作为绿化植物，既可以增加城市绿量，提高城市绿地的生态功能，又可以丰富城市生物的多样性，营造出多层次，多角度的绿色生态城市。
为了降低成本并提高承载层1的强度，在一个实施例中，承载层1可以采用骨架材料11与胶结材料12制作，具体的，可以将骨架材料11离散分布于胶结材料12中，并在胶结材料12凝固后包裹在骨架材料11表面，形成多孔结构。示例性的，骨架材料11可以采用粒状骨料(如陶粒)，当然也可以根据实际需要采用杆状骨料等；胶结材料12可以采用水泥胶体。
为了防止苔藓层3脱落，在一个实施例中，可以将承载层1设置为扁片状，并在承载层1的中部设置凹槽，而基质层2黏附在凹槽的内底面上，如此，可以使设于基质层2上的苔藓层3也位于凹槽内，从而避免风害并提高抗倒伏能力。
本发明还提供一种苔藓绿化贴的制备方法，所述方法包括以下步骤：
S1：先制作承载层1，将骨架材料11与胶结材料12拌合后粘结成型，骨架材料11离散分布在胶结材料12中，在粘结成型后形成多孔结构的承载层1；同时进行苔藓的预植。
为了降低成本提高承载层1的强度，示例性的，骨架材料11可以采用粒状骨料，并使其粒径为2mm–8mm，具体的，粒状骨料可以采用陶粒，陶粒的粒径优选为2mm–6mm；而胶结材料12可以采用水泥胶体，并通过振捣粘结成型工艺将骨架材料11和胶结材料12粘结形成多孔结构的承载层1。
在一个实施例中，承载层1可以设置为扁片状，而承载层1的中部可以设置凹槽，并使基质层2黏附在凹槽的内底面上，提高防风抗倒伏能力。进一步的，为了方便用于标准化流水线生产以及模块化绿化施工，可以将承载层1的标准尺寸优选设置为300mm*300mm*30mm，当然可以是其它型号标准尺寸。
在一个实施例中，苔藓可以选用耐旱且养护需求较低的品种，如此，苔藓绿化贴对温度的适应范围大，有利于维持较好的景观效果并提高环境适应能力。对苔藓进行预植可以大大提高苔藓的成活率，有利于将苔藓顺利移植到基质层上。
S2：将基质与保水剂按质量比为50:1～100:1混合，然后涂敷在承载层1的表层，通过毛细作用经表层上的孔隙充分渗透融合到承载层1内部形成基质层2，而保水剂可以提高基质层2的含水率，从而提高基质层2与承载层1之间的粘附性，也有利于提高设于其上植物的成活率；示例性的，基质可以采用用于种植苔藓的基质，有利于苔藓生长。
S3：将S1步骤中经过预植的苔藓移植到基质层2，使苔藓植物的假根系统与基质层2紧密结合形成苔藓层3。
在确保承载层1、基质层2和苔藓层3三者紧密结合以后，即可投入使用；可使用瓷砖胶或混凝土将苔藓绿化贴固定于墙面，每个苔藓绿化贴的侧边可以紧密结合，从而拼接出不同的形状，提高美化程度；在屋顶应用中等不用固定的情况下，还可以在苔藓绿化贴下制作支撑脚方便移动。
综上，本发明提供一种苔藓绿化贴及其制备方法，与现有技术相比，具有如下有益效果：本发明通过将承载层设置为多孔结构，可使黏附于承载层表层的基质通过毛细作用从承载层表层的孔隙部分或全部渗入承载层内部，强力粘附于承载层上，从而种植于基质层上的苔藓层也可以很好地固定于承载层上，有效避免脱落。此外，苔藓生长缓慢并且可以从大气中获得营养，营养要求低、不易生虫得病、不需要专门的养护，墙壁、岩石、建筑物的阴暗角落等其他植物无法正常生长的地方都可以种植苔藓植物。采用苔藓作为绿化植物，既可以增加城市绿量，提高城市绿地的生态功能，又可以丰富城市生物的多样性，营造出多层次，多角度的绿色生态城市。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。