一种多功能育苗箱的制作方法

本申请涉及育苗箱技术领域，尤其涉及一种多功能育苗箱。

背景技术

在植物的生长过程中，幼苗期是直接影响植物生长速度、产量和质量的重要阶段，同时，幼苗期也是植物较容易受外界环境影响的阶段，因此，为植物幼苗提供成长所需的优良环境，是调控植物生长状态的重要前提条件。目前，除采用温室、温床或苗圃等优化植物幼苗生长环境的方式以外，还可采用育苗箱对植物幼苗进行保护和培育。育苗箱是继温室栽培之后的一种专业化、现代化的育苗设施，可为箱内的植物幼苗提供恒温恒湿、光照充足的生长环境，广泛应用于种子发芽、催芽、种子育苗以及育种等方面。

技术实现要素：

本发明旨在提供一种多功能育苗箱，以至少解决上述提出问题之一。

本发明的实施例中提供了一种多功能育苗箱，包括圆柱体(1)，所述圆柱体(1)上表面加工有一号圆形凹槽，所述一号圆形凹槽内下表面中心处设有矩形筒(2)，所述一号圆形凹槽内下表面且位于矩形筒(2)内设有育苗培养基(3)，所述育苗培养基(3)上表面中心处加工有二号圆形凹槽，所述二号圆形凹槽内设有温度传感器(4)，所述一号圆形凹槽内表面前后左右四个方向均设有弧形限位块(5)，所述矩形筒(2)外表面前后左右四个方向均设有与每个弧形限位块(5)相对应的条形限位块(6)，每个所述弧形限位块(5)与对应的条形限位块(6)上表面共同设有水生培养皿(7)，所述圆柱体(1)上表面前后左右四个方向均加工有三号圆形凹槽，每个所述三号圆形凹槽内均设有伸缩端向上的电动伸缩杆(8)，所述圆柱体(1)上方设有圆形箱盖(9)，所述圆形箱盖(9)下表面加工有与每个三号圆形凹槽相对应的四号圆形凹槽，每个所述电动伸缩杆(8)的伸缩端均与对应的四号圆形凹槽相连接，所述圆形箱盖(9)下表面中心处加工有五号圆形凹槽，所述圆形箱盖(9)上表面左侧加工有一号通孔，所述五号圆形凹槽内右表面设有水管(10)，所述水管(10)下表面连接有若干喷头(11)，所述水管(10)通过一号通孔伸出，所述圆柱体(1)外表面螺纹连接有圆柱形箱体(12)，所述圆柱形箱体(12)内下表面设有若干加热棒(13)，所述圆柱体(1)内下方加工有圆柱形空腔(14)，所述圆柱形空腔(14)内设有蛇形水管(15)；所述温度传感器(4)为一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻基片，所述热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于ba-cu-y-ti-w-mn-o的ptc热敏陶瓷材料。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明可以培养水生植物也可以培养土生植物；可以定时调整圆形箱盖的开关，增强幼苗耐寒性；可以智能控温，保证适宜温度，可以水体加热保温，更适宜幼苗生长；此外，本发明中所述温度传感器基于核壳结构的、基于ba-cu-y-ti-w-mn-o的ptc热敏陶瓷材料，通过掺杂，提高了材料的ptc效应，取得了意料不到的技术效果。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明所述一种多功能育苗箱的结构示意图；

图2是本发明所述一种多功能育苗箱的主视图；

图3是本发明所述一种多功能育苗箱的左视图；

图4是本发明所述一种多功能育苗箱的俯视图；

图5是本发明所述一种多功能育苗箱去掉圆形箱盖的俯视图；

图6是本发明所述一种多功能育苗箱的俯视剖面图；

图中，1、圆柱体；2、矩形筒；3、育苗培养基；4、温度传感器；5、弧形限位块；6、条形限位块；7、水生培养皿；8、电动伸缩杆；9、圆形箱盖；10、水管；11、喷头；12、圆柱形箱体；13、加热棒；14、圆柱形空腔；15、蛇形水管；16、半圆形玻璃板；17、提手；18、电磁阀；19、电控箱；20、电路板；21、单片机；22、市电接口；23、控制开关。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本申请的实施例涉及一种多功能育苗箱，如图1-6所示，一种多功能育苗箱，包括圆柱体1，所述圆柱体1上表面加工有一号圆形凹槽，所述一号圆形凹槽内下表面中心处设有矩形筒2，所述一号圆形凹槽内下表面且位于矩形筒2内设有育苗培养基3，所述育苗培养基3上表面中心处加工有二号圆形凹槽，所述二号圆形凹槽内设有温度传感器4，所述一号圆形凹槽内表面前后左右四个方向均设有弧形限位块5，所述矩形筒2外表面前后左右四个方向均设有与每个弧形限位块5相对应的条形限位块6，每个所述弧形限位块5与对应的条形限位块6上表面共同设有水生培养皿7，所述圆柱体1上表面前后左右四个方向均加工有三号圆形凹槽，每个所述三号圆形凹槽内均设有伸缩端向上的电动伸缩杆8，所述圆柱体1上方设有圆形箱盖9，所述圆形箱盖9下表面加工有与每个三号圆形凹槽相对应的四号圆形凹槽，每个所述电动伸缩杆8的伸缩端均与对应的四号圆形凹槽相连接，所述圆形箱盖9下表面中心处加工有五号圆形凹槽，所述圆形箱盖9上表面左侧加工有一号通孔，所述五号圆形凹槽内右表面设有水管10，所述水管10下表面连接有若干喷头11，所述水管10通过一号通孔伸出，所述圆柱体1外表面螺纹连接有圆柱形箱体12，所述圆柱形箱体12内下表面设有若干加热棒13，所述圆柱体1内下方加工有圆柱形空腔14，所述圆柱形空腔14内设有蛇形水管15；所述五号圆形凹槽内上表面前后方均加工有半圆形开口，每个所述半圆形开口内均设有半圆形玻璃板16，所述圆形箱盖9上表面设有提手17；所述圆柱形空腔14内左表面前方加工有二号通孔，所述圆柱形空腔14内左表面后方加工有三号通孔，所述蛇形水管15的两端分别通过二号通孔、三号通孔伸出圆柱体1，所述蛇形水管15的两端均设有电磁阀18；所述圆柱形箱体12下表面设有电控箱19，所述电控箱19内下表面设有电路板20，所述电路板20上表面设有单片机21；所述电控箱右表面设有市电接口22，所述电控箱19前表面设有控制开关23。

本实施方案的特点为，设有育苗培养基3和水生培养皿7，不仅能够土壤育苗而且能够水体培养幼苗；设有若干喷头11，能够对育苗培养基和3水生培养皿7内的幼苗浇水；圆柱体1的圆柱形空腔14内设有蛇形水管15，蛇形水管15与圆柱形箱体12内相通，圆柱形箱体12内下表面设有若干加热棒13，将圆柱形箱体12内的水加热，打开电磁阀18，水流进蛇形水管15内，可以对一号圆形凹槽内下表面加热、保温，从而通过热水传递热量，不会直接对幼苗加热致死；温度传感器4可以测量育苗箱内的温度调整电磁阀的开关、若干加热棒13的开关；可以定时调整每个电动伸缩杆8的高度，从而让幼苗多接触自然环境，适应自然生长，增强幼苗耐寒性，可以培养水生植物也可以培养土生植物；可以定时调整圆形箱盖的开关，增强幼苗耐寒性；可以智能控温，保证适宜温度，可以水体加热保温，更适宜幼苗生长。

在本实施方案中，市电接口22的输出端与电路板20、motorola单片机21、控制开关23、ds18b2to-92温度传感器4、每个电动伸缩杆8、若干喷头11、加热棒13均通过导线相连接，对单片机21进行事先编程，可以控制各个元件工作；一号圆形凹槽内下表面中心处设有矩形筒2，一号圆形凹槽内下表面且位于矩形筒2内设有育苗培养基3，育苗培养基3上表面中心处加工有二号圆形凹槽，二号圆形凹槽内设有温度传感器4，一号圆形凹槽内表面前后左右四个方向均设有弧形限位块5，矩形筒2外表面前后左右四个方向均设有与每个弧形限位块5相对应的条形限位块6，每个弧形限位块5与对应的条形限位块6上表面共同设有水生培养皿7，不仅能够土壤育苗而且能够水体培养幼苗；圆柱体1上表面前后左右四个方向均加工有三号圆形凹槽，每个三号圆形凹槽内均设有伸缩端向上的电动伸缩杆8，圆柱体1上方设有圆形箱盖9，圆形箱盖9下表面加工有与每个三号圆形凹槽相对应的四号圆形凹槽，每个电动伸缩杆8的伸缩端均与对应的四号圆形凹槽相连接，单片机21控制每个电动伸缩杆8定时伸缩，从而让幼苗多接触自然环境，适应自然生长，增强幼苗耐寒性；圆形箱盖9下表面中心处加工有五号圆形凹槽，圆形箱盖9上表面左侧加工有一号通孔，五号圆形凹槽内右表面设有水管10，水管10下表面连接有若干喷头11，水管10通过一号通孔伸出与外接水管相连接，单片机21控制若干喷头11的开关，可以通过控制开关23打开对幼苗浇水；圆柱体1外表面螺纹连接有圆柱形箱体12，圆柱形箱体12内下表面设有若干加热棒13，圆柱体1内下方加工有圆柱形空腔14，圆柱形空腔14内设有蛇形水管15，圆柱形空腔14内左表面前方加工有二号通孔，圆柱形空腔14内左表面后方加工有三号通孔，蛇形水管15的两端分别通过二号通孔、三号通孔伸出圆柱体1，蛇形水管15的两端均设有电磁阀18，温度传感器4可以测量育苗箱内的温度调整电磁阀18的开关、若干加热棒13的开关，将圆柱形箱体12内的水加热，打开电磁阀18，水流进蛇形水管15内，可以对一号圆形凹槽内下表面加热、保温，从而通过热水传递热量，不会直接对幼苗加热致死；五号圆形凹槽内上表面前后方均加工有半圆形开口，每个半圆形开口内均设有半圆形玻璃板16，可以透过每个半圆形玻璃板16观察幼苗生长情况，圆形箱盖9上表面设有提手17，方便移动。

为了实现更好的温度测量效果，本发明中，所述温度传感器4为一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻基片，所述热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于ba-cu-y-ti-w-mn-o的ptc热敏陶瓷材料。

其中，核结构为(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3，壳结构为tio2。钛酸钡系热敏电阻材料常用单元素添加剂，如pb、sr、y、nb等实现移动居里点、实现半导体化、提高升阻比以及增强耐高压等；本申请的技术方案创造性的采用核壳结构的ba-cu-y-ti-w-mn-o系ptc热敏陶瓷材料，壳结构具体为tio2，其具有较高的导电系数和阻温特性，能够与内部的核结构结合发挥作用，提高了热敏电阻基片的阻温特性，得到了意料不到的技术效果。此外，通过采用核壳结构热敏陶瓷材料，有效降低了热敏电阻基片的厚度，使得温度传感器具有超薄效果，扩大了应用范围。

具体的，该壳结构tio2采用水热法制备；该核结构(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3是由baco3、cuco3、y2o3、tio2、wo3、mnco3粉末经球磨混合、预烧、再球磨后形成的，其粒径优选5-30μm。

本申请技术方案中，该核结构创造性的基于ba-cu-y-ti-w-mn-o系陶瓷材料，通过掺杂，提高了材料的ptc效应，取得了意料不到的技术效果。tio2是一种重要的半导体材料，其化学性质较稳定，tio2一般表现为光催化性能，用于光催化自清洁材料，或者用于造纸、橡胶等制品中，作为填充剂、着色剂使用，本申请中将其与(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3结合，由于tio2的介电常数较大，明显提高材料的ptc效应，取得了意料不到的技术效果。由于采用上述热敏陶瓷材料，该热敏电阻基片厚度相较传统基片大大减小，起到了超薄的技术效果。

本发明还公开了所述热敏电阻基片的制备步骤：

实施例1

本实施例中，该热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于ba-cu-y-ti-w-mn-o的ptc热敏陶瓷材料，具体的，核结构为(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3，壳结构为tio2。该(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3是由baco3、cuco3、y2o3、tio2、wo3、mnco3粉末经球磨混合、预烧、再球磨后形成的，其粒径为5μm。

如下为所述热敏电阻基片的制备步骤：

s1、粉体制备

按照化学计量比称取baco3、cuco3、y2o3、tio2、mnco3粉末，经球磨、干燥、煅烧后得到粉体；

其中，具体为：按照化学计量比称取baco3、cuco3、y2o3、tio2、mnco3粉末，用湿式球磨使粉体混合均匀并使粉体细化，控制粉体与锆球的质量比为1:3，与去离子水的质量比为1:2，球磨时间为10h，转速为350转/分钟，将球磨所得浆料放入干燥箱中，在90℃烘干10h，烘干后的粉体在1158℃预烧3h；然后加入wo3，再进行第二次球磨和烘干，方法与第一次相同；第二次球磨后，筛选粒径为5μm，得到粉体a；

s2、壳结构制备

采用水热法制备壳结构

其中，具体的：将去离子水、乳化剂十二烷基苯磺酸铵、聚氧乙烯辛基酚醚加入装有机械搅拌、回流冷凝管、氮气保护及温度计的反应容器中，水浴加热至70℃，搅拌使其溶解得到备用的乳化体系；将硅烷偶联剂kh-570和上步的粉体a加入到苯乙烯中，超声20min后加入乳化体系，乳化半小时后再加入引发剂过硫酸铵和缓冲剂nahco3，升温至87℃并保温5h，再升至92℃保温1h后停止反应，破乳，用热水反复洗涤，干燥得到ps/粉体a；在烧瓶中加入去离子水，然后加入适量十二烷基苯磺酸钠和聚乙烯吡咯烷酮，用盐酸调节其ph值为2.7，然后边搅拌边将钛酸四丁酯和无水乙醇的混合溶液加入，然后加入五水硝酸钴和硝酸铈的无水乙醇溶液，继续搅拌1h，然后加入上述的ps/粉体a，用氨水调节ph值，在60℃下静置24h，用蒸馏水和无水乙醇洗涤，干燥后得到tio2/ps/粉体a，去除ps，在600℃煅烧5h得到tio2/粉体a；

步骤3、干压成型

将上述制备好的tio2/粉体a中加入为7wt.％的pva作粘结剂，在180mpa压力下压制成矩形；

步骤4、烧结

烧结过程为：以2℃/min的速率升温到530℃，在530℃保温1h，以3℃/min的速率升温到630℃，在630℃保温3h，以5℃/min的速率升温到1360℃，在1360℃保温4h，然后冷却至室温，得到所述热敏电阻基片。

经测定，本申请得到的热敏电阻基片室温电阻率为2.52×10⁶ω·m，居里温度为126℃。

实施例2

本实施例中，该热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于ba-cu-y-ti-w-mn-o的ptc热敏陶瓷材料，具体的，核结构为(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3，壳结构为tio2。该(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3是由baco3、cuco3、y2o3、tio2、wo3、mnco3粉末经球磨混合、预烧、再球磨后形成的，其粒径为20μm。

如下为所述热敏电阻基片的制备步骤：

s1、粉体制备

按照化学计量比称取baco3、cuco3、y2o3、tio2、mnco3粉末，经球磨、干燥、煅烧后得到粉体；

其中，具体为：按照化学计量比称取baco3、cuco3、y2o3、tio2、mnco3粉末，用湿式球磨使粉体混合均匀并使粉体细化，控制粉体与锆球的质量比为1:3，与去离子水的质量比为1:2，球磨时间为10h，转速为350转/分钟，将球磨所得浆料放入干燥箱中，在90℃烘干10h，烘干后的粉体在1158℃预烧3h；然后加入wo3，再进行第二次球磨和烘干，方法与第一次相同；第二次球磨后，筛选粒径为5μm，得到粉体a；

s2、壳结构制备

采用水热法制备壳结构

其中，具体的：将去离子水、乳化剂十二烷基苯磺酸铵、聚氧乙烯辛基酚醚加入装有机械搅拌、回流冷凝管、氮气保护及温度计的反应容器中，水浴加热至70℃，搅拌使其溶解得到备用的乳化体系；将硅烷偶联剂kh-570和上步的粉体a加入到苯乙烯中，超声20min后加入乳化体系，乳化半小时后再加入引发剂过硫酸铵和缓冲剂nahco3，升温至87℃并保温5h，再升至92℃保温1h后停止反应，破乳，用热水反复洗涤，干燥得到ps/粉体a；在烧瓶中加入去离子水，然后加入适量十二烷基苯磺酸钠和聚乙烯吡咯烷酮，用盐酸调节其ph值为2.7，然后边搅拌边将钛酸四丁酯和无水乙醇的混合溶液加入，然后加入五水硝酸钴和硝酸铈的无水乙醇溶液，继续搅拌1h，然后加入上述的ps/粉体a，用氨水调节ph值，在60℃下静置24h，用蒸馏水和无水乙醇洗涤，干燥后得到tio2/ps/粉体a，去除ps，在600℃煅烧5h得到tio2/粉体a；

步骤3、干压成型

将上述制备好的tio2/粉体a中加入为7wt.％的pva作粘结剂，在180mpa压力下压制成矩形；

步骤4、烧结

烧结过程为：以2℃/min的速率升温到530℃，在530℃保温1h，以3℃/min的速率升温到630℃，在630℃保温3h，以5℃/min的速率升温到1360℃，在1360℃保温4h，然后冷却至室温，得到所述热敏电阻基片。

经测定，本申请得到的热敏电阻基片室温电阻率为2.39×10⁶ω·m，居里温度为126℃。

实施例3

本实施例中，该热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于ba-cu-y-ti-w-mn-o的ptc热敏陶瓷材料，具体的，核结构为(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3，壳结构为tio2。该(ba0.985cu0.012y0.003)(ti0.94w0.03mn0.03)o3是由baco3、cuco3、y2o3、tio2、wo3、mnco3粉末经球磨混合、预烧、再球磨后形成的，其粒径为30μm。

如下为所述热敏电阻基片的制备步骤：

s1、粉体制备

按照化学计量比称取baco3、cuco3、y2o3、tio2、mnco3粉末，经球磨、干燥、煅烧后得到粉体；

其中，具体为：按照化学计量比称取baco3、cuco3、y2o3、tio2、mnco3粉末，用湿式球磨使粉体混合均匀并使粉体细化，控制粉体与锆球的质量比为1:3，与去离子水的质量比为1:2，球磨时间为10h，转速为350转/分钟，将球磨所得浆料放入干燥箱中，在90℃烘干10h，烘干后的粉体在1158℃预烧3h；然后加入wo3，再进行第二次球磨和烘干，方法与第一次相同；第二次球磨后，筛选粒径为5μm，得到粉体a；

s2、壳结构制备

采用水热法制备壳结构

其中，具体的：将去离子水、乳化剂十二烷基苯磺酸铵、聚氧乙烯辛基酚醚加入装有机械搅拌、回流冷凝管、氮气保护及温度计的反应容器中，水浴加热至70℃，搅拌使其溶解得到备用的乳化体系；将硅烷偶联剂kh-570和上步的粉体a加入到苯乙烯中，超声20min后加入乳化体系，乳化半小时后再加入引发剂过硫酸铵和缓冲剂nahco3，升温至87℃并保温5h，再升至92℃保温1h后停止反应，破乳，用热水反复洗涤，干燥得到ps/粉体a；在烧瓶中加入去离子水，然后加入适量十二烷基苯磺酸钠和聚乙烯吡咯烷酮，用盐酸调节其ph值为2.7，然后边搅拌边将钛酸四丁酯和无水乙醇的混合溶液加入，然后加入五水硝酸钴和硝酸铈的无水乙醇溶液，继续搅拌1h，然后加入上述的ps/粉体a，用氨水调节ph值，在60℃下静置24h，用蒸馏水和无水乙醇洗涤，干燥后得到tio2/ps/粉体a，去除ps，在600℃煅烧5h得到tio2/粉体a；

步骤3、干压成型

将上述制备好的tio2/粉体a中加入为7wt.％的pva作粘结剂，在180mpa压力下压制成矩形；

步骤4、烧结

烧结过程为：以2℃/min的速率升温到530℃，在530℃保温1h，以3℃/min的速率升温到630℃，在630℃保温3h，以5℃/min的速率升温到1360℃，在1360℃保温4h，然后冷却至室温，得到所述热敏电阻基片。

经测定，本申请得到的热敏电阻基片室温电阻率为2.73×10⁶ω·m，居里温度为125℃。

以上所述仅为本发明的较佳方式，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。