本发明涉及一种天麻的种植方法，具体的说是一种提高天麻接菌有利种植的方法。
背景技术：
天麻属兰科植物，无根无叶，其生长是依靠蜜环菌提供菌丝而生产的，天麻与蜜环菌能否建立极好的共生关系和蜜环菌接菌的多少，这是天麻生产者多年来致力解决的问题，目前天麻种植多为先培养菌材再播种天麻的方法，但由于种种原因导致天麻种植时会出现菌材中的蜜环菌菌索老化，造成天麻无法接菌或接菌量少，不能为天麻生长提供充足的营养，直接影响天麻生产的质量和产量。
技术实现要素：
本发明提供一种提高天麻接菌有利种植的方法，可有效解决蜜环菌容易出现菌索老化和接菌量少的问题，有利确保天麻生产的丰产和效益。
本发明包括将干玉米芯用粉碎机粉为1～2cm的碎块，所采用的技术方案在于：
步骤1、选择无污染的干玉米芯用粉碎机粉为1～2cm的碎块待用；
步骤2、将培育田块中盖有碎土的菌材去除覆土，用小刀在菌材上每隔3cm划一道创口，同时在菌材的两端截面上刻划1.5cm的井字形创口；
步骤3、按常规方法将天麻种播种在菌材上方，再加盖2～3cm步骤1待用的玉米芯，并按常规方法盖土和进行常规田间管理。
上述技术方案中：步骤2中用小刀在菌材上划口应每间隔3cm将创口按纵、横交叉进行划口，即：每隔3cm纵向一刀，再每隔3cm横向一刀，创伤口深致菌材的韧皮部。
本发明具有如下效果：由于本技术方案采用对菌材用小刀科学排列创口和纵横交叉及“井”字形开启创口的科学方法，可促使蜜环菌菌丝和菌索的快速萌发，并可促使产生大量的菌丝和菌索，有利菌丝和菌索侵入碎块玉米芯，并快速产生生长点，同时还有利天麻和蜜环菌建立共生关系，为天麻生长提供充足的营养，解决了现在天麻生产中培育蜜环菌存在的诸多问题，可促使天麻生产提高质量和产量。
具体实施方式
实施例1
步骤1、选择无污染的干玉米芯用粉碎机粉为1cm的碎块待用；
步骤2、将培育田块中盖有碎土的菌材去除覆土，用小刀在菌材上每隔3cm划一道创口，同时在菌材的两端截面上刻划1.5cm的井字形创口；
步骤3、按常规方法将天麻种播种在菌材上方，再加盖2cm步骤1待用的玉米芯，并按常规方法盖土和进行常规田间管理。
步骤2中用小刀在菌材上划口应每间隔3cm将创口按纵、横交叉进行划口，即：每隔3cm纵向一刀，再每隔3cm横向一刀，创伤口深致菌材的韧皮部。
实施例2
步骤1、选择无污染的干玉米芯用粉碎机粉为2cm的碎块待用；
步骤2、将培育田块中盖有碎土的菌材去除覆土，用小刀在菌材上每隔3cm划一道创口，同时在菌材的两端截面上刻划1.5cm的井字形创口；
步骤3、按常规方法将天麻种播种在菌材上方，再加盖3cm步骤1待用的玉米芯，并按常规方法盖土和进行常规田间管理。
步骤2中用小刀在菌材上划口应每间隔3cm将创口按纵、横交叉进行划口，即：每隔3cm纵向一刀，再每隔3cm横向一刀，创伤口深致菌材的韧皮部。
1.一种提高天麻接菌有利种植的方法，包括将干玉米芯用粉碎机粉为1～2cm的碎块，其特征在于：
步骤1、选择无污染的干玉米芯用粉碎机粉为1～2cm的碎块待用；
步骤2、将培育田块中盖有碎土的菌材去除覆土，用小刀在菌材上每隔3cm划一道创口，同时在菌材的两端截面上刻划1.5cm的井字形创口；
步骤3、按常规方法将天麻种播种在菌材上方，再加盖2～3cm步骤1待用的玉米芯，并按常规方法盖土和进行常规田间管理。
2.根据权利要求1所述的一种提高天麻接菌有利种植的方法，其特征在于：步骤2中用小刀在菌材上划口应每间隔3cm将创口按纵、横交叉进行划口，即：每隔3cm纵向一刀，再每隔3cm横向一刀，创伤口深致菌材的韧皮部。