本发明涉及一种板结土地利用的方法，具体的说是一种粘土土壤种植天麻的方法。
背景技术：
在农村由于地势原因，会存在较多的黄土地，这种土质呈粘土现象，粘土透水和渗水性差，天麻是一种块茎作物，需土质疏松的地块，而粘土田块是无法适应天麻生长的，因此，粘土较多的农村，要想发展天麻作为养殖作物存在极大的困难。
技术实现要素：
本发明的目的在于解决上述存在的问题，提供一种粘土土壤种植天麻的方法，可充分利用粘土的土地种植天麻，发挥效益。
本发明包括做宽80cm、长800cm的长条形田垄，所采用的技术方案在于：
步骤1、选择坡度在15～30度的生荒地，自然气温状态上冻前按每宙地150kg的比例撒一层生石灰后常规方法深耕，让土壤在自然气温下上冻。
步骤2、按自然排水的坡度方向做宽80cm、长800cm的长条形田垄，并在田垄两侧分别留出100cm的作业道；
步骤3、在做好的田垄上按常规方法培育三层菌材，利用田垄培育菌材时，应在田垄上培育菌材田垄的两侧各预留一块田垄作为以后菌材翻种地；
步骤4、次年气温自然化冻后，将预留的田垄用旋耕机耕一遍，并将耕地打碎为细土后铺一层阔叶树落叶，再取步骤3培育的菌材在落叶上密布一层菌材，同时取用作业道细土将密布菌材后的缝隙填满，最后在菌材上每间隔6cm摆放一个天麻零代种；
步骤5、在天麻零代种上方加盖一层8cm厚的玉米芯枝条混合料，再取用作业道上的细土在上方覆盖一层后加盖一层遮阴沥水用的茅草；
步骤6、按常规方法进行田间管理至收获天麻。
上述技术方案中：步骤4中取步骤3培育的菌材是取三层中上方的两层，下方一层原地播种。
步骤5中的玉米芯枝条混合料是指无杂菌污染的玉米芯破碎为1.5cm大小的碎块与2cm直径以下的树枝条剁断为2cm长短的碎枝条，两者的混合比例为：玉米芯2、碎枝条1，即2：1混合。
步骤5中取用作业道上的细土在上方覆盖一层，其覆盖时，中间厚度为20cm，两侧逐渐减薄至10cm，将作业道清理成低于地表30cm的排水沟。
步骤5中遮阴沥水用的茅草加盖厚度为6～8cm。
本发明具有如下优势效果：通过上述技术方案，由于采用科学方法对粘土土壤进行疏松处理和深沟、高厢科学的的种植方法，可使粘土具备适应天麻种植要求的土壤环境，加之采用覆盖玉米芯和枝条混合料，增加了土壤的透气性和透水性，也为让天麻生长增加了营养，可促使天麻的高质量丰产，解决了现在粘土土壤不能种植天麻的问题。
具体实施方式
实施例1
步骤1、选择坡度在15度的生荒地，自然气温状态上冻前按每宙地150kg的比例撒一层生石灰后常规方法深耕，让土壤在自然气温下上冻。
步骤2、按自然排水的坡度方向做宽80cm、长800cm的长条形田垄，并在田垄两侧分别留出100cm的作业道；
步骤3、在做好的田垄上按常规方法培育三层菌材，利用田垄培育菌材时，应在田垄上培育菌材田垄的两侧各预留一块田垄作为以后菌材翻种地；
步骤4、次年气温自然化冻后，将预留的田垄用旋耕机耕一遍，并将耕地打碎为细土后铺一层阔叶树落叶，再取步骤3培育的菌材在落叶上密布一层菌材，同时取用作业道细土将密布菌材后的缝隙填满，最后在菌材上每间隔6cm摆放一个天麻零代种；
步骤5、在天麻零代种上方加盖一层8cm厚的玉米芯枝条混合料，再取用作业道上的细土在上方覆盖一层后加盖一层遮阴沥水用的茅草；
步骤6、按常规方法进行田间管理至收获天麻。
步骤4中取步骤3培育的菌材是取三层中上方的两层，下方一层原地播种。
步骤5中的玉米芯枝条混合料是指无杂菌污染的玉米芯破碎为1.5cm大小的碎块与2cm直径以下的树枝条剁断为2cm长短的碎枝条，两者的混合比例为：玉米芯2、碎枝条1，即2：1混合。
步骤5中取用作业道上的细土在上方覆盖一层，其覆盖时，中间厚度为20cm，两侧逐渐减薄至10cm，将作业道清理成低于地表30cm的排水沟。
步骤5中遮阴沥水用的茅草加盖厚度为6cm。
实施例2
步骤1、选择坡度在23生荒地，自然气温状态上冻前按每宙地150kg的比例撒一层生石灰后常规方法深耕，让土壤在自然气温下上冻。
步骤2、按自然排水的坡度方向做宽80cm、长800cm的长条形田垄，并在田垄两侧分别留出100cm的作业道；
步骤3、在做好的田垄上按常规方法培育三层菌材，利用田垄培育菌材时，应在田垄上培育菌材田垄的两侧各预留一块田垄作为以后菌材翻种地；
步骤4、次年气温自然化冻后，将预留的田垄用旋耕机耕一遍，并将耕地打碎为细土后铺一层阔叶树落叶，再取步骤3培育的菌材在落叶上密布一层菌材，同时取用作业道细土将密布菌材后的缝隙填满，最后在菌材上每间隔6cm摆放一个天麻零代种；
步骤5、在天麻零代种上方加盖一层8cm厚的玉米芯枝条混合料，再取用作业道上的细土在上方覆盖一层后加盖一层遮阴沥水用的茅草；
步骤6、按常规方法进行田间管理至收获天麻。
步骤4中取步骤3培育的菌材是取三层中上方的两层，下方一层原地播种。
步骤5中的玉米芯枝条混合料是指无杂菌污染的玉米芯破碎为1.5cm大小的碎块与2cm直径以下的树枝条剁断为2cm长短的碎枝条，两者的混合比例为：玉米芯2、碎枝条1，即2：1混合。
步骤5中取用作业道上的细土在上方覆盖一层，其覆盖时，中间厚度为20cm，两侧逐渐减薄至10cm，将作业道清理成低于地表30cm的排水沟。
步骤5中遮阴沥水用的茅草加盖厚度为7m。
实施例3
步骤1、选择坡度在30度的生荒地，自然气温状态上冻前按每宙地150kg的比例撒一层生石灰后常规方法深耕，让土壤在自然气温下上冻。
步骤2、按自然排水的坡度方向做宽80cm、长800cm的长条形田垄，并在田垄两侧分别留出100cm的作业道；
步骤3、在做好的田垄上按常规方法培育三层菌材，利用田垄培育菌材时，应在田垄上培育菌材田垄的两侧各预留一块田垄作为以后菌材翻种地；
步骤4、次年气温自然化冻后，将预留的田垄用旋耕机耕一遍，并将耕地打碎为细土后铺一层阔叶树落叶，再取步骤3培育的菌材在落叶上密布一层菌材，同时取用作业道细土将密布菌材后的缝隙填满，最后在菌材上每间隔6cm摆放一个天麻零代种；
步骤5、在天麻零代种上方加盖一层8cm厚的玉米芯枝条混合料，再取用作业道上的细土在上方覆盖一层后加盖一层遮阴沥水用的茅草；
步骤6、按常规方法进行田间管理至收获天麻。
步骤4中取步骤3培育的菌材是取三层中上方的两层，下方一层原地播种。
步骤5中的玉米芯枝条混合料是指无杂菌污染的玉米芯破碎为1.5cm大小的碎块与2cm直径以下的树枝条剁断为2cm长短的碎枝条，两者的混合比例为：玉米芯2、碎枝条1，即2：1混合。
步骤5中取用作业道上的细土在上方覆盖一层，其覆盖时，中间厚度为20cm，两侧逐渐减薄至10cm，将作业道清理成低于地表30cm的排水沟。
步骤5中遮阴沥水用的茅草加盖厚度为8cm。