分体式水培定植篮的制作方法

文档序号:34479040发布日期:2023-06-15 14:27阅读:89来源:国知局
分体式水培定植篮的制作方法

本技术涉及水培植物栽培,尤其涉及分体式水培定植篮。


背景技术:

1、水培已经是生产、生活中应用十分普遍的一种植物栽植方法。目前,通常使用的是一体式水培定植篮,如图6所示。植物水培定植的时候,通常是用定植海绵把一定大小的苗木的茎包住放入定植篮中,根系直接插入定植篮底部的孔洞,利用定植海绵固定植株;或者将根系直接插入定植篮底部的孔洞后用土壤、基质、小石头等固定于水培容器中。水培定植苗木时的操作,极易对脆弱的幼苗根系造成损伤、断裂,特别是定植数量较多、工作量较大的时候,为了提高定植工作效率操作速度加快、动作幅度难免会加大,更加会影响植物的水培定植成活效果。水培植物生长一段时期后,植株长高、长大,根系也会长大,此时若想进行植物的分株扩繁或者全株收获,特别是科研等用途时需要观察、统计水培植物的根、茎、叶等生长情况差异时,只能将植株连同根系、定植海绵一起竖向拔出,经过定植篮的孔洞时,根系往往极易受到损伤、断裂,影响分株扩繁的效果、全株收获的形状完好度、科研用途的植物生长发育数据误差率;若将定植篮剪开取出水培植株及定植海绵等,操作时间、人力增多,操作力度难以完全掌控,定植篮不能二次利用也容易造成物资的浪费和环境的污染。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的问题,本实用新型提供了分体式水培定植篮,取植株时操作简单,且可以减轻对植株的根系的损伤,水培定植篮也可以重复使用。

2、为实现上述实用新型目的,本实用新型的技术方案如下:

3、分体式水培定植篮,包括:

4、第一半圆筒体;

5、第二半圆筒体;

6、卡接结构,包括:

7、上连接杆,其一端与所述第一半圆筒体外侧铰接,另一端上侧设置有上卡头;

8、下连接杆,其一端与所述第一半圆筒体外侧铰接,另一端下侧设置有下卡头;

9、上卡口,其固定设置在所述第二半圆筒体外侧,所述上卡口与所述上卡头配合;

10、下卡口,其固定设置在所述第二半圆筒体外侧,所述下卡口与所述下卡头配合;

11、弹性件,其设置在所述上连接杆和下连接杆之间。

12、进一步地,所述第一半圆筒体下端内侧设有第一弯折部,所述第二半圆筒体下端内侧设有第二弯折部。

13、进一步地,所述上连接杆的正上方设置有上限位块,所述下连接杆的正下方设置下限位块,所述上限位块和下限位块均固定设置在所述第一半圆筒体外侧。

14、进一步地,所述弹性件为弹簧。

15、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

16、1、本实用新型提供的装置,卡接结构将第一半圆筒体和第二半圆筒体连接起来,形成一个分体式水培定植篮,卡接结构通过上连接杆、下连接杆、上卡口、下卡口,将第一半圆筒体和第二半圆筒体固定,通过对上连接杆和下连接杆按压操作就可以实现第一半圆筒体和第二半圆筒体的卡接连接和解除,操作简单方便,减轻对植株的根系的损伤,水培定植篮也可以重复使用。

17、2、所述第一半圆筒体下端内侧设有第一弯折部,用于托住定植海绵;所述第二半圆筒体下端内侧设有第二弯折部,用于托住定植海绵,第一弯折部和第二弯折部构成一个大孔洞,容纳植株根系,但所述第一半圆筒体本体和第二半圆筒体本体底部均没有孔洞,这样,当分体式水培定植篮解除卡接后,可以方便植株与第一半圆筒体或第二半圆筒体分开,且避免孔洞对植株的根系产生损伤。



技术特征:

1.分体式水培定植篮,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的分体式水培定植篮,其特征在于,所述第一半圆筒体下端内侧设有第一弯折部,所述第二半圆筒体下端内侧设有第二弯折部。

3.根据权利要求1所述的分体式水培定植篮,其特征在于,所述上连接杆的正上方设置有上限位块,所述下连接杆的正下方设置下限位块,所述上限位块和下限位块均固定设置在所述第一半圆筒体外侧。

4.根据权利要求1所述的分体式水培定植篮,其特征在于,所述弹性件为弹簧。


技术总结
本技术公开分体式水培定植篮,涉及水培植物栽培技术领域,包括:第一半圆筒体;第二半圆筒体;卡接结构,包括:上连接杆,其一端与所述第一半圆筒体外侧铰接,另一端上侧设置有上卡头;下连接杆,其一端与所述第一半圆筒体外侧铰接,另一端下侧设置有下卡头;上卡口,其固定设置在所述第二半圆筒体外侧,所述上卡口与所述上卡头配合;下卡口,其固定设置在所述第二半圆筒体外侧,所述下卡口与所述下卡头配合;弹性件,其设置在所述上连接杆和下连接杆之间。本技术提供的装置,取植株时操作简单,且可以减轻对植株的根系的损伤,水培定植篮也可以重复使用。

技术研发人员:曾燕蓉,林强,邱长玉,李韬,陆晓媚,刘丹,黄胜,张朝华,唐燕梅,朱光书,杨其保,石华月,虞崇江,崔秋英,何骥
受保护的技术使用者:广西壮族自治区蚕业技术推广站
技术研发日:20230223
技术公布日:2024/1/12
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