一种种子萌发装置的制作方法

本技术属于绿豆种子萌发领域，特别涉及一种种子萌发装置。

背景技术：

1、绿豆种子的萌发需要充足水分，种子只有在吸收充足的水分之后，才能将自身的种皮膨胀起来，促进氧气的流通，因此在播种之后需要及时给种子浇水，但是不能出现积水，否则种子会被泡烂，每隔2-3天，当培养盒内的培养基变干时，喷少量的水保持湿润。这时候一定不要浇水过多或过于频繁，以免影响豆类种子的呼吸，否则豆类种子会腐烂，表面会留下疤痕，但是现在的培养盒大多都是单独放置的，一个大型的培养板上有多个单独的培养盒，如果某个培养盒内部的水分过多，无法析出，会影响豆类种子的呼吸，豆类种子会腐烂，表面会留下疤痕。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种种子萌发装置，解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型通过以下的技术方案实现：一种种子萌发装置，包括：底板、培养板以及安放在培养板内的培养盒，所述培养板固定在底板的上方，所述培养板的上表面向下凹陷，形成一凹槽；

3、凹槽内放置有纵向支撑板和横向支撑板，所述纵向支撑板和横向支撑板设有多个，多个纵向支撑板和横向支撑板交叉垂直的布置在一起，多个纵向支撑板和横向支撑板之间构成多个容纳槽，多个纵向支撑板和横向支撑板的表面均开有第二通孔；

4、所述培养盒设有多个， 多个所述培养盒一对一的放置在多个容纳槽内，所述培养盒的侧面开有第一通孔，所述培养盒的顶部设有两个对称布置的提拉机构，所述第一通孔与第二通孔内均布置有一圈滤网。

5、作为一优选的实施方式，所述底板的两侧开有内槽，所述内槽为一种长方形的槽体，通过设置两个对称布置的内槽，当工作人员需要转移培养板的时候，可以将双手分别插入到两个内槽中，从而整体将培养板提起，继而进行转移，因为绿豆喜温，出苗和生长的适宜温度为15-18，生长过程中需要较高的温度。发芽开始于8到12度。开花结荚期间，最适宜的温度一般为18-20。温度过高，茎叶长势过猛，影响开花结荚。绿豆生长后期不抗冻，当温度降到0以下时，植株会冻死，种子发芽率低，所以在对绿豆种子萌发培养的时候，需要根据外界的温度情况将培养板选择搬出到日光下，或者搬离日光下。

6、作为一优选的实施方式，当培养盒一对一的放置在多个容纳槽内时，第一通孔和第二通孔的位置对应，所述培养盒的上表面向下凹陷形成培养槽。

7、作为一优选的实施方式，两个所述提拉机构对称的布置在培养盒的顶部前后两侧，这种设计方便工作人员利用提拉机构将培养盒直接提起，从而方便对单个培养盒内部的种子进行观察或者移栽。

8、作为一优选的实施方式，所述提拉机构的表面贯穿式的开有搭架孔，搭架杆的两端贯穿两个搭架孔，继而活动式的固定在两个提拉机构中间，因为绿豆是攀缘植物，在种子萌发之后，可以为它的生长搭个架子，当需要搭架的时候，可以直接将种子搭在两个提拉机构上，也可以先将搭架杆穿在搭架孔内，然后再将种子搭在搭架杆上。

9、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：如果某个培养槽内水浇多，水分可以通过第一通孔和第二通孔进入到另外一个培养槽内，防止一个培养槽内部水过多，同时因为第一通孔与第二通孔内均布置有一圈滤网，所以培养槽内部的土壤不会随着第一通孔和第二通孔进入到另外一个培养槽内。

技术特征：

1.一种种子萌发装置，包括：底板、培养板以及安放在培养板内的培养盒，其特征在于，所述培养板固定在底板的上方，所述培养板的上表面向下凹陷，形成一凹槽；

2.如权利要求1所述的一种种子萌发装置，其特征在于：所述底板的两侧开有内槽，所述内槽为一种长方形的槽体，通过设置两个对称布置的内槽。

3.如权利要求1所述的一种种子萌发装置，其特征在于：当培养盒一对一的放置在多个容纳槽内时，第一通孔和第二通孔的位置对应，所述培养盒的上表面向下凹陷形成培养槽。

4.如权利要求1所述的一种种子萌发装置，其特征在于：两个所述提拉机构对称的布置在培养盒的顶部前后两侧。

5.如权利要求4所述的一种种子萌发装置，其特征在于：所述提拉机构的表面贯穿式的开有搭架孔，搭架杆的两端贯穿两个搭架孔，继而活动式的固定在两个提拉机构中间。

技术总结
本技术提供一种种子萌发装置，包括：底板、培养板以及安放在培养板内的培养盒，所述培养板固定在底板的上方，所述培养板的上表面向下凹陷，形成一凹槽；凹槽内放置有纵向支撑板和横向支撑板，所述纵向支撑板和横向支撑板设有多个，多个纵向支撑板和横向支撑板交叉垂直的布置在一起，多个纵向支撑板和横向支撑板之间构成多个容纳槽，多个纵向支撑板和横向支撑板的表面均开有第二通孔，与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：如果某个培养槽内水浇多，水分可以通过第一通孔和第二通孔进入到另外一个培养槽内，防止一个培养槽内部水过多。

技术研发人员：郝小军,潘虹,周雨轩
受保护的技术使用者：新疆中亚果树产业研究院有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/13