一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置的制作方法

文档序号:36764216发布日期:2024-01-23 10:51阅读:35来源:国知局
一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置的制作方法

本技术涉及水稻育种,具体为一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置。


背景技术:

1、稻分子育种是在多层次水平上研究水稻所有成分的网络互作行为和在生长发育过程中对环境反应的动力学行为,而在水稻育种方面,通常需要用催芽装置。

2、专利申请公布号cn207885150u的实用新型专利公开了一种可控水稻催芽装置,包括箱体,所述箱体的顶部通过铰链设有柜门,所述箱体左右两侧的顶部均设有透气口,所述箱体的左侧中央设有控制器,所述箱体右侧的中央和底部分别设有支撑台和集水箱,通过活性炭可以过滤水中的杂物,氧化剂可以杀灭水中的细菌,银离子可以抑菌和杀菌,箱体的内壁设有隔热棉,减缓热量散失,透气口的内腔设有防尘透气网,减少灰尘从透气口进入箱体内腔,便于营造一种无菌催芽环境,提高催芽率,该装置自动化程度较高,容易操作,且通过无菌浸种、γ射线诱导、加热和控制种子呼吸等方式来催芽,效率较传统方式大大改善。

3、但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点,较为明显的就是上述装置在调节温度方面存在着不足,温度过高或过低都容易影响秧苗质量,而秧苗质量的优劣对产量有着直接影响,同时,不能做到灭菌处理,从而导致水稻发芽率降低,同时,通过人工手动配比药液效率比较较低,且有时在配比过程中药剂无法与水充分混合,导致配置出来的药液对稻种造成药害,影响了种子的出芽。

4、因此,发明一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置来解决上述问题很有必要。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,具备提高发芽率和温度调节效果的优点,解决了上述装置在调节温度方面存在着不足,同时,不能做到灭菌处理,从而导致水稻发芽率降低,同时,通过人工手动配比药液,工作效率比较较低,影响了种子出芽的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,包括底板,所述底板顶部的左侧固定安装有培养箱体,所述培养箱体顶部的右侧连通有通气管,所述培养箱体的内腔固定安装有隔板,所述隔板的顶部固定安装固定框,所述固定框的内腔安装有方便组件,所述培养箱体内腔的底部放置有收集槽,所述固定框的底部固定安装有第一电动阀门,所述第一电动阀门的底部贯穿隔板的底部并延伸至收集槽的正上方,所述底板顶部的右侧固定安装有固定箱体,所述固定箱体与培养箱体之间固定安装有送液组件,所述固定箱体的内腔固定安装有净化调温组件,所述固定箱体的顶部固定安装有混合搅拌组件,所述混合搅拌组件包括搅拌箱体,所述搅拌箱体底部的前侧固定安装第二电动阀门。

3、优选的,所述固定框内腔左侧的底部固定安装有第二温度传感器,所述方便组件包括横板,所述横板放置在固定框内腔,所述横板的顶部固定安装有把手。

4、优选的,所述送液组件包括水泵,所述水泵固定安装在培养箱体的右侧,所述水泵出液端的顶部连通有出水管,所述出水管的左侧依次贯穿培养箱体和固定框的内腔,所述水泵进液端的右侧连通有进液管,所述进液管的底部贯穿固定箱体的内腔并延伸至底部。

5、优选的,所述净化调温组件包括加热块,所述加热块分别固定安装在固定箱体内腔左侧的顶部和底部,所述固定箱体内腔顶部的左侧固定安装有第一温度传感器,所述固定箱体的内腔从右到左分别固定安装有活性炭过滤网板、氧化剂反应层、和银离子反应层。

6、优选的,所述搅拌箱体固定安装在固定箱体的顶部,所述搅拌箱体顶部的左右两侧均固定安装有带刻度储液箱,所述带刻度储液箱顶部的外侧连通有加料管,所述带刻度储液箱的底部固定安装有第三电动阀门,所述第三电动阀门的底部固定安装在搅拌箱体的顶部。

7、优选的,所述搅拌箱体的顶部固定安装有电机,所述电机输出轴的底部贯穿至搅拌箱体的内腔并固定安装有转杆,所述转杆的表面固定安装有搅拌器。

8、优选的,所述培养箱体内腔顶部的左右两侧均固定安装有紫外线灭菌灯,所述培养箱体右侧的顶部固定安装有控制器,所述培养箱体的前侧通过铰链转动连接有旋转门,所述第二电动阀门的底部固定安装在固定箱体顶部的右侧。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

10、1、本实用新型通过转杆、搅拌器、第三电动阀门、带刻度储液箱和电机的配合,具有自动配比药液的优点,分别往两侧带刻度储液箱加入适量的药液和水,打开和关闭左右两侧的第三电动阀门,通过刻度线显示药液和水下降的多少来控制混合药液的比例,代替了人工,提高了工作效率,再通过电机输出轴的作用下,使转杆和搅拌器转动起来使药液混合的更充分。

11、2、本实用新型通过银离子反应层、氧化剂反应层、活性炭过滤网板和紫外线灭菌灯的配合,具有灭菌的优点,通过活性炭过滤网板可以过滤药液中的杂物、氧化剂反应层可以杀灭其中的细菌、银离子反应层和紫外线灭菌灯可以抑菌和杀菌,使药液成为无菌药液,提高了后续催芽的效果。

12、3、本实用新型通过第一温度传感器、加热块、控制器、水泵和第二温度传感器的配合,具有调控温度的优点,在第一温度传感器的检测下,加热块把混合药液加热到合适温度时,通过水泵的作用,把药液输送到固定框的内腔进行育种培养,通过第二温度传感器的检测,在药液温度降低时,通过控制器打开第一电动阀门排入收集槽,起到集中处理的作用,同时,通过控制器打开水泵,在水泵的作用,把药液输送到固定框的内腔进行育种培养,使催芽装置始终保持在合适温度,有利于水稻的催芽。



技术特征:

1.一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的左侧固定安装有培养箱体(3),所述培养箱体(3)顶部的右侧连通有通气管(22),所述培养箱体(3)的内腔固定安装有隔板(2),所述隔板(2)的顶部固定安装固定框(27),所述固定框(27)的内腔安装有方便组件(32),所述培养箱体(3)内腔的底部放置有收集槽(5),所述固定框(27)的底部固定安装有第一电动阀门(4),所述第一电动阀门(4)的底部贯穿隔板(2)的底部并延伸至收集槽(5)的正上方,所述底板(1)顶部的右侧固定安装有固定箱体(11),所述固定箱体(11)与培养箱体(3)之间固定安装有送液组件(31),所述固定箱体(11)的内腔固定安装有净化调温组件(30),所述固定箱体(11)的顶部固定安装有混合搅拌组件(29),所述混合搅拌组件(29)包括搅拌箱体(33),所述搅拌箱体(33)底部的前侧固定安装第二电动阀门(12)。

2.根据权利要求1所述的一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,其特征在于:所述固定框(27)内腔左侧的底部固定安装有第二温度传感器(28),所述方便组件(32)包括横板(34),所述横板(34)放置在固定框(27)内腔,所述横板(34)的顶部固定安装有把手(23)。

3.根据权利要求1所述的一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,其特征在于:所述送液组件(31)包括水泵(20),所述水泵(20)固定安装在培养箱体(3)的右侧,所述水泵(20)出液端的顶部连通有出水管(21),所述出水管(21)的左侧依次贯穿培养箱体(3)和固定框(27)的内腔,所述水泵(20)进液端的右侧连通有进液管(19),所述进液管(19)的底部贯穿固定箱体(11)的内腔并延伸至底部。

4.根据权利要求1所述的一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,其特征在于:所述净化调温组件(30)包括加热块(7),所述加热块(7)分别固定安装在固定箱体(11)内腔左侧的顶部和底部,所述固定箱体(11)内腔顶部的左侧固定安装有第一温度传感器(6),所述固定箱体(11)的内腔从右到左分别固定安装有活性炭过滤网板(10)、氧化剂反应层、(9)和银离子反应层(8)。

5.根据权利要求1所述的一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,其特征在于:所述搅拌箱体(33)固定安装在固定箱体(11)的顶部,所述搅拌箱体(33)顶部的左右两侧均固定安装有带刻度储液箱(16),所述带刻度储液箱(16)顶部的外侧连通有加料管(15),所述带刻度储液箱(16)的底部固定安装有第三电动阀门(18),所述第三电动阀门(18)的底部固定安装在搅拌箱体(33)的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,其特征在于:所述搅拌箱体(33)的顶部固定安装有电机(17),所述电机(17)输出轴的底部贯穿至搅拌箱体(33)的内腔并固定安装有转杆(13),所述转杆(13)的表面固定安装有搅拌器(14)。

7.根据权利要求1所述的一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,其特征在于:所述培养箱体(3)内腔顶部的左右两侧均固定安装有紫外线灭菌灯(24),所述培养箱体(3)右侧的顶部固定安装有控制器(25),所述培养箱体(3)的前侧通过铰链转动连接有旋转门(26),所述第二电动阀门(12)的底部固定安装在固定箱体(11)顶部的右侧。


技术总结
本技术公开了一种温度可调的水稻育种用杀菌催芽装置,包括底板,所述底板顶部的左侧固定安装有培养箱体,所述培养箱体顶部的右侧连通有通气管,所述培养箱体的内腔固定安装有隔板,所述隔板的顶部固定安装固定框,所述固定框的内腔安装有方便组件,所述培养箱体内腔的底部放置有收集槽,所述固定框的底部固定安装有第一电动阀门,底板顶部的右侧固定安装有固定箱体。通过混合搅拌组件、净化调温组件、送液组件和方便组件的配合,具有灭菌的优点,通过活性炭过滤网板可以过滤药液中的杂物、氧化剂反应层可以杀灭其中的细菌、银离子反应层和紫外线灭菌灯可以抑菌和杀菌,使药液成为无菌药液,提高了后续催芽的效果。

技术研发人员:王一鸣,王陈,吴婧妮,王梓澄
受保护的技术使用者:武汉诺越基因生物科技有限公司
技术研发日:20230719
技术公布日:2024/1/22
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