水稻插秧同步施肥方法与流程

文档序号:37933787发布日期:2024-05-11 00:12阅读:11来源:国知局
水稻插秧同步施肥方法与流程

本发明涉及水稻种植,具体为水稻插秧同步施肥方法。


背景技术:

1、水稻种植业主要分布在亚洲季风区。季风区水稻的种植约有7000年的历史,稻米是当地人们喜爱的主要粮食,所产稻米占世界稻米总产量的绝大部分。中国是世界上最大的稻米生产国家。

2、数据显示2020年我国水稻耕、种、收的机械化率分别为98.35%、56.30%和97.73%,综合机械化率已达到84.35%。不难发现,水稻耕作和收获环节已基本实现了机械化,但种植环节的机械化水平不高,发展也不平衡,仍然是水稻生产机械化的薄弱环节,也是水稻生产机械化发展潜力最大的环节。

3、公开号为cn113692820b的专利公开了一种智能化可侧深施肥的水稻直播机,包括机体底架,所述机体底架的内部设置有用于安装固定传动组件的中间连接架,所述中间连接架上连接有盘式主动轮,所述盘式主动轮的后方设置有用于放置秧苗的秧苗放置架,所述秧苗放置架的后方在中间连接架上还设置有插秧苗的插秧传动组件,通过盘式主动轮带动插秧传动组件中的第一连接杆转动,在通过第一连接杆带动l型第二连接杆摆动,由于l型第二连接杆分别与第一连接杆和第三连接杆转动连接,根据曲柄摇杆机构的工作原理设计出l型第二连接杆端头的运动轨迹,使得l型第二连接杆的端头通过卡苗槽完成取苗和插苗的过程,与现有的设备相比本发明结构简单,操作方便。

4、虽然该专利在取苗和插苗的过程中实现对肥料流出时的多次流量调节,使得施肥更加合理;但在本领域相关技术人员看来,该专利中提出的水稻直播机只能适应在较为平整的农田中使用;而现有水稻种植时都是依靠大型自动化器械来作业,就不可避免对农田造成破坏,导致农田土壤的硬度不一致;如当土壤硬度过高时,根系生长受限制;如土壤硬度过低时,水分和养分容易流失,导致土壤肥力下降,影响水稻的产量和品质;因此,如何根据农田土壤硬度来自动调节秧苗的密度以及如何控制施肥深度与肥料的输出量成为本领域技术人员探讨的主线。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种水稻插秧同步施肥方法,以解决上述背景中所提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:水稻插秧同步施肥方法,包括以下步骤:

3、步骤一:将水稻插秧同步施肥装置安装完成,将外部牵引设备与牵引轴连接;

4、步骤二:在水箱内部添加聚丙烯酸盐与水箱内部的水按照一定比例融合成溶剂,在秧苗板与阻秧辊的内部放置待插的秧苗,将秧苗的根部与水箱侧表面接触,在储料箱内部添加适当肥料;

5、步骤三:启动外部牵引设备带动水稻插秧同步施肥装置运行;

6、步骤四:根据不同质地的土壤来自动调节运动滚轮的运动状态;运动滚轮通过传动皮带自动调节取料爪取苗与插苗的运动效率;根据驱动凸块的运动状态自动调节肥料输出量;驱动凸块根据土壤质地控制施肥横杆调节肥料预留孔的深度。

7、优选的,所述步骤四中运动滚轮通过传动皮带自动调节取料爪取苗与插苗的运动效率;储料箱通过肥料重力带动运动滚轮向下运动与土壤始终保持接触状态,运动滚轮根据土壤软硬度程度自动调节在储料箱表面的上下位置,通过运动滚轮的上下位移来控制与传动皮带的松紧程度,通过传动皮带的松紧程度来改变与主动轴的传动比,故而可调控取料爪的运动频率来调节取苗插苗的效率。

8、优选的,所述水稻插秧同步施肥方法通过水稻插秧同步施肥装置来实现,所述水稻插秧同步施肥装置包括壳体,所述壳体的上方固定设置有秧苗板,所述壳体的内部固定设置有支撑架、限位轴、运动轴,所述支撑架的表面开设有滑槽、限位槽;所述支撑架的上方设置有用于储存肥料的控料组件;所述控料组件的下方设置有用于取苗插苗的插秧组件;所述插秧组件的下方设置有用于挖肥料预留孔的施肥组件。

9、优选的,所述控料组件包括储料箱、排料管、调节弹簧,所述控料组件通过调节弹簧控制插秧组件升降对运动状态进行调节工作;所述插秧组件包括运动滚轮、驱动凸块、取料爪,所述插秧组件通过取料爪控制控料组件肥料输出工作;所述插秧组件通过驱动凸块控制施肥组件挖肥料预留孔工作;所述施肥组件包括限位连接杆、刨坑铲;所述控料组件通过排料管控制施肥组件中刨坑铲的角度调节工作。

10、优选的,所述储料箱与限位槽滑动连接,所述储料箱内部固定连接有固定筒,所述固定筒内部滑动连接有缓料板;所述缓料板与储料箱滑动连接,所述储料箱与排料管固定连接;所述储料箱的表面转动连接有弧形块的一端,所述弧形块的另一端固定连接有驱动架,所述驱动架的表面固定连接有拉伸弹簧的一端,所述拉伸弹簧的另一端固定连接有t型限位架的一端,所述t型限位架的另一端与支撑架转动连接;所述t型限位架的表面固定连接有复位弹簧的一端,所述复位弹簧的另一端与支撑架固定连接;所述储料箱表面开设有波浪槽,所述波浪槽表面套设有震动杆,所述震动杆与储料箱滑动连接;所述储料箱表面滑动连接有c型控制架,所述c型控制架的表面开设有控料槽;所述储料箱下方固定设置有调节弹簧。

11、优选的,所述运动滚轮与滑槽滑动连接,所述运动滚轮表面固定连接有限位滚轴,所述限位滚轴与驱动凸块固定连接;所述限位滚轴表面固定连接有传动块,所述传动块的表面传动连接有传动皮带的一端,所述传动皮带的另一端与主动轴传动连接,所述主动轴的表面固定连接有齿轮部,所述齿轮部的表面啮合传动有从动轴,所述从动轴的表面固定连接有挤压凸轮的一端,所述挤压凸轮的另一端固定连接有传动片的一端,所述传动片的另一端与取料爪转动连接,所述取料爪的表面转动连接有c型配合轴,所述c型配合轴与限位轴转动连接。

12、优选的,所述挤压凸轮的下方活动设置有传动固定板,所述传动固定板与支撑架滑动连接,所述传动固定板的下方固定连接有挤压块,所述挤压块与壳体滑动连接,所述挤压块上方固定连接有弹性板。

13、优选的,所述限位连接杆与运动轴转动连接,所述限位连接杆表面固定连接有施肥横杆,所述施肥横杆的一端与弹性板活动连接;所述施肥横杆的另一端与刨坑铲转动连接,所述刨坑铲的表面固定连通有空心导料管,所述施肥横杆表面固定连接有控量片。

14、优选的,所述壳体的表面固定连接有牵引轴、连接架,所述连接架与秧苗板固定连接,所述秧苗板的表面固定设置有水箱、阻秧辊;所述水箱的下方固定连接有固定套轴,所述水箱的下方固定连通有水管的一端,所述水管的另一端与空心导料管固定连通;所述排料管的表面固定连通有橡胶管的一端,所述橡胶管的另一端与空心导料管固定连通,所述固定套轴与空心导料管活动连接。

15、优选的,所述步骤四中驱动凸块根据土壤质地控制施肥横杆调节肥料预留孔的深度;运动滚轮带动驱动凸块旋转,当土壤较硬时,驱动凸块向下压施肥横杆,刨坑铲受到土壤阻力无法向下运动,故而驱动凸块受反作用力影响控制运动滚轮向上移动,将运动滚轮表面土壤去除;当土壤较软时,驱动凸块控制施肥横杆向下挖更深层次的肥料预留孔,来实现将肥料集中收集。

16、与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

17、本发明通过运动滚轮与土壤接触后产生的运动来驱动该装置运行,结构简单,并且通过储料箱始终对运动滚轮向下产生压力,导致运动滚轮始终与土壤保持接触,致使运动滚轮无论在任何质地的农田中都能正常工作,提高该装置的实用性;

18、本发明通过运动滚轮来判断农田土壤的软硬度,并且能够根据软硬度自动调节插秧与施肥的工作状态;使得在土壤较软时运动滚轮向下滑动来拉动传动皮带收紧从而提高主动轴的传动比,致使取料爪工作效率加快来提高秧苗种植密度,使得在较软的土壤中通过提高水稻种植密度来加强土壤固化,从而防止水土流失而导致水稻产量低,进一步提高农田利用率;当土壤较硬时,运动滚轮会通过反作用力向上挤压调节弹簧,使得运动滚轮处于间歇性上下滑动状态,从而清除运动滚轮表面附着的土壤,避免运动滚轮旋转受阻,从而导致该装置无法继续工作,从而影响到水稻插秧施肥效率;

19、本发明通过驱动凸块旋转向下挤压施肥横杆,致使刨坑铲向下挖更深层次的肥料预留孔,防止肥料流失,并且通过挤压凸轮控制挤压块向下打秧苗预留孔时来挤压施肥横杆的另一端将处于土壤深处的刨坑铲提起,从而实现刨坑铲间歇性挖深孔,加强肥料利用率的同时避免土壤受损,从而进一步提高秧苗的成活率;

20、本发明通过驱动凸块运动来控制c型控制架对肥料的输出流量进行调节,从而实现在不同质地的土壤中肥料输出量达到可控状态,从而避免肥料过剩或肥料不足对秧苗造成不利影响,进一步加强秧苗的高效安全生长,提高水稻产量;

21、因刨坑铲向下挖深孔时由于空心导料管被固定套轴限位,致使刨坑铲绕施肥横杆旋转,从而通过控量片在刨坑铲内部的位置来调节不同深度层次的肥料输出量,则孔越深肥料输出量越大,对肥料进行集中收集,有效的对肥料的分解扩散区域进行限制,防止肥料同土壤流动发生位移,从而避免肥料与秧苗距离太近导致烧根等情况的发生,进一步加强对水稻安全生长管理。

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