花生果去根机的制作方法

文档序号:9069437阅读:294来源:国知局
花生果去根机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及花生加工机械领域,具体的说是一种去掉花生果连接根蒂的机械。
【背景技术】
[0002]花生果从桔蔓上摘获后有很多带有连接的根蒂,深加工前需要除掉,传统的方式是依靠人工手摘除,其缺点是,费时费力,且工作效率极低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为解决手工摘除花生果根蒂,费时费力,工作效率低的问题,设计了除去花生果根蒂的专用机械。
[0004]本实用新型的技术方案是,一种花生果去根机,其特殊之处是,在框状底架上装有可纵向摆动的筛箱,筛箱的前端留有出料口,筛箱的后端上方装有进料斗,进料斗下方前侧的筛箱上装有限流板;筛箱内装有多根纵向的筛条,筛条的下方装有多根横向的去根齿盘轴,去根齿盘轴的一端配有去根带轮,去根齿盘轴之间配有传动链条,每根去根齿盘轴上都装有多个去根齿盘,去根齿盘的上半部穿过筛条的间隙,去根齿盘轴的两端有齿盘轴座与底架联结;筛箱的下面装有下置的偏心摇臂,偏心摇臂的下端装有摇臂带轮;底架的下部装有去根电机和送料电机,送料电机与摇臂带轮之间、去根电机与去根带轮之间分别配有传动带;筛箱底部的前端留有除杂口。
[0005]工作时,启动去根电机和送料电机,送料电机通过摇臂带轮、偏心摇臂带动筛箱前后摆动;去根电机通过去根带轮、去根齿盘轴带动去根齿盘转动。花生果由进料斗并经限流板限量进入筛箱,花生果随筛箱的前后摆动向前运动,经过去根齿盘时将花生果上的根蒂除掉,成品由出料口流出,废料由除杂口排出。
[0006]本实用新型的技术效果是,采用上述技术方案,可以实现一种结构合理,效率极高的花生果根蒂清除机械。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构主视图,并作摘要附图。
[0008]在图中,I摇臂带轮、2传动带、3送料电机、4偏心摇臂、5去根电机、6除杂口、7出料口、8去根齿盘轴、9齿盘轴座、10去根带轮、11链条、12去根齿盘、13筛箱、14限流板、15进料斗、16筛条、17底架。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图实施例,对本实用新型进一步说明。
[0010]如图中所示,在框状底架17上装有可纵向摆动的筛箱13,筛箱13的前端留有出料口 7,筛箱13的后端上方装有进料斗15,进料斗15下方前侧的筛箱13上装有限流板14 ;筛箱13内装有多根纵向的筛条16,筛条16的下方装有多根横向的去根齿盘轴8,去根齿盘轴8的一端配有去根带轮10,去根齿盘轴8之间配有传动链条11,每根去根齿盘轴8上都装有多个去根齿盘12,去根齿盘12的上半部穿过筛条16的间隙,去根齿盘轴8的两端有齿盘轴座9与底架17联结;筛箱13的下面装有下置的偏心摇臂4,偏心摇臂4的下端装有摇臂带轮I ;底架17的下部装有去根电机5和送料电机3,送料电机3与摇臂带轮I之间、去根电机5与去根带轮10之间分别配有传动带2 ;筛箱13底部的前端留有除杂口 6。
[0011]工作时,启动去根电机5和送料电机3,送料电机3通过摇臂带轮1、偏心摇臂4带动筛箱13前后摆动;去根电机5通过去根带轮10、链条11带动去根齿盘轴8、去根齿盘12转动。花生果由进料斗15并经限流板14限量进入筛箱13,花生果随筛箱13的前后摆动向前运动,经过去根齿盘12时将花生果上的根蒂除掉,成品由出料口 7流出,废料由除杂口 6排出。
【主权项】
1.一种花生果去根机,其特征是:在框状底架上装有可纵向摆动的筛箱,筛箱的前端留有出料口,筛箱的后端上方装有进料斗,进料斗下方前侧的筛箱上装有限流板;筛箱内装有多根纵向的筛条,筛条的下方装有多根横向的去根齿盘轴,去根齿盘轴的一端配有去根带轮,去根齿盘轴之间配有传动链条,每根去根齿盘轴上都装有多个去根齿盘,去根齿盘的上半部穿过筛条的间隙,去根齿盘轴的两端有齿盘轴座与底架联结;筛箱的下面装有下置的偏心摇臂,偏心摇臂的下端装有摇臂带轮;底架的下部装有去根电机和送料电机,送料电机与摇臂带轮之间、去根电机与去根带轮之间分别配有传动带;筛箱底部的前端留有除杂□O
【专利摘要】一种花生果去根机,其特点是底架上装有筛箱,筛箱前端留有出料口,筛箱的后端有进料斗;筛箱内有多根纵向的筛条,筛条的下方有多根横向的去根齿盘轴,去根齿盘轴的一端配有去根带轮,去根齿盘轴之间配有传动链条,每根去根齿盘轴上都装有多个去根齿盘,去根齿盘的上半部穿过筛条的间隙,筛箱的下面装有下置的偏心摇臂,偏心摇臂的下端装有摇臂带轮;底架的下部装有去根电机和送料电机,筛箱底部的前端留有除杂口。解决了手工摘除花生果根蒂,费时费力,工作效率低的问题,非常适应花生加工企业使用。
【IPC分类】A01F12/44, A01F11/00
【公开号】CN204721880
【申请号】CN201520447370
【发明人】华正德, 潘红维
【申请人】青岛枫林食品机械有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月28日
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