一种金桔橄榄酱及其制备方法与流程

文档序号:13871257阅读:453来源:国知局

本发明属于食品加工领域,具体涉及一种金桔橄榄酱及其制备方法。



背景技术:

橄榄富含多种营养物质,如胡萝卜素、维生素a、钙、铁、磷、钾、镁等。青橄榄中的维生素c的含量是苹果的10倍左右。橄榄中亚油酸的含量非常丰富,且能99%地被人体吸收。橄榄油脂可以非常明显地降低血液中的胆固醇,对于预防和治疗动脉硬化、冠心病等都有一定的作用。橄榄中富含的维生素c能阻止n-亚硝基化合物的合成,因此常吃橄榄可防癌。鉴于此,近年来,将橄榄从单一的水果深加工成口味丰富的食品,已经成为研究及发展热点。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是提供一种金桔橄榄酱及其制备方法,以产出一种具有金桔风味的、保质期长、营养价值高的橄榄酱菜。

为了解决以上技术问题,本发明采用以下技术方案:一种金桔橄榄酱,由以下重量份的原料制备:金桔10~30份、橄榄80~140份、红枣4~10份、花生油8~14份、辣椒3~8份、盐2~9份、孜然1~3份、糖2~5份、防腐剂0.1~0.4份、水5~10份。

本发明的金桔橄榄酱其制备方法为:

(1)将金桔和红枣去除果核后,剁成果酱;

(2)将橄榄去核后,研磨成橄榄酱汁;

(3)将步骤(1)及(2)所制得的果酱及橄榄酱汁充分搅拌均匀;

(4)将辣椒剁段,经花生油爆炒30s;

(5)待步骤(4)所得混合物料冷却后,加入步骤(3)所得混合物料,搅拌均匀;

(6)加入盐、孜然、糖、防腐剂、水,搅拌后,灌装入玻璃瓶中,并采用超高温瞬时灭菌对成品灭菌即可。

优选的,所述防腐剂为山梨酸钾、苯甲酸钠中的一种。

优选的,所述步骤(3)中搅拌转速为300~600r/min。

优选的,所述步骤(5)中冷却至温度为25~35℃。

更优选的,所述步骤(6)中灭菌温度为130~135℃,灭菌时间为3~6s。

采用本发方法加工而成的橄榄酱,兼具金桔的驱寒、止咳、化痰效果及橄榄的清热、祛湿特性,加上红枣的补气养身性质,使得本发明所述的橄榄酱具有独特的风味,且添加剂成分少,天然健康。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明。应该强调的是,下述说明仅仅是示例性的,而不是为了限制本发明的范围及其应用。

实施例1:一种金桔橄榄酱,由以下重量份的原料制备:金桔10份、橄榄80份、红枣4份、花生油8份、辣椒3份、盐2份、孜然1份、糖2份、山梨酸钾0.1份、水5份。其制备方法为:

(1)将金桔和红枣去除果核后,剁成果酱;

(2)将橄榄去核后,研磨成橄榄酱汁;

(3)将步骤(1)及(2)所制得的果酱及橄榄酱汁,在转速为300r/min下,充分搅拌均匀;

(4)将辣椒剁段,经花生油爆炒30s;

(5)待步骤(4)所得混合物料冷却至25℃后,加入步骤(3)所得混合物料,搅拌均匀;

(6)加入盐、孜然、糖、山梨酸钾、水,搅拌后,灌装入玻璃瓶中,并采用超高温瞬时灭菌对成品在130℃下灭菌6s即可。

实施例2一种金桔橄榄酱,由以下重量份的原料制备:金桔30份、橄榄140份、红枣10份、花生油14份、辣椒8份、盐9份、孜然3份、糖5份、苯甲酸钠0.4份、水10份。所述的橄榄酱,其制备方法为:

(1)将金桔和红枣去除果核后,剁成果酱;

(2)将橄榄去核后,研磨成橄榄酱汁;

(3)将步骤(1)及(2)所制得的果酱及橄榄酱汁在转速为600r/min下充分搅拌均匀;

(4)将辣椒剁段,经花生油爆炒30s;

(5)待步骤(4)所得混合物料冷却至温度为35℃后,加入步骤(3)所得混合物料,搅拌均匀;

(6)加入盐、孜然、糖、苯甲酸钠、水,搅拌后,灌装入玻璃瓶中,并采用超高温瞬时灭菌对成品在135℃下灭菌3s即可。

实施例3一种金桔橄榄酱,由以下重量份的原料制备:金桔20份、橄榄120份、红枣8份、花生油10份、辣椒6份、盐6份、孜然2份、糖3份、山梨酸钾0.25份、水8份。其制备方法为:

(1)将金桔和红枣去除果核后,剁成果酱;

(2)将橄榄去核后,研磨成橄榄酱汁;

(3)将步骤(1)及(2)所制得的果酱及橄榄酱汁在转速为400r/min下充分搅拌均匀;

(4)将辣椒剁段,经花生油爆炒30s;

(5)待步骤(4)所得混合物料冷却至温度为30℃后,加入步骤(3)所得混合物料,搅拌均匀;

(6)加入盐、孜然、糖、防腐剂、水,搅拌后,灌装入玻璃瓶中,并采用超高温瞬时灭菌对成品在132℃下灭菌4s即可。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种金桔橄榄酱及其制备方法,属于食品加工领域。本发明的金桔橄榄酱由金桔、橄榄、红枣等原料经前处理、加工、灭菌加工制成,采用本发明方法制备而成的金桔橄榄酱,制备方法简单,产品风味独特,兼具金桔清香及橄榄风味。

技术研发人员:沈秋港
受保护的技术使用者:茂名市家家食品有限公司
技术研发日:2017.11.27
技术公布日:2018.03.06
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