一种花生米去皮用带式半粒机的制作方法

文档序号:17821382发布日期:2019-06-05 22:16阅读:464来源:国知局
一种花生米去皮用带式半粒机的制作方法

本实用新型涉及一种花生米去皮用带式半粒机。



背景技术:

花生含有丰富的蛋白质、脂肪、多种维生素以及矿物质,在花生的加工生产中,需要将收获的花生去壳,然后,通过烘干技术将花生表皮的红衣除去,并将花生米分离成半粒状态,以备后续加工使用,目前,花生米脱皮半粒机,多采用对辊挤压式结构,这种结构能够快速的将花生米去皮并压成半粒,但是破碎率高,影响着半粒花生后续的加工。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种花生米去皮用带式半粒机,该结构设计合理、新颖,使用简单,方便,能够有效的降低搓开成半粒,有效降低了花生米的破损率,适于广泛推广使用,解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:

一种花生米去皮用带式半粒机,包括一机壳,机壳顶部设有入料口,在机壳内顶端前后两侧分别横向设有一第一主动转辊和第二主动转辊,第一主动转辊和第二主动转辊分别通过电机带动,所述第一主动转辊通过一第一压带带动连接有一位于第一主动转辊正下方的第一从动转辊和一位于第一主动转辊下前方的第二从动转辊;在位于第一主动转辊和第二从动转辊之间的第一压带中部上侧设有一第一从动压辊,在第二主动转辊正下方设有一第二从动压辊;所述第二主动转辊通过一第二压带带动连接第一从动压辊和第二从动压辊;位于第一主动转辊和第二从动转辊之间的第一压带与位于第一从动压辊和第二从动压辊之间的第二压带相平行;所述机壳内底部设有倾斜设置的导流板,导流板的下端与设在机壳前侧的出料口的底边相连接;所述第一压带与第二压带转动方向相反。

所述第一压带、第二压带到导流板之间机壳一侧表面上设有一用于吹掉花生皮的排风扇,另一侧表面设有用于排出花生皮的除尘网。

所述机壳内导流板下端上侧设有一电机带动的导料转辊,导料转辊表面沿周向垂直设有若干个导料板。

所述第一压带或/和第二压带表面设有横向设置的导向纹。

本实用新型采用上述结构,该结构设计合理、新颖,采用第一压带和第二压带对花生米进行搓压,将花生米搓开成两瓣,有效降低了花生的破损率,对花生的加工质量高,适于广泛推广使用。

附图说明:

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的左视结构示意图。

图3为本实用新型的右视结构示意图。

图中,1机壳,2入料口,3第一主动转辊,4第二主动转辊,5第一压带,6第一从动转辊,7第二从动转辊,8第一从动压辊,9第二从动压辊,10第二压带,11导流板,12出料口,13排风扇,14除尘网,15导料转辊,16导料板。

具体实施方式:

为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本实用新型进行详细阐述。

如图1-3中所示,一种花生米去皮用带式半粒机,包括一机壳1,机壳1顶部设有入料口2,在机壳1内顶端前后两侧分别横向设有一第一主动转辊3和第二主动转辊4,第一主动转辊3和第二主动转辊4分别通过电机带动,所述第一主动转辊3通过一第一压带5带动连接有一位于第一主动转辊3正下方的第一从动转辊6和一位于第一主动转辊3下前方的第二从动转辊7;在位于第一主动转辊3和第二从动转辊7之间的第一压带5中部上侧设有一第一从动压辊8,在第二主动转辊4正下方设有一第二从动压辊9;所述第二主动转辊3通过一第二压带10带动连接第一从动压辊8和第二从动压辊9;位于第一主动转辊3和第二从动转辊7之间的第一压带5与位于第一从动压辊8和第二从动压辊9之间的第二压带10相平行;所述机壳1内底部设有倾斜设置的导流板11,导流板11的下端与设在机壳1前侧的出料口12的底边相连接;所述第一压带5与第二压带2转动方向相反。

所述第一压带5、第二压带10到导流板11之间机壳1一侧表面上设有一用于吹掉花生皮的排风扇13,另一侧表面设有用于排出花生皮的除尘网14。

所述机壳1内导流板11下端上侧设有一电机带动的导料转辊15,导料转辊15表面沿周向垂直设有若干个导料板16。

所述第一压带5或/和第二压带10表面设有横向设置的导向纹。

采用本实用新型的花生米去皮用带式半粒机,使用时,将花生米从入料口2倒入到机壳1内,在第一压带5和第二压带10的导向作用下,花生米会落在第一压带5和第二压带10形成的缝隙中,因第一压带5与第二压带2转动方向相反对花生米起到搓压的作用,将红衣皮去掉并将花生错开成两瓣,在花生落下的过程中,排风扇13能将皮吹出到除尘网外,将皮与花生分离,落下的花生在导流板11的作用下从出料口12排出,其中导料转辊15和导料板16能够将花生从导流板11上导出。

上述具体实施方式不能作为对本实用新型保护范围的限制,对于本技术领域的技术人员来说,对本实用新型实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本实用新型的保护范围内。

本实用新型未详述之处,均为本技术领域技术人员的公知技术。

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