一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质与流程

1.本技术实施例涉及但不限于家电技术，尤其涉及一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。


背景技术：

2.抗性淀粉，既可以降低血清胆固醇水平，减少肠道对脂肪的吸收，有效地预防和降低肠道疾病的患病风险；又可以作为减肥食品，控制体重；还可以较好地延缓血糖的提升，减小高血糖的患病风险。
3.然而，现有烹饪方法使得富含淀粉的食材中原有的抗性淀粉由于吸水糊化而不断减少，使得富含淀粉的食材的抗性淀粉含量减少，易消化淀粉增多。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术实施例提供一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。
5.本技术实施例的技术方案是这样实现的：
6.一方面，本技术实施例提供一种烹饪方法，所述方法包括：
7.对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
8.在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；
9.对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
10.另一方面，本技术实施例提供一种烹饪装置，所述装置包括：
11.确定模块，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
12.加热模块，用于在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；
13.冷却模块，用于对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
14.再一方面，本技术实施例提供一种烹饪锅具，所述烹饪锅具包括：
15.控制面板，用于检测特定的烹饪操作；
16.加热组件，用于对所述食材进行加热实现对所述食材的加热处理；
17.风机组件，用于对所述加热处理后的食材进行冷却处理；
18.控制组件，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，响应所述烹饪操作，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅
具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；控制所述风机组件对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
19.又一方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现所述烹饪方法中的步骤。
20.本技术实施例中，首先，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；然后，在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；最后，对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。这样，对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉含量。这样，通过冲刷的方式除去食材中的部分淀粉，可以达到减少淀粉摄入目的；通过对所述糊化后的食材进行冷却处理，可以使食材在较低温度下不断发生回生，从而提高食材中的抗性淀粉含量，得到淀粉少而抗性淀粉含量高的食材，更适合高血糖、减肥等追求健康的人群。
附图说明
21.图1为本技术实施例提供的一种烹饪方法的流程示意图；
22.图2a为本技术实施例提供的一种烹饪方法的流程示意图；
23.图2b为本技术实施例在常温左右(10-30℃)抗性淀粉的含量与时长的关系示意图；
24.图2c为本技术实施例在略低温(0～10℃)抗性淀粉的含量与时长的关系示意图；
25.图2d为本技术实施例在较低温(-18℃～0)抗性淀粉的含量与时长的关系示意图；
26.图2e为本技术实施例在更低温(-18℃及以下)抗性淀粉的含量与时长的关系示意图；
27.图3a为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图；
28.图3b为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现阶段示意图；
29.图4为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图；
30.图5a为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
31.图5b为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图。
具体实施方式
32.在对富含淀粉的食材进行烹饪过程中，糊化会破坏食材中的淀粉的分子氢键，在较低的温度下，被破坏分子氢键会再度结合，重新变成有序排列的结构，这个反应就是食材的老化回生。老化回生后的淀粉是抗性淀粉。因此，对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉含量。
33.老化回生的程度受糊化度大小的影响，糊化度越大，越容易发生老化回生。
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述。
35.应当理解，此处所描述的一些实施例仅仅用以解释本技术的技术方案，并不用于限定本技术的技术范围。
36.本技术实施例提供一种烹饪方法，图1为本技术实施例提供的一种烹饪方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括：
37.步骤101，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
38.这里，步骤101可以由烹饪锅具中控制组件来实现。这里，烹饪锅具可以包括但不限于电饭煲、电炖锅、电压力锅、电蒸汽锅、空气炸锅等。
39.这里，食材可以是主食或菜肴，以淀粉为主要成分的食材被认为是富含淀粉的食材，即淀粉类食材。
40.这里，所述含有淀粉的食材中，一般包括一下几类：
41.1)谷类、面类食材，例如米饭、米粉、凉粉、汤圆、年糕、麦片、面包、馒头、包子、水饺皮、馄饨皮、面条、烙饼、蒸饺、玉米、蛋糕、饼干、马拉糕、凤片糕、萝卜糕、芋头糕等；
42.2)根茎类食材，例如马铃薯、芋头、地瓜、莲藕、南瓜等；
43.3)豆类食材，豌豆、绿豆、红豆等；
44.4)淀粉含量高的水果，香蕉、大蕉、枣、桃子等。
45.淀粉可以被分为直链淀粉和支链淀粉。直链淀粉老化后难以再次溶解，所以在肠道中难以消化，是一种抗性淀粉。抗性淀粉可以被结肠菌群发酵，产生短链脂肪酸(short-chain fatty acids，scfa)。scfa能抑制有害细菌生长，有益肠道健康；而难以消化则有利于减肥，并可降低血糖波动。
46.这里，特定模式可以是烹饪锅具的可选择功能模式之一，也可以是烹饪锅具的默认工作模式。
47.在一些实施例中，用户可以利用烹饪锅具的控制面板或远程控制终端(如手机)，通过功能模式选择的方式选定该特定模式，然后烹饪锅具根据用户的选择进入该特定模式。在另一些实施例中，烹饪锅具也可以结合预约过程，自动判断是否进入所述特定模式。例如，控制面板上设置有控糖模式或减肥模式的功能按键，该功能按键作为特定模式的按键，当用户在操作烹饪锅具时，通过选择该控糖模式的功能按键来设置烹饪锅具进入该特定模式。再如，用户通过语音“开启减肥模式”，使得烹饪锅具进入该特定模式。又如，用户可以在手机上设置烹饪锅具进入该特定模式，然后手机将该用于指示烹饪锅具进入该特定模式的烹饪指令发送给烹饪锅具，烹饪锅具响应该烹饪指令进入该特定模式。在实施时，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的进入特定模式的确定方式，本技术实施例对此并不限定。
48.在实施过程中，将所述食材与所述烹饪锅具中的水相互分离，可以通过冲刷方式除去食材中的部分淀粉，以达到减少淀粉摄入，提高抗性淀粉的含量的目的。
49.步骤102，在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；
50.这里，加热可以是间歇性的。例如，需要实现水位上升时进行加热；需要实现水位
回落时停止加热。锅具内的水位与食材之间的距离要比较合适，当锅具内的水比较少的时候，距离食材比较远，可能不能起到对食材进行冲刷的效果。因此，在实施的过程中，一是食材在锅具内的位置保持不变通过控制锅具内的水位来实现对食材的糊化和冲刷，二是随着水位的变化来控制食材的距离水的位置。例如在进入该特定模式时候，加入的锅具内的水量要比较合适，即，烹饪锅具底部的水位需要到达一定的刻度，以在不断沸腾回落时，水位能够到达食材，起到糊化和冲刷食材的效果。在另一些实施例中，还可以通过水箱给锅具内补水，以维持一定的水位。在另一些实施例中，当加热食材中，锅具内的水量会逐渐减少，因此，可以通过锅具内的移动装置，不断下降，以将食材靠近或贴合锅具内的水，然后通过间歇加热使得烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷。
51.淀粉粒在水中加热(一般60至80摄氏度(℃))，会逐渐溶胀、开裂，最后形成均匀的糊状，称为糊化(gelatinization)。糊化过程中淀粉粒吸水膨胀，可以达到原始体积的50-100倍。换句话说，淀粉的糊化过程是：加热破坏食材中淀粉的分子氢键，水进入微晶束，破坏淀粉分子间的缔合状态，使淀粉分子失去原有的取向排列而变为混乱状态，即淀粉粒中有序态(晶态)及无序态(非晶态)的分子间的氢键断开，分散在水中成为胶体溶液。
52.步骤103，对糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
53.糊化会破坏食材中淀粉的分子氢键，在较低的温度下，被破坏分子氢键会再度结合，重新变成有序排列的结构，这个反应就是食材中的淀粉老化回生。老化回生可以使得食材中的淀粉变为抗性淀粉。因此，对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉含量。
54.这里，老化回生的程度受糊化度的影响，糊化度越高，越容易发生老化回生。并且，所述糊化度受沸腾和回落阶段的执行时长影响。
55.这里，老化回生的程度受冷却处理执行时长的影响。冷却处理的执行时长，影响了已糊化的食材中的淀粉变为抗性淀粉时长，进而影响了食材中的抗性淀粉含量。
56.本技术实施例中，首先，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；然后，在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；最后，对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。这样，对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉含量。这样，通过冲刷的方式除去食材中的部分淀粉，可以达到减少淀粉摄入目的；通过对所述糊化后的食材进行冷却处理，可以使食材在较低温度下不断发生回生，从而提高食材中的抗性淀粉含量，得到淀粉少而抗性淀粉含量高的食材，更适合高血糖、减肥等追求健康的人群。
57.本技术实施例提供一种烹饪方法，图2a为本技术实施例提供的一种烹饪方法的流程示意图，如图2a所示，所述方法包括：
58.步骤201，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
59.步骤202，在第一阶段，通过加热使得所述烹饪锅具中水升温至沸腾；
60.步骤203，在所述第一阶段之后的第二阶段，通过间歇加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；
61.这里，步骤202和步骤203提供了一种实现“在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化”的方式，该方式中，第一阶段可以认为是快速升温阶段，此阶段使锅具底部的水快速升温至沸腾，此阶段由温度迁移至第二阶段；该第一阶段中可以使用全功率进行加热，以节省烹饪时长。
62.第二阶段可以认为是沸腾维持阶段或糊化阶段：此阶段维持沸腾，底部的水不断沸腾回落，实现冲刷效果，可将食材例如大米表面部分淀粉去除，此阶段时长可以设置为8到10分钟(min)。第二阶段的间歇加热可以是加热、停止、加热、停止，如此往复的加热方式；第二阶段的间歇加热也可以是，采用第一功率加热、采用第二功率加热、采用第一功率加热、采用第二功率加热，如此往复的加热方式，其中第一功率大于第二功率，第一功率是能够使得锅具中的水沸腾的功率，第二功率是能够使得锅具中的水回落的功率。
63.不同压强下水的沸点不一样，在一个标准大气压下水的沸点是100摄氏度。在烹饪食材时，为了保证食材熟透，一般会保证水的沸点在90摄氏度以上。而前述步骤202中，淀粉的糊化温度范围的下限一般在60摄氏度，有些甚至在55摄氏度左右，表0.0示出了一些常见食材的糊化温度范围。温度高于糊化温度范围的下限时，该食材中淀粉开始糊化，当温度低于该糊化温度时，该食材中的淀粉开始回生。例如：表0.0中玉米的糊化温度下限为62摄氏度，玉米的糊化温度上限为72摄氏度，大米的糊化温度下限为68摄氏度，大米的糊化温度上限为78摄氏度。玉米中的淀粉在温度高于62摄氏度时，开始糊化，在低于62摄氏度，开始回生。
64.表0.0淀粉的糊化温度
65.淀粉糊化温度范围淀粉糊化温度范围玉米62-67-72大米68-74-78马铃薯56-62-67粘高粱68-70-74小麦58-61-64西米60-66-72木薯58-65-70葛根62-66-70蜡质玉米63-68-72甘薯58-65-72高粱68-74-78高直链淀粉玉米67-80-92
66.步骤204，在第三阶段，采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，采用排气口对所述烹饪锅具内进冷风和排热气，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；
67.这里，所述风机部件可以为用于加速空气流动的部件。例如，可以为风扇扇叶等转动加速空气流动的部件。在实施过程中，通过排气口将烹饪锅具内的热气排出，并使用风机部件给烹饪锅具内吹冷风，可以加速烹饪锅具内温度的下降，为第四阶段的维持冷处理提供温度条件。
68.这里，在第三阶段停止对所述食材进行加热，然后采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，实现采用排气口对所述烹饪锅具内进冷风和排热气，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；
69.步骤205，在所述第三阶段之后的第四阶段，维持所述冷却处理，使得所述食材中
的淀粉老化回生；
70.这里，步骤204和步骤205提供了一种实现“对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生”的方式，该方式中，对糊化后的食材进行冷却处理包括两个阶段，第三阶段和第四阶段，其中：
71.第三阶段可以认为风冷降温阶段：第二阶段的食材如米饭已完成糊化，采用风冷的方法，使米饭温度降低至约25℃(常温)，使其达到老化回生的温度条件，此阶段由温度迁移至下一阶段。
72.第四阶段可以认为是淀粉回生阶段：第四阶段维持一定时长，使食材中淀粉不断的发生回生作用，已糊化的淀粉逐渐转变成抗性淀粉，时长可根据低糖效果进行选择。
73.步骤206，对所述冷却处理后的食材进行复热处理，使得所述食材的温度适合食用。
74.其中，所述冷却处理后的食材的温度低于特定的第一温度值，所述第一温度值为所述食材糊化的温度范围的下限；
75.所述复热处理后的食材的温度高于特定的第二温度值且低于所述第一温度值，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
76.本技术实施例提供一种烹饪方法，所述方法包括：
77.步骤211，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
78.步骤212，在第一阶段，通过加热使得所述烹饪锅具中水升温至沸腾；
79.步骤213，在所述第一阶段之后的第二阶段，通过间歇加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；
80.这里，步骤212和步骤213提供了一种实现“在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化”的方式，该方式中，第一阶段可以认为是快速升温阶段，此阶段使锅具底部的水快速升温至沸腾，此阶段由温度迁移至第二阶段；该第一阶段中可以使用全功率进行加热，以节省烹饪时长。
81.步骤214，在第三阶段，采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，采用排气口对所述烹饪锅具内进冷风和排热气，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；
82.步骤215，确定烹饪后的食材中抗性淀粉的目标含量值；
83.这里，目标含量值可以为一数值或一数值范围。在实施的过程中，目标含量值可以是用户设置的，也可以是烹饪锅具根据用户的功能选择确定的，还可以是烹饪锅具自动确定的。例如，用户可以通过控制面板或终端如手机设置用户期望的抗性淀粉的含量值，例如用户设置为8％或12％等作为目标含量值。再如，用户在控制面板上或手机上选择控糖程度或等级，烹饪锅具根据控糖等级查询特定的映射关系表来确定目标含量值。再如，用户可以根据自身的健康需求(如减肥需求或血糖控制需求)来设置一目标含量值，在每次烹饪时，如果用户无特别指令，烹饪锅具将按照此设置作为默认的目标含量值。又如，烹饪锅具还可以根据烹饪时长(特别是冷却时长)和冷却后的目标温度来确定目标含量值，其中，参见图2b至2e，如果冷却后的目标温度(即冷却处理后维持的食材的温度)是固定时，随着冷却时长的增长，那么抗性淀粉的含量也会增加；如果冷却时长是固定的，那么冷却的温度越低，
那么抗性淀粉的含量也会增加。
84.图2b至2e为本技术实施例不同冷却处理温度下，抗性淀粉的含量与时长的关系示意图，其中，横坐标轴为时长轴，单位为小时(h)；纵坐标轴为抗性淀粉含量，单位为百分比(％)。
85.图2b为常温左右(10-30℃)的冷却处理温度下，抗性淀粉的含量与时长的关系。如图2b所示，抗性淀粉的含量达到9.2％需要的时长不足1h；抗性淀粉的含量达到9.5％需要的时长是1h；抗性淀粉的含量达到10.5％需要的时长不足2h；抗性淀粉的含量达到11.6％需要的时长是2h；抗性淀粉的含量达到12.5％需要的时长是4h；抗性淀粉的含量达到13.3％需要的时长是6h；抗性淀粉的含量达到13.9％需要的时长是8h；抗性淀粉的含量达到14.5％需要的时长是12h；抗性淀粉的含量达到15.7％需要的时长是16h；抗性淀粉的含量达到16.2％需要的时长是20h；抗性淀粉的含量达到16.3％需要的时长是24h。根据图2b中的抗性淀粉的含量与时长的关系，可以得到表0.1中的控糖等级与时长的关系。
86.表0.1控糖等级与时长的关系
87.控糖等级时长(h)不控糖0轻度控糖1～4深度控糖4～24
88.图2c为略低温(0～10℃)的冷却处理温度下，抗性淀粉的含量与时长的关系。如图2c所示，略低温条件下，抗性淀粉的含量达到10.3％需要的时长接近0.5h；抗性淀粉的含量达到12.8％需要的时长是1h；抗性淀粉的含量达到14.6％需要的时长不足2h；抗性淀粉的含量达到15.3％需要的时长是2h；抗性淀粉的含量达到16.8％需要的时长不足4h；抗性淀粉的含量达到17.6％需要的时长是6h；抗性淀粉的含量达到18.7％需要的时长为8h；抗性淀粉的含量达到19.5％需要的时长是12h；抗性淀粉的含量达到19.9％需要的时长为16h；抗性淀粉的含量达到20.4％需要的时长是20h；抗性淀粉的含量达到20.6％需要的时长不足24h。根据图2c中的抗性淀粉的含量与时长的关系，可以得到表0.2中的控糖等级与时长的关系。
89.表0.2控糖等级与时长的关系
[0090][0091][0092]
图2d为较低温(-18℃～0)的冷却处理温度下，抗性淀粉的含量与时长的关系。如图2d所示，较低温条件下，抗性淀粉的含量达到10.9％需要的时长接近0.5h；抗性淀粉的含量达到11.5％需要的时长是1h；抗性淀粉的含量达到12.3％需要的时长不足2h；抗性淀粉的含量达到15.8％需要的时长是2h；抗性淀粉的含量达到17.6％需要的时长4h；抗性淀粉
的含量达到19.4％需要的时长是6h；抗性淀粉的含量达到21.4％需要的时长8h；抗性淀粉的含量达到22.5％需要的时长是12h；抗性淀粉的含量达到23.9％需要的时长16h；抗性淀粉的含量达到24.8％需要的时长是20h；抗性淀粉的含量达到25.6％需要的时长24h。根据图2d中的抗性淀粉的含量与时长的关系，可以得到表0.3中的控糖等级与时长的关系。
[0093]
表0.3控糖等级与时长的关系
[0094]
控糖等级时长(h)不控糖0轻度控糖0.16～1.5深度控糖1.5～24
[0095]
图2e为更低温(-18℃及以下)处理的冷却处理温度下，抗性淀粉的含量与时长的关系。如图2e所示，更低温条件下，抗性淀粉的含量达到11.3％需要的时长接近0.5h；抗性淀粉的含量达到13.9％需要的时长是1h；抗性淀粉的含量达到15.8％需要的时长不足2h；抗性淀粉的含量达到17.5％需要的时长是2h；抗性淀粉的含量达到19.6％需要的时长是4h；抗性淀粉的含量达到21.7％需要的时长是6h；抗性淀粉的含量达到22.5％需要的时长是8h；抗性淀粉的含量达到23.5％需要的时长是12h；抗性淀粉的含量达到24.8％需要的时长是16h；抗性淀粉的含量达到25.6％需要的时长是20h；抗性淀粉的含量达到26.2％需要的时长是24h。根据图2e中的抗性淀粉的含量与时长的关系，可以得到表0.4中的控糖等级与时长的关系。
[0096]
表0.4控糖等级与时长的关系
[0097]
控糖等级时长(h)不控糖0轻度控糖0.1～1深度控糖1～24
[0098]
其中，控糖等级可以包括n种等级，n为大于1的整数，以n＝3为例进行说明为控糖等级包括深度控糖、轻度控糖和不控糖，或者，控糖等级包括第一至第三等级，其中第一至第三等级可以分别对应与深度、轻度和不控糖。表0.5示出了一种控糖程度与抗性淀粉的含量和使用人群之间的对应关系表：
[0099]
表0.5
[0100][0101]
有实验研究表明，米饭中抗性淀粉含量与控糖效果存在一定关系，1％的米饭中抗性淀粉含量可使餐后2h的血糖升幅降低0.3mmol/l。当抗性淀粉含量大于12％时，血糖升幅
极低，即为深度控糖，适用于高血糖这类对控糖需求较大的人群；当抗性淀粉含量在9％～12％时，血糖升幅略低于普通米饭，为轻度控糖，适用于瘦身养生低要求人群；当抗性淀粉含量低于9％，则不具备明显的控糖效果。
[0102]
步骤216，确定冷却处理后维持的食材的温度；
[0103]
步骤217，根据所述目标含量值和所述冷却处理后维持的食材的温度，确定所述第四阶段的工作时长；
[0104]
这里，步骤214至步骤217与前述的步骤212和步骤213在执行的时候，并无严格的先后顺序，例如，可以先执行步骤214至步骤217，然后再执行步骤212和步骤213；也可以执行步骤212和步骤213然后执行步骤214至步骤217，当然还可以将步骤214步至骤217与步骤212同时执行，又可以在执行完212之后，将步骤214步至骤217与步骤213同时执行。
[0105]
步骤218，在所述第四阶段，以所述第四阶段的工作时长，维持所述冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生；
[0106]
这里，步骤215至步骤317提供了一种“确定第四阶段的工作时长”的方式，该方式中，根据抗性淀粉的目标含量值和所述冷却处理后维持的食材的温度确定第四阶段的工作时长。
[0107]
步骤219，对所述冷却处理后的食材进行复热处理，使得所述食材的温度适合食用。
[0108]
在实施过程中，通过第四阶段的老化回生，所述食材的温度达不到食用口感的温度，因此，需要通过复热处理，使食材达到可食用的口感及温度。
[0109]
其中，所述冷却处理后的食材的温度低于特定的第一温度值，所述第一温度值为所述食材糊化的温度范围的下限；
[0110]
所述复热处理后的食材的温度高于特定的第二温度值且低于所述第一温度值，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
[0111]
这里，需要说明的是，第一温度值和第二温度值有或没有特定关系。
[0112]
举例说明，当需要抗性淀粉的目标含量值为10.8时，第四阶段的工作时长为30min；当需要抗性淀粉的目标含量值为12.2时，第四阶段的工作时长为60min；当需要抗性淀粉的目标含量值为16.8时，第四阶段的工作时长为120min。
[0113]
本技术实施例中，利用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，利用排气口对所述烹饪锅具内进冷风和排热气，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，这样，可以加速冷却过程，节约烹饪时长。利用目标含量值和所述冷却处理后维持的食材的温度，确定所述第四阶段的工作时长，可以更好的控制老化回生的时长，从而提升米饭的抗性淀粉含量。
[0114]
本技术实施例提供一种烹饪方法，所述方法包括：
[0115]
步骤301，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
[0116]
步骤302，在第一阶段，通过加热使得所述烹饪锅具中水升温至沸腾；
[0117]
步骤303，确定所述食材的吸水速率、所述食材的食材量和所述烹饪锅具内的水量；
[0118]
这里，所述食材的吸水速率与食材特性有关，例如，东北米这类的粳米，不易吸水，
吸水速率小，又例如，对于丝苗米，吸水速率较大。
[0119]
步骤304，如果所述食材量大于特定的食材量值，根据所述吸水速率、所述食材量和所述水量，确定所述第二阶段的工作时长；
[0120]
步骤305，如果所述食材量小于等于特定的食材量值，将特定的第一工作时长确定为所述第二阶段的工作时长；
[0121]
特定的第一工作时长可以是一默认的工作时长，例如几分钟；举例说明，当食材量值为100g小于特定的150g时，将8min作为第二阶段的工作时长。
[0122]
这里，步骤303至步骤305与前述的步骤302在执行的时候，并无严格的先后顺序，例如，可以先执行步骤303至步骤305，然后再执行步骤302；也可以执行步骤302然后执行步骤303至步骤305，当然还可以有其他的执行顺序。
[0123]
步骤306，在所述第二阶段，以所述第二阶段的工作时长，通过间歇加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；
[0124]
这里，步骤303至步骤306提供了一种“确定第二阶段的工作时长”的方式，该方式中，根据食材量确定第二阶段的工作时长，当食材量小于等于一定阈值时，以默认的工作时长作为第二阶段的工作时长；当食材量大于一定阈值时，根据所述吸水速率、所述食材量和所述水量计算第二阶段的工作时长。
[0125]
步骤307，在第三阶段，采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，采用排气口对所述烹饪锅具内进冷风和排热气，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；
[0126]
步骤308，确定所述食材的食材量和所述烹饪锅具内的水量；
[0127]
步骤309，如果所述食材量大于特定的食材量值，根据所述食材量和所述水量，确定所述第四阶段的工作时长；
[0128]
在一实施例中，根据所述食材的吸水速率，量化所述食材冷却阶段的吸水系数；将所述第一食材量与冷却阶段的吸水系数相乘，得到第五特定值；将所述第五特定值与第六特定值相加，得到第二时长，其中，所述第六特定值由食材量确定。
[0129]
步骤310，如果所述食材量小于等于特定的食材量值，将特定的第二工作时长确定为所述第四阶段的工作时长；
[0130]
举例说明，当食材量值为100g小于特定的150g时，将20min作为第四阶段的工作时长。
[0131]
这里，步骤308至步骤310与前述的步骤302至步骤306在执行的时候，并无严格的先后顺序，例如，可以先执行步骤302至步骤306，然后再执行308至步骤310；也可以执行步骤302至步骤306然后执行308至步骤310，当然还可以有其他的执行顺序。
[0132]
步骤311，在所述第四阶段，以所述第四阶段的工作时长，维持所述冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
[0133]
举例说明，在一实施例中，对于东北米等吸水速率低，达到完全糊化的食材，结合食材本身食材量不同，完全糊化时长对应不同的特性，有表1.1中的计算关系，其中本技术各实施例的各表中(例如表1.1、1.2、2.3和2.5)中食材量用x表示，单位为克(g)；阶段2时长用y表示，单位为分钟(min)；阶段4时长用y表示，单位为分钟(min)。
[0134]
表1.1阶段2与阶段4执行时长表
[0135][0136][0137]
在另一实施例中，对于丝苗米等吸水速率大，达到完全糊化的时长短的食材，结合食材本身食材量不同，完全糊化时长对应不同的特性，有表1.2中的计算关系：
[0138]
表1.2阶段2与阶段4执行时长表
[0139][0140]
本技术实施例中，通过确定所述食材的吸水速率、所述食材的食材量和所述烹饪锅具内的水量确定第二阶段的工作时长；通过确定所述食材的食材量和所述烹饪锅具内的水量，确定第四阶段的工作时长；这样，可以通过控制第二阶段的工作时长来控制糊化度，通过控制第四阶段的工作时长来控制老化回生的时长，使抗性淀粉产生更多。
[0141]
本实施例提供一种烹饪方法，首先，采用富含淀粉的食材与水分离的烹饪方式，通过冲刷方式除去富含淀粉的食材中的部分淀粉，以达到减少淀粉摄入目的；其次，采用风冷的方式，对食材中已糊化的淀粉进行处理，使其发生老化回生，从而提升食材的抗性淀粉含量；最后，通过复热的方式，使食材达到可食用的口感及温度。在实施过程中，通过控制食材和水接触的时长来控制糊化度，相应的控制老化回生的时长，产生更多抗性淀粉。
[0142]
本技术实施例提供的烹饪方法，可以更多的保留食材中的抗性淀粉含量，更适合高血糖人群、减肥等追求健康的人群。
[0143]
图3a为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图，如图3a所示，所述装置包括：内置隔离装置31、内置风机装置32和排风口(排气口)33，其中：
[0144]
内置隔离装置31：可实现食材和水分离，底部水经加热后会向上沸腾至食材和水接触，水又回落至底部，往复循环，实现冲刷食材中的淀粉的功能。
[0145]
在实现的过程中，内置隔离装置31可以为沥糖釜。
[0146]
内置风机装置32：风机装置吹风可对烹饪锅具的食材进行冷却散热。
[0147]
风机装置在各阶段的控制如表2.1：
[0148]
表2.1阶段1至5的风机装置控制表
[0149][0150]
排风口(排气口)33：可辅助食材散热，利于食材热蒸汽散出，也利于冷空气进入。
[0151]
图3b为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现阶段示意图；如图3b所示，所述烹饪方法包括四个实现阶段，其中：
[0152]
阶段1：快速升温阶段，此阶段使底部的水快速升温至沸腾，此阶段由温度迁移至下一阶段；
[0153]
阶段2：沸腾糊化阶段，此阶段是糊化度控制的关键阶段，根据食材和水量计算时长维持沸腾，使底部的水不断沸腾回落，实现冲刷效果，可将食材表面部分淀粉去除；
[0154]
阶段3：风冷降温阶段，此阶段前的食材已完成糊化，采用风冷的方法，使食材温度降低至约25℃(常温)，使其达到老化回生的温度条件，此阶段由温度迁移至下一阶段；
[0155]
阶段4：淀粉回生阶段(抗淀再生阶段)，此阶段维持时长由食材的吸水速率、食材量等级和食材量三个参数决定，此阶段使淀粉不断的发生回生作用，已糊化的淀粉逐渐转变成抗性淀粉，时长可根据低糖效果进行选择；
[0156]
在一实施例中，不同控制时长与抗性淀粉含量对应关系如表2.2所示：
[0157]
表2.2控制时长与抗性淀粉含量对应关系表
[0158][0159]
在一实施例中，对于吸水速率低，达到完全糊化的时长较长的食材，结合食材本身食材量不同，完全糊化时长对应不同的特性，有表2.3中的计算关系。
[0160]
表2.3阶段2与阶段4执行时长表
[0161][0162]
满足表2.3执行时长时，食材量等级与抗性淀粉含量对应关系如表2.4：
[0163]
表2.4食材量等级与抗性淀粉含量对应关系表
[0164]
食材量等级抗性淀粉含量(％)普通食材抗性淀粉含量(％)113.4-14.57.5-8.1211.6-14.56.6-7.9312.4-15.86.9-8.1
[0165]
在一实施例中，对于吸水速率大，达到完全糊化的时长短的食材，结合食材本身食材量不同，完全糊化时长对应不同的特性，有表2.5中的计算关系：
[0166]
表2.5阶段2与阶段4执行时长表
[0167][0168]
满足表2.5执行时长时，食材量等级与抗性淀粉含量对应关系如表2.6：
[0169]
表2.6食材量等级与抗性淀粉含量对应关系表
[0170][0171]
阶段5：蒸汽复热阶段：此阶段通过加热底部冲刷食材剩余的水产生蒸汽，从而将经冷却产生了新抗性淀粉的食材复热，使其恢复食材原有的口感和温度，此阶段由温度迁移至结束。
[0172]
基于前述的实施例，本技术实施例提供一种烹饪装置，该装置包括所包括的各单元、以及各单元所包括的各模块，可以通过烹饪锅具中的控制组件来实现；当然也可通过逻辑电路实现；在实施的过程中，控制组件可以为中央处理器(cpu)、微处理器(mpu)、数字信号处理器(dsp)或现场可编程门阵列(fpga)等。
[0173]
图4为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图，如图4所示，所述装置400包括第一确定模块401、加热模块402和冷却模块403，其中：
[0174]
第一确定模块401，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
[0175]
加热模块402，用于在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；
[0176]
冷却模块403，用于对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老
化回生。
[0177]
在一些实施例中，所述加热模块402包括第一加热单元和第二加热单元，其中：第一加热单元，用于在第一阶段，通过加热使得所述烹饪锅具中水升温至沸腾；第二加热单元，用于在所述第一阶段之后的第二阶段，通过间歇加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷。
[0178]
在一些实施例中，所述装置400还包括第二确定模块、第三确定模块和第四确定模块，其中：
[0179]
第二确定模块，用于确定所述食材的吸水速率、所述食材的食材量和所述烹饪锅具内的水量；
[0180]
第三确定模块，用于如果所述食材量大于特定的食材量值，根据所述吸水速率、所述食材量和所述水量，确定所述第二阶段的工作时长；
[0181]
第四确定模块，用于如果所述食材量小于等于特定的食材量值，将特定的第一工作时长确定为所述第二阶段的工作时长；
[0182]
对应地，所述加热模块402，还用于在所述第二阶段，以所述第二阶段的工作时长，通过间歇加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷。
[0183]
在一些实施例中，所述冷却模块403包括，其中：
[0184]
冷却单元，用于在第三阶段，采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，采用排气口对所述烹饪锅具内进冷风和排热气，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；
[0185]
维持单元，用于在所述第三阶段之后的第四阶段，维持所述冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
[0186]
在一些实施例中，所述装置400还包括第五确定模块、第六确定模块和第七确定模块，其中：
[0187]
第五确定模块，用于确定所述食材的食材量和所述烹饪锅具内的水量；
[0188]
第六确定模块，用于如果所述食材量大于特定的食材量值，根据所述食材量和所述水量，确定所述第四阶段的工作时长；
[0189]
第七确定模块，用于如果所述食材量小于等于特定的食材量值，将特定的第二工作时长确定为所述第四阶段的工作时长；
[0190]
对应地，所述冷却模块403，还用于在所述第四阶段，以所述第四阶段的工作时长，维持所述冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
[0191]
在一些实施例中，所述装置400还包括第八确定模块、第九确定模块和第十确定模块，其中：
[0192]
第八确定模块，用于确定烹饪后的食材中抗性淀粉的目标含量值；
[0193]
第九确定模块，用于确定冷却处理后维持的食材的温度；
[0194]
第十确定模块，用于根据所述目标含量值和所述冷却处理后维持的食材的温度，确定所述第四阶段的工作时长。
[0195]
在一些实施例中，所述冷却处理后的食材的温度低于特定的第一温度值，所述第一温度值为所述食材糊化的温度范围的下限；所述复热处理后的食材的温度高于特定的第二温度值且低于所述第一温度值，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值，所述
装置400还包括复热模块，其中：
[0196]
复热模块，用于对所述冷却处理后的食材进行复热处理，使得所述食材的温度适合食用。
[0197]
本技术实施例提供一种烹饪锅具500，图5a为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图，如图5a所示，所述烹饪锅具500包括控制面板501、隔离组件502、加热组件503、风机组件504和控制组件505，其中：
[0198]
控制面板501，用于检测特定的烹饪操作；
[0199]
隔离组件502，用于将所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；
[0200]
加热组件503，用于对所述食材进行加热实现对所述食材的加热处理；
[0201]
风机组件504，用于对所述加热处理后的食材进行冷却处理；
[0202]
控制组件505，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，响应所述烹饪操作，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；所述食材与所述烹饪锅具中水相互分离；在所述特定模式下，通过加热使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷；控制所述风机组件对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
[0203]
本技术实施例提供一种烹饪锅具，如图5b所示，所述烹饪锅具500还包括温度检测组件506，其中：
[0204]
所述温度检测组件506，用于检测所述水的温度，得到水温值；
[0205]
所述温度检测组件506，还用于检测所述食材的温度；
[0206]
所述控制组件505，还用于根据所述水温值，控制所述加热组件进行加热使得所述烹饪锅具中水升温至沸腾；在所述第一阶段之后的第二阶段，所述控制组件，用于根据所述水温值，控制所述加热组件间歇加热，使得所述烹饪锅具中水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷。
[0207]
所述控制组件505，还用于在第三阶段，在第三阶段，采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，采用排气口对所述烹饪锅具内进冷风和排热气，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；在所述第三阶段之后的第四阶段，维持所述冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
[0208]
所述控制组件505，还用于通过控制所述加热组件对所述冷却处理后的食材进行复热处理，使得所述食材的温度适合食用。
[0209]
所述控制组件505，还用于控制风机组件对所述糊化后的食材进行冷却处理；如果所述温度检测组件检测所述食材的温度高于第一温度值，控制风机组件对所述糊化后的食材继续进行冷却处理，直到所述食材的温度低于所述第一温度值，使得所述食材中的淀粉老化回生，所述第一温度值为所述食材糊化的温度范围的下限；
[0210]
所述控制组件505，还用于对所述冷却处理后的食材进行复热处理；所述温度检测组件检测所述复热处理后的食材的温度；如果所述复热处理后的食材的温度低于第二温度值，继续对所述食材进行加热，直到所述食材的温度高于所述第二温度值；其中，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
[0211]
需要说明的是，本技术实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的烹饪方
法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本技术实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0212]
对应地，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述实施例提供的所述烹饪方法中的步骤。
[0213]
这里需要指出的是：以上存储介质和锅具实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术存储介质和锅具实施例中未披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
[0214]
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0215]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0216]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备(烹饪锅具)和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
[0217]
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0218]
另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
[0219]
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存
储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0220]
或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0221]
以上所述，仅为本技术的实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。