一种高松软度玉米面馒头的制作方法与流程

1.本发明涉及面食加工技术领域，尤其是涉及一种高松软度玉米面馒头的制作方法。


背景技术：

2.馒头是深受人们喜爱的主食之一，传统的馒头一般是用小麦粉制成面团，然后使用 酵母作为发酵剂发酵制成。然而随着生活水平的改善，传统的酵母馒头因为风味不足、 营养单一，已经无法满足人们对馒头风味、口感和营养的要求。
3.玉米又名苞谷，是世纪三大粮食作物之一，在美国和其他一些发达国家，玉米被认 为是谷类食物中的首位保健食品，获得了“黄金作物”的美称。玉米中含有大量的卵磷 脂、亚油酸、谷物醇、维生素e、纤维素等，具有降血压、降血脂、抗动脉硬化、预防 肠癌、美容养颜、延缓衰老等多种保健功效，也是糖尿病人的适宜佳品。因此用玉米粉 代替小麦粉制作为玉米面馒头，可以丰富馒头的多样性、提高馒头的营养价值并缓解粮 食危机。
4.酒酿是以糯米为主要原料，经过蒸煮、接种拌曲、微生物糖化发酵酿造而成的中国 传统发酵米制品，不仅具有香甜的风味，营养价值也很高，除含有20种氨基酸外，还 含有丰富的生物短肽和适量的有机酸、酒精、维生素。酒酿中含有丰富的菌种，用酒酿 代替酵母作为发酵剂制作馒头，可以赋予馒头香甜的风味和丰富的营养。
5.然而酒酿的发酵能力与酵母相比有所不足，且由于玉米粉糊化性能差、面筋蛋白含 量低，玉米粉加工成的面团本就难以发酵，因此很难用酒酿将玉米面团发酵制成口感松 软细腻的馒头。


技术实现要素：

6.本发明是为了克服现有技术中的酒酿的发酵能力与酵母相比有所不足，且由于玉米 粉糊化性能差、面筋蛋白含量低，玉米粉加工成的面团本就难以发酵，因此很难用酒酿 将玉米面团发酵制成口感松软细腻的馒头的问题，提供一种高松软度玉米面馒头的制作 方法，使用甜酒酿与麸皮混合发酵制成的酵汁及酵母共同作为发酵剂，将经玉米籽粒发 芽处理后制得的玉米粉面团发酵制成风味香甜、口感松软、营养丰富的玉米面馒头，丰 富了馒头种类的多样性，提高了馒头的营养价值。
7.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
8.一种高松软度玉米面馒头的制作方法，包括如下步骤：
9.s1：制作酵汁：
10.s11：将糯米加入水中浸泡后进行蒸制，冷却至室温后加入甜酒曲，搅拌均匀后密 封发酵，得到甜酒酿；
11.s12：将甜酒酿过滤后得到酒糟，然后将酒糟和麸皮混合，密封发酵后过滤后得到 酵汁；
12.s2：制作玉米粉；
13.s3：制作馒头：
14.s31：将水、酵汁和酵母混合均匀后加入玉米粉进行和面，得到玉米面团；
15.s32：将玉米面团醒发后揉成馒头形状，蒸制得到所述玉米面馒头。
16.本发明使用甜酒酿作为发酵剂制作玉米面馒头，甜酒酿属于多菌种发酵剂，其中含 有起糖化和发酵作用的微生物及其产生的各种酶，与使用单一酵母发酵相比，可以使制 得的馒头风味独特、香甜可口；并且，为了提高馒头的口感，本发明将甜酒酿过滤后得 到的酒糟与麸皮混合进行再次发酵得到酵汁，麸皮的加入可以改善玉米面团的持气性， 从而提升馒头的比容、弹性和回复性，减小馒头硬度，使馒头的口感进一步提升；同时， 为了提升发酵剂的发酵能力，保证发酵剂可以有效使玉米面团快速发酵，本发明将酵汁 和酵母混合，共同作为发酵剂，在改善馒头风味、提高馒头营养的同时，保证了馒头的 口感和品质，制得了风味香甜、口感松软、营养丰富的玉米面馒头。
17.作为优选，s11中糯米与水的添加比例为1g:1～1.5ml，浸泡时间12～18h，蒸制时 间40～50min；甜酒曲的添加量为糯米质量的1～2％，发酵时间48～72h。
18.甜酒酿制作过程中的加水量会影响发酵后期酵母菌的生长繁殖，加水量过少，发酵 前期的高糖环境没有得到缓解，会抑制后期的发酵；而加水量过多，会导致甜酒酿的酒 精度、总糖和菌种数量和酶活性降低，影响后续制得的酵汁对玉米面团的发酵能力。同 时，甜酒酿制作过程中甜酒曲的添加量也会对酵汁的发酵能力及制得的馒头风味造成影 响：甜酒曲添加量过低时，甜酒酿中的总糖、酒精度、酶活性和菌种数量都较低，发酵 能力不佳；而甜酒曲添加过量时，甜酒酿易发生酸败，影响馒头风味。
19.作为优选，s12中酒糟和麸皮的质量比为8～10:1；发酵时间18～24h。在酵汁制作 过程中，麸皮的添加量也会对酵汁的发酵能力及制得的馒头风味造成影响：麸皮添加过 多，酵汁中的菌种数量和酶活性较低，酵汁发酵能力不足；而麸皮添加过少，则玉米面 团的持气性降低，导致馒头的口感下降。
20.作为优选，s2中玉米粉的制备方法为：
21.s21：将玉米籽粒清洗后置于浸泡液中浸泡发芽，所述浸泡液为cacl2和cucl2的 混合溶液，浸泡50～60h后加入吸附剂去除浸泡液中的cu
2+
，再继续浸泡30～50h至发 芽结束；
22.s22：将发芽后的玉米籽粒清洗、干燥、粉碎后得到玉米粉。
23.为了解决玉米粉糊化性能差、面筋蛋白含量低，难以加工成延展性和粘弹性良好的 面团，从而难以发酵制成馒头的问题，本发明将玉米籽粒浸泡发芽后制成玉米粉，利用 发芽过程激活玉米籽粒中的各内源酶，在无需外加酶源的情况下，利用玉米籽粒自身的 内源酶对玉米中的淀粉和蛋白质进行改性。本发明在浸泡液中加入ca
2+
和cu
2+
可以促 进玉米籽粒发芽过程中淀粉酶和蛋白酶的激活，ca
2+
主要对淀粉酶的激活起到促进作 用，而cu
2+
主要对蛋白酶的激活起到促进作用。被激活的淀粉酶可以将玉米中的淀粉 水解为小分子的支链淀粉，提高了玉米粉的糊化性能；被激活的蛋白酶可以使蛋白质大 分子降解为小分子，降低了蛋白质大分子与淀粉分子的结合，从而可以使淀粉有效释放， 同样有助于改善玉米粉的糊化性能，使玉米粉可以形成可塑性良好的面团。同时，蛋白 酶可以水解玉米中的醇溶蛋白和碱性蛋白，增加了玉米蛋白的水溶性，从而增加了玉米 粉制成的面团的保水性和恢复性；而发芽过程中玉米籽粒中被激活的谷氨酰胺转氨酶能 够将多肽或蛋白质分子之间相互连接成网状，从而增加了面团的延展性。因此在各种内 源酶的协同作用下，本
发明制得的玉米粉糊化性能良好，在不添加外加添加剂的情况下 即可制成延展性和粘弹性良好的面团，从而可以在酵汁和酵母混合发酵剂的作用下制成 口感良好的玉米面馒头。
24.同时，本发明人经研究发现，玉米籽粒发芽过程中淀粉酶和蛋白酶的激活时间并不 相同，玉米籽粒在浸泡液中浸泡70～80h后淀粉酶才能在ca
2+
的促进下被有效激活，并 持续保持较高的活性；而蛋白酶在cu
2+
的促进下浸泡50～60h后就可以达到较高的酶活 性，继续浸泡时cu
2+
的存在反而会抑制蛋白酶的活性，使蛋白酶活性重新降至激活前 的水平。因此，本发明先将玉米籽粒在同时含有ca
2+
和cu
2+
的浸泡液中浸泡50～60h， 使玉米籽粒中的蛋白酶可以被有效激活至较高的酶活性，然后加入吸附剂去除浸泡液中 的cu
2+
，继续浸泡使淀粉酶可以在ca
2+
的促进下有效激活，避免后续等待淀粉酶激活 的过程中cu
2+
抑制蛋白酶的活性，最终在淀粉酶和蛋白酶的共同作用下提高制得的玉 米粉的糊化性能，以及后续制得的面团的延展性和粘弹性。
25.作为优选，s21中所述的浸泡液中，cacl2的浓度为10～20mmol/l，cucl2的浓度为 1～3mmol/l。
26.作为优选，s21中所述的吸附剂的制备方法为：
27.a)将2,2
’‑
联吡啶溶于甲醇中，然后在搅拌状态下加入1～2mol/l的cucl2的甲醇 溶液，搅拌反应20～30min；其中2,2
’‑
联吡啶与cucl2的甲醇溶液中cucl2的摩尔比为 1:1～1.5；2,2
’‑
联吡啶与甲醇的添加比例为1mol:1～3l；
28.b)向反应后的体系中加入比例为1mol:1.5～2l:15～25mol的4
‑
乙烯基吡啶、乙二 醇二甲基丙烯酸酯和偶氮二异丁腈，其中4
‑
乙烯基吡啶与2,2
’‑
联吡啶的摩尔比为 1:1～1.5；氮气保护下55～65℃反应20～30h，将所得产物研磨后用edta溶液洗涤1～3h， 再用甲醇洗涤10～20min后得到铜离子印迹聚合物；
29.c)将3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷混合溶解在甲醇 中，然后向溶液中加入cucl2的甲醇溶液，搅拌反应得到络合物溶液；络合物溶液中3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷及cucl2的摩尔比为 1:4～4.5:1～1.1；
30.d)将铜离子印迹聚合物加入乙醇和水的积比为3～4:1的混合溶液中，并加入正硅 酸乙酯，铜离子印迹聚合物与乙醇和水的混合溶液的质量体积比为0.1g:100～150ml， 加入的正硅酸乙酯与铜离子印迹聚合物的比例为10～15ml:1g；超声分散后用盐酸调节 体系ph至4.8～5.2，35～40℃下反应4～6min后加入络合物溶液，加入的络合物溶液中 的cucl2与正硅酸乙酯的比例为0.01mol:10～15ml，继续搅拌反应8～10h；
31.e)将所得产物用edta溶液洗涤1～3h，再用甲醇洗涤10～20min，最后用去离子 水洗涤后干燥得到所述吸附剂。
32.本发明中的吸附剂制备过程中，先通过步骤a)和b)采用2,2
’‑
联吡啶和铜离子 的络合物为模板分子、4
‑
乙烯基吡啶为功能单体，制备出铜离子印迹聚合物，用edta 溶液洗去聚合物中的cu
2+
后，可以将2,2
’‑
联吡啶及4
‑
乙烯基吡啶上可以与cu
2+
作用的 位点的空间构型固定下来，在聚合物上形成在空间构型上可以与铜离子相匹配的、对铜 离子具有高选择吸附的印迹空穴，从而使吸附剂加入浸泡液中可以对cu
2+
产生特异性 吸附，而不会吸附浸泡液中的ca
2+
。
33.但由于铜离子印迹聚合物是在弱极性的甲醇溶剂中进行制备的，加入水相的浸泡
液 中后，强极性的水会影响聚合物空穴中功能基团与模板分子间的作用，降低聚合物对铜 离子的识别吸附能力。因此本发明又通过步骤c)和d)，在铜离子印迹聚合物表面包 覆了一层亲水的硅基铜离子印迹层：先使3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷与cu
2+
形成络合物，然后与正硅酸乙酯混合，使3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、甲基 三甲氧基硅烷和正硅酸乙酯共同在铜离子印迹聚合物表面水解，形成固定有cu
2+
的凝 胶层，用edta溶液洗去cu
2+
后，在凝胶层中留下cu
2+
的印迹空穴，从而对cu
2+
具有 特异性吸附。由于吸附剂表面的硅基铜离子印迹层是亲水的，因此可以实现在水相体系 中的铜离子印迹过程，而在表层的硅基铜离子印迹层的保护下，减少了浸泡液中的水与 内部的铜离子印迹聚合物的接触，降低了强极性的水对内部的铜离子印迹聚合物对cu
2+
的识别吸附能力的影响。
34.本发明通过控制制备过程中铜离子印迹聚合物、正硅酸乙酯和铜离子络合物的添加 比例，保证铜离子印迹聚合物表面包覆一层厚度适中的硅基铜离子印迹层，在内部的铜 离子印迹聚合物和表层的硅基铜离子印迹层的共同作用下，使吸附剂对浸泡液中的cu
2+
具有良好的选择性吸附能力，可以有效将cu
2+
从浸泡液中去除，避免cu
2+
的存在对激 活后的蛋白酶活性产生抑制，并且不会影响浸泡液中的ca
2+
，保证ca
2+
可以在浸泡液 中继续促进淀粉酶的激活。在此过程中，若添加的正硅酸乙酯过多，硅基铜离子印迹层 过厚，会导致包覆在内部的铜离子印迹聚合物无法有效对浸泡液中的cu
2+
进行吸附， 降低吸附剂对cu
2+
的吸附能力；而添加的正硅酸乙酯过少，则无法在铜离子印迹聚合 物表面形成凝胶层，减少浸泡液中的水与内部的铜离子印迹聚合物的接触，同样会降低 吸附剂对cu
2+
的吸附能力。
35.作为优选，s21中吸附剂在浸泡液中的添加量为0.5～1g/l。
36.作为优选，s22中将玉米籽粒粉碎至粒径为10～25μm。本发明将发芽后的玉米籽粒 粉碎至粒径为10～25μm的超微粉，粉碎过程中的摩擦碰撞有利于淀粉和面筋蛋白的释 放，并且粉碎成超微粉既能保持玉米的原有香味和生物活性，又可以改善玉米粉的粗糙 口感，便于人体充分吸收。
37.作为优选，s31中水、酵汁和酵母的添加量分别为玉米粉质量的30～40％、15～25％、 0.15～0.25％。
38.作为优选，s32中醒发时温度25～35℃，湿度60～80％，醒发时间40～50min；蒸制 时间20～25min。
39.因此，本发明具有如下有益效果：
40.(1)使用甜酒酿与麸皮混合发酵制成的酵汁及酵母共同作为发酵剂，在改善馒头 风味、提高馒头营养的同时，保证了馒头的口感和品质，制得了风味香甜、口感松软、 营养丰富的玉米面馒头；
41.(2)通过将玉米籽粒在浸泡液中浸泡发芽，利用发芽过程激活玉米籽粒中的各内 源酶，在无需外加酶源的情况下，利用玉米籽粒自身的内源酶对玉米中的淀粉和蛋白质 进行改性，提高玉米粉的糊化性能，使玉米粉在不添加外加添加剂的情况下即可制成延 展性和粘弹性良好的面团；
42.(3)在浸泡液中加入ca
2+
和cu
2+
，以促进玉米籽粒发芽过程中淀粉酶和蛋白酶的 激活，并在蛋白酶激活后用吸附剂去除cu
2+
，避免后续等待淀粉酶激活的过程中cu
2+
抑制蛋白酶的活性，最终在淀粉酶和蛋白酶的共同作用下提高制得的玉米粉的糊化性 能。
具体实施方式
43.下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。
44.在本发明中，若非特指，所有原料均可从市场购得或是本行业常用的，下述实施例 中的方法，如无特别说明，均为本领域常规方法。
45.实施例1：
46.一种高松软度玉米面馒头的制作方法，包括如下步骤：
47.s1：制作酵汁：
48.s11：将糯米加入水中，糯米与水的添加比例为1g:1.2ml，浸泡16h后蒸制45min， 冷却至室温后加入糯米质量1.5％的甜酒曲(安琪牌)，搅拌均匀后密封发酵60h，得到 甜酒酿；
49.s12：将甜酒酿过滤后得到酒糟，将麸皮粉碎后过40目筛，然后将酒糟和粉碎后 的麸皮按质量比9:1混合，密封发酵20h后过滤后得到酵汁；
50.s2：制作玉米粉：
51.s21：向水中加入15mmol/l cacl2及2mmol/l cucl2得到浸泡液，将玉米籽粒清洗 后置于浸泡液中29℃下恒温浸泡55h，加入0.8g/l的吸附剂，搅拌均匀，继续在29℃ 下恒温浸泡35h至发芽结束；
52.s22：将发芽后的玉米籽粒清洗后先在120℃下干燥15min，然后在70℃下烘干至 恒重，过40目筛分离吸附剂后，再将干燥后的玉米籽粒用超微粉碎机粉碎至粒径为12 μm，得到所述玉米粉；
53.其中吸附剂的制备方法为：
54.a)将2,2
’‑
联吡啶溶于甲醇中，2,2
’‑
联吡啶与甲醇的添加比例为1mol:2l，然后在 搅拌状态下加入1.5mol/l的cucl2的甲醇溶液，使2,2
’‑
联吡啶与cucl2的摩尔比为 1:1.2，搅拌反应25min；
55.b)向反应后的体系中按1mol:1.7l:20mol的比例加入4
‑
乙烯基吡啶、乙二醇二甲 基丙烯酸酯和偶氮二异丁腈，其中加入的4
‑
乙烯基吡啶与2,2
’‑
联吡啶的摩尔比为1:1.2， 氮气保护下60℃反应24h；将所得产物研磨后用edta溶液洗涤2h，再用甲醇洗涤15min 后得到铜离子印迹聚合物；
56.c)将3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷混合溶解在甲醇 中，然后向溶液中加入cucl2的甲醇溶液，搅拌15min得到络合物溶液，络合物溶液中 3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷及cucl2的摩尔比为1:4.2:1；
57.d)将铜离子印迹聚合物加入乙醇和水的混合溶液中，铜离子印迹聚合物与乙醇和 水的混合溶液的质量体积比为0.1g:120ml，其中乙醇和水的体积比为3.5:1；然后加入 与铜离子印迹聚合物的比例为12ml:1g的正硅酸乙酯，超声分散10min后用0.1mol/l 的盐酸调节体系ph至5.0，37℃下反应5min后加入络合物溶液，加入的络合物溶液中 的cucl2与正硅酸乙酯的比例为0.01mol:12ml，继续搅拌反应9h；
58.e)将所得产物用edta溶液洗涤2h，再用甲醇洗涤15min，最后用去离子水洗涤 后，105℃下干燥5h得到所述吸附剂；
59.s3：制作馒头：
60.s31：将水、酵汁和酵母混合均匀后加入玉米粉进行和面，得到玉米面团；水、酵 汁
20min得到所述玉米面馒头。
79.实施例3：
80.一种高松软度玉米面馒头的制作方法，包括如下步骤：
81.s1：制作酵汁：
82.s11：将糯米加入水中，糯米与水的添加比例为1g:1.5ml，浸泡18h后蒸制40min， 冷却至室温后加入糯米质量2％的甜酒曲(安琪牌)，搅拌均匀后密封发酵48h，得到甜 酒酿；
83.s12：将甜酒酿过滤后得到酒糟，将麸皮粉碎后过40目筛，然后将酒糟和粉碎后 的麸皮按质量比10:1混合，密封发酵18h后过滤后得到酵汁；
84.s2：制作玉米粉：
85.s21：向水中加入20mmol/l cacl2及1mmol/l cucl2得到浸泡液，将玉米籽粒清洗 后在浸泡液中30℃下恒温浸泡60h，加入1g/l的吸附剂，搅拌均匀，继续在30℃下恒 温浸泡20h至发芽结束；
86.s22：将发芽后的玉米籽粒清洗后先在130℃下干燥10min，然后在75℃下烘干至 恒重，过40目筛分离吸附剂后，再将干燥后的玉米籽粒用超微粉碎机粉碎至粒径为20 μm，得到所述玉米粉。
87.其中吸附剂的制备方法为：
88.a)将2,2
’‑
联吡啶溶于甲醇中，2,2
’‑
联吡啶与甲醇的添加比例为1mol:3l，然后在 搅拌状态下加入2mol/l的cucl2的甲醇溶液，使2,2
’‑
联吡啶与cucl2的摩尔比为1:1.5， 搅拌反应30min；
89.b)向反应后的体系中按1mol:2l:25mol的比例加入4
‑
乙烯基吡啶、乙二醇二甲基 丙烯酸酯和偶氮二异丁腈，其中加入的4
‑
乙烯基吡啶与2,2
’‑
联吡啶的摩尔比为1:1.5， 氮气保护下65℃反应20h；将所得产物研磨后用edta溶液洗涤3h，再用甲醇洗涤10min 后得到铜离子印迹聚合物；
90.c)将3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷混合溶解在甲醇 中，然后向溶液中加入cucl2的甲醇溶液，搅拌20min得到络合物溶液，络合物溶液中 3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷及cucl2的摩尔比为 1:4.5:1.1；
91.d)将铜离子印迹聚合物加入乙醇和水的混合溶液中，铜离子印迹聚合物与乙醇和 水的混合溶液的质量体积比为0.1g:150ml，其中乙醇和水的体积比为4:1；然后加入与 铜离子印迹聚合物的比例为15ml:1g的正硅酸乙酯，超声分散10min后用0.1mol/l的 盐酸调节体系ph至5.2，40℃下反应4min后加入络合物溶液，加入的络合物溶液中的 cucl2与正硅酸乙酯的比例为0.01mol:15ml，继续搅拌反应8h；
92.e)将所得产物用edta溶液洗涤3h，再用甲醇洗涤10min，最后用去离子水洗涤 后，110℃下干燥4h得到所述吸附剂；
93.s3：制作馒头：
94.s31：将水、酵汁和酵母混合均匀后加入玉米粉进行和面，得到玉米面团；水、酵 汁和酵母的添加量分别为玉米粉质量的40％、25％、0.15％；
95.s32：将玉米面团醒发40min(醒发温度35℃，湿度80％)后揉成馒头形状，蒸制 20min得到所述玉米面馒头。
96.对比例1(不在酵汁中加入麸皮)：
97.一种高松软度玉米面馒头的制作方法，包括如下步骤：
98.s1：制作酵汁：
99.s11：将糯米加入水中，糯米与水的添加比例为1g:1.2ml，浸泡16h后蒸制45min， 冷却至室温后加入糯米质量1.5％的甜酒曲(安琪牌)，搅拌均匀后密封发酵60h，过滤 得到酵汁；
100.s2：制作玉米粉：方法同实施例1；
101.s3：制作馒头：
102.s31：将水、酵汁和酵母混合均匀后加入玉米粉进行和面，得到玉米面团；水、酵 汁和酵母的添加量分别为玉米粉质量的35％、20％、0.2％；
103.s32：将玉米面团醒发45min(醒发温度30℃，湿度70％)后揉成馒头形状，蒸制 25min得到所述玉米面馒头。
104.对比例2(面团中不添加酵母)：
105.一种高松软度玉米面馒头的制作方法，包括如下步骤：
106.s1：制作酵汁：
107.s11：将糯米加入水中，糯米与水的添加比例为1g:1.2ml，浸泡16h后蒸制45min， 冷却至室温后加入糯米质量1.5％的甜酒曲(安琪牌)，搅拌均匀后密封发酵60h，得到 甜酒酿；
108.s12：将甜酒酿过滤后得到酒糟，将麸皮粉碎后过40目筛，然后将酒糟和粉碎后 的麸皮按质量比9:1混合，密封发酵20h后过滤后得到酵汁；
109.s2：制作玉米粉：方法同实施例1；
110.s3：制作馒头：
111.s31：将水和酵汁混合均匀后加入玉米粉进行和面，得到玉米面团；水和酵汁的添 加量分别为玉米粉质量的35％、20％；
112.s32：将玉米面团醒发45min(醒发温度30℃，湿度70％)后揉成馒头形状，蒸制 25min得到所述玉米面馒头。
113.对比例3(不对玉米进行发芽)：
114.对比例3中玉米粉的制备方法为：将玉米籽粒清洗后用超微粉碎机粉碎至粒径为 12μm，得到所述玉米粉；其余均与实施例1中相同。
115.对比例4(浸泡液不添加ca
2+
和cu
2+
)：
116.对比例4中玉米粉的制备方法为：
117.s21：将玉米籽粒清洗后在水中29℃恒温浸泡90h发芽；
118.s22：将发芽后的玉米籽粒清洗后先在120℃下干燥15min，然后在70℃下烘干至 恒重，再将干燥后的玉米籽粒用超微粉碎机粉碎至粒径为12μm，得到所述玉米粉；
119.其余均与实施例1中相同。
120.对比例5(不除去cu
2+
)：
121.对比例5中玉米粉的制备方法为：
122.s21：向水中加入15mmol/l cacl2及2mmol/l cucl2得到浸泡液，将玉米籽粒清洗 后在浸泡液中29℃下恒温浸泡90h发芽；
123.s22：将发芽后的玉米籽粒清洗后先在120℃下干燥15min，然后在70℃下烘干至 恒重，过40目筛，将干燥后的玉米籽粒用超微粉碎机粉碎至粒径为12μm，得到所述 玉米粉；
124.其余均与实施例1中相同。
125.对比例6(缩短浸泡时间)：
126.对比例6中玉米粉的制备方法为：
127.s21：向水中加入15mmol/l cacl2及2mmol/l cucl2得到浸泡液，将玉米籽粒清洗 后在浸泡液中29℃下恒温浸泡55h发芽；
128.s22：将发芽后的玉米籽粒清洗后先在120℃下干燥15min，然后在70℃下烘干至 恒重，过40目筛，再将干燥后的玉米籽粒用超微粉碎机粉碎至粒径为12μm，得到所 述玉米粉；
129.其余均与实施例1中相同。
130.对比例7(浸泡液中不添加cu
2+
)：
131.对比例7中玉米粉的制备方法为：
132.s21：向水中加入15mmol/l cacl2得到浸泡液，将玉米籽粒清洗后在浸泡液中29℃ 下恒温浸泡90h发芽；
133.s22：将发芽后的玉米籽粒清洗后先在120℃下干燥15min，然后在70℃下烘干至 恒重，过40目筛，再将干燥后的玉米籽粒用超微粉碎机粉碎至粒径为12μm，得到所 述玉米粉；
134.其余均与实施例1中相同。
135.对比例8(吸附剂表面不包覆硅基铜离子印迹层)：
136.对比例8中制备玉米粉时使用的吸附剂的制备方法为：
137.a)将2,2
’‑
联吡啶溶于甲醇中，2,2
’‑
联吡啶与甲醇的添加比例为1mol:2l，然后在 搅拌状态下加入1.5mol/l的cucl2的甲醇溶液，使2,2
’‑
联吡啶与cucl2的摩尔比为 1:1.2，搅拌反应25min；
138.b)向反应后的体系中按1mol:1.7l:20mol的比例加入4
‑
乙烯基吡啶、乙二醇二甲 基丙烯酸酯和偶氮二异丁腈，其中加入的4
‑
乙烯基吡啶与2,2
’‑
联吡啶的摩尔比为1:1.2， 氮气保护下60℃反应24h；将所得产物研磨后用edta溶液洗涤2h，再用甲醇洗涤 15min，最后用去离子水洗涤后，105℃下干燥5h得到所述吸附剂；
139.其余均与实施例1中相同。
140.对比例9(吸附剂表面硅基铜离子印迹层包覆过厚)：
141.对比例9中制备玉米粉时使用的吸附剂的制备方法为：
142.a)将2,2
’‑
联吡啶溶于甲醇中，2,2
’‑
联吡啶与甲醇的添加比例为1mol:2l，然后在 搅拌状态下加入1.5mol/l的cucl2的甲醇溶液，使2,2
’‑
联吡啶与cucl2的摩尔比为 1:1.2，搅拌反应25min；
143.b)向反应后的体系中按1mol:1.7l:20mol的比例加入4
‑
乙烯基吡啶、乙二醇二甲 基丙烯酸酯和偶氮二异丁腈，其中加入的4
‑
乙烯基吡啶与2,2
’‑
联吡啶的摩尔比为1:1.2， 氮气保护下60℃反应24h；将所得产物研磨后用edta溶液洗涤2h，再用甲醇洗涤15min 后得到铜离子印迹聚合物；
144.c)将3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷混合溶解在甲
醇 中，然后向溶液中加入cucl2的甲醇溶液，搅拌15min得到络合物溶液，络合物溶液中 3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷及cucl2的摩尔比为1:4.2:1；
145.d)将铜离子印迹聚合物加入乙醇和水的混合溶液中，铜离子印迹聚合物与乙醇和 水的混合溶液的质量体积比为0.1g:120ml，其中乙醇和水的体积比为3.5:1；然后加入 与铜离子印迹聚合物的比例为24ml:1g的正硅酸乙酯，超声分散10min后用0.1mol/l 的盐酸调节体系ph至5.0，37℃下反应5min后加入络合物溶液，加入的络合物溶液中 的cucl2与正硅酸乙酯的比例为0.01mol:12ml，继续搅拌反应9h；
146.e)将所得产物用edta溶液洗涤2h，再用甲醇洗涤15min，最后用去离子水洗涤 后，105℃下干燥5h得到所述吸附剂；
147.其余均与实施例1中相同。
148.对上述实施例和对比例中制得的玉米面馒头的质构性能进行测试，结果如表1中所 示。测试方法为：将各实施例和对比例中制得的玉米面馒头切成厚度15mm的馒头片， 测定馒头比容并用ta
‑
xt plus质构仪测定馒头片的质构，测定条件为：探头p/36r， 测量前速度3.00mm/s，测量速度1.00mm/s，测量后速度1.00mm/s，压缩率50.00％，压 缩程度70％，两次压缩间隔2s。
149.表1：玉米面馒头质构性能测试结果。
[0150][0151]
对上述实施例和对比例中制得的玉米面馒头进行感官测试，结果如表2中所示。测 试方法为：选取30名受试者对上述玉米馒头进行感官测试并进行打分，取平均值。
[0152]
表2：玉米面馒头感官性能测试结果。
[0153][0154][0155]
从表1和表2中可以看出，实施例1～3中采用本发明中的方法制得的玉米面馒头 具有较高的比容，弹性和回复性好，黏着性和咀嚼性适中，口感爽口不粘牙，表面光滑、 内部气孔细腻均匀，具有良好的口感和品质。
[0156]
而对比例1中在制作酵汁时不加入麸皮，直接用甜酒酿作为酵汁发酵，馒头的比容、 弹性和回复性均有明显下降，影响馒头的口感，并且馒头的表面光滑度及内部气孔的细 腻度也有所下降，说明在制作酵汁时加入麦麸，可以提升馒头的质构性能，有利于提升 馒头的口感和品质。对比例2中仅用酵汁对玉米面团进行发酵，不添加酵母，由于酵汁 的发酵速度和发酵能力有限，面团发酵程度不足，导致馒头的各项质构性能均有所降低， 口感和品质下降。
[0157]
对比例3中使用不经发芽处理的玉米粉，由于玉米粉的糊化性能差，难以制成粘弹 性和延展性良好的面团，因此制得的馒头质构性能、口感、表面及内部结构均较差。对 比例4中玉米籽粒浸泡发芽时不添加ca
2+
和cu
2+
，直接在水中浸泡，制得的玉米粉糊 化性能降低，玉米面团的延展性和韧性不佳，从而使馒头的质构性能、口感与实施例1 中相比也明显下降。对比例5中在浸泡发芽过程后期不吸附除去cu
2+
、对比例6中缩 短玉米籽粒在添加了ca
2+
和cu
2+
的浸泡液中的浸泡时间、对比例7中浸泡液中不添加 cu
2+
，制得的玉米粉的糊化性能与实施例1中相比均有所下降，因此制得的馒头的质构 性能、口感、表面及内部结构也均有所下降，说明ca
2+
和cu
2+
的存在可以有效促进发 芽过程中各种内源酶的激活，在各种内源酶的协同作用下可以提高玉米粉的糊化性能， 从而提高馒头的口感和品质，并且各种
内源酶的激活时间与ca
2+
和cu
2+
的作用时间有 关。
[0158]
对比例8中使用铜离子印迹聚合物作为吸附剂，不在其表面包覆硅基铜离子印迹 层，馒头的质构性能及口感与实施例1相比也有所降低，可能是由于不包覆硅基铜离子 印迹层时，浸泡液中的水影响了铜离子印迹聚合物空穴中功能基团与模板分子间的作 用，导致吸附剂对铜离子的识别吸附能力降低，无法有效去除浸泡液中的cu
2+
，影响 玉米籽粒中蛋白酶的激活，从而影响玉米粉的糊化性能。而对比例9中在铜离子印迹聚 合物表面包覆的硅基铜离子印迹层过厚，馒头的质构性能和口感同样不佳，这可能是由 于包覆的硅基铜离子印迹层过厚时，包覆在内部的铜离子印迹聚合物无法有效对浸泡液 中的cu
2+
进行吸附，而表面的硅基铜离子印迹层中cu
2+
印迹空穴的数量较少，无法将 浸泡液中的cu
2+
完全去除；如果要提高硅基铜离子印迹层中的cu
2+
印迹空穴比例，需 正硅酸乙酯的添加量，使3
‑
(2
‑
氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷与cu
2+
络合物的比例增 大，但正硅酸乙酯的添加量过低，会导致硅基铜离子印迹层无法成形。